[전자캐드기능사 필기] 07년 1회차 기출문제 정답·해설 페이지

정현파 교류에서 최대값은 실효값의 √2배이므로, 실효값 243V에 $\sqrt{2}$를 곱하면 약 344V가 된다.
$V_{m} = \sqrt{2}\,V_{rms} = 1.414 \times 243 \approx 344\ \mathrm{V}$
실효값을 평균값으로 잘못 보고 $\dfrac{\pi}{2}$를 곱하면 약 382V가 나온다.
평균값에서 실효값을 구하는 계수인 파형률 1.11을 곱하면 약 270V가 나온다.

진성(순수) 반도체로 쓰이는 실리콘·게르마늄은 최외각 전자가 4개인 4가 원소이므로 가전자 수는 4개이다.
이 4개의 가전자가 인접 원자와 공유결합을 이루어 결정 구조를 형성하며, 여기에 불순물을 첨가해 N형·P형 반도체를 만든다.

입력이 1MΩ을 거쳐 반전 입력 단자(−)로 들어가고 출력이 1MΩ 귀환 저항으로 같은 단자에 되돌아오는 반전 증폭기이므로, 출력전압은 입력전압과 역위상(180˚)이다.
입력측 저항과 귀환 저항이 모두 1MΩ이므로 전압이득은 $A_v = -\dfrac{R_f}{R_i} = -\dfrac{1\ \mathrm{M\Omega}}{1\ \mathrm{M\Omega}} = -1$ 이다. 이득의 부호가 음(−)이라는 것이 곧 위상이 180˚ 뒤집힌다는 뜻이다.
비반전 입력(+)은 500kΩ을 거쳐 접지로만 연결되어 신호가 들어가지 않는다. 동위상 출력은 신호를 비반전 단자로 넣는 비반전 증폭기에서 나오고, 90˚·45˚ 같은 위상차는 저항만으로 귀환하는 이 회로에서는 생기지 않는다.

직렬 합성 저항이 15Ω, 병렬 합성 저항이 3.6Ω이 되는 두 저항은 6Ω과 9Ω이다.
직렬 조건에서 $R_1+R_2=15$이고, 병렬 조건 $\dfrac{R_1R_2}{R_1+R_2}=3.6$에 이를 대입하면 두 저항의 곱은 $R_1R_2=3.6\times15=54$가 된다.
합이 15이고 곱이 54인 두 수는 $x^{2}-15x+54=0$의 해이므로 $x=6$과 $x=9$이다.

부궤환을 걸었을 때의 증폭도는 $A_f=\dfrac{A}{1+\beta A}$로 구하므로 50이 된다.
$A_f = \dfrac{100}{1+0.01 \times 100} = \dfrac{100}{2} = 50$
분모의 $1+\beta A$를 궤환량이라 하며, 여기서는 그 값이 2가 되어 증폭도가 절반으로 줄어드는 대신 이득 안정도와 대역폭이 개선된다.

N형 반도체는 4가인 진성 반도체에 5가 불순물(도너)을 넣어 만들며, 결합에 쓰이지 않고 남는 자유전자가 전하를 나르므로 다수 반송자는 전자이다.
정공은 3가 불순물을 넣어 만든 P형 반도체의 다수 반송자이다.
원자나 불순물 자체는 반송자를 만들어 내는 근원일 뿐 전하를 실어 나르지는 않는다.
N형 반도체에도 정공은 존재하지만 수가 매우 적어 소수 반송자로 구분한다.

히스테리시스 곡선에서 가로축(자화력, H)을 자르는 지점의 값을 보자력이라 한다.
세로축(자속밀도, B)을 자르는 값은 잔류자기이며, 자화력을 0으로 되돌려도 남아 있는 자속밀도를 다시 0으로 만들기 위해 반대 방향으로 걸어주어야 하는 자화력이 보자력이다.

위 경로 $2\ \Omega + 6\ \Omega = 8\ \Omega$ 과 아래 경로 $5\ \Omega + 7\ \Omega = 12\ \Omega$ 이 a–c 사이에 병렬로 놓여 있으므로 b–d 사이 전위차는 8[V]이다.
전체 10A는 두 경로에 저항의 역비로 나뉜다: $I_{abc} = 10 \times \dfrac{12}{8+12} = 6\ \mathrm{A}$, $I_{adc} = 10 \times \dfrac{8}{8+12} = 4\ \mathrm{A}$.
a 를 기준으로 하면 $V_a - V_b = 6 \times 2 = 12\ \mathrm{V}$, $V_a - V_d = 4 \times 5 = 20\ \mathrm{V}$ 이므로 $V_b - V_d = 20 - 12 = 8\ \mathrm{V}$ 가 되어 b 점이 d 점보다 8V 높다.
전류를 나누지 않고 10A를 그대로 한 가지에 흘리거나, b·d 앞쪽의 2Ω·5Ω 대신 뒤쪽 6Ω·7Ω 으로 계산하면 다른 값이 나오므로 분류 전류부터 구해야 한다.

클리퍼(clipper)는 다이오드의 도통·차단 특성을 이용해 입력 파형의 상부 또는 하부를 정해진 레벨에서 잘라내는 회로이다.
임펄스를 증폭한다는 설명은 펄스 증폭기의 기능으로, 클리퍼는 신호의 크기를 키우지 않는다.
톱니파를 증폭한다는 설명도 증폭 회로의 기능이며, 클리퍼는 톱니파를 만들지도 키우지도 않는다.
구형파를 증폭한다는 설명 역시 증폭 회로의 기능이어서 파형을 잘라 내는 클리퍼와는 다르다.
클리퍼는 신호를 키우는 회로가 아니라 파형 정형(waveform shaping) 회로에 속하며, 파형의 기준 전위를 옮겨 주는 클램퍼와 짝을 이루어 출제된다.

SSB는 반송파와 한쪽 측파대를 없애고 남은 한 측파대만 보내는 방식이라 여러 이점이 있지만, 송수신기 장치는 오히려 복잡해진다는 점에서 이 설명이 적합하지 않다.
송신 전력이 절감된다는 설명은 반송파와 한쪽 측파대를 보내지 않으므로 옳다.
주파수 이용 효율이 높다는 설명은 점유 주파수 대역폭이 DSB의 절반이므로 옳다.
신호대 잡음비가 개선된다는 설명은 대역폭이 좁아져 유입되는 잡음이 줄기 때문에 옳다.
대신 한쪽 측파대만 정확히 걸러 내는 급준한 필터와 수신 측의 반송파 재생(국부 발진) 회로가 더 필요해, 장치 구성과 조정은 DSB보다 까다로워진다.

Vin 이 R1 을 거쳐 반전 입력(−)으로 들어가고 R2 가 출력에서 그 단자로 귀환하며 비반전 입력(+)은 접지된 반전 증폭기이므로, 출력은 $V_{out} = -\dfrac{R_2}{R_1} \times V_{in}$ 이다.
가상 단락에 의해 반전 입력의 전압은 접지와 같은 0V 이고 입력 단자로는 전류가 흐르지 않으므로, R1 을 지난 전류가 그대로 R2 로 빠져나간다. 즉 $\dfrac{V_{in}}{R_1} = -\dfrac{V_{out}}{R_2}$ 에서 위 식이 얻어지고, 음(−) 부호는 출력이 입력과 역위상임을 뜻한다.
귀환 저항과 입력 저항을 뒤바꿔 $-\dfrac{R_1}{R_2}$ 로 쓴 식은 이득의 분자·분모를 반대로 놓은 경우다.
$\dfrac{R_1+R_2}{R_1}$ 이나 $\dfrac{R_1+R_2}{R_2}$ 꼴은 신호를 비반전 단자로 넣는 비반전 증폭기의 이득이어서 이 회로에는 맞지 않는다.

동상 신호 제거비(CMRR)는 차동 이득과 동상 이득의 비를 데시벨로 나타낸 값이므로 40dB이 된다.
$CMRR = 20\log_{10}\dfrac{A_d}{A_c} = 20\log_{10}\dfrac{1000}{10} = 20\log_{10}100 = 40\ \mathrm{dB}$
이득의 비만 구하고 데시벨로 환산하지 않으면 100이라는 값이 나온다.
전압 이득인데도 전력용 계수 $10\log_{10}$을 쓰면 20dB이 되어 절반으로 어긋난다.
CMRR이 클수록 두 입력에 공통으로 실린 잡음을 잘 억제하는 연산 증폭기라는 뜻이다.

AM 변조에서 변조도가 1(100%)일 때를 100% 변조라고 한다.
변조도가 1보다 크면 반송파가 지나치게 변조되어 파형이 일그러지는 과변조 상태가 되고, 1보다 작으면 약변조 상태가 된다.

전압이나 전류의 이득을 데시벨로 바꿀 때는 $20\log_{10}$을 쓰므로, 전압 증폭률 10배는 20dB이다.
$G = 20\log_{10}A_v = 20\log_{10}10 = 20 \times 1 = 20\ \mathrm{dB}$
전력 이득에는 $10\log_{10}$을 쓰는데, 이 계수를 전압에 잘못 적용하면 10dB이라는 값이 나오므로 두 식을 구분해 두어야 한다.

전구의 저항이 일정하다고 보면 소비 전력은 전압의 제곱에 비례하므로, 80V에서 소비되는 전력은 64W이다.
$R = \dfrac{V^{2}}{P} = \dfrac{100^{2}}{100} = 100\ \Omega$
$P' = \dfrac{V'^{2}}{R} = \dfrac{80^{2}}{100} = 64\ \mathrm{W}$
전압이 정격의 0.8배로 낮아지면 전력은 0.8의 제곱인 0.64배가 된다고 보면 되며, 전압비를 그대로 곱해 80W로 답하는 것이 흔한 실수이다.

마이크로컴퓨터의 직렬 입·출력 인터페이스가 아닌 것은 PPI이다.
PPI(Programmable Peripheral Interface)는 여러 비트를 한꺼번에 주고받도록 포트를 묶어 놓은 병렬 입·출력 인터페이스로, 프린터 포트나 스위치·표시 장치를 붙일 때 쓰인다.
나머지 보기들은 데이터를 한 비트씩 차례로 주고받는 직렬 방식으로, 동기·비동기 송수신기(USART), 직렬 입출력(SIO), 비동기 통신 인터페이스 어댑터(ACIA)가 여기에 속한다.

처리 순서를 단계로 나누고 약속된 기호와 도형으로 상호 관계를 나타낸 것을 순서도(flowchart)라 하므로, 이 작업은 순서도 작성에 해당한다.
문제 분석은 무엇을 어떻게 처리할지 규정하는 단계이고, 입·출력 설계는 자료의 형식과 매체를 정하는 단계로 모두 순서도보다 앞선다.
프로그래밍 작성은 완성된 순서도를 보고 실제 언어로 코드를 옮기는 이후 단계여서, 기호와 도형으로 나타내는 작업과는 구분된다.

0-주소 명령은 모든 피연산자를 스택에서 자동으로 가져오고 결과를 스택에 저장하므로 스택을 반드시 필요로 한다. 스택 구조는 암묵적 피연산자 주소 지정을 통해 작동하는 명령 형식을 필요로 한다.
1·2·3-주소 명령들은 명령어 내에 피연산자 주소가 명시되어 있어 스택 없이도 동작 가능하다. 예를 들어 0-주소 형식에서 덧셈은 "ADD" 하나만으로 스택 상단의 두 값을 더하지만, 1-주소 형식은 "ADD A"처럼 주소를 지정해야 하므로 스택이 필수가 아니다.

2진수는 0과 1만 사용하므로 2라는 숫자 자체가 존재하지 않는다. 따라서 1+1=2로 쓴 식이 옳지 않다.
2진수에서 1+1은 자리올림이 생겨 $1+1=10_{(2)}$로 표기하며, 이 값이 10진수의 2에 해당한다.
나머지 식들은 자리올림 없이 0과 1 범위 안에서 그대로 성립하는 정상적인 2진 덧셈 규칙이다.

CD-ROM과 외관은 같지만 동영상 같은 대용량 정보를 담기 위해 개발되어 기가바이트급 기본 용량을 갖는 기억 매체는 DVD-ROM이다.
VOD는 통신망으로 영상을 받아 보는 서비스 방식을 가리키는 말이지 기억 매체가 아니다.
V-CD는 CD와 같은 규격의 원반에 압축 영상을 담은 것이라 용량이 CD-ROM 수준에 머문다.
CD-RW는 여러 번 지우고 다시 쓸 수 있는 CD로, 기록 방식만 다를 뿐 용량은 CD와 같다.
DVD는 기록 피트와 트랙 간격을 좁히고 파장이 짧은 레이저를 사용해, 같은 크기의 원반에 CD-ROM보다 약 7배 많은 용량을 담을 수 있다.

명령어의 주소부 값 300 에 별도 레지스터 값 500 을 더해 800번지를 만들고 그 번지의 내용 700 을 자료로 쓰므로, 그림은 상대주소 형식이다.
상대주소 지정은 주소부에 적힌 값을 그대로 번지로 쓰지 않고, 기준이 되는 레지스터(프로그램 카운터 등)의 값에 더해 유효주소를 계산하는 방식이다. 그림에서 두 화살표가 한 곳으로 모여 기억장치의 한 칸을 가리키는 것이 바로 이 덧셈을 나타낸다.
직접주소 형식이라면 주소부 300 이 그대로 300번지를 가리켜야 하는데, 그림이 가리키는 곳은 800번지다.
간접주소 형식은 주소부가 가리킨 번지에 또 다른 번지값이 들어 있어 기억장치를 한 번 더 참조하지만, 그림은 800번지의 내용을 바로 자료로 쓴다.
직접데이터(즉치) 형식은 주소부 값 자체가 자료여서 기억장치를 찾아갈 필요가 없다.

10진수 20을 2로 계속 나눈 뒤 나머지를 거꾸로 읽으면 10100(2)이 된다.
$20 = 16+4 = 2^{4}+2^{2}$이므로 $2^{4}$ 자리와 $2^{2}$ 자리만 1이고 나머지 자리는 0이다.
각 자리의 가중치는 왼쪽부터 16, 8, 4, 2, 1이므로 $10100_{(2)} = 16+0+4+0+0 = 20$으로 검산할 수 있다.

중앙처리장치에서 마이크로 오퍼레이션이 정해진 순서대로 일어나게 하려면 제어신호가 필요하다.
제어장치는 명령어를 해독한 뒤 각 장치에 타이밍을 맞춘 제어신호를 내보내 마이크로 오퍼레이션의 수행 순서를 결정한다.
누산기는 연산 결과를 일시 저장하는 레지스터일 뿐 동작 순서를 만들어 내지 못한다.
레지스터도 데이터를 담아 두는 기억 소자여서 순서 제어와는 관계가 없다.
스위치는 회로를 열고 닫을 뿐 명령의 수행 순서를 정하지 않는다.

전하를 축전기에 담아 두는 구조라서 시간이 지나면 방전되어 내용이 사라지고, 이를 막기 위해 주기적인 재충전(refresh)이 필요한 주기억장치는 DRAM이다.
SRAM은 플립플롭으로 값을 붙잡아 두어 전원만 공급되면 재충전이 필요 없고 주로 캐시에 쓰인다.
PROM은 한 번만 기록할 수 있는 비휘발성 메모리로 전원을 꺼도 내용이 남는다.
EPROM은 자외선으로 지우고 다시 기록하는 비휘발성 메모리여서 재충전 개념 자체가 없다.
DRAM은 셀 하나가 트랜지스터 1개와 축전기 1개로 단순해 집적도가 높고 값이 싸기 때문에, 재충전 부담을 감수하고 주기억장치로 쓴다.

괄호가 가리키는 자리는 데이터 비트들보다 앞서 맨 먼저 오는 0 이므로 시작 비트다.
비동기 직렬 전송의 한 문자는 시작 비트 → 데이터 비트(그림에서는 x 8개) → 패리티 비트 P → 정지 비트 순으로 늘어선다. 쉬고 있을 때 1 로 유지되던 신호선을 0 으로 떨어뜨려 수신측에 문자의 시작을 알리는 것이 시작 비트다.
오른쪽 끝의 11 은 선을 다시 1 로 되돌려 문자의 끝을 알리는 정지 비트, 그 앞의 P 는 오류 검출용 패리티 비트로 그림에 이미 이름이 붙어 있다. 비동기 방식이라 클록을 맞추는 동기 비트나 주고받음을 확인하는 핸드셰이킹 비트는 문자 안에 들어가지 않는다.

이웃한 값끼리 단 한 비트만 달라지는 코드여서 변환 도중 생기는 오류가 작아 A/D 변환과 입·출력 장치에 쓰이는 것은 그레이 코드이다.
3초과 코드는 가중치가 없는 자기보수 코드로, 보수를 쉽게 얻어 감산에 이용하려는 목적의 코드이다.
8421 코드는 각 자리에 8·4·2·1의 가중치를 둔 대표적인 가중치 BCD 코드이다.
해밍 코드는 패리티 비트를 덧붙여 오류를 검출하고 정정하기 위한 코드로 목적이 다르다.
그레이 코드는 여러 비트가 동시에 바뀌는 일이 없어, 축이 돌거나 전압이 변하는 도중에 값을 읽어도 중간에 엉뚱한 값이 잡히지 않는 것이 장점이다.

네트워크 환경에서 쓸 수 있도록 미국 선마이크로시스템스가 개발한 객체지향 프로그래밍 언어는 자바(JAVA)이다.
베이직은 초보자 교육용으로 만들어진 대화형 언어이다.
코볼은 사무·회계 자료 처리를 위해 만들어진 언어이다.
C 언어는 벨 연구소에서 시스템 기술용으로 만든 절차지향 언어이다.
자바는 원시 코드를 바이트 코드로 바꾼 뒤 가상 기계(JVM) 위에서 실행하므로 기종과 운영체제를 가리지 않는다는 점이 네트워크 환경에 적합했다.

이미터 선의 화살표가 베이스 막대 쪽(안쪽)을 향하고 있으므로 이 심벌은 PNP 트랜지스터다.
세로로 굵게 그린 베이스 막대에 왼쪽에서 베이스 단자가 붙고, 오른쪽 위로 컬렉터, 오른쪽 아래로 화살표가 달린 이미터가 나간다. 접합형 트랜지스터는 화살표가 베이스로 들어오면 PNP, 베이스에서 밖으로 나가면 NPN 으로 구분한다.
NPN 이라면 같은 자리의 화살표가 이미터 단자 쪽(바깥)을 향해야 한다.
MOS FET 은 게이트 막대가 채널 선과 떨어져 그려지는데, 이 심벌은 베이스 막대에 두 단자가 직접 붙어 있다.
트라이액은 삼각형 두 개를 맞붙여 그리는 양방향 소자 기호로 형태가 전혀 다르다.

다층 인쇄회로기판(MLB)은 배선 층이 기판 안쪽에 묻혀 있어 패턴을 육안으로 검사하기 어렵다. 따라서 육안 검사가 용이하다는 설명이 옳지 않다.
제조 공정이 복잡하다는 설명은 층별 패턴을 만든 뒤 적층·압착·도금을 거치므로 옳다.
그라운드 플랜을 쉽게 구성할 수 있다는 설명은 한 층을 통째로 접지면으로 쓸 수 있으므로 옳다.
저노이즈화나 고속 회로 설계에 적합하다는 설명은 접지면·전원면이 확보되기 때문에 옳다.
내부 층의 결함은 눈으로 확인할 수 없어 전기적 도통 검사나 X선 검사에 의존해야 한다는 점이 다층 기판의 대표적인 단점이다.

도선 위에 작은 사각 단자 두 개가 있고 그 사이를 한 번 휘어 감긴 가는 선이 잇고 있는 기호가 퓨즈다.
퓨즈 기호는 과전류가 흐르면 녹아 끊어지는 가용체를 도선 중간에 끼워 넣은 모양으로 그린다. 양쪽의 사각 단자는 퓨즈를 물리는 홀더(클립)를, 그 사이의 굽은 선은 끊어지는 용단부를 나타낸다.
톱니 모양으로 세 번 꺾인 지그재그 기호는 저항이고, 나머지 둘은 큰 원 안에 삼각형과 짧은 막대를 넣어 한쪽 방향으로만 전류를 흘리는 정류 소자 계열(그중 하나는 제어용 단자 선이 하나 더 붙어 있다)이어서 과전류로 녹아 끊어지는 퓨즈와는 성격이 다르다.

내부 2개 층을 Ground·Power 전용으로 쓰는 4-Layer PCB는 단·양면 기판보다 제작 비용이 오히려 늘어나므로, 제작비용을 절감할 수 있다는 설명은 효과로 볼 수 없다.
잡음에 강한 설계가 가능하다는 것은 4-Layer PCB의 실제 효과이다.
접지선의 차폐 효과가 있다는 것도 4-Layer PCB의 실제 효과이다.
전원선의 임피던스를 낮출 수 있다는 것도 4-Layer PCB의 실제 효과이다.
층수가 늘어나는 만큼 적층·도금 등 공정이 추가되어 단가는 상승하는 대신, 잡음 특성과 임피던스 특성이 개선되는 것이 4-Layer PCB 채택의 이유이다.

옳은 것은 전원 코드를 배면에 배치한다는 설명이다.
전원 코드는 한 번 연결하면 조작할 일이 없고 전면으로 나오면 조작과 외관을 방해하므로 패널 배면으로 빼는 것이 원칙이다.
패널 부품은 크기를 고려하지 않는 것이 아니라, 크기를 고려해 균형 있게 배치해야 한다.
중앙이나 오른쪽처럼 손이 닿기 쉬운 자리에는 조작 빈도가 높은 부품을 두고, 빈도가 낮은 부품은 가장자리로 돌린다.
외부와 연결되는 접속기는 패널 위쪽이 아니라 꽂고 빼기 쉬운 전면에 배치하는 것이 원칙이다.

제품의 전체적인 순서와 상태, 각 부품 간의 관련을 나타내는 도면은 조립도다.
조립도는 복잡한 구조를 이해하기 쉽도록 여러 부품이 어떻게 결합되는지를 종합적으로 보여주는 도면으로, 특정 부분만을 확대해 나타내는 상세도나 일부 조립 상태만 다루는 부분조립도와 구분된다.
제조 공정의 흐름을 나타내는 공정도와도 성격이 다르다.

제시된 부품 가운데 극성을 고려하지 않아도 되는 것은 저항이다.
저항은 양쪽 리드 중 어느 쪽을 어느 방향으로 연결해도 회로 동작에 차이가 없는 무극성 소자이다.
전해콘덴서는 (+)·(−) 극성이 있어 거꾸로 연결하면 소자가 손상될 수 있다.
발광다이오드(LED)는 애노드·캐소드가 정해져 있어 순방향으로 연결해야 빛을 낸다.
트랜지스터는 이미터·베이스·컬렉터 단자가 정해져 있어 단자 방향을 지켜 연결해야 한다.

부품 사이의 결선 정보와 부품번호·핀 번호를 담고 있어 배선 패턴 설계(Artwork)의 기초 자료가 되는 데이터는 네트리스트(Netlist)이다.
네트리스트는 회로도(스케메틱) 작성 단계에서 생성되며, 어떤 부품의 어느 핀과 어느 핀이 서로 이어져야 하는지를 정의한다.
CAM 데이터는 완성된 배선 패턴을 제조 공정 장비가 쓸 수 있도록 가공한 데이터이다.
Silk 데이터는 부품 실장 위치와 부품 기호·문자를 기판 표면에 인쇄하기 위한 실크스크린 정보이다.
거버 데이터(Gerber Data)는 완성된 아트워크를 기판 제작 장비가 읽을 수 있도록 내보낸 도형 데이터이다.

인쇄회로기판 설계 단계에서는 부품의 치수와 피치, 기판의 재질·층수, 실장 방법처럼 기판 위에서 결정되는 물리적 요소를 따지며, 수량 및 납기는 생산 계획과 구매 관리에 속하는 사항이라 설계 고려사항과는 거리가 멀다.
전자 부품의 치수와 단자 피치는 패드·풋프린트 치수를 정하는 직접적인 근거가 된다.
기판의 재질 및 층수는 절연 특성과 배선에 쓸 수 있는 면적을 좌우한다.
부품의 실장 방법은 삽입이냐 표면 실장이냐에 따라 패드 형상과 공정이 달라진다.
수량과 납기는 같은 설계 도면을 놓고도 주문에 따라 달라지는 생산 조건이어서, 기판의 형상이나 배선 자체를 결정하지 않는다.

PCB에서 부품 리드가 삽입되는 홀 주위에 얇게 입혀지는 구리 판막은 패드(PAD)라고 부른다.
패드는 리드와 배선을 전기적으로 접속시키고 납땜이 이루어지는 자리가 되므로, 부품이 실장되는 홀 둘레에는 반드시 만들어 준다.
배선 자체를 가리키는 명칭은 트랙(TRACK)이라 홀 주변 판막과는 다른 개념이다.
층 사이를 전기적으로 잇는 관통 구멍은 비아(VIA)로, 부품 리드 삽입용 구조가 아니다.
넓은 구리 면을 채워 그라운드나 전원면으로 쓰는 것은 폴리곤(동박 채움)이며 목적이 다르다.

화면 접촉으로 신호를 넣고 동시에 화면에 정보를 보여주는 터치스크린 모니터가 입력과 출력을 한 장치로 겸용할 수 있는 장치이다.
마우스는 위치·클릭 신호만 보내는 입력 전용 장치이다.
프린터는 데이터를 종이에 인쇄하는 출력 전용 장치이다.
트랙볼은 마우스와 같은 원리의 입력 전용 포인팅 장치이다.

왼쪽 변이 평평하고 오른쪽이 둥근 AND 몸체에 출력 쪽 작은 동그라미(버블)가 붙어 있으므로 NAND 게이트다.
버블은 출력 반전을 뜻하므로 두 입력이 모두 1일 때만 0 을 내고 나머지 경우에는 1 을 낸다. 논리식으로는 $Y = \overline{A \cdot B}$ 이다.
같은 D 자 몸체에서 버블이 없으면 AND 게이트다.
OR 계열은 입력 쪽 변이 안으로 휘어 들어간 방패 모양이며, 그 출력에 버블이 붙은 것이 NOR 게이트다.

삼각형 끝의 음극(캐소드) 막대 위·아래 끝이 꺾여 Z자 모양으로 그려진 기호가 제너 다이오드다.
제너 다이오드는 역방향 항복 전압에서 전압을 일정하게 유지시키는 소자여서, 일반 다이오드의 곧은 캐소드 막대와 구별하려고 막대 양 끝을 반대 방향으로 꺾어 표시한다.
캐소드 막대 바깥으로 화살표 두 개가 비스듬히 뻗어 나가는 기호는 빛을 내보내는 발광 다이오드(LED)다.
캐소드 막대 뒤에 또 하나의 막대가 나란히 붙은 기호는 접합 용량을 이용하는 다이오드로 정전압용이 아니다.
캐소드가 꺾임 없이 곧은 막대 하나뿐인 기호는 일반 정류용 다이오드다.

인쇄회로기판의 점퍼선도 배선을 잇는 요소이므로 부품 배치도에 함께 표시해야 한다.
따라서 점퍼선을 부품으로 보지 않고 표시하지 않는다는 설명은 부품 배치도의 작성 원칙과 어긋난다.
부품을 균형 있게 배치하는 것은 기판의 공간과 열을 고르게 쓰기 위한 기본 원칙이다.
부품 상호 간에 신호가 유도되지 않게 하는 것은 간섭을 막기 위한 배치 원칙이다.
부품의 종류·기호·용량·외형도·위치·극성을 표시하는 것은 조립 작업에 필요한 정보를 주기 위함이다.

ISO는 국가 간 산업·통상 규격을 통일하기 위해 설립된 국제표준화기구로, 세계 각국의 표준을 조정하고 공통 규격의 제정과 보급을 촉진한다.
SNV는 스위스의 국가 표준화 기관으로 국제기구가 아니다.
BS는 영국의 국가 규격이다.
ANSI는 미국의 국가 표준 협회이다.

CAD 시스템의 특징으로 볼 수 없는 것은 전자 분야에만 사용할 수 있다는 설명이다.
CAD는 전자뿐 아니라 기계·건축·토목 등 여러 설계 분야에 두루 활용되는 범용 설계 시스템이다.
다품종 소량생산에 유연하게 대처할 수 있는 것은 CAD의 실제 특징이다.
도면의 수정과 편집이 쉽고 출력이 용이한 것은 CAD의 실제 특징이다.
도면의 이동·복사·확대·축소가 용이한 것은 CAD의 실제 특징이다.

전자캐드(Electronic CAD)는 회로와 인쇄회로기판(PCB) 설계, 회로 동작의 시뮬레이션 검증에 특화된 도구이므로 기구(기계 구조물) 설계에는 적합하지 않다.
전자캐드는 부품의 전기적 연결과 배치를 다루는 반면, 기구 설계는 형상·강도 등 기계적 요소를 다루는 별도 분야의 캐드가 담당한다.

사진, 그림, 문서, 도표 등을 읽어 들여 컴퓨터가 처리할 수 있는 디지털 데이터로 바꾸어 입력하는 장치는 스캐너이다.
나머지는 이미지를 그대로 읽어 들이는 장치가 아니다.
터치스크린은 화면에서 누른 위치를 입력받는 장치이다.
키보드는 문자와 기호를 눌러 입력하는 장치이다.
플로터는 도면을 종이에 그려 내는 출력 장치이다.

도면 요소를 지우는 기능은 DELETE이다.
DELETE는 화면상에서 선택한 도형 요소를 제거하는 편집 명령이다.
ZOOM은 화면을 확대·축소해 보여 줄 뿐 요소를 지우지는 않는다.
SAVE는 작성한 도면을 파일로 저장하는 기능이다.
EDIT는 이미 그려진 요소를 고치는 일반 편집 기능으로 삭제와는 구분된다.

제도 용지에 연필로 직접 그리거나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면, 즉 모든 복사·트레이스의 바탕이 되는 원본 도면을 원도라 한다.
트레이스도는 원도를 투사해 옮겨 그린 사본이다.
스케치도는 현장에서 손으로 약식으로 그린 도면이다.
착색도는 표현 형식(색채)에 따라 구분한 도면 명칭이다.

척도가 1:1로 표기되면 이는 실물과 같은 크기로 그리는 현척을 의미한다.
축척은 실물보다 작게 줄여 그리는 척도여서 도면 치수와 실물 치수가 같을 수 없다.
배척은 실물보다 크게 확대해 그리는 척도여서 역시 두 치수가 같지 않다.
NS는 척도에 비례하지 않게 그린 경우를 나타내는 표기이다.
따라서 척도의 두 수가 같다는 것은 도면 치수와 실물 치수가 같다는 뜻이다.

권선 저항기는 저항선을 절연체에 감아 만들어 저항값이 낮은 편이지만, 열에 강하고 오차가 작아 대전력용·표준 저항기로 쓰인다.
금속선의 길이와 굵기로 저항값이 정해져 값을 정밀하게 맞추기 쉽고, 감긴 선이 열을 넓게 퍼뜨려 큰 전력을 견딘다.
탄소피막 저항기는 일반 용도로 널리 쓰이는 보급형 저항기다.
솔리드 저항기는 탄소 분말을 굳혀 만든 저항기로 정밀도가 낮은 편이다.
모듈 저항기는 여러 저항을 한 패키지에 모아 놓은 형태로 이 설명과는 다르다.

PCB 패턴 제거(에칭) 방법으로 보기 어려운 것은 플렉시블 인쇄법이다.
사진 부식법은 감광성 레지스트를 이용해 필요한 패턴만 남기고 나머지 동박을 부식시키는 방법이다.
실크 스크린법은 스크린을 통해 레지스트 잉크를 인쇄해 패턴을 형성하는 방법이다.
오프셋 인쇄법은 판을 이용해 레지스트 패턴을 전사해 인쇄하는 방법이다.
플렉시블 인쇄법은 유연한 기판(연성 PCB) 자체를 가리키는 개념으로, 패턴을 제거하는 공정 방식과는 성격이 다르다.

배리스터는 전압의 크기에 따라 저항 값이 비선형적으로 변하는 반도체 소자이다.
전압이 일정 수준을 넘어서면 저항이 급격히 낮아져 과전압으로부터 회로를 보호하는 용도로 쓰인다.
서미스터는 전압이 아닌 온도에 따라 저항이 변하는 소자이다.
트랜지스터와 다이오드는 PN 접합을 이용한 증폭·정류용 소자로 전압에 따른 저항 가변 특성을 목적으로 하지 않는다.

KS(한국산업표준)의 부문별 분류에서 전기·전자·통신 분야는 KS C로 분류된다.
KS C 부문은 통칙·측정·재료·전선·기기류부터 전자통신 부품, 전자관·조명 기구에 이르기까지 전기전자 관련 규격을 폭넓게 포괄한다.

DRC(Design Rule Check)는 배선 간격·금지 영역·오배선 등 물리적 배치 규칙 위반 여부를 검사하는 기능이며, 부품 값(용량·저항값 등) 자체의 정확성은 검증 대상이 아니다.
요소 간 최소 간격 위반은 DRC가 확인하는 대표적 항목이다.
배선 금지 영역 침범 여부도 DRC 검사 범위에 포함된다.
잘못 연결된 배선(오배선) 검출 역시 DRC의 기능이다.

회로도를 그릴 때 신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그리는 것이 일반적인 작성 원칙이므로, 방향을 반대로 설명한 진술이 옳지 않은 내용이다.
주회로를 중심에 배치하고 보조회로를 주변에 그리는 것은 올바른 작성 방법이다.
대칭 동작 회로를 접지를 기준으로 대칭되게 그리는 것도 바람직한 작성 방법이다.
선의 교차를 줄이고 부품을 도면 전체에 고르게 분포시키는 것 역시 좋은 작성 원칙이다.

CAD를 도입하면 설계에 드는 인력과 시간이 오히려 줄어드는 것이 특징이므로, 보다 많은 인력과 시간이 소요된다는 설명은 CAD 활용의 특징으로 볼 수 없다.
설계 데이터를 그대로 수정·재사용할 수 있어 같은 작업을 적은 인원과 짧은 기간에 끝낼 수 있는 것이 CAD 도입의 본래 목적이다.
수작업에 의존하던 디자인의 자동화가 이루어지는 것은 CAD 활용의 실제 특징이다.
정확하고 효율적인 작업으로 개발 기간이 단축되는 것도 CAD 활용의 실제 특징이다.
그 결과 신제품 개발에 적극적으로 대처할 수 있는 것도 CAD 활용의 실제 특징이다.

절연판의 관통구(through hole)에 도체를 삽입하거나 부품·단자를 납땜하는 자리로 허용되는 도체 부분을 랜드(Land)라 한다.
랜드는 배선 패턴과 연결되어 부품 리드나 비아를 고정·접속하는 역할을 하며, 패턴은 랜드 사이를 잇는 배선 자체를 가리켜 랜드와 구분된다.

PCB 설계에 관한 모든 정보를 담아 제조 단계로 넘기는 표준 파일은 거버(Gerber) 파일이다.
거버 파일은 배선·패드·솔더마스크 같은 층별 도형을 아퍼처 정의와 좌표 명령으로 기록해 PCB 제조 장비가 그대로 읽어 기판을 가공할 수 있게 한다.
Print 파일은 화면이나 문서를 출력하기 위한 파일일 뿐 제조 정보를 담지 않는다.
BOM 데이터는 부품 목록과 수량을 정리한 자료로 배선·형상 정보는 포함하지 않는다.
Report 파일은 검증 결과나 통계를 요약한 보고서로 제조용 데이터가 아니다.

배선(연결)이 많은 부품은 배선 길이를 줄이기 위해 기판 중심부에 가깝게 배치하는 것이 원칙이므로, 이를 기판 외곽에 배치한다는 설명이 옳지 않다.
버스 라인의 흐름을 고려해 IC를 배치하는 것은 올바른 방법이다.
커넥터 주변에 배선 공간을 충분히 확보하는 것도 바람직하다.
극성 있는 부품의 방향을 통일해 삽입 오류를 방지하는 것 역시 올바른 배치 방법이다.

애노드(A)·캐소드(K)·게이트(G) 3개의 전극을 가지며 pnpn 4층·3접합 구조로 이루어진 소자는 SCR(실리콘 제어 정류 소자)로, 게이트 신호로 도통 시점을 조절할 수 있어 조광 장치나 전동차의 전력 조절에 쓰인다.
나머지 보기는 접합 수와 전극 구성이 다른 소자다.
다이오드는 pn 접합 1개로 된 2단자 소자다.
트랜지스터는 pn 접합 2개를 가진 3단자 소자다.
FET는 전압으로 전류를 제어하는 3단자 소자로 pnpn 4층 구조가 아니다.

표준 규격을 제정하면 제품 간 호환성이 높아져 국제 교류와 제품의 세계화가 오히려 쉬워지므로, 세계화가 어려워진다는 설명은 사실과 반대이다.
제품의 균일화는 표준화의 대표적인 효과이다.
생산 공정이 통일되어 능률화가 이루어지는 것도 표준화의 효과이다.
제품 상호 간 호환성이 좋아지는 것 역시 표준화의 효과이다.