인쇄회로기판 설계시의 고려 사항과 거리가 먼 것은? | [전자캐드기능사 필기] 12년 3회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 12년 3회차
인쇄회로기판 설계시의 고려 사항과 거리가 먼 것은?
1
부품 배치
2
부품 높이와 배열
3
부품의 가격
4
부품 부착 간격
해설
인쇄회로기판(PCB) 설계는 전기적·기계적 성능과 제조 가능성을 중심으로 진행되는 기술 업무다. 부품 배치는 신호 무결성과 열 방산을 위해 필수적이고, 부품 높이와 배열은 자동화 부착 공정(SMT)의 정확도에 영향을 미치며, 부품 부착 간격은 솔더링 수율과 신뢰성을 결정한다. 반면 부품의 가격은 설계 단계보다 구매·조달 부서에서 다루는 비용 최적화 사항으로, PCB의 배선 패턴·층 구성·신호 경로 등 기술적 설계 고려사항과는 거리가 있다.
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