[전자캐드기능사 필기] 08년 1회차 기출문제 정답·해설 페이지

실효값이 $I=10\,\mathrm{A}$인 사인파의 최대값은 $I_m=\sqrt{2}\,I=10\sqrt{2}\,\mathrm{A}$이다.
주파수가 60[㎐]이므로 각주파수는 $\omega=2\pi f=2\pi\times60=120\pi\,\mathrm{rad/s}$이고, 순시값은 $i=10\sqrt{2}\sin(120\pi t)\,\mathrm{A}$로 표시된다.
진폭을 10으로 둔 식은 실효값을 최대값 자리에 그대로 써서 $\sqrt{2}$ 환산을 빠뜨린 것이다.
각주파수를 $337\pi$로 둔 식은 $2\pi f$ 계산 자체가 어긋난 것이다.
$377\pi$로 둔 식은 $\omega=377\,\mathrm{rad/s}$($=120\pi$)에 $\pi$를 한 번 더 곱한 것이다.

입력이 2[kΩ]을 거쳐 반전(−) 단자로 들어가고 200[kΩ]이 출력에서 반전 단자로 궤환되는 반전 증폭기이므로 전압증폭도의 크기는 100이다.
반전 증폭기의 이득은 $A_v=-\dfrac{R_f}{R_1}$ 이므로 $A_v=-\dfrac{200\,[\mathrm{k\Omega}]}{2\,[\mathrm{k\Omega}]}=-100$ 이고, 부호는 출력이 입력과 180° 위상이 반대라는 뜻이어서 증폭도의 크기는 100이 된다.
유도해 보면 가상 접지로 반전 단자가 0[V]가 되어 $\dfrac{V_i}{2\,[\mathrm{k\Omega}]}$ 의 전류가 그대로 궤환 저항으로 흐르므로 $V_o=-200\,[\mathrm{k\Omega}]\times\dfrac{V_i}{2\,[\mathrm{k\Omega}]}=-100V_i$ 이다.

입력 쪽에 저항 R, 궤환 쪽에 콘덴서 C가 놓인 반전 구성이므로 이 회로는 적분기이다.
가상 접지에서 저항에 흐른 전류가 모두 콘덴서로 흘러 $\dfrac{V_i}{R}=-C\dfrac{dV_o}{dt}$ 가 되고, 정리하면 $V_o=-\dfrac{1}{RC}\int V_i\,dt$ 로 입력을 시간에 대해 적분한 파형이 출력된다. 구형파를 넣으면 삼각파가 나온다.
미분기는 소자 위치가 정반대로 입력에 콘덴서, 궤환에 저항이 놓이는데, 이 그림은 저항이 입력 쪽, 콘덴서가 궤환 쪽이다.
부호 변환기는 입력과 궤환이 모두 저항이라 콘덴서가 아예 없다.

이상적인 연산증폭기는 입력 임피던스 무한대, 출력 임피던스 0, 전압이득·대역폭·CMRR 무한대이며 잡음과 오프셋은 없다고 가정한 모델이다.
따라서 등가 입력 잡음 전력은 0으로 보아야 하므로, 잡음 전력이 무한대라는 설명은 이상적인 특성과 맞지 않는다.
대역폭(B)은 무한대로 보아 모든 주파수를 같은 이득으로 증폭한다고 가정한다.
전압이득(Av)은 무한대로 보아 되먹임 회로가 이득을 결정하도록 한다.
공통모드 제거비(CMRR)는 무한대로 보아 동상 성분이 출력에 나타나지 않는다고 가정한다.

베이스 저항 RB가 전원이 아니라 컬렉터(출력) 마디에 연결되어 출력 전압이 베이스로 되돌아오므로 전압 궤환 바이어스로 분류한다.
그림에서 Vcc는 RC를 거쳐 컬렉터로 들어가고, 그 컬렉터 마디에서 RB가 왼쪽으로 뻗어 결합 콘덴서 CB가 물린 베이스에 닿는다. 따라서 베이스 전류는 $I_B=\dfrac{V_C-V_{BE}}{R_B}$ 로 컬렉터 전압에 매여 정해진다.
온도 상승 등으로 IC가 늘어나면 RC의 전압 강하가 커져 컬렉터 전압 VC가 내려가고, 그만큼 IB가 줄어 IC를 도로 끌어내리는 부궤환이 걸린다.
베이스 저항이 Vcc에 곧바로 붙어 전원 전압만으로 IB가 정해지면 고정 바이어스인데, 이 그림의 RB는 Vcc가 아니라 컬렉터 쪽에 붙어 있다.
이미터의 RE는 전류 변화를 되먹여 안정도를 더해 주는 요소이지만, 이 회로의 이름을 가르는 것은 베이스 저항이 어디로 되돌아가느냐이다.

진폭 변조파의 평균 전력은 반송파 전력에 두 측파대 전력을 더한 $P_t=P_c\left(1+\dfrac{m^2}{2}\right)$로 구한다.
변조도 $m=0.6$이므로 $\dfrac{m^2}{2}=\dfrac{0.36}{2}=0.18$이고, $P_c=250\,\mathrm{mW}$를 대입하면 $P_t=250\times1.18=295\,\mathrm{mW}$가 되어 피변조파의 평균 전력은 295[㎿]이다.
측파대 전력 $P_c\dfrac{m^2}{2}$를 빼먹고 반송파 전력만 답하면 250[㎿]이 된다.
반송파 전력에 변조도 0.6을 그대로 곱하면 150[㎿]이 된다.
$\dfrac{m^2}{2}$ 대신 $m^2$을 더해 2로 나누기를 빠뜨리면 300[㎿]이 넘는 값이 나온다.

주파수 변조의 변조지수는 최대 주파수 편이를 변조 신호 주파수로 나눈 $m_f=\dfrac{\Delta f_c}{f_s}$로 정의된다.
$\Delta f_c=75\,\mathrm{kHz}$, $f_s=15\,\mathrm{kHz}$를 대입하면 $m_f=\dfrac{75}{15}=5$이므로, 단위가 없는 값 5가 변조지수가 된다.
분자와 분모를 뒤집어 $\dfrac{15}{75}$로 계산하면 0.2가 나온다.
변조 신호 주파수를 그대로 옮겨 적으면 15가 나온다.

반도체는 불순물을 첨가하면 오히려 저항이 감소하므로, "불순물이 섞이면 저항이 증가한다"는 설명은 옳지 않다.
불순물(도너·억셉터)을 도핑하면 캐리어(전자 또는 정공)의 수가 늘어나 전도도가 증가한다.
절대 0K에 가까운 매우 낮은 온도에서는 자유 캐리어가 거의 없어 반도체가 절연체처럼 동작한다.
반도체의 전기전도도가 도체와 절연체의 중간 수준이라는 설명은 옳다.
온도가 올라가면 캐리어 수가 늘어나 저항이 감소하는 특성을 갖는다는 설명도 옳다.

발진기가 안정된 발진을 이어 가려면 궤환 루프를 한 바퀴 돈 신호의 크기가 처음 신호와 같아야 한다. 즉 루프 이득이 $|A\beta|=1$이어야 한다는 것이 바크하우젠의 조건이다.
크기 조건과 함께 위상 조건도 만족해야 하며, 루프를 도는 동안의 위상 변화가 0°(또는 360°의 정수배)여야 한다.
$|A\beta|\gt 1$이면 진폭이 계속 커지다가 증폭기가 포화되어 파형이 일그러진다(발진이 시작되는 조건).
$|A\beta|\lt 1$이면 진폭이 점점 줄어 발진이 멎는다.
$|A\beta|=0$이면 궤환이 끊어진 상태여서 발진 자체가 일어나지 않는다.

전지의 기전력을 내부저항과 외부저항의 직렬 합으로 나누면 회로에 흐르는 전류가 구해진다: $I=\dfrac{V}{R+r}$.
$V=1.5\,\mathrm{V}$, $R=3\,\Omega$, $r=2\,\Omega$를 대입하면 $I=\dfrac{1.5}{3+2}=0.3\,\mathrm{A}$이므로 흐르는 전류는 0.3[A]이다.
내부저항을 빼먹고 $\dfrac{1.5}{3}$로 계산하면 0.5[A]가 나온다.
외부저항 대신 내부저항만 써서 $\dfrac{1.5}{2}$로 계산하면 0.75[A]가 나온다.

전하량은 전류와 흐른 시간의 곱으로 구하며, 시간은 반드시 초 단위로 환산해 대입한다: $Q=It$.
전류 $I=0.1\,\mathrm{A}$이고 1분은 $t=60\,\mathrm{s}$이므로 $Q=0.1\times60=6\,\mathrm{C}$, 즉 도체를 통과한 전하량은 6[C]이다.
시간을 곱하지 않고 전류값을 그대로 옮기면 0.1[C]이 된다.
전류를 곱하지 않고 초로 환산한 시간만 답하면 60[C]이 된다.

전압 증폭도를 데시벨로 나타낼 때는 $G[\mathrm{dB}]=20\log_{10}\dfrac{V_o}{V_i}$를 사용한다.
$V_i=0.2\,\mathrm{V}$, $V_o=2\,\mathrm{V}$이므로 전압비는 $\dfrac{2}{0.2}=10$이고, $G=20\log_{10}10=20\,\mathrm{dB}$가 되어 증폭도는 20[dB]이다.
전압비에 전력용 식 $10\log_{10}$을 잘못 적용하면 10[dB]이 된다.
전압비를 100으로 잘못 보면 40[dB]이 된다.

정류용 다이오드는 P형 반도체와 N형 반도체를 하나씩 맞붙인 PN 접합 구조를 갖는다.
접합면에 생긴 공핍층 때문에 순방향 전압에서는 전류가 잘 흐르고 역방향 전압에서는 거의 흐르지 않는 단방향 정류 작용이 나타난다.
PNP 접합과 NPN 접합은 반도체를 세 겹으로 붙인 트랜지스터 구조로 증폭·스위칭에 쓰인다.
PNPN 접합은 SCR 같은 사이리스터 구조로, 게이트 신호로 도통을 제어하는 스위칭 소자이다.

같은 저항에서 소비되는 전력은 전류의 제곱에 비례한다: $P=I^2R$.
20[A]에서 100[W]였으므로 저항은 $R=\dfrac{100}{20^2}=0.25\,\Omega$이고, 10[A]를 흘리면 $P=10^2\times0.25=25\,\mathrm{W}$이다. 전류가 절반이 되면 전력은 1/4로 줄어 25[W]가 된다.
전력이 전류에 비례한다고 보아 절반만 취하면 50[W]가 된다.
전류가 달라져도 전력은 그대로라고 보면 100[W]가 된다.

멀티플렉서는 $2^n$개의 입력선 중 n개의 선택선으로 하나를 골라 단일 출력으로 내보내는 조합회로이다.
여러 입력을 선택 신호에 따라 하나의 경로로 모으는 구조이므로 데이터 선택기라고도 불린다.
여러 비트로 부호화된 신호를 소수의 출력선으로 바꾸는 것은 인코더이다.
부호화된 소수의 입력을 다시 여러 출력선 중 하나로 풀어내는 것은 디코더이다.
하나의 입력을 여러 출력 중 하나로 분배하는 것은 디멀티플렉서이다.

데이터 전송 속도의 단위는 보(baud)이다.
보는 초당 신호(부호) 변화 횟수를 나타내는 단위로 통신 회선의 전송 속도를 표현할 때 쓴다.
비트는 데이터의 최소 단위로 정보의 양을 센다.
바이트는 8비트 묶음으로 역시 데이터의 양을 나타낸다.
바이너리는 2진수 체계를 가리키는 말로 속도 단위가 아니다.

채널은 I/O 장치와 주기억장치 사이의 데이터 전송을 중앙처리장치 대신 전담해 처리하는 입출력 전용 처리장치이다.
CPU는 입출력 명령만 채널에 내리고 실제 전송 제어는 채널이 넘겨받아 진행하므로, 입출력장치와 주기억장치를 연결하는 역할을 한다.
버스는 장치 간 신호를 실어 나르는 공통 전송로일 뿐 전송을 전담해 제어하지는 않는다.
버퍼는 속도차를 완충하는 임시 저장 공간으로, 연결 자체를 담당하는 장치는 아니다.
디바이스는 입출력장치 자체를 가리키는 말이다.

마이크로프로세서는 연산과 제어를 담당하는 칩 내부 블록으로 이루어지는데, 입력장치는 키보드·스캐너처럼 프로세서 바깥에서 데이터를 넣어 주는 주변장치이므로 구성 요소에 들어가지 않는다.
나머지 보기는 모두 마이크로프로세서 내부에 있는 요소이다.
누산기는 연산 결과를 임시로 담아 두는 내부 레지스터이다.
연산장치(ALU)는 산술·논리 연산을 수행하는 내부 블록이다.
레지스터는 명령어·주소·데이터를 잠시 보관하는 내부 기억 소자이다.

운영체제의 제어 프로그램은 시스템 전체의 동작을 감시·관리하는 프로그램이며, 언어번역 프로그램은 제어 프로그램이 아니라 처리 프로그램에 속한다.
제어 프로그램은 감독 프로그램·작업관리 프로그램·데이터관리 프로그램으로 구성되어 시스템 자원과 작업 흐름을 관리한다.
반면 언어번역 프로그램(컴파일러·어셈블러 등)은 사용자가 작성한 프로그램을 처리하는 역할을 하므로 처리 프로그램으로 분류된다.

레지스터는 명령·데이터·주소를 저장하는 소자이며, 디코더가 출력한 신호 자체를 담아 두는 것은 레지스터의 역할이 아니다.
명령 레지스터는 실행할 명령을, 데이터 레지스터는 연산 데이터를, 주소 레지스터는 기억장치 번지를 각각 임시로 저장한다.
디코더 출력은 명령을 해독해 만들어 낸 제어신호로 각 장치에 곧바로 전달되어 동작을 일으킬 뿐, 따로 저장해 두는 대상이 아니다.

캐시기억장치는 중앙처리장치와 주기억장치 사이의 속도 차이를 줄이기 위해 둔 고속 버퍼 기억장치이다.
CPU가 자주 사용하는 명령과 데이터를 미리 옮겨 두어 주기억장치 접근 대기시간을 줄이는 완충 역할을 한다.
주기억장치는 캐시와 CPU 사이에서 속도차를 겪는 대상 자체이다.
보조기억장치는 대용량 저장을 담당할 뿐 속도 완충과는 관계가 없다.
가상기억장치는 주기억장치의 용량을 확장하는 개념으로 속도 완충 장치가 아니다.

1의 보수를 취하면 그 10진수의 9의 보수를 나타내는 코드가 되는 자기 보수화 코드에 해당하지 않는 것은 그레이 코드(Gray Code)이다.
3초과(Excess-3) 코드는 BCD 값에 3을 더해 만든 비가중치 코드이지만, 1의 보수가 곧 9의 보수를 나타내어 자기 보수 성질을 가진다.
2421 코드는 자리별 가중치의 합이 $2+4+2+1=9$가 되도록 설계되어 자기 보수 성질을 가진다.
51111 코드 역시 다섯 자리 가중치의 합이 $5+1+1+1+1=9$가 되어 같은 성질을 가진다.
반면 그레이 코드는 인접한 두 수의 코드가 1비트만 달라지도록 만든 비가중치 코드로, 9의 보수를 만들어 내는 산술적 성질과는 무관하다.

명령어의 기본 구성요소는 오퍼레이션 코드와 오퍼랜드이다.
오퍼레이션 코드는 수행할 연산의 종류를 지정하고, 오퍼랜드는 그 연산의 대상 데이터나 주소를 나타낸다.
기억장치와 연산장치는 명령어가 아니라 컴퓨터를 구성하는 하드웨어 단위이다.
입력장치와 출력장치도 하드웨어 단위이지 명령어의 구성요소가 아니다.
제어장치와 논리장치 역시 하드웨어 단위를 가리키는 말이다.

불 대수의 흡수법칙에 따라 $F=A+A' \cdot B$ 는 $A+B$와 같은 식으로 간소화된다.
먼저 $A+A' \cdot B = (A+A')(A+B)$로 전개할 수 있고, $A+A'=1$이므로 식은 $1 \cdot (A+B) = A+B$로 정리된다.
따라서 원래의 식은 AND($A \cdot B$)나 뺄셈 형태가 아니라 OR 결합으로 표현됨을 알 수 있다.

ROM은 비휘발성 메모리이므로, 전원이 꺼져도 기록된 정보가 사라진다는 설명은 틀렸다.
ROM은 제조 시 저장된 내용을 읽기만 할 수 있고 임의로 다시 쓰기 어려워 고정된 정보를 오래 보존하는 용도로 쓰인다.
전원 차단 시 내용이 소멸하는 특성은 RAM과 같은 휘발성 메모리에 해당하는 설명이다.

주기억장치가 4096word로 구성되어 있으므로, 이를 모두 지정하려면 MAR은 12bit 레지스터여야 한다.
4096은 $2^{12}$이므로 번지 0부터 번지 4095까지 모든 번지를 표현하는 데 12bit가 필요하다.
word당 16bit라는 조건은 MDR(기억장치 데이터 레지스터)의 크기를 정하는 값이지, 번지 지정에 쓰이는 MAR의 비트 수와는 무관하다.

제도에서 도면에 기입하는 길이 치수의 기본 단위는 mm(밀리미터)이며, 이때 단위 기호는 따로 붙이지 않는다.
단위를 하나로 통일해 두면 도면을 읽는 사람이 숫자만 보고 바로 치수를 판단할 수 있어 오독을 막을 수 있다.
cm는 도면 치수의 기본 단위로 쓰지 않는다.
m·km처럼 mm 이외의 단위를 쓸 때에는 반드시 단위 기호를 함께 적어야 하며, 기본 단위로 삼지는 않는다.

CAD 시스템은 도면 작성 시간을 줄여 원가를 절감하는 것이 특징이며, 작성 시간이 길어져서 원가가 절감된다는 설명은 앞뒤가 맞지 않는다.
CAD를 사용하면 도면의 품질이 좋아지고 설계 능률과 수치 결과의 정확성이 함께 높아진다.
즉 시간 단축과 원가 절감이 함께 나타나는 것이지, 작성 시간 증가가 원가 절감의 이유가 되지는 않는다.

나란한 두 극판 사이를 빗금으로 채우고 위쪽 극판 옆에 '+' 극성 표시를 붙인 기호가 전해 콘덴서이다.
전해 콘덴서는 극성이 있는 콘덴서여서 기호에도 양극을 '+'로 표시하며, 회로에 거꾸로 꽂으면 산화 피막이 파괴되어 부품이 손상된다. 두 극판이 마주 보는 기본 형태는 일반 콘덴서와 같고, 극성 표시가 있느냐로 구분한다.
선이 톱니처럼 여러 번 꺾인 지그재그 기호는 저항이다.
원 안에 속이 찬 삼각형과 막대(다이오드 모양)가 들어 있는 기호는 정류기를 나타낸다.
원 안에 세로 막대와 두 개의 사선이 있고 한쪽 사선에 화살표가 붙은 기호는 트랜지스터다.

온도가 올라가면 반송자 수가 늘어 도전율이 커지고 저항이 작아지는 소자는 서미스터이다.
서미스터는 온도가 오를수록 저항이 줄어드는 부(-)의 온도계수(NTC) 특성을 이용해 온도 측정이나 온도 보상용 소자로 널리 쓰인다.
다이오드는 PN 접합의 정류·스위칭 특성을 이용하는 소자이다.
배리스터는 인가 전압에 따라 저항이 변하는 전압 의존형 소자이다.
트랜지스터는 전류나 전압으로 증폭·스위칭 동작을 하는 3단자 소자이다.

PCB Artwork에서 부품의 리드나 단자를 꽂아 납땜하는 동박 면을 패드(pad)라고 한다.
패드는 부품과 기판 배선을 이어 주는 접속 자리이므로 부품 형태와 실장 방식에 맞추어 크기와 모양을 정해 배치한다.
홀(hole)은 부품 리드를 통과시키거나 층간을 잇기 위해 기판에 뚫은 구멍 자체를 가리킨다.
라인(line)은 패드와 패드를 이어 주는 가늘고 긴 배선용 동박이다.
포인트(point)는 도면상의 점 위치를 뜻하는 말일 뿐 동박 면의 명칭이 아니다.

DRC(Design Rule Check)는 배선 간격이나 패턴 폭 등이 설계 규칙에 맞는지 검사하는 기능이다.
설계가 끝난 뒤 규칙 위반 여부를 자동으로 찾아내 오류를 줄이는 데 쓰인다.
Annotate는 부품에 참조번호를 자동으로 부여하는 기능이다.
Netlist는 부품 간 연결 정보를 추출하는 기능이다.
Export는 설계 데이터를 다른 형식의 파일로 내보내는 기능이다.

정격은 부품을 안전하게 동작시키기 위해 정해 둔 사용 조건의 한계값을 말하며, 임피던스는 정격 항목이 아니라 부품 자체의 특성값이다.
인가전압·주파수·사용 장소의 온도와 습도 등은 그 부품을 어떤 조건 범위 안에서 써야 하는지를 규정하는 정격에 해당한다.
반면 임피던스는 회로 설계 시 계산되는 부품 고유의 저항 성분이므로 사용 조건의 한계를 규정하는 정격과는 성격이 다르다.

일반적인 PCB 설계·제조 공정은 전자회로 설계 → PCB 설계 → PCB 제조 → PCB 검사 → 제품 출하 순으로 진행된다.
먼저 회로 동작을 결정하는 전자회로 설계를 마친 뒤, 이를 바탕으로 부품 배치와 배선을 정하는 PCB 설계를 진행한다.
이후 실제 기판을 만드는 제조 공정을 거치고, 완성된 기판의 이상 유무를 검사한 다음에야 제품으로 출하한다.

전기적 특성을 고려하지 않는 일반 도형 작업만으로는 3차원 도형을 만들어 낼 수 없다.
전자 CAD의 도형 명령은 회로도나 기판 도면 위에 외형선·주석을 넣기 위한 것이라, 선 그리기·원 그리기·텍스트 쓰기처럼 평면 위의 좌표와 형태만 지정하면 되는 요소를 다룬다. 이들 요소는 배선(네트)과 달리 전기적 접속의 의미를 갖지 않는다.
반면 3차원 도형은 입체 형상을 다루는 별도의 모델링 기능이 있어야 표현할 수 있으므로 평면 도면 작업의 범위를 벗어난다.

그림은 신호입력 → 20dB 증폭 → 검파 → 출력을 직사각형 상자와 화살표로만 이어 놓은 것이므로 블록도다.
블록도는 부품이나 배선을 그리지 않고 기능 단위를 직사각형(증폭부는 그 안에 삼각형)으로 묶어 신호가 흐르는 순서만 나타낸다. 그림에서도 두 번째 상자에 삼각형과 "20dB"만 적어 증폭 기능과 이득만 표시했다.
배치도: 부품·기기가 실제로 놓이는 자리를 치수와 함께 그린 도면이다.
배선도: 기기 사이를 잇는 전선의 종류·굵기·경로를 실제 결선대로 그린 도면이다.
결합도: 부품이 조립·결합되는 상태를 나타내는 도면으로 기능 흐름과는 무관하다.

PCB는 대량생산에는 유리하지만, 소량 다품종 생산에서는 오히려 제조 단가가 높아지는 것이 일반적이므로 이 설명은 PCB의 장점으로 보기 어렵다.
PCB는 배선이 고정된 패턴으로 제작되어 오배선의 우려가 없고 소형·경량화에 유리하며, 동일한 기판을 반복 생산할수록 대량 생산 효과가 커진다.
반대로 종류가 다양하고 수량이 적은 생산에서는 기판마다 별도의 설계·제작 비용이 들어 단가 절감 효과를 얻기 어렵다.

제도 용지 규격 중 A0가 가장 큰 크기이며, A1·A2·A3로 갈수록 크기가 작아진다.
A계열 용지는 짧은 변을 기준으로 접어 나가면서 한 단계씩 작아지는 규격으로, 예를 들어 A3(297×420)를 반으로 접으면 A4(210×297)가 된다.
따라서 번호가 작을수록 면적이 크며, 그 중 A0가 가장 큰 규격이다.

폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 접착해 만든 얇은 기판은 굴곡이 자유로워 움직이거나 휘어져야 하는 부위에 쓰이며, 이를 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)이라 한다.
나머지 보기는 모두 휘지 않는 경성(rigid) 기판이다.
세라믹 인쇄회로기판은 단단한 세라믹 기재를 써서 유연성이 없다.
유리에폭시 인쇄회로기판은 유리섬유와 에폭시로 만든 대표적인 경성 기판이다.
콤퍼지트재 인쇄회로기판도 종이·유리섬유를 섞은 복합 기재의 경성 기판이다.

조작상 서로 연관 있는 요소끼리 가까이 배치하는 것이 패널 설계의 올바른 원칙이다.
관련 조작부를 인접시키면 사용자가 직관적으로 조작 순서를 파악할 수 있어 오조작을 줄일 수 있다.
전원 코드는 안전과 배선 정리를 위해 보통 후면에 배치하므로 전면 배치는 적절하지 않다.
조작 빈도가 낮은 부품을 중앙이나 오른쪽 같은 접근이 쉬운 자리에 두는 것은 배치 효율에 맞지 않는다.
외부 접속기를 반드시 패널 위쪽에 두어야 한다는 규정은 없으며 보통 후면이나 측면에 배치한다.

회로 도면상에서 어떤 신호와 어떤 핀이 이어져 있는지를 신호·모듈·핀의 명칭으로 정리한 연결 정보를 Netlist(네트리스트)라 하며, 회로도의 결선 정보를 PCB 설계 단계로 넘겨주는 자료가 된다.
나머지 용어는 부품의 형상이나 목록에 관한 정보로 연결 관계 자체를 담지 않는다.
Footprint 는 부품이 기판에 실장될 때의 랜드 배치와 치수 정보이다.
Partlist 는 회로에 쓰인 부품의 종류와 수량을 정리한 목록이다.
Library 는 부품의 회로 기호와 형상 데이터를 모아 둔 자료 모음이다.

인쇄회로기판은 공정 중 약품 처리에도 성질이 변하지 않아야 하므로, 특성이 변화하여야 한다는 설명은 PCB가 갖추어야 할 특성과 반대된다.
PCB는 온도 상승이나 납땜 시 가열에도 형태와 특성이 안정적으로 유지되고, 기계적 강도가 있어 가공이 쉬워야 한다.
에칭 등 제조 공정에서 사용하는 약품에 노출되어도 기판 자체의 특성이 그대로 유지되는 내약품성을 갖추어야 한다.

전자캐드 작업 과정에서 가장 나중에 이루어지는 단계는 거버파일 작성이다.
거버파일은 배치와 배선이 모두 끝난 패턴을 제조 공정에 넘기기 위한 최종 출력물이므로, 설계가 완성된 뒤에야 만들 수 있다.
네트리스트 작성은 회로도에서 연결 정보를 뽑아내는 가장 앞선 단계다.
레이어 셋팅은 배치·배선에 앞서 기판의 층 구성을 정하는 준비 단계다.
부품 배치는 네트리스트를 불러온 뒤 배선 전에 수행하는 단계다.

저항 몸체의 색띠가 왼쪽부터 황색·녹색·주황색·금색 순서로 읽히므로 저항값은 45[㏀]이다.
4색띠 저항은 앞의 두 띠가 유효숫자, 세 번째 띠가 승수, 네 번째 띠가 허용차다. 황색=4, 녹색=5, 주황색=10³ 이므로 $R = 45 \times 10^{3} = 45\,000\ \Omega = 45\ \mathrm{k\Omega}$ 이고, 금색 띠는 $\pm 5\%$ 오차를 뜻한다.
유효숫자가 4·5 로 고정되므로 25·35·65 같은 값은 첫 두 띠의 색을 잘못 읽었을 때만 나온다. 금색은 승수가 아니라 허용차 띠이므로 저항값 계산에는 들어가지 않는다.

스캐너(scanner)는 종이 도면이나 사진을 읽어 디지털 데이터로 바꾸어 컴퓨터에 넣어 주는 입력장치이므로 CAD 시스템의 출력장치에 해당하지 않는다.
출력장치는 컴퓨터 안에서 작성한 도면 데이터를 사람이 확인할 수 있는 형태(종이·필름 등)로 내보내는 장치를 말한다.
필름 레코더는 도면이나 이미지를 필름에 기록해 내보내는 출력장치이다.
컬러 프린터는 도면을 종이에 컬러로 인쇄하는 출력장치이다.
X-Y 플로터는 펜이나 헤드를 X·Y 방향으로 움직여 도면을 그려 내는 출력장치이다.

세라믹 콘덴서 표면의 104는 0.1[μF]을 나타내는 표기이다.
앞의 두 자리 10은 유효숫자, 마지막 자리 4는 승수를 뜻해 $10 \times 10^{4}\,\mathrm{pF} = 100000\,\mathrm{pF}$이 된다.
$100000\,\mathrm{pF}$을 $\mu\mathrm{F}$ 단위로 바꾸면 $0.1\,\mu\mathrm{F}$이 된다.

도면에서 위치 좌표를 읽어 들이고 메뉴에 등록된 심벌을 불러내어 그려 넣을 수 있게 하는 장치는 디지타이저이다.
디지타이저는 태블릿 형태의 입력판 위에 도면이나 메뉴판을 올려두고 펜이나 커서로 좌표를 지정해 명령이나 심벌을 선택하는 방식으로 동작한다.
트랙볼은 화면상의 커서를 움직이는 포인팅 장치일 뿐 메뉴판 좌표를 읽는 용도는 아니다.
펜 플로터는 완성된 도면을 종이에 출력하는 장치이다.
이미지 스캐너는 종이 도면을 이미지로 읽어 들이는 입력 장치이다.

도면 번호와 도면 이름, 척도, 작성자 등 도면 관리에 필요한 사항은 표제란에 모아 기입한다.
표제란은 도면 오른쪽 아래에 두는 것이 원칙이어서, 도면을 접거나 겹쳐 두어도 번호를 바로 확인할 수 있다.
부품란은 부품의 명칭·규격·수량 등을 정리하는 부분이다.
윤곽선은 도면의 영역을 구분하는 테두리선이다.
드로잉 뒷면은 도면 번호를 기입하는 자리가 아니다.

제시된 부품 중 능동 부품으로 분류되는 것은 다이오드이다.
능동 부품은 전원을 받아 정류·증폭·스위칭처럼 신호의 흐름을 스스로 제어하는 소자를 말하며, 다이오드는 PN 접합의 정류·스위칭 작용으로 전류가 흐르는 방향을 제어하므로 여기에 해당한다.
저항·코일·발진자는 전류를 제한하거나 에너지를 축적·공진시키는 데 그칠 뿐 신호를 스스로 제어하지는 못하는 수동 부품이다.

그림의 형명은 2 SC 372 Y 이고, 두 번째 자리인 SC 는 NPN형 고주파용을 뜻하므로 이를 "NPN형 저주파"라고 한 설명이 옳지 않다.
형명에서 맨 앞 숫자 2는 PN 접합이 2개인 3단자 소자, 곧 트랜지스터라는 소자의 종류를 나타내고 뒤의 S는 반도체를 뜻한다. 이어지는 문자는 A=PNP 고주파, B=PNP 저주파, C=NPN 고주파, D=NPN 저주파로 구분한다.
나머지 설명은 맞다. 세 번째 자리 372는 11부터 매겨지는 등록번호이고, 끝의 Y는 같은 형명의 소자를 개량했음을 나타내는 개량 표시다.

PCB 제조 공정에서 생기는 치수 변화를 보정하는 작업은 스케일링(scaling)이다.
아트워크 필름은 노광·에칭·적층 과정에서 기판이 늘거나 줄어드는 양을 미리 반영해 치수를 조금 키우거나 줄여 제작하는데, 이 보정을 스케일링이라고 한다.
리페어링(repairing)은 필름이나 패턴의 결함을 손보는 작업이다.
플로팅(plotting)은 데이터를 필름이나 종이에 그려 내는 출력 작업이다.
모디파잉(modifying)은 설계 내용을 바꾸는 일반적인 수정 작업을 가리킨다.

능동 부품의 능동적 기능은 외부 전원의 에너지를 써서 신호를 증폭·발진·변환하는 것처럼 신호의 크기나 성질 자체를 바꾸는 작용을 말한다.
신호를 받은 그대로 다음 단으로 넘기는 중계는 신호에 에너지를 더하거나 성질을 바꾸지 않는 단순 전달이므로 능동적 기능으로 보기 어렵다.
신호의 증폭은 전원의 에너지로 입력보다 큰 출력을 만들어 내는 대표적인 능동 기능이다.
신호의 발진은 입력 신호 없이도 스스로 일정한 주파수의 신호를 만들어 내는 능동 기능이다.
신호의 변환은 주파수나 파형처럼 신호의 성질을 바꾸는 능동 기능이다.

세븐 세그먼트(FND)는 발광 다이오드를 획 모양으로 배열해 놓은 표시 소자로, 표시할 숫자에 해당하는 세그먼트의 발광 다이오드에만 순방향 전류를 흘려 빛을 낸다.
세그먼트마다 하나씩 들어 있는 발광 다이오드가 켜지고 꺼지는 조합으로 0~9와 일부 문자를 나타낸다.
부저는 전기 신호를 소리로 바꾸는 소자로 스스로 빛을 내지 않는다.
릴레이는 전자석으로 접점을 여닫는 소자로 빛을 내지 않는다.
저항은 전류를 제한하는 소자로, FND에서는 세그먼트 전류를 제한하는 역할만 한다.

한국산업규격(KS)-국제표준화기구(ISO)-국제전기표준회의(IEC) 순서로 연결한 조합이 옳다.
ANSI가 들어간 조합은 국제표준화기구 자리에 미국 국가표준 기호를 잘못 넣은 것이다.
IT가 들어간 조합은 애초에 규격 기구 기호가 아니다.
JIS가 들어간 조합은 국제전기표준회의 자리에 일본 국가표준 기호를 잘못 넣은 것이다.
ISO는 전기·전자를 제외한 공업 전반의 국제표준을, IEC는 전기·전자 분야의 국제표준을 전담하는 별개 기구임을 구분해서 기억해야 한다.

KS D는 금속 분야의 기호이므로 이를 전자 분야라고 설명한 것이 옳지 않다.
KS B는 기계 분야 기호로 옳게 짝지어져 있다.
KS C는 전기·전자 분야 기호로 옳게 짝지어져 있다.
KS E는 광산 분야 기호로 옳게 짝지어져 있다.
KS 부문 기호에서 전기·전자 분야는 C에 속하고 D는 금속에 배정되어 있다는 점이 자주 출제되는 함정이다.

데이터 저장장치에 속하지 않는 것은 CRT이다.
CRT는 전자빔으로 화면에 상을 맺는 표시(출력) 장치이므로 데이터를 보관하는 기능이 없다.
FDD는 플로피 디스크에 데이터를 기록하는 보조기억장치이다.
HDD는 자기 디스크에 데이터를 저장하는 보조기억장치이다.
CD-RW는 광디스크에 데이터를 지우고 다시 기록할 수 있는 저장 매체이다.

PCB의 기판 구성을 설계할 때 따지는 항목은 부품이 기판 위에 실제로 어떻게 놓이고 실장되는지에 관한 것이며, 부품의 단가는 자재 선정·원가 관리에 속하는 사항이라 기판 구성 고려사항으로 보지 않는다.
부품 배치는 신호 흐름과 상호 간섭을 줄이기 위해 기판 구성 단계에서 정하는 사항이다.
부품의 부착 간격은 실장 공정과 방열·절연 거리를 확보하기 위한 기판 구성 사항이다.
부품의 높이와 배열은 케이스 수납과 조립성을 좌우하는 기판 구성 사항이다.
단가는 같은 회로를 어떤 부품으로 구현할지 고르는 구매 단계의 변수여서, 기판의 물리적 구성 자체를 결정하지는 않는다.

도면을 축소·확대하거나 복사해서 다룰 때 편의를 위해 표시하는 것은 도면의 비교눈금이다.
비교눈금은 복사본이 원본과 같은 배율로 재현되었는지 눈으로 바로 확인할 수 있게 해 주는 기준 눈금이다.
윤곽선은 도면의 유효 영역을 구분하는 테두리선이다.
도면의 구역은 도면 안의 위치를 가리키기 위해 나눈 구획이다.
재단마크는 인쇄된 도면을 정해진 크기로 자를 때 기준이 되는 표시이다.

도면의 치수가 실물 치수와 비례하지 않을 때 그 사실을 밝히기 위해 쓰는 척도 표기는 NS(Not to Scale)이다.
축척은 실물보다 작게 그리되 치수가 일정 비율로 줄어드는 척도이다.
배척은 실물보다 크게 그리되 치수가 일정 비율로 커지는 척도이다.
실척은 실물과 같은 크기로, 즉 1:1의 비율로 그리는 척도이다.
즉 축척·배척·실척은 모두 일정한 비례 관계를 전제로 한 척도이고, 비례가 성립하지 않는 경우에만 척도란에 NS를 적어 둔다.