인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 틀린 것은? | [전자캐드기능사 필기] 12년 3회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 12년 3회차
인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 틀린 것은?
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일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
2
발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
3
공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.
4
실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.
해설
발열 부품을 한 곳에 집중 배치하면 그 부위에 열이 몰려 주변 부품까지 상하게 하므로, 집중 배치가 유리하다는 설명은 틀렸다. 발열 부품은 서로 떨어뜨려 분산 배치하는 것이 바람직하다.
나머지 보기는 모두 타당한 발열 대책이다.
- 일반 부품의 내열 온도를 고려해 85℃ 이하에서 쓰도록 설계하는 것이 바람직하다.
- 공기 흐름을 파악해 열에 약한 부품은 유입 쪽에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 두는 것이 옳다.
- 부품을 기판에 밀착 배치할 때는 납땜 열의 영향을 작게 받도록 설계해야 한다.
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