[전자캐드기능사 필기] 10년 3회차 기출문제 정답·해설 페이지

저항 성분이 없는 순수 인덕터(코일)에 교류를 가하면 전류가 전압보다 90도 늦게 흐른다.
코일에는 전류의 변화를 방해하는 유도 기전력이 생겨 전류가 전압보다 뒤처지며, 저항이 전혀 없는 이상적인 코일에서는 그 위상차가 정확히 90도가 된다.
전압과 전류의 위상이 같은 것은 저항만 있는 회로의 특징이다.
전류가 전압보다 앞서는 것은 콘덴서(용량성) 회로의 특징이다.
10도처럼 90도가 아닌 위상차는 저항과 리액턴스가 함께 있을 때 나타난다.

부궤환을 걸어주면 증폭기의 이득은 10으로 줄어든다.
부궤환 증폭기의 이득은 $A_f = \dfrac{A}{1+A\beta}$로 구하며, 무궤환 이득 $A=100$과 궤환율 $\beta=0.09$를 대입하면
$A_f = \dfrac{100}{1+100\times0.09} = \dfrac{100}{10} = 10$
100은 궤환을 걸지 않은 무궤환 이득 그대로이므로 부궤환을 건 뒤의 값이 될 수 없다.
분모에서 1을 빠뜨리고 $A\beta=9$로만 나누면 약 11이 되어 어느 보기와도 맞지 않는다.

A-B 사이 전압이 곧 R2 양단 전압이므로 전원전압은 $E=V_{AB}\times\dfrac{R_1+R_2}{R_2}=3\times\dfrac{8}{6}=4\,[\mathrm{V}]$ 이다.
그림에서 전지 E 에 R1 과 R2 가 직렬로 이어져 있고, 단자 A 는 R1 과 R2 사이의 접점에서, 단자 B 는 R2 아래쪽 접점(전지의 반대쪽 극)에서 인출된다. 즉 주어진 3V 는 R2 에만 걸린 전압이다.
회로에 흐르는 전류는 $I=\dfrac{V_{AB}}{R_2}=\dfrac{3}{6\times10^{3}}=0.5\,[\mathrm{mA}]$ 이고, 같은 전류가 직렬 합성저항 $R_1+R_2=8\,[\mathrm{k\Omega}]$ 에 흐르므로 $E=0.5\times10^{-3}\times8\times10^{3}=4\,[\mathrm{V}]$ 가 된다.
3V 는 R2 양단 전압을 그대로 전원전압으로 옮겨 적은 값
1V 는 R1 양단 전압 $0.5\,\mathrm{mA}\times2\,\mathrm{k\Omega}=1\,[\mathrm{V}]$ 만 구한 값

부하에 최대 전력이 전달되는 것은 전원의 내부저항과 부하저항이 서로 같을 때이며, 이를 최대전력전달 정리라 한다.
부하에서 소비되는 전력은 $P = \left(\dfrac{E}{r+R}\right)^{2} R$이고, 이 식을 $R$에 대해 최대로 만드는 조건을 구하면 $r = R$이 된다.
$r = 2R$나 $r = 4R$처럼 부하저항이 내부저항보다 작으면 부하 양단의 전압이 작아져 전력이 줄어든다.
$r = 0.5R$처럼 부하저항이 내부저항보다 크면 회로에 흐르는 전류가 줄어들어 역시 전력이 줄어든다.

이 코일의 자기 인덕턴스는 약 24[μH]이다.
코일의 유도 리액턴스는 $X_L = 2\pi f L$이므로 $L = \dfrac{X_L}{2\pi f}$이고, $f = 1\,\mathrm{MHz}$와 $X_L = 150\,\Omega$을 대입하면
$L = \dfrac{150}{2\pi \times 10^{6}} \approx 23.9 \times 10^{-6}\,\mathrm{H} = 23.9\,\mu\mathrm{H}$
약 48[μH]는 $2\pi f$ 대신 $\pi f$로 나누어 값이 2배로 커진 경우이다.
약 2.4[μH]는 주파수를 10[MHz]로 잘못 보고 계산했을 때 나오는 값이다.

100Ω 저항 4개를 모두 병렬로 접속했을 때 합성저항이 가장 작아져 25Ω이 된다.
같은 값의 저항 $n$개를 병렬로 연결하면 합성저항은 $\dfrac{R}{n}$이므로 $\dfrac{100}{4} = 25\,\Omega$이며, 4개만으로 이보다 작게 만드는 조합은 없다.
400Ω은 4개를 모두 직렬로 연결했을 때의 값으로 가장 큰 경우이다.
100Ω은 직렬 2개씩 묶은 두 조를 다시 병렬로 연결했을 때 나오는 값이다.
10Ω은 100Ω 저항 4개로는 만들 수 없는 값이다.

잡음을 전혀 더하지 않는 이상적인 증폭기의 잡음지수(Noise Figure)는 최솟값인 1이 된다.
잡음지수는 입력의 신호대잡음비를 출력의 신호대잡음비로 나눈 값 $F = \dfrac{(S/N)_i}{(S/N)_o}$이므로, 증폭기가 잡음을 보태지 않으면 두 값이 같아져 $F = 1$이 된다.
0은 잡음지수를 dB로 환산했을 때의 값으로 $10\log_{10}1 = 0\,\mathrm{dB}$이며, 배율로 나타낸 잡음지수는 1이다.
10이나 100은 증폭기가 상당한 잡음을 더해 신호대잡음비가 크게 나빠진 경우의 값이다.

FET는 게이트에 걸리는 전압으로 드레인 전류를 제어하는 전압 제어형 소자이므로, 게이트 전류로 드레인 전류를 제어한다는 설명은 옳지 않다.
FET의 게이트는 역바이어스되거나 절연층으로 분리되어 있어 게이트에 흐르는 전류가 거의 없으며, 전류로 출력 전류를 조절하는 것은 접합 트랜지스터(BJT)의 특징이다.
게이트 쪽 입력 임피던스가 매우 높다는 것은 FET의 대표적인 장점이다.
접합 트랜지스터보다 잡음이 적어 저잡음 증폭단에 널리 쓰인다.
다수 캐리어만으로 동작하는 유니폴러(단극성) 소자이다.

극판 사이의 거리를 $\dfrac{1}{4}$로 줄이면 정전용량은 4배로 늘어난다.
평행판 콘덴서의 정전용량은 $C = \dfrac{\varepsilon A}{d}$로 극판 간격 $d$에 반비례하므로, $d$가 $\dfrac{1}{4}$배가 되면 $C$는 그 역수인 4배가 된다.
정전용량이 간격에 비례한다고 거꾸로 보면 $\dfrac{1}{4}$로 감소한다는 답이 나온다.
정전용량은 유전율·극판 면적·극판 간격으로 정해지므로, 간격이 바뀌면 변하지 않을 수 없다.

30Ω 저항에 흐르는 전류는 2A이다.
병렬회로에서는 각 저항에 걸리는 전압이 같으므로 20Ω 쪽 전압을 먼저 구하면 $V = 3\,\mathrm{A} \times 20\,\Omega = 60\,\mathrm{V}$이고, 같은 전압을 30Ω에 적용하면 $I = \dfrac{60\,\mathrm{V}}{30\,\Omega} = 2\,\mathrm{A}$가 된다.
3A는 병렬을 직렬로 착각해 두 저항에 같은 전류가 흐른다고 보았을 때 나오는 값이다.
병렬에서 전류는 저항에 반비례하므로, 저항이 큰 30Ω 쪽에는 20Ω 쪽보다 작은 전류가 흘러야 한다.

완충증폭기(버퍼 증폭기)는 발진 회로와 부하를 분리해 부하 변동의 영향을 막는 대책이므로, 주파수 변동의 원인이 될 수 없다.
부하의 변동은 발진 회로에 영향을 주어 주파수를 흔들리게 한다.
주위 온도의 변화는 소자 특성을 바꾸어 발진 주파수를 변동시킨다.
전원전압의 변동도 능동소자의 동작점을 바꾸어 발진 주파수에 영향을 준다.

수정진동자는 직렬공진주파수와 병렬공진주파수 사이의 범위에서 안정된 발진을 유지한다.
이 좁은 구간에서만 수정진동자가 유도성으로 동작해 발진 조건을 만족하므로, 발진주파수는 $f_s \lt  f \lt  f_p$를 만족해야 한다.
$f \gt  f_p$이거나 $f \lt  f_s$인 구간에서는 수정진동자가 용량성으로 동작해 안정된 발진을 얻기 어렵다.
$f_s \gt  f \gt  f_p$는 직렬공진주파수가 병렬공진주파수보다 크다는 뜻이 되어, 수정진동자의 실제 특성과 맞지 않는다.

비소(As)와 같이 최외각 전자가 5개인 5가 원소를 첨가하면 자유전자가 남아 N형 반도체가 된다.
붕소(B)는 3가 원소로 정공을 만들어 P형 반도체가 된다.
인듐(In)도 3가 원소로 P형 반도체를 만든다.
갈륨(Ga) 역시 3가 원소로 P형 반도체를 만든다.

전파정류한 파형의 평균값은 약 90V이다.
실효값 100V인 정현파의 최대값은 $V_m = \sqrt{2} \times 100 \approx 141.4\,\mathrm{V}$이고, 전파정류의 평균값은 $V_{avg} = \dfrac{2V_m}{\pi}$이므로
$V_{avg} = \dfrac{2 \times 141.4}{\pi} \approx 90\,\mathrm{V}$
약 45V는 전파정류가 아니라 반파정류의 평균값 $\dfrac{V_m}{\pi}$을 구한 값이다.
약 141V는 평균값이 아니라 정현파의 최대값 $V_m$ 자체이다.

T 플립플롭은 클록펄스가 인가될 때마다 출력이 반전되는 토글 동작을 한다.
JK 플립플롭의 두 입력을 하나로 묶어 $J = K = T$로 연결하면 T 플립플롭과 똑같이 동작하므로, JK 플립플롭으로 구현할 수 없다는 설명은 성립하지 않는다.
클록이 들어올 때 출력이 항상 0이 되거나 항상 1이 되는 것은 토글이 아니라 리셋·셋 동작이다.
T 입력이 0이면 클록이 들어와도 이전 출력을 그대로 유지하므로, 출력이 한쪽 값으로 고정된다고 볼 수 없다.

프로그램카운터(PC)는 다음에 실행할 명령의 주소를 저장해, 명령이 순서대로 인출·실행되도록 지정하는 레지스터이다.
누산기(AC)는 연산 결과를 임시로 저장하는 레지스터이다.
명령레지스터(IR)는 현재 인출된 명령어 자체를 저장한다.
스택포인터(SP)는 스택의 최상위 위치를 가리키는 레지스터이다.

포토샵은 이미지를 편집하는 응용 프로그램일 뿐 프로그래밍 언어가 아니므로, C·베이직과 나란히 프로그래밍 언어로 든 이 설명이 잘못되었다.
포토샵으로는 컴퓨터에 내릴 명령문을 작성해 실행 프로그램을 만들 수 없고, 이미 만들어진 기능을 사용자가 조작할 뿐이다.
컴퓨터가 이해할 수 있는 언어를 프로그래밍 언어라 부르는 것은 일반적인 정의이다.
프로그램을 작성하는 일을 프로그래밍이라 한다.
컴퓨터가 단계적으로 동작하도록 지시하는 명령문의 집합체를 프로그램이라 한다.

기존 내용을 그대로 둔 채 원하는 비트 위치에 값을 끼워 넣는 문자 삽입은 OR 연산으로 수행한다.
AND 연산은 특정 비트를 지우거나 걸러내는 마스크 용도로 사용된다.
ROTATE 연산은 비트 위치를 순환 이동시키는 데 사용된다.
MOVE 연산은 데이터를 그대로 옮기기만 할 뿐 값을 끼워 넣지 못한다.

$(0.9375)_{10}$을 8진수로 변환하면 0.74가 된다.
소수부는 8을 곱해 나오는 정수부를 위 자리부터 차례로 취한다. $0.9375 \times 8 = 7.5$에서 7을, 남은 $0.5 \times 8 = 4.0$에서 4를 얻어 $(0.9375)_{10} = (0.74)_8$이 된다.
다른 보기를 10진수로 되돌리면 $(0.73)_8 = 0.921875$, $(0.76)_8 = 0.96875$로 0.9375와 다르다.
$(0.77)_8 = 0.984375$ 역시 0.9375와 맞지 않는다.

순서도에서 비교·판단을 나타내는 기호는 마름모(다이아몬드)다.
마름모는 조건을 검사해 참·거짓(Yes/No)에 따라 흐름을 두 갈래 이상으로 갈라 보내는 자리에 쓴다. 네 꼭짓점이 상하좌우를 향하고 있어 들어온 선 하나에 대해 나가는 선을 여러 방향으로 낼 수 있게 되어 있다.
직사각형의 좌우 변 안쪽에 세로선이 하나씩 더 그어진 기호 = 미리 정의된 처리(서브루틴 호출)
윗변이 비스듬히 기울어진 사다리꼴 = 수동 입력
평행사변형 = 입력·출력(데이터)
단순한 계산이나 값 대입 같은 처리는 그냥 직사각형으로 그리고, 흐름이 갈라지는 판단만 마름모로 구분한다고 기억하면 된다.

간접 주소지정(indirect addressing)은 명령어의 주소 필드가 가리키는 기억장소에 실제 데이터가 있는 곳의 주소가 들어 있어, 한 번 더 참조해야 데이터를 얻는 방식이다.
인덱스 레지스터를 사용하는 방식은 인덱스 주소지정에 해당한다.
데이터를 레지스터에서 직접 더하거나 가져오는 방식은 즉시 또는 레지스터 주소지정에 해당한다.
번지에 따라 변동성을 갖는다는 설명은 간접 주소지정의 정의와 무관하다.

캐시 기억장치는 CPU와 주기억장치 사이의 속도 차이를 줄이기 위해 그 사이에 위치한다.
주기억장치와 보조기억장치 사이의 속도 차이는 디스크 캐시·버퍼가 완충한다.
입력장치와 출력장치 사이에는 캐시가 위치하지 않는다.
중앙처리장치와 보조기억장치 사이에도 캐시가 직접 놓이지 않는다.

컴퓨터의 주변장치에 해당하는 것은 보조기억장치이다.
연산장치는 산술·논리 연산을 수행하는 CPU의 핵심 구성 요소이다.
제어장치는 명령어를 해석해 각 장치의 동작을 지시하는 CPU 내부 요소이다.
주기억장치는 CPU가 직접 접근하는 내부 기억장치로 분류된다.
반면 보조기억장치는 디스크 등 외부에서 대용량 데이터를 보관하는 장치로, 중앙처리장치에 딸린 주변장치로 분류된다.

인코더(encoder)는 키보드의 각 키 입력처럼 특정 신호를 정해진 2진 코드로 변환(부호화)하는 장치이다.
디코더는 부호화된 코드를 원래 신호로 되돌리는 반대 기능을 한다.
멀티플렉서는 여러 입력 중 하나를 골라 하나의 출력으로 내보낸다.
디멀티플렉서는 하나의 입력을 여러 출력 중 하나로 분배한다.

표의 출력 항목이 "빌림수"와 "차"이고, 그 값이 $\text{차}=A\oplus B$, $\text{빌림수}=\overline{A}\cdot B$ 로 나타나므로 이 진리표를 만족하는 회로는 반감산기다.
표를 그대로 읽으면 A=0·B=0 이면 빌림수 0·차 0, A=0·B=1 이면 빌림수 1·차 1, A=1·B=0 이면 빌림수 0·차 1, A=1·B=1 이면 빌림수 0·차 0 이다. A 가 0 인데 B 가 1 인 경우에만 윗자리에서 1 을 빌려오므로 그 한 줄에서만 빌림수가 1 이 된다.
전가산기는 입력이 A·B·자리올림 입력 세 개이고 출력이 합과 자리올림인데, 표의 입력은 두 개뿐이고 출력 이름도 빌림수·차다
배타적 논리합 게이트나 논리합 게이트는 출력이 하나뿐이어서 차 외에 빌림수 열을 따로 설명할 수 없다

흡수 법칙에 따라 A + (A의 부정)·B 는 A 가 아니라 A + B 가 되므로, 우변을 A 로 적은 식이 잘못된 논리식이다.
전개하면 $A+\overline{A}B=(A+\overline{A})(A+B)=1\cdot(A+B)=A+B$ 이다. A=0, B=1 을 넣으면 좌변은 $0+1\cdot1=1$ 이지만 우변 A 는 0 이어서 등식이 성립하지 않는다.
나머지 세 식은 모두 성립하는 기본 정리다.
$(A+B)(A+C)=A+BC$ : 전개하면 $A+AC+AB+BC=A(1+C+B)+BC=A+BC$ 로 논리합에 대한 분배 법칙이 맞다.
$\overline{A+B}=\overline{A}\cdot\overline{B}$ 와 $\overline{A\cdot B}=\overline{A}+\overline{B}$ : 드모르간의 정리로, 전체 부정은 각 변수를 부정하고 연산자를 서로 바꾼 형태가 된다.

인쇄회로기판은 대량 생산에 유리한 방식이므로, 소량·다품종 생산에서 제조 단가가 낮아진다는 설명은 옳지 않다.
인쇄회로기판은 설계·필름 제작·공정 준비 등 초기 비용이 크고, 생산 수량이 많을수록 이 비용이 한 장당 적게 나뉜다. 수량이 적으면 초기 비용이 그대로 단가에 실려 오히려 비싸진다.
같은 패턴을 반복해 찍어내므로 대량 생산의 효과가 크다.
배선을 기판 위 도체 패턴으로 대체해 제품의 소형·경량화에 기여한다.
배선과 부품 위치가 도면으로 고정되어 제조의 표준화·자동화를 기할 수 있다.

인쇄회로기판의 적층 형태는 단면·양면·다층면으로 구분되며, 다각형 PCB는 이러한 적층 형태 분류에 해당하지 않는다.
단면·양면·다층면은 기판에 형성된 배선층의 수에 따른 구분이며, 다각형은 기판의 외형 모양을 가리키는 개념이다.
단면 PCB는 한쪽 면에만 배선층이 있는 기판이다.
양면 PCB는 양쪽 면에 배선층이 있는 기판이다.
다층면 PCB는 여러 층의 배선층이 적층된 기판이다.

자기유도 및 상호유도 작용과 밀접한 소자는 코일이다.
코일(인덕터)은 전류가 변할 때 자속이 변하면서 스스로 기전력을 만드는 자기유도와, 이웃한 코일에 기전력을 만드는 상호유도의 바탕이 되는 소자로 변압기·초크 등에 쓰인다.
저항은 전류를 제한하고 전력을 열로 소비하는 소자이다.
콘덴서는 전하를 축적해 전계의 형태로 에너지를 저장한다.
다이오드는 한 방향으로만 전류를 흘리는 정류 작용을 한다.

SSUP는 실제로 쓰이는 반도체 패키지 명칭이 아니다. 나머지 셋은 모두 실존하는 집적회로 외형 패키지이다.
집적회로의 외형 패키지는 리드의 모양과 실장 방식에 따라 이름이 붙으며, 크게 삽입형과 표면실장형으로 나뉜다.
DIP는 두 줄로 나온 리드를 기판 구멍에 꽂아 쓰는 삽입형 패키지이다.
PLCC는 사각형 네 변에 J자 모양 리드가 배치된 표면실장형 패키지이다.
TQFP는 네 변에 가는 리드가 나온 얇은 사각 평판형 표면실장 패키지이다.

이미터 화살표가 베이스 안쪽이 아니라 바깥(이미터 단자) 쪽을 향하므로 NPN 트랜지스터의 기호이다.
그림은 원 안에 세로 막대(베이스)가 있고 왼쪽으로 베이스 리드, 위쪽 사선 끝에 컬렉터, 아래쪽 사선 끝에 이미터가 나와 있다. 아래쪽 사선에 붙은 삼각 화살표의 뾰족한 끝이 아래 단자 쪽을 향한다.
화살표는 이미터 접합의 순방향 전류 방향을 뜻하므로, 밖으로 나가면 NPN, 베이스 쪽으로 들어오면 PNP로 읽는다.
PNP 형: 모양은 같지만 화살표가 베이스 막대를 향해 안쪽으로 들어온다.
접합형 FET·MOS형 FET: 채널을 나타내는 직선에 게이트가 나란히 붙고 게이트 쪽에 화살표가 그려지며, MOS형은 채널이 끊긴 형태에 기판 단자가 따로 나온다. 원 안 두 사선과 이미터 화살표 구조가 아니다.

A4 용지의 표준 크기는 $210 \times 297\,\mathrm{mm}$이다.
841×1189mm은 A0 용지의 크기이다.
594×841mm은 A1 용지의 크기이다.
420×594mm은 A2 용지의 크기이다.

PCB 아트워크에서 부품을 배치할 때 고려하는 특성 요소는 부품의 실장 위치·크기·식별에 관한 정보이며, 부품 색깔은 회로 설계나 실장과 무관한 요소이다.
부품 번호(참조기호), 부품 치수, 부품명은 모두 배치·배선 설계에 실제로 필요한 정보 요소에 해당한다.

삼각형 뒤 캐소드 막대의 위쪽 끝은 왼쪽으로, 아래쪽 끝은 오른쪽으로 꺾여 Z 자 모양을 이루는 기호가 정전압(제너) 다이오드이다.
제너 다이오드는 역방향 항복 영역에서 전압이 거의 일정하게 유지되는 성질을 이용해 정전압 회로에 쓰는 소자로, 캐소드 막대의 양끝을 서로 반대쪽으로 꺾어 일반 다이오드와 구별한다.
삼각형에 곧은 세로 막대만 붙은 기호: 한 방향으로만 전류를 흘리는 일반 정류용 다이오드.
막대 옆에 바깥으로 향하는 두 개의 화살표가 붙은 기호: 빛을 방출하는 발광 다이오드(LED).
막대 양끝이 같은 방향으로 꺾여 대괄호처럼 보이는 기호: 꺾임이 한쪽으로만 몰려 있어 제너 기호가 아니다.

원판을 낭비 없이 분할하면 최대 6장까지 얻을 수 있다.
규격을 원판 방향 그대로 놓으면 $\left\lfloor\dfrac{1020}{404}\right\rfloor = 2$, $\left\lfloor\dfrac{1220}{507}\right\rfloor = 2$로 4장밖에 나오지 않는다.
규격을 90도 돌려 놓으면 $\left\lfloor\dfrac{1020}{507}\right\rfloor = 2$, $\left\lfloor\dfrac{1220}{404}\right\rfloor = 3$이 되어 $2 \times 3 = 6$장을 얻는다. 원판 넓이를 한 장 넓이로 나눈 값이 약 6.07이므로 6장이 이론상 최대이기도 하다.

감광막으로 보호되지 않은 구리를 화학약품으로 녹여 필요한 배선 패턴만 남기고 나머지 동박을 제거하는 공정을 에칭(Etching)이라 한다.
나머지 공정은 구멍을 뚫거나 패턴을 전사하거나 금속을 덧붙이는 단계로, 불필요한 동박을 걷어내는 작업과는 성격이 다르다.
천공은 부품 삽입이나 층간 접속을 위해 구멍을 뚫는 공정이다.
노광은 감광막에 빛을 쬐어 배선 패턴을 전사하는 공정이다.
도금은 구멍 내벽이나 도체 표면에 금속을 입혀 두께를 더하는 공정이다.

전자CAD에서 결과물을 출력하는 장치는 레이저 프린터·포토 플로터·X-Y 플로터이다.
이 세 가지는 모두 도면이나 필름을 종이·필름·용지에 그려내는 출력장치로 분류된다.
스캐너를 포함한 조합은 스캐너가 도면을 읽어들이는 입력장치이므로 제외된다.
타블렛을 포함한 조합은 타블렛이 좌표를 입력하는 입력장치이므로 제외된다.
ZIP 드라이브와 스캐너를 포함한 조합은 각각 보조기억장치와 입력장치가 섞여 있어 제외된다.

전자CAD가 다루는 설계·제조용 데이터 파일이 아닌 것은 프린트 기판 재료 데이터이다.
기판 재료에 대한 정보는 자재의 물성 값일 뿐, CAD 소프트웨어가 생성·출력하는 설계 데이터 파일에 해당하지 않는다.
거버(Gerber) 데이터는 PCB 제조용 도면 정보를 담은 표준 데이터 파일이다.
배선정보(NET LIST) 데이터는 부품 간 연결 관계를 기술한 CAD 데이터 파일이다.
부품(PART LIST) 데이터는 사용된 부품 목록을 기술한 CAD 데이터 파일이다.

도면을 사용 목적에 따라 분류할 때 이에 속하는 것은 주문도이다.
주문도는 주문하는 쪽이 요구 사항을 전달하기 위해 작성하는 도면으로, 계획도·제작도·견적도·승인도 등과 함께 사용 목적에 따른 분류에 들어간다.
배치도는 장치나 부품의 놓임새를 나타내는 도면으로 내용에 따른 분류에 속한다.
조립도는 부품의 조립 관계를 나타내는 도면으로 역시 내용에 따른 분류에 속한다.
착색도는 색을 칠해 표현한 도면으로 작성 방법(표현 형식)에 따른 분류에 속한다.

PCB 기판을 구성할 때 지켜야 할 유의점에 어긋나는 것은 부품과 패턴이 케이스나 다른 부품과 접촉되도록 랜드를 구성해야 한다는 설명이다.
실제로는 쇼트나 오동작을 막기 위해 부품과 패턴이 케이스나 인접 부품에 접촉되지 않도록 충분한 간격을 두고 랜드를 구성해야 한다.
회로도를 중심으로 부품을 배치하는 것은 올바른 유의점이다.
커넥터 부착, 통풍·배기 등 기구와의 관계를 고려하는 것은 올바른 유의점이다.
부품의 부피와 피치를 확인해 부착 위치를 정하는 것은 올바른 유의점이다.

CAD 시스템에서 쓰는 1밀(mil)은 1/1000 인치에 해당하는 길이 단위이다.
밀은 밀리인치(milli-inch)의 줄임말로 $1\,\mathrm{mil}=\dfrac{1}{1000}\,\mathrm{inch}=0.0254\,\mathrm{mm}$이며, 1인치가 1000밀이므로 배선 폭이나 부품 간격 같은 작은 치수를 표기하기에 알맞다.
1/10 인치는 100밀, 1/100 인치는 10밀이어서 1밀보다 각각 100배·10배 크다.
1/10000 인치는 1밀의 1/10에 지나지 않아, 환산에서 자릿수를 하나 더 내린 값이다.

축척 1/25인 도면에서 도면상 길이 2[㎜]에 대응하는 실제 길이는 50[㎜]이다.
축척 1/25은 실물을 25분의 1로 줄여 그렸다는 뜻이므로, 실제 길이는 도면상 길이에 25를 곱해 구한다.
$2\,\mathrm{mm}\times25=50\,\mathrm{mm}$
2[㎜]는 축척을 적용하지 않고 도면상 길이를 그대로 답한 값이다.
12.5[㎜]는 25를 곱하는 대신 $25\div2$로 나누어 얻은 값이다.
1.25[㎜]는 실제 길이를 도면상 길이보다 오히려 작게 잡은 값으로, 줄여 그린다는 축척의 방향을 거꾸로 적용한 결과이다.

PCB 패턴 설계에서 옳은 설명은 도체 사이 거리가 가깝고 절연물의 유전율이 높을수록 부유 용량이 커지므로 간격을 늘리거나 차폐를 해야 한다는 내용이다.
부유 용량은 $C=\dfrac{\varepsilon A}{d}$의 관계를 따르므로 거리 $d$가 작아지거나 유전율 $\varepsilon$이 커지면 커진다.
패턴을 가늘고 길게 하면 저항과 인덕턴스가 커지므로 오히려 굵고 짧게 설계해야 한다.
모든 접지점마다 패턴을 따로 설계하는 다점 접지 방식은 접지 루프에 의한 노이즈를 유발하기 쉬워 지양한다.
전력 용량·주파수 대역·신호 형태가 다른 회로를 기판 하나로 통합하면 상호 간섭이 커지므로 특성에 맞게 기판을 분리하는 것이 바람직하다.

PCB 설계에서 배선 규칙 위반 등 설계 오류를 검사하는 기능은 DRC(Design Rule Check)이다.
DRC는 배선 간격, 패턴 폭 등이 설정된 설계 규칙을 지키는지 자동으로 점검하는 기능이다.
넷리스트는 부품 간 연결 정보를 나타내는 데이터일 뿐 오류 검사 기능이 아니다.
줌은 화면 확대·축소 기능이다.
에디트는 도형이나 데이터를 편집하는 기능이다.

제도기구 없이 프리핸드로 그린 도면은 스케치도이다.
스케치도는 현장에서 빠르게 형상과 치수를 기록할 목적으로 손으로 직접 그리는 도면을 말한다.
복사도는 원도를 복사기 등으로 복제한 도면이다.
원도는 제도기구를 사용해 처음 작성한 도면 원본이다.
트레이스도는 원도 위에 트레이싱지를 대고 옮겨 그린 도면이다.

플렉시블 PCB는 휘어지는 얇은 필름 기판으로 만들어, 프린터 헤드처럼 움직이거나 구부러져야 하는 부분에 쓰인다.
기판 자체가 연결 케이블 구실을 하므로 움직임이 반복되는 자리에서도 배선이 끊어지지 않고 연결을 유지할 수 있다.
리지드 PCB는 딱딱해 형태가 고정된 일반적인 기판이다.
다층 PCB는 여러 층을 적층한 기판으로 유연성과는 다른 기준의 분류다.
단층 PCB는 배선층이 한 층뿐인 기판을 가리킨다.

전자회로와 PCB 설계에 특화된 CAD 분야를 EDA(Electronic Design Automation)라 한다.
EDA 도구는 회로도 작성부터 시뮬레이션, PCB 레이아웃, 배선(라우팅)까지 전자 설계 전 과정을 자동화·지원한다.
CAE는 구조·열 해석 등 공학 해석 전반을 다루는 분야이다.
FMS는 유연생산시스템으로 생산 설비 자동화와 관련된 개념이다.
PACS는 의료영상을 저장·전송하는 시스템을 가리키는 말이다.

전자 또는 통신기기의 전체적인 동작이나 기능을 블록으로 그려 표시한 도면은 블록선도이다.
블록선도는 각 기능 단위를 네모 상자로 묶고 신호가 흐르는 방향을 화살표로 이어, 장치 전체의 구성을 한눈에 파악할 수 있게 한 도면이다.
회로도는 소자와 단자의 연결을 기호로 하나하나 나타낸 도면이다.
접속도는 기기나 단자 사이의 접속 관계를 나타낸 도면이다.
배선도는 실제 배선의 경로와 배치를 나타낸 도면이다.

CAD 시스템의 특징으로 볼 수 없는 것은 전자 분야에만 사용할 수 있다는 설명이다.
CAD는 전자뿐 아니라 기계·건축·토목 등 여러 설계 분야에 두루 활용되는 범용 설계 시스템이다.
다품종 소량생산에 유연하게 대처할 수 있는 것은 CAD의 실제 특징이다.
도면의 수정과 편집이 쉽고 출력이 용이한 것은 CAD의 실제 특징이다.
도면의 이동·복사·확대·축소가 용이한 것은 CAD의 실제 특징이다.

두 개의 권선이 철심을 사이에 두고 마주 보는 모양이므로 변압기(트랜스포머)의 기호이다.
그림에는 부품 기호 T1 아래로 왼쪽 권선과 오른쪽 권선이 각각 나선 모양으로 그려져 있고, 두 권선 사이에 철심을 뜻하는 두 줄의 세로 실선이 있다. 각 권선 위쪽에는 극성(위상)을 표시하는 검은 점이 찍혀 있으며 좌우에 각각 두 개씩 모두 네 개의 단자가 나와 있다.
이 구조는 한쪽 권선에 흐르는 교류가 철심을 통해 다른 쪽 권선으로 전자유도되어 전달되는 것을 나타내고, 권수비에 따라 전압을 올리거나 내린다.
코일(인덕터)이라면 나선 하나만 그리며 철심 선이나 두 번째 권선이 없다.
커패시터는 마주 보는 두 개의 평행 극판, 트랜지스터는 원 안의 막대와 두 사선으로 그린다.

사진, 그림, 문서, 도표 등을 읽어 들여 컴퓨터가 처리할 수 있는 디지털 데이터로 바꾸어 입력하는 장치는 스캐너이다.
나머지는 이미지를 그대로 읽어 들이는 장치가 아니다.
터치스크린은 화면에서 누른 위치를 입력받는 장치이다.
키보드는 문자와 기호를 눌러 입력하는 장치이다.
플로터는 도면을 종이에 그려 내는 출력 장치이다.

Spice 시뮬레이션은 회로의 동작을 검증하는 회로 해석 과정으로, PCB의 물리적 레이아웃을 만드는 과정에는 포함되지 않는다.
PCB 레이아웃은 보통 회로도면 설계 → 부품배치 → 배선(라우팅) → Post Processing 순으로 진행되는 물리적 설계 과정이다.

부품을 복사·붙여넣기 하거나 위치와 속성을 고치는 기능은 Edit 메뉴에 모여 있다.
대부분의 전자 CAD 도구는 메뉴를 기능별로 나누어 두며, 도면 요소를 직접 손대는 편집 명령(Copy·Paste·Move·Delete 등)은 이 메뉴에 배치된다.
File 메뉴는 새로 만들기·열기·저장·인쇄 등 파일 입출력을 담당한다.
Help 메뉴는 도움말과 사용법 안내만 제공한다.
Option 메뉴는 그리드·단위·색상 같은 작업 환경 설정을 다룬다.

전자 CAD용으로 적합하지 않은 소프트웨어는 AutoCAD이다.
AutoCAD는 기계·건축 등 범용 제도에 널리 쓰이는 소프트웨어로, 회로도 작성이나 PCB 레이아웃에 특화되어 있지 않다.
OrCAD는 회로도 작성과 PCB 설계를 지원하는 전자 전용 CAD 소프트웨어이다.
PCAD는 PCB 레이아웃 설계에 특화된 전자 전용 CAD 소프트웨어이다.
CADSTAR는 회로 및 기판 설계를 지원하는 전자 전용 CAD 소프트웨어이다.

다른 schematic 페이지 전체를 대표하는 심벌을 뜻하므로 빈칸에 들어갈 말은 계층구조블럭이다.
제시문은 "전자 CAD 사용자가 다른 schematic 페이지 심벌을 생성할 수 있다. 이러한 심벌을 ( )이라고 부른다"이다. 회로 규모가 커지면 기능별로 도면 페이지를 나누고, 상위 도면에서는 하위 페이지 한 장을 블록 기호 하나로 표시해 계층(hierarchy) 구조를 만든다.
적층과 본딩은 여러 장의 기판·재료를 겹쳐 붙이는 인쇄회로기판 제조 공정 용어다.
프리플레그(프리프레그)는 수지를 먹인 유리섬유 재료로 다층 기판의 절연층에 쓰이는 재료 이름이어서 회로도 심벌과 무관하다.

능동 소자에 속하는 것은 트랜지스터이다.
트랜지스터는 외부 전원을 이용해 신호를 증폭·스위칭할 수 있는 능동 소자이다.
저항은 전력을 소비만 하는 수동 소자이다.
코일은 에너지를 저장할 뿐 증폭 기능이 없는 수동 소자이다.
콘덴서는 전하를 저장할 뿐 증폭 기능이 없는 수동 소자이다.

아날로그 회로에서 험(Hum, 주로 50/60Hz 전원 잡음)과 잡음을 최소화하려면 접지(Ground) 라인의 패턴 설계가 가장 중요하다. 접지는 모든 신호의 기준점으로 작용하며, 접지 루프(Ground Loop)가 형성되거나 접지 임피던스가 높으면 공통 임피던스를 통해 잡음이 신호에 커플링되기 때문이다.
신호 라인, 버스 라인, 바이어스 라인은 상대적으로 신호 전달이나 전원 공급의 역할만 하므로, 접지만큼 회로 전체의 잡음 환경을 결정하지 않는다. 따라서 저임피던스 접지 평면(Ground Plane) 구성, 다중 접지 비아 배치, 접지 루프 회피 등 신중한 패턴 설계가 요구된다.

PCB 아트워크에서 부품이 꽂히는 부분의 동박면은 패드(pad)이다.
패드는 부품의 리드나 단자를 삽입해 납땜으로 고정·접속하는 동박 영역을 말한다.
홀(hole)은 부품 리드가 통과하도록 뚫린 구멍 자체를 가리킨다.
포인트(point)는 특정 지점을 나타내는 좌표 개념일 뿐 동박면이 아니다.
라인(line)은 부품 간을 연결하는 배선 패턴을 가리킨다.

반투명한 옅은 녹색을 띠며 다층기판 구성이 가능해 산업용·PC·주변기기에 널리 쓰이는 기판 재료는 에폭시(epoxy) 수지이다.
에폭시 수지 기판은 기계적 강도와 내열성이 우수해 다층 기판 제작에 적합하다.
페놀 수지는 불투명한 갈색 계열로 강도가 낮아 주로 단면 기판이나 저가형 제품에 쓰인다.
실리콘계 수지는 내열성은 좋으나 다층기판용 범용 기판 재료로는 거의 쓰이지 않는다.
테프론 수지는 초고주파용으로 쓰이나 고가여서 일반 산업용·PC 주변기기에는 널리 쓰이지 않는다.