다음 중 반도체 집적회로의 외형 패키지가 아닌 것은? | [전자캐드기능사 필기] 10년 3회차 기출문제 상세 페이지

SSUP는 실제로 쓰이는 반도체 패키지 명칭이 아니다. 나머지 셋은 모두 실존하는 집적회로 외형 패키지이다.
집적회로의 외형 패키지는 리드의 모양과 실장 방식에 따라 이름이 붙으며, 크게 삽입형과 표면실장형으로 나뉜다.
DIP는 두 줄로 나온 리드를 기판 구멍에 꽂아 쓰는 삽입형 패키지이다.
PLCC는 사각형 네 변에 J자 모양 리드가 배치된 표면실장형 패키지이다.
TQFP는 네 변에 가는 리드가 나온 얇은 사각 평판형 표면실장 패키지이다.