[전자캐드기능사 필기] 15년 3회차 기출문제 해설 페이지
회로의 전원 Vs가 최대전력을 전달하기 위한 부하 저항 RL의 값은?
25[Ω]
50[Ω]
75[Ω]
100[Ω]
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이상적인 다이오드를 사용하여 그림에 나타낸 기능을 수행할 수 있는 클램프회로를 만들 수 있는 것은?(단, Vi= 입력파형, Vo = 출력파형이다.)
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평활회로에서 리플율을 줄이는 방법은?
R과 C를 적게 한다.
R과 C를 크게 한다.
R을 크게, C를 적게 한다.
R을 적게, C를 크게 한다.
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슈미트 트리거(schmitt trigger)회로는?
톱니파 발생회로
계단파 발생회로
구형파 발생회로
삼각파 발생회로
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PLL회로에서 전압의 변화를 주파수로 변화하는 회로를 무엇이라 하는가?
공진 회로
신시싸이저 회로
슈미트 트리거 회로
전압제어 발진기(VCO)
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실리콘 제어 정류기(SCR)의 게이트는 어떤 형의 반도체인가?
N형 반도체
P형 반도체
PN형 반도체
NP형 반도체
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전류와 전압이 비례 관계를 갖는 법칙은?
키르히호프의 법칙
주울의 법칙
렌츠의 법칙
옴의 법칙
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쌍안정 멀티바이브레이터에 관한 설명으로 틀린 것은?
부궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다.
능동소자로 트랜지스터나 IC가 주로 이용된다.
플립플롭회로도 일종의 쌍안정 멀티바이브레이터이다.
입력 트리거 펄스 2개마다 1개의 출력펄스가 얻어지는 회로이다.
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다음 중 정현파 발진기가 아닌 것은?
LC 반결합 발진기
CR 발진기
멀티바이브레이터
수정 발진기
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다음 회로의 설명 중 틀린 것은?
음 클램프 회로이다.
입력 펄스의 파형이 상승시 다이오드가 동작한다.
C가 충전되는 동안 저항(R) 값은 무한대다.
입력 펄스 파형이 하강시 C가 충전된다.
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단측파대(single side band) 통신에 사용되는 변조 회로는?
컬렉터 변조회로
베이스 변조회로
주파수 변조회로
링 변조회로
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전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 틀린 것은?
BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
소수 반송자에 의한 전류 제어형이다.
접합형의 입력저항은 MOS형 보다 낮다.
BJT 보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다.
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베이스 접지 시 전류증폭률이 0.89인 트랜지스터를 이미터 접지회로에 사용할 때 전류증폭률은?
8.1
6.9
0.99
0.89
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연산증폭기의 응용회로가 아닌 것은?
멀티플렉서
미분기
가산기
적분기
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그림(a)의 회로에서 출력전압 V2와 입력전압 V1과의 비와 주파수의 관계를 조사하면 그림(b)와 같을 경우에 저역차단주파수 fL은?
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전압 증폭도가 30[dB]와 50[dB]인 증폭기를 직렬로 연결시켰을 때 종합이득은?
20
80
1500
10000
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어셈블리어(Assembly Language)의 설명 중 틀린 것은?
기호 언어(Symbolic Language)라고도 한다.
번역프로그램으로 컴파일러(Compiler)를 사용한다.
기종간에 호환성이 적어 전문가들만 주로 사용한다.
기계어를 단순히 기호화한 기계 중심 언어이다.
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16진수 1B7을 10진수로 변환하면?
339
340
438
439
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논리식 
와 같은 기능을 갖는 논리식은?AㆍB
A+B
A-B
B
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반도체 기반 저장장치가 아닌 것은?
Solid State Drive
MicroSD
Floppy Disk
Compact Flash
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2진수 10111을 그레이코드(Gray Code)로 변환하면 그 결과는?
11101
11110
11100
10110
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R/W, Reset, INT와 같은 신호는 마이크로컴퓨터의 어느 부분에 내장되어있는가?
주변 I/O 버스
제어 버스
주소 버스
자료 버스
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데이터를 스택에 일시 저장하거나 스택으로부터 데이터를 불러내는 명령은?
STORE/LOAD
ENQUEUE/DEQUEUE
PUSH/POP
INPUT/OUTPUT
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ALU(Arithmetic and Logical Unit)의 기능은?
산술연산 및 논리연산
데이터의 기억
명령 내용의 해석 및 실행
연산 결과의 기억될 주소 산출
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여러 하드디스크 드라이브를 하나의 저장장치처럼 사용가능하게 하는 기술은?
CD-ROM
SCSI
EIDE
RAID
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기억장치의 계층 구조에서 캐시 메모리(cache memory)가 위치하는 곳은?
입력장치와 출력장치 사이
주기억장치와 보조기억장치 사이
중앙처리장치와 보조기억장치 사이
중앙처리장치와 주기억장치 사이
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C언어에서 사용되는 관계 연산자가 아닌 것은?
=
!=
>
<=
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2n 개의 입력 중에 선택 입력 n 개를 이용하여 하나의 정보를 출력하는 조합회로는?
디코더
인코더
멀티플렉서
디멀티플렉서
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배선 알고리즘에서 하나의 기판상에서 종ㆍ횡의 버스를 결선하는 방법을 무엇이라 하는가?
저속 접속법
스트립 접속법
고속 라인법
기하학적 탐사법
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PCB의 종류가 아닌 것은?
폴리 에폭시 인쇄회로기판
유리 에폭시 인쇄회로기판
콤퍼지트(Composite)재 인쇄회로기판
종이페놀 인쇄회로기판
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다음 중 도면을 그리는 척도의 구분에 대한 설명으로 옳은 것은?
배척 : 실물보다 크게 그리는 척도이다.
실척 : 실물보다 작게 그리는 척도이다.
축척 : 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용한다.
NS(not to scale) : 실물의 크기와 같은 크기로 그리는 척도이다.
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PCB 사양 및 규격에 해당되지 않는 것은?
PCB 두께
PCB 동박 두께
기판의 재질
부품의 수량
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다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?
배치도
블록도
배선도
결합도
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PCB 설계 시 보드 규격이 3200x2500[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?
76.2 x 63.5
81.3 x 63.5
88.9 x 68.6
81.3 x 68.6
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회로설계 자동화의 순서로 옳게 나열된 것은?
회로설계 → 자동배선 → PCB설계
PCB설계 → 회로설계 → 자동배선
자동배선 → PCB설계 → 회로설계
회로설계 → PCB설계 → 자동배선
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다음은 CAD 시스템에 관한 안전 및 유의 사항이다. 잘못된 것은?
CAD 시스템에 충격을 피하고, 전원 플러그가 빠지지 않도록 유의한다.
정전 및 시스템 고장에 대비하여 20~30분 단위로 도면을 저장한다.
외부 디스켓을 사용할 때에는 반드시 바이러스 검색을 한 후에 사용한다.
CAD 소프트웨어의 종류에 따라 사용 방법이 일정하기 때문에 사용 설명서를 참조하여 프로그램을 운용한다.
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인쇄회로기판 상의 패턴의 전기적 특성 요소 중 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
중요한 요소는 신호의 반사와 지연이다.
회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
고속의 신호 전송을 위해서는 유전상수(Er)가 큰 재료를 사용한다.
전송 신호의 손실을 최소화하기 위해서 유전손실(Dr)이 낮은 재료 사용한다.
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표준 도형을 등록해 놓고 변동 부분의 수치를 입력하면 도형이 수치에 맞도록 변하게 하는 것은?
수치제어 장치
파라메트릭 설계
오토 라우팅 설계
자동 제도 시스템
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컴퓨터 시스템과 주변장치 사이에 2진 직렬 데이터 통신을 행하기 위한 인터페이스는?
LAN 포트
병렬 포트
RS-232C 포트
데이터 버퍼 포트
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다음 중 설계 진행 과정을 눈으로 바로 확인 가능한 장치는?
모니터
하드 디스크
CPU
메모리
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허용오차의 문자기호에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?
한국산업표준의 KSC0806에서 정의하고 있다.
1개의 영문자와 숫자로 허용오차를 표기한다.
F는 ±1%의 허용오차를 나타낸다.
K는 ±10%의 허용오차를 나타낸다.
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유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화 상태로 만든 것으로 MLB에서 동박과 내층기판을 접착하는 원자재로 사용되는 것은?
프리플레그
동박
유리섬유
에폭시 수지
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인쇄회로기판(PCB)의 제조 공정 중 비스루홀 도금, 인쇄 배선판을 사용한 제조 공정 순서가 옳은 것은?
동장 적층판→패턴→에칭→천공→기호인쇄
동장 적층판→에칭→패턴→천공→기호인쇄
패턴→동장 적층판→에칭→천공→기호인쇄
패턴→동장 적층판→천공→에칭→기호인쇄
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새시에 부품을 배치 할 때 고려사항 중 옳지 않은 것은?
신호가 유도될 수 있는 부품은 가까이 배치한다.
조정 요소가 있는 부품은 조작이 쉽도록 배치한다.
유지보수가 쉽도록 배치한다.
견고성과 무게를 고려해 배치한다.
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전자CAD로 회로를 작성할 경우 부품의 종류에 따라 별도의 라이브러리를 가지고 있다. 일반적으로 부품의 군을 분리할 경우 다음 중 다른 하나는?
TTL IC
저항
다이오드
트랜지스터
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PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 천공할 hole 크기 및 수량의 정보를 나타내는 것은?
component side pattern
drill data
solder side pattern
solder mask
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도면에 치수를 기입할 경우 유의사항으로 옳지 않은 것은?
치수는 될 수 있는 대로 주투상도에 기입해야한다.
치수는 중복 기입을 피해야 한다.
치수는 계산할 필요가 없도록 기입한다.
관련되는 치수는 될 수 있으면 생략해서 그린다.
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세라믹 콘덴서의 표면에 105J로 표기되었을 때 정전 용량의 값은?
0.01[㎌], ±10[%]
0.1[㎌], ±10[%]
1[㎌], ±5[%]
10[㎌], ±5[%]
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다음 중 솔리드 모델링의 특징이라고 보기 어려운 것은?
은선 제거가 가능하다.
간섭 체크가 용이하다.
이미지 표현이 가능하다.
물리적 성질 등의 계산이 불가능하다.
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다음 그림의 명칭으로 맞는 것은?
Through Hole
thermal reliefs
copper pour
micro Via
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인쇄회로기판에서 패턴의 저항을 구하는 식으로 올바른 것은?(단, 패턴의 폭 W(mm), 두께 T(mm), 패턴길이 L(cm), p: 고유저항)
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다음 중 장치ㆍ물품 등에 사용하는 그림 기호는?
설계 표시용
조작 표시용
공정 표시용
생산 표시용
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그림과 같이 저항 띠가 표시되어 있을 때 저항 값은?
25[㏀]
35[㏀]
45[㏀]
65[㏀]
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다음 중 일반적으로 전자 CAD을 이용하여 할 수 없는 기능은?
전원을 표시할 수 있다.
부품의 심벌을 작도할 수 있다.
기판의 외형을 설계할 수 있다.
전자제품의 케이스 가공용 데이터를 출력할 수 있다.
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기업 또는 공장에서 심의 규정하여 기업 또는 공장 내에서 적용하는 규격으로 맞는 것은?
사내규격
단체규격
국가규격
국제규격
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도면의 종류에 대해 설명 중 옳지 않은 것은?
배선도 – 각 소자들을 실제 배치된 모양으로 도면 위에 표현한다.
회로도 – 전자 통신 장치를 구성하고 있는 부품을 정해진 기호로 표현한다.
계통도 – 전자 응용 기기의 전체적인 동작이나 기능을 가지는 요소들을 조합 표현한다.
접속도 – 여러 소자들을 기호로 표시하고 이들 사이의 접속을 최장 거리로 연결 표현한다.
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여러 나라의 공업규격에 대한 설명 중 옳은 것은?
ANSI – 스위스 공업규격
BS – 미국 표준규격
DIN – 영국 표준규격
ISO – 국제표준화기구
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논리합(OR) 게이트의 기호는?
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다음 그림에서 콘덴서 용량과 오차값으로 옳은 것은?
0.047㎌±0.25%
0.047㎌±0.5%
0.47㎌±0.25%
0.47㎌±0.5%
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다음 중 CAD 시스템의 출력장치에 해당하는 것은?
플로터
트랙볼
디지타이저
마우스
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