PCB의 제조 공정 중에서 원하는 부품을 삽입하거나 회로를 연결하는 비… | [전자캐드기능사 필기] 12년 3회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 12년 3회차
PCB의 제조 공정 중에서 원하는 부품을 삽입하거나 회로를 연결하는 비아(Via)를 기계적으로 가공하는 과정은?
1
라미네이트
2
노광
3
드릴
4
도금
해설
부품 삽입용 구멍이나 층간 접속용 비아(Via)를 드릴 비트로 기계적으로 뚫는 공정이 드릴 공정이다.
나머지 보기는 구멍을 뚫는 공정이 아니라 기판을 적층하거나 패턴을 형성하는 공정이다.
- 라미네이트는 동박과 절연 기재를 열과 압력으로 압착해 붙이는 공정이다.
- 노광은 감광막에 빛을 쬐어 회로 패턴을 전사하는 공정이다.
- 도금은 구멍 내벽과 도체 표면에 금속을 입혀 전기적 접속을 만드는 공정이다.
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