[전자캐드기능사 필기] 12년 3회차 기출문제 정답·해설 페이지

이 증폭기의 잡음지수(NF)는 $3$이다.
잡음지수는 입력 신호 대 잡음비를 출력 신호 대 잡음비로 나눈 값으로 정의된다.
입력 S/N비 90을 출력 S/N비 30으로 나누면 $\dfrac{90}{30}=3$이 되어 잡음지수 3을 얻는다.

FET는 BJT에 비해 이득대역폭 적(GBW)이 오히려 작다는 점에서 옳지 않은 설명이다.
FET는 전압 제어형 소자로 입력임피던스가 매우 높고 열잡음이 적어 잡음특성이 양호하며, 다수캐리어만 동작에 관여해 온도변화에 대한 안정성도 좋다.
반면 트랜스컨덕턴스가 작아 이득대역폭 곱은 BJT보다 작으므로, 이득대역폭 적이 크다는 설명은 성립하지 않는다.

코일(인덕터)은 전류의 급격한 변화를 안정시키려는 성질을 가지므로, 전류누설작용은 코일의 성질이 아니다.
코일은 자속 변화에 의한 상호유도작용과 특정 주파수에서 커패시터와 함께 공진하는 성질을 가진다.
전류가 절연 불량 등으로 새어나가는 누설작용은 콘덴서(커패시터)나 절연체의 특성과 관련된 개념으로, 인덕터 고유의 성질과는 무관하다.

N형 반도체는 실리콘(Si)이나 게르마늄(Ge) 같은 4가 반도체에 5가 원소를 도핑하여 만들어진다. 5가 원소는 4개의 전자가 공유결합에 참여하고 1개의 여분 전자(자유전자)를 남겨 전자 전도를 가능하게 하며, 이를 공여자(donor)라 부른다. 보기 중 비소(As)는 5가 원소이므로 N형 반도체 제조에 사용되고, 인듐(In)·갈륨(Ga)·알루미늄(Al)은 모두 3가 원소로 정공(hole)을 만드는 P형 반도체의 불순물이다.

자속의 변화를 방해하는 방향으로 유도 기전력이 발생한다는 법칙은 렌츠의 법칙이다.
플레밍의 오른손법칙은 도체가 자기장 속에서 운동할 때 유도되는 기전력의 방향을 정하는 법칙이다.
비오-사바르의 법칙은 전류가 만드는 자기장의 세기를 구하는 법칙이다.
패러데이의 법칙은 유도 기전력의 크기가 자속의 시간적 변화율에 비례한다는 법칙이다.
이 중 유도 기전력의 방향이 자속 변화를 방해하는 쪽으로 정해진다는 것은 렌츠의 법칙만의 특징이다.

멀티바이브레이터가 비안정·단안정·쌍안정으로 구분되는 것은 결합회로의 구성 방식에 따라 결정된다.
두 증폭단을 모두 RC 결합으로 구성하면 비안정, 한쪽은 RC 결합·다른 한쪽은 직결로 구성하면 단안정, 양쪽 모두 직결로 구성하면 쌍안정 멀티바이브레이터가 된다.
전원의 전압·전류 크기나 바이어스 전압의 크기는 동작점을 조정할 뿐, 멀티바이브레이터의 종류 자체를 결정하는 요소는 아니다.

ASK·FSK·QAM은 반송파를 변조하는 방식이지만, PCM(펄스부호변조)은 변조방식이 아니라 아날로그 신호를 표본화·양자화·부호화하여 디지털 신호로 바꾸는 파형부호화 방식이다.
ASK는 디지털 신호에 따라 반송파의 진폭을 변화시키는 변조방식이다.
FSK는 디지털 신호에 따라 반송파의 주파수를 변화시키는 변조방식이다.
QAM은 반송파의 진폭과 위상을 함께 변화시켜 정보를 전달하는 변조방식이다.
따라서 반송파를 직접 변조하지 않는 PCM이 나머지와 성격이 다르다.

최대값이 10[A]인 사인파 전류의 반주기 평균값은 $\dfrac{20}{\pi}\mathrm{[A]}$이다.
사인파의 반주기 평균값은 최대값 $I_m$에 대해 $I_{avg}=\dfrac{2I_m}{\pi}$로 계산되는 평균값 공식을 따른다.
$I_m=10\mathrm{[A]}$을 대입하면 $I_{avg}=\dfrac{2\times10}{\pi}=\dfrac{20}{\pi}\mathrm{[A]}$가 된다.

평행한 두 전선 사이에 작용하는 전자력은 전선 간격 $r$에 반비례한다.
평행 도선 사이의 전자력은 $F=\dfrac{\mu_0 I_1 I_2}{2\pi r}$로 주어지며, 분모에 $r$이 1차로 들어간다.
따라서 간격이 멀어질수록 전자력은 r에 반비례하여 줄어든다.

트랜지스터의 두 pn 접합이 모두 순방향 바이어스되면 포화영역에서 동작한다.
활성영역은 한쪽 접합만 순방향이고 다른 쪽은 역방향인 경우이며, 차단영역은 두 접합이 모두 역방향인 경우에 해당한다.
두 접합이 모두 순방향이 되면 컬렉터 전류가 더 이상 증가하지 못하고 포화 상태에 이르러, 트랜지스터가 스위치의 On 상태처럼 동작하게 된다.

220[V]에서 50[W]를 소비하는 백열전등의 저항은 약 970[Ω]이다.
전력과 저항의 관계식 $P=\dfrac{V^2}{R}$을 저항에 대해 정리하면 $R=\dfrac{V^2}{P}$이다.
$V=220\mathrm{[V]}$, $P=50\mathrm{[W]}$를 대입하면 $R=\dfrac{220^2}{50}=\dfrac{48400}{50}=968\mathrm{[\Omega]}$로, 근사값인 970[Ω]에 해당한다.

B급 전력증폭기에서 크로스오버 왜곡이 발생한다.
B급 증폭기는 트랜지스터가 입력 신호의 반주기씩만 도통하도록 동작점을 차단점에 잡기 때문에, 신호가 0을 지나는 순간 두 트랜지스터가 모두 도통하지 않는 구간이 생긴다.
A급 증폭기는 입력 신호 전 구간에서 계속 도통하므로 이런 불연속 구간이 없다.
AB급 증폭기는 약간의 바이어스 전류를 흘려 두 트랜지스터가 겹쳐 도통하게 함으로써 이 왜곡을 줄인 방식이다.
C급 증폭기는 반주기보다 짧게 도통하며 주로 동조 증폭에 쓰여 왜곡 문제의 성격이 다르다.
이처럼 도통이 끊기는 구간에서 파형이 일그러지는 것이 크로스오버 왜곡이다.

도체 주위 한 점의 자장 세기를 전류의 각 미소 부분이 만드는 자장의 합으로 구하는 법칙은 비오-사바르 법칙이다.
렌츠의 법칙은 유도 기전력의 방향이 자속 변화를 방해하는 쪽으로 정해진다는 법칙이다.
시타인 메쯔(스타인메츠)의 법칙은 철심의 히스테리시스 손실이 주파수와 최대 자속밀도의 약 1.6제곱에 비례한다는 법칙이다.
주회 적분의 법칙(암페어의 법칙)은 폐곡선을 따라 자장을 선적분한 값이 그 안을 지나는 전류에 비례한다는 법칙이다.
이렇게 전류 요소를 미소 구간으로 나누어 중첩의 원리로 자장을 구하는 것이 비오-사바르 법칙의 핵심이다.

전류를 10[A]에서 20[A]로 2배 늘리면 소비전력은 80[W]가 된다.
저항에서 소비되는 전력은 $P=I^2R$로 전류의 제곱에 비례하는 제곱 비례 관계를 따른다.
전류가 2배가 되면 전력은 $2^2=4$배가 되므로, $20\mathrm{[W]}\times4=80\mathrm{[W]}$로 계산된다.

직류 출력전압 100[V]에 리플전압 1.2[V]가 섞인 정류회로의 맥동률은 1.2[%]이다.
맥동률은 직류 출력전압에 대한 교류(리플) 성분 전압의 비율로 정의된다.
$\dfrac{1.2}{100}\times100=1.2\mathrm{[\%]}$로 계산되어, 리플전압이 직류전압의 1.2%에 해당함을 나타낸다.

1의 보수를 취하면 그 10진수의 9의 보수를 나타내는 코드가 되는 자기 보수화 코드에 해당하지 않는 것은 그레이 코드(Gray Code)이다.
3초과(Excess-3) 코드는 BCD 값에 3을 더해 만든 비가중치 코드이지만, 1의 보수가 곧 9의 보수를 나타내어 자기 보수 성질을 가진다.
2421 코드는 자리별 가중치의 합이 $2+4+2+1=9$가 되도록 설계되어 자기 보수 성질을 가진다.
51111 코드 역시 다섯 자리 가중치의 합이 $5+1+1+1+1=9$가 되어 같은 성질을 가진다.
반면 그레이 코드는 인접한 두 수의 코드가 1비트만 달라지도록 만든 비가중치 코드로, 9의 보수를 만들어 내는 산술적 성질과는 무관하다.

객체지향 언어이면서 웹 응용 프로그램에 적합하게 설계된 언어는 자바(Java)이다.
포트란(FORTRAN)은 과학·공학 계산에 특화된 절차형 언어다.
C는 절차형 언어로 시스템 프로그래밍에 주로 쓰인다.
SQL은 데이터베이스를 다루기 위한 질의어로 범용 프로그래밍 언어가 아니다.
자바는 플랫폼에 독립적으로 실행되는 객체지향 특성 덕분에 초기 웹 애플리케이션(애플릿 등) 개발에 널리 활용되었다.

기억장치의 접근 속도가 빠른 순서는 레지스터 - 캐시메모리 - 주기억장치 - 보조기억장치이다.
레지스터는 CPU 내부에 있어 접근 속도가 가장 빠르고, 캐시메모리는 레지스터와 주기억장치 사이의 속도 차를 줄이기 위한 고속 버퍼 역할을 한다.
주기억장치는 캐시보다 느리지만 보조기억장치보다는 훨씬 빠르며, 기억장치 계층구조는 속도가 빠를수록 용량이 작고 가격이 비싸지는 특징을 가진다.

8진수 2374를 16진수로 변환하면 4FC가 된다.
먼저 8진수를 10진수로 바꾸면 $2\times8^3+3\times8^2+7\times8+4=1024+192+56+4=1276$이다.
1276을 16진수로 변환하면 $1276=4\times256+252$, $252=15\times16+12$이므로 $4FC$가 된다.

8비트 부호화 절대치 표현에서 27은 $00011011$, -27은 $10011011$로 표현된다.
부호화 절대치 방식은 최상위 비트를 부호비트로 사용하고 나머지 7비트에 절대값의 이진수를 그대로 담는다.
27을 이진수로 나타내면 $0011011$이므로 양수는 부호비트 0을 붙인 $00011011$, 음수는 부호비트만 1로 바꾼 $10011011$이 된다.

범용레지스터를 이용하는 명령어 형식 중 가장 일반적으로 쓰이는 것은 2-주소지정방식이다.
2-주소지정방식은 두 개의 오퍼랜드 주소를 명시하며, 그중 하나를 연산 결과가 저장되는 목적지로도 함께 사용해 레지스터를 효율적으로 활용할 수 있다.
0-주소지정방식은 스택 구조에, 1-주소지정방식은 누산기 중심 구조에, 3-주소지정방식은 두 피연산자와 결과 주소를 모두 별도로 지정하는 구조에 주로 쓰인다.

데이터 전송 명령어에 해당하는 것은 MOV이다.
MOV는 레지스터나 기억장치 사이에서 데이터의 값 자체를 옮기는 전송 명령어다.
ADD는 두 값을 더하는 산술 연산 명령어다.
CLR은 대상을 0으로 만드는 명령어로 데이터를 옮기는 것이 아니라 초기화하는 동작이다.
JMP는 프로그램의 실행 순서를 바꾸는 제어 전송 명령어다.
이처럼 데이터 자체를 이동시키는 동작만이 데이터 전송 명령어로 분류된다.

연산장치에서 실제 연산 작용은 주로 가산기에서 이루어진다.
명령을 기억하거나 해석하는 것은 제어장치의 역할이며, 컴퓨터의 연산은 2진법을 기반으로 수행되므로 나머지 설명은 옳지 않다.

중앙처리장치에서 제어장치에 해당하는 것은 기억 레지스터(메모리 버퍼 레지스터)이다.
기억 레지스터는 주기억장치와 데이터를 주고받을 때 그 내용을 임시로 담아 제어 흐름을 관리하는 역할을 한다.
누산기, 상태 레지스터, 데이터 레지스터는 연산장치(ALU) 쪽에서 연산 결과나 연산에 필요한 값을 다루는 레지스터들이다.

순서도(flowchart)는 표준화된 기호를 사용하므로, 사용하는 언어에 따라 기호나 형태가 달라진다는 설명은 옳지 않다.
순서도는 프로그램 코딩의 기초 자료가 되고 보관되어 이후 유지보수의 자료로 활용되며, 논리 흐름이 시각적으로 드러나 오류 수정(디버깅)에도 도움이 된다.
이때 사용되는 기호는 특정 프로그래밍 언어와 무관하게 공통으로 정해진 표준 기호이므로, 언어에 따라 기호나 형태가 달라지지 않는다.

Fan-out 수가 가장 많은 논리 회로는 CMOS이다.
CMOS는 입력단이 매우 높은 입력임피던스를 가져 게이트 하나가 소비하는 입력 전류가 극히 작다.
이 때문에 하나의 출력단에서 훨씬 많은 수의 입력단을 구동할 수 있어, TTL·RTL·DTL 같은 바이폴라 계열 논리회로보다 Fan-out이 크다.

연산 결과의 부호, 자리올림(carry), 넘침(overflow) 여부를 표시하는 레지스터는 상태 레지스터(플래그 레지스터)이다.
상태 레지스터는 각 비트가 하나의 플래그 역할을 하여, 직전 연산의 결과 상태를 저장한다.
누산기는 연산 결과값 자체를 저장하고, 가산기는 덧셈을 수행하는 회로이며, 데이터 레지스터는 처리할 데이터를 담는 용도로, 연산 상태 표시라는 기능과는 구분된다.

PCB 설계의 모든 정보를 담아 PCB 제작에 사용하는 표준 파일은 거버(Gerber) 파일이다.
거버 파일은 배선 패턴, 실크스크린, 솔더마스크 등 각 레이어의 형상 정보를 좌표 데이터로 기록한다.
Print 파일이나 Report 파일은 문서 출력이나 결과 요약용이고, BOM 데이터 파일은 부품 목록 정보일 뿐, 기판 제작에 필요한 도형 정보 전체를 담지는 않는다.

도형 형식의 출력물을 정교하게 표현하기 위한 CAD 표준 출력 장치는 플로터이다.
플로터는 펜이나 잉크를 이용해 선을 직접 그려내는 방식으로 대형 도면을 정밀하게 출력할 수 있다.
모니터는 화면 출력 장치일 뿐 인쇄물 출력 장치가 아니다.
잉크젯 프린터는 일반 문서 출력에는 적합하지만 정밀한 대형 도면 출력에는 한계가 있다.
레이저 프린터 역시 일반 문서 인쇄에 주로 사용되며 대형 정밀 도면 출력용 표준 장치는 아니다.

도면은 특정 기술 분야에 국한되지 않고 가능한 한 넓은 분야에서 통용될 수 있어야 하므로, 좁은 분야에 걸쳐 특이성을 가져야 한다는 설명은 옳지 않다.
도면은 대상물의 크기·모양·자세·위치 정보를 포함하고 이를 이해하기 쉬운 방법으로 표현해야 하며, 애매한 해석이 생기지 않도록 명확한 뜻을 가져야 한다.
이와 함께 도면은 국제성과 보편성을 갖추어 여러 기술 분야에서 공통으로 활용될 수 있어야 한다는 것이 도면의 기본요건이다.

디지털 회로와 아날로그 회로는 상호 간섭을 줄이기 위해 서로 분리하여 배치해야 하므로, 분리하지 않고 배치한다는 설명은 틀렸다.
디지털 신호의 스위칭 잡음이 민감한 아날로그 회로에 영향을 주지 않도록 구역을 나누어 배치하는 것이 일반적인 원칙이다.
커넥터를 기판 외곽에 배치하는 것은 올바른 배치 방법이다.
고전압부와 저전압부를 분리해서 배치하는 것도 올바른 방법이다.
부품을 회로도의 신호 흐름을 따라 배치하는 것 역시 올바른 방법이다.

한쪽 방향으로만 전류를 통과시켜 교류를 직류로 바꾸는 소자는 다이오드이다.
다이오드는 PN 접합의 정류 작용으로 순방향에서는 전류를 흐르게 하고 역방향에서는 전류를 차단한다.
트랜지스터와 전계효과 트랜지스터는 증폭·스위칭에, 전해 콘덴서는 전하 저장에 쓰이는 소자로, 정류 작용 자체가 주된 기능은 아니다.

인쇄회로기판(PCB) 설계는 전기적·기계적 성능과 제조 가능성을 중심으로 진행되는 기술 업무다. 부품 배치는 신호 무결성과 열 방산을 위해 필수적이고, 부품 높이와 배열은 자동화 부착 공정(SMT)의 정확도에 영향을 미치며, 부품 부착 간격은 솔더링 수율과 신뢰성을 결정한다. 반면 부품의 가격은 설계 단계보다 구매·조달 부서에서 다루는 비용 최적화 사항으로, PCB의 배선 패턴·층 구성·신호 경로 등 기술적 설계 고려사항과는 거리가 있다.

접촉저항이 낮고 산화·부식에 강해 접속 부위나 착탈이 잦은 부분에 부분 도금으로 쓰이는 것은 금 도금이다.
커넥터 접점이나 카드 에지처럼 반복 삽입·분리에도 접촉 신뢰성을 유지해야 하는 자리에만 국부적으로 입혀 재료비 부담을 줄인다.
아연은 주로 철재의 방청(녹 방지)을 목적으로 하는 도금이다.
은은 도전율이 매우 높지만 대기 중에서 쉽게 변색·황화되어 접점 유지에는 불리하다.
구리는 도전층이나 하지 도금으로 쓰이며 그대로 두면 산화되기 쉽다.

도면으로부터 위치좌표를 읽어 들이는 입력장치는 디지타이저이다.
디지타이저는 전용 펜이나 커서로 도면 위의 점을 지시하면 그 위치를 좌표값으로 변환해 컴퓨터에 입력한다.
트랙볼은 커서 이동, 태블릿은 필기·그리기 입력, 이미지 스캐너는 도면 전체를 이미지로 읽어 들이는 장치로, 좌표를 직접 지정해 읽어 들이는 기능과는 목적이 다르다.

ISO(국제표준화기구)는 나라마다 다른 산업 규격을 하나로 통일하고 그 실천을 촉진하기 위해 설립된 대표적인 국제 표준화 기구이다.
나머지 보기는 특정 국가 안에서만 통용되는 국가 표준 기관 또는 그 규격이다.
SNV는 스위스의 국가 표준 기관이다.
BS는 영국의 국가 표준 규격이다.
ANSI는 미국의 국가 표준 기관이다.

제시문이 말하는 장치와 장치 사이의 접속 상태나 기능을 알아보기 쉽도록 기호나 실제 모양을 배치하고 서로 연결한 도면은 접속도다.
접속도는 회로의 전기적 연결 관계를 보여 주는 도면으로, 기호로 그리면 회로도 형태가 되고 부품의 실제 모양으로 그리면 실체 배선도 형태가 된다.
나머지 도면은 담는 정보가 다르다.
부품배치도 — 기판 위 부품의 위치와 방향만 나타낸다.
패턴도 — 동박 배선(패턴)의 모양과 경로를 나타낸다.
패널도 — 스위치·표시기 등 조작 패널 면의 배치를 나타낸다.

부품의 리드나 도체 상호간을 접속하기 위해 구멍 둘레에 남겨 둔 원형의 도체 부분을 랜드(land)라 하며, 여기에 부품 리드를 끼워 납땜한다.
나머지 보기는 기판을 이루는 다른 요소를 가리키는 용어다.
리드는 부품 본체에서 뻗어 나온 단자 다리 자체를 가리킨다.
납마스크(솔더마스크)는 납땜이 필요 없는 부분을 덮어 보호하는 도포막이다.
패턴은 기판 위에 형성된 배선 도체 전체를 통칭하는 말이다.

전자 CAD 파일은 설계 데이터를 담은 디지털 정보이므로 데이터를 저장할 수 있는 보조 기억장치에 저장해야 한다. 하드디스크는 대용량의 파일을 영구적으로 저장하는 보조 기억장치이므로 CAD 파일 저장에 적합하다. 스캐너는 입력장치, 모니터는 출력장치, 마우스는 입력장치로서 모두 파일을 저장할 수 없다.

애노드(A)·캐소드(K)·게이트(G) 3개의 전극을 가지며 pnpn 4층·3접합 구조로 이루어진 소자는 SCR(실리콘 제어 정류 소자)로, 게이트 신호로 도통 시점을 조절할 수 있어 조광 장치나 전동차의 전력 조절에 쓰인다.
나머지 보기는 접합 수와 전극 구성이 다른 소자다.
다이오드는 pn 접합 1개로 된 2단자 소자다.
트랜지스터는 pn 접합 2개를 가진 3단자 소자다.
FET는 전압으로 전류를 제어하는 3단자 소자로 pnpn 4층 구조가 아니다.

설계자의 의도를 작업자에게 정확히 전달하여 요구하는 물품을 실제로 만들게 할 목적으로 쓰이는 도면은 제작도이다.
나머지 보기는 제작 지시가 아닌 다른 단계에서 쓰이는 도면이다.
계획도는 설계 초기 단계의 구상을 나타내는 도면이다.
주문도는 주문자가 자신의 요구 사항을 전달하기 위해 작성하는 도면이다.
견적도는 가격 산정을 위해 개략적인 내용을 보여 주는 도면이다.

2SA562B에서 2S는 pn 접합이 2개인 3단자 소자, 즉 트랜지스터임을 나타내고, 그 뒤에 오는 문자 A는 PNP형 고주파용 TR을 뜻한다.
같은 자리에 오는 다른 문자는 극성과 사용 주파수대로 구분된다.
PNP형 저주파용은 문자 B로 표기한다.
NPN형 고주파용은 문자 C로 표기한다.
NPN형 저주파용은 문자 D로 표기한다.

PCB는 배선 패턴을 한 번 설계해 두면 같은 기판을 되풀이해 찍어 낼 수 있어 생산 수량이 늘수록 개당 단가가 낮아진다. 따라서 "대량생산 단가가 높다"는 설명이 틀렸다.
나머지 보기는 모두 PCB가 실제로 가지는 장점이다.
같은 패턴을 반복 제작할 수 있어 대량 생산의 효과가 높다.
배선이 패턴으로 고정되어 있어 수작업 배선에서 생기는 오배선의 우려가 없다.
부품을 밀집 실장할 수 있어 기기의 소형·경량화에 기여한다.

부품 삽입용 구멍이나 층간 접속용 비아(Via)를 드릴 비트로 기계적으로 뚫는 공정이 드릴 공정이다.
나머지 보기는 구멍을 뚫는 공정이 아니라 기판을 적층하거나 패턴을 형성하는 공정이다.
라미네이트는 동박과 절연 기재를 열과 압력으로 압착해 붙이는 공정이다.
노광은 감광막에 빛을 쬐어 회로 패턴을 전사하는 공정이다.
도금은 구멍 내벽과 도체 표면에 금속을 입혀 전기적 접속을 만드는 공정이다.

기업이나 공장이 자체적으로 심의·규정하여 그 내부에서만 적용되는 표준을 사내 표준이라 한다.
나머지 보기는 적용 범위가 기업 밖으로 넓어지는 표준이다.
단체 표준은 같은 업종의 여러 기업이 모인 단체가 정한 표준이다.
국가 표준은 KS처럼 국가가 제정해 나라 안에서 통용되는 표준이다.
국제 표준은 ISO처럼 여러 나라가 공동으로 정한 표준이다.

그림처럼 직사각형과 삼각형 같은 간단한 기호에 문자를 넣어 '신호입력 → 20dB 증폭 → 검파 및 감쇄 → 출력'의 흐름만 나타낸 도면은 블록도다.
블록도는 부품 하나하나의 결선 대신 기능 단위를 블록으로 묶어 신호가 지나가는 순서를 화살표로 보여 주므로, 제품의 전체 동작을 한눈에 파악하는 데 쓴다. 그림에서도 증폭부만 사각형 안에 삼각형을 그려 구분했을 뿐 나머지는 모두 사각형 블록이다.
다른 도면과의 차이는 다음과 같다.
배치도 — 부품·기기가 실제로 놓이는 위치를 나타낸다.
배선도 — 단자와 전선의 실제 연결을 하나씩 그린다.
결합도 — 부품의 조립·결합 관계를 나타내며 신호 흐름 표현이 목적이 아니다.

위아래 두 전극 사이가 빗금으로 채워지고 위쪽 전극 옆에 + 극성 표시가 붙은 기호가 전해 콘덴서의 심벌이다.
전해 콘덴서는 유전체가 전기 화학적으로 만든 얇은 산화 피막이어서 극성이 있고 거꾸로 연결하면 파손되므로, 기호에도 양극 쪽을 따로 표시해 구분한다.
나머지 기호는 다른 소자다.
원 안에 채워진 삼각형과 막대(다이오드)가 들어간 기호 — 정류기.
톱니가 반복되는 지그재그 — 저항기.
원 안에 세로 막대(베이스)와 화살표 달린 단자가 있는 3단자 기호 — 트랜지스터.

폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 접착해 만든 얇은 기판은 굴곡이 자유로워 움직이거나 휘어져야 하는 부위에 쓰이며, 이를 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)이라 한다.
나머지 보기는 모두 휘지 않는 경성(rigid) 기판이다.
세라믹 인쇄회로기판은 단단한 세라믹 기재를 써서 유연성이 없다.
유리에폭시 인쇄회로기판은 유리섬유와 에폭시로 만든 대표적인 경성 기판이다.
콤퍼지트재 인쇄회로기판도 종이·유리섬유를 섞은 복합 기재의 경성 기판이다.

수직선 위쪽에 가로선과 두 빗변이 아래 꼭짓점에서 만나는 역삼각형 복사부가 달린 이 기호는 안테나를 뜻한다.
안테나는 고주파 전류를 전파로 바꾸어 공간에 내보내거나 반대로 전파를 받아 전류로 바꾸는 소자이며, 기호에서 아래로 뻗은 수직선은 급전선, 위쪽으로 벌어진 부분은 전파가 드나드는 복사부를 나타낸다.
혼동하기 쉬운 기호는 형태가 전혀 다르다.
스위치 — 한쪽 접점이 떨어진 사선으로 그린다.
퓨즈 — 도선 중간이 가는 가용체 모양으로 늘어진다.
유도기(코일) — 도선을 여러 번 감은 반원이 이어진 모양이다.

제시된 '2.54mm는 ( )mil 이다'의 괄호에 들어갈 값은 100이다.
PCB 설계에서 mil은 인치의 1/1000을 가리키는 길이 단위이므로 $1\,\text{mil} = 0.001\,\text{inch} = 0.0254\,\text{mm}$이다.
따라서 $\dfrac{2.54\,\text{mm}}{0.0254\,\text{mm}} = 100\,\text{mil}$이고, 이는 부품 핀 간격의 기본 피치인 0.1인치와 같은 값이다.
mil을 mm와 같은 크기의 단위로 보면 2.54 언저리의 값(1·10)이 나온다.
1인치(25.4mm)를 mil로 환산한 값과 혼동하면 1000이 나온다.

주문할 사람에게 물품의 내용과 가격 등을 설명하기 위해 견적서에 첨부하는 도면은 견적도이다.
나머지 보기는 견적 단계가 아닌 다른 목적으로 쓰이는 도면이다.
주문도는 주문자가 자신의 요구 사항을 전달하기 위해 작성하는 도면이다.
승인도는 제작에 들어가기 전 상대방의 승인을 받기 위해 제출하는 도면이다.
설명도는 제품의 구조나 사용법을 이해시키기 위한 도면이다.

패널은 사용자가 조작하는 면이므로 전원 코드는 조작과 외관에 방해가 되지 않도록 보통 뒷면에 배치한다. 따라서 "전원 코드는 전면에 배치한다"는 설명이 틀렸다.
나머지 보기는 모두 타당한 패널 설계 원칙이다.
패널 부품은 크기를 고려해 균형 있게 배치한다.
조작상 서로 연관 있는 요소끼리 근접 배치하면 오조작을 줄일 수 있다.
조작 빈도가 높은 부품은 손이 자연스럽게 닿는 패널 중앙이나 오른쪽에 배치한다.

PCB가 평형을 유지하지 못하고 활처럼 한 방향으로 구부러진 상태를 휨(bow)이라 한다.
나머지 보기는 형태가 다른 기판 변형이나 결함을 가리킨다.
돌기(bump)는 표면이 국부적으로 볼록하게 솟아오른 결함이다.
트위스트(twist)는 기판의 대각 방향이 서로 반대로 꼬이듯 뒤틀린 변형이다.
결각(indentation)은 가장자리 일부가 패이거나 떨어져 나간 상태를 말한다.

정격은 부품을 정상적으로 동작시키기 위해 지켜야 할 사용 조건의 한계값을 정한 것인데, 임피던스는 소자가 본래 가지고 있는 전기적 특성값이므로 정격 항목에 속하지 않는다.
나머지 보기는 모두 정격으로 규정되는 사용 한계 조건이다.
주파수는 부품이 정상 동작하도록 보증되는 사용 주파수 범위를 정한 것이다.
인가전압은 부품에 걸어도 되는 전압의 한계를 정한 것이다.
사용 장소의 온도·습도는 부품이 견딜 수 있는 주위 환경 조건을 정한 것이다.

발열 부품을 한 곳에 집중 배치하면 그 부위에 열이 몰려 주변 부품까지 상하게 하므로, 집중 배치가 유리하다는 설명은 틀렸다. 발열 부품은 서로 떨어뜨려 분산 배치하는 것이 바람직하다.
나머지 보기는 모두 타당한 발열 대책이다.
일반 부품의 내열 온도를 고려해 85℃ 이하에서 쓰도록 설계하는 것이 바람직하다.
공기 흐름을 파악해 열에 약한 부품은 유입 쪽에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 두는 것이 옳다.
부품을 기판에 밀착 배치할 때는 납땜 열의 영향을 작게 받도록 설계해야 한다.

전자캐드에서 이미 그려 놓은 도면 요소를 지우는 기능은 DELETE이다.
나머지 보기는 지우기와는 성격이 다른 작업을 수행하는 기능이다.
ZOOM은 화면을 확대·축소해 보는 기능이다.
SAVE는 작업한 도면을 파일로 저장하는 기능이다.
EDIT는 요소를 지우는 것이 아니라 속성이나 형상을 수정하는 기능이다.

전기 회로망에서 전압을 분배하거나 전류의 흐름을 방해하는 역할을 하는 소자는 저항이다.
나머지 보기는 전류를 제한하는 것과는 다른 목적으로 쓰이는 소자다.
콘덴서는 전하를 저장하고 직류를 막으며 교류를 통과시키는 소자다.
수정 진동자는 일정한 주파수를 안정하게 발생시키는 소자다.
LED는 전류가 흐르면 빛을 내는 발광 소자다.

전자 CAD를 쓰면 설계 데이터의 정확성과 재현성이 높아져 제품의 신뢰성은 오히려 올라가므로, 신뢰성이 떨어진다는 설명은 틀렸다.
나머지 보기는 모두 전자 CAD가 실제로 주는 효율성이다.
개발 시간을 줄이고 공정을 간소화해 원가를 절감할 수 있다.
설계 변경을 빠르게 반영할 수 있어 생산성이 향상된다.
설계 데이터를 파일로 남길 수 있어 보관과 재사용이 용이하다.

CAD 시스템에서 자주 쓰는 회로 소자의 도면 기호와 PCB용 패턴·문자를 미리 등록해 두고 불러 쓰도록 하는 것은 LIBRARY(라이브러리)이다.
같은 부품을 매번 새로 그리지 않고 등록된 기호와 패턴을 반복해 사용할 수 있어 도면 작업의 효율이 크게 높아진다.
NRTLIST와 RTREELIST는 부품 기호·패턴을 모아 제공하는 기능의 명칭이 아니다.
ANNOTATE는 회로도의 부품에 참조 번호(R1, U1 등)를 자동으로 부여·정리하는 기능이다.

CAD를 도입하면 설계 속도와 정확도가 높아져 시장 경쟁력은 오히려 커지므로, "시장 경쟁력 감소"는 CAD의 특징이 아니다.
나머지 보기는 모두 CAD 도입으로 얻어지는 효과다.
설계의 능률화는 반복 작업과 수정이 쉬워지면서 얻어지는 효과다.
제조의 정확성은 치수와 배선 정보를 데이터로 넘겨 주면서 높아진다.
인력의 효율화는 같은 인원으로 더 많은 설계를 처리할 수 있게 되는 효과다.