[전자캐드기능사 필기] 15년 3회차 기출문제 정답·해설 페이지

최대 전력 전달 조건은 부하 저항이 전원 측 내부 저항과 같아질 때이므로 RL 은 75[Ω] 이다.
회로도에서 전원은 Vs = 10 V 이고 이와 직렬로 Rs = 75Ω 이 들어가 있으며, A·B 단자 사이에 가변 저항 RL 이 접속되어 있다. 부하가 소비하는 전력은 $P_L=\left(\dfrac{V_s}{R_s+R_L}\right)^{2} R_L$ 이고, 이 값을 최대로 만드는 조건이 $R_L=R_s=75\,[\Omega]$ 이다.
이때 전류는 $I=\dfrac{10}{75+75}=\dfrac{1}{15}\,[\mathrm{A}]$, 전달되는 최대 전력은 $P_{max}=\dfrac{V_s^{2}}{4R_s}=\dfrac{10^{2}}{4\times 75}\fallingdotseq 0.33\,[\mathrm{W}]$ 이다.
RL 을 25Ω·50Ω 처럼 Rs 보다 작게 잡으면 전류는 커지지만 부하 양단 전압이 낮아져 전력이 줄어든다.
RL 을 100Ω 처럼 Rs 보다 크게 잡으면 전압은 올라가지만 전류가 줄어 역시 전력이 감소한다.

옳은 것은 입력과 직렬로 콘덴서 C 가 있고, 출력단의 다이오드가 애노드를 위(출력 측)로 두고 캐소드가 아래의 5V 전원 (+) 쪽에 이어진 회로다.
그림의 입력은 +10 V 와 −10 V 를 오가는 구형파이고 출력은 +5 V 와 −15 V 사이다. 진폭 20 V 는 그대로이고 기준만 5 V 아래로 내려갔으므로, 양의 첨두를 +5 V 에 고정하는 바이어스형 음(−) 클램퍼가 필요하다.
직렬 C 가 있어야 직류분을 실어 줄 수 있고, 출력이 +5 V 를 넘으려 하면 다이오드가 도통해 그 점을 +5 V 로 붙잡는다. 이때 C 는 $10-5=5\,[\mathrm{V}]$ 로 충전되어 출력이 입력보다 항상 5 V 낮아지므로 +10 V 는 +5 V 로, −10 V 는 −15 V 로 옮겨진다.
직렬 콘덴서 없이 다이오드와 5V 전원만 출력에 병렬로 놓은 회로는 기준 전압을 넘거나 밑도는 부분만 잘라내는 클리퍼(리미터)여서, 파형이 통째로 옮겨 가지 않고 잘린 쪽만 ±5 V 에서 평평해진다.
직렬 C 는 있으나 다이오드의 캐소드가 위(출력 측)를 향한 회로는 음의 첨두를 −5 V 에 고정하는 양(+) 클램퍼가 되어 출력이 −5 V ~ +15 V 로 올라간다.

평활회로에서 리플율을 줄이려면 R과 C를 모두 크게 해야 한다.
평활회로는 시정수 $RC$가 클수록 콘덴서에 충전된 전하가 천천히 방전되어 출력 전압의 맥동(리플)이 작아지기 때문이다.

슈미트 트리거 회로는 입력 전압이 상한·하한 두 개의 문턱값을 넘나들 때마다 출력이 급격히 전환되어 구형파를 만들어 내는 파형 정형 회로이다.
두 문턱값 사이의 히스테리시스 덕분에 느리게 변하거나 잡음이 섞인 입력도 가장자리가 뚜렷한 사각 펄스로 바뀌어, 디지털 회로의 입력단이나 펄스 성형에 널리 쓰인다.
톱니파는 콘덴서를 천천히 충전하고 급격히 방전시키는 시간축 발생회로에서 얻어지는 파형이다.
삼각파는 적분 동작을 이용해 전압이 일정한 기울기로 오르내리도록 만든 파형이다.
계단파는 카운터나 D/A 변환 출력처럼 값이 한 단씩 이산적으로 바뀌는 파형이다.

전압의 변화를 주파수의 변화로 바꾸어 주는 회로는 전압제어 발진기(VCO)이다.
VCO는 제어 전압이 커지거나 작아짐에 따라 발진 주파수가 따라 변하도록 설계된 발진기이며, PLL은 위상 비교기 → 저역통과필터 → VCO가 귀환 루프를 이루어 출력 주파수를 기준 신호에 동기시킨다.
공진 회로는 특정 주파수를 골라내는 수동 회로로 전압을 주파수로 바꾸는 기능이 없다.
신시사이저 회로는 PLL과 분주기 등을 조합해 원하는 주파수를 합성하는 상위 시스템이다.
슈미트 트리거 회로는 파형을 사각형으로 정형하는 회로로 전압-주파수 변환과는 무관하다.

실리콘 제어 정류기(SCR)의 게이트는 캐소드 쪽에 인접한 P형 반도체 층에서 인출된다.
SCR은 애노드 쪽부터 P-N-P-N 순으로 쌓인 PNPN 4층 구조이며, 게이트는 그중 세 번째 층인 P층에 연결된다.
이 게이트에 작은 트리거 전류를 흘려 해당 PN 접합을 순방향으로 만들면 소자 전체가 도통(턴온) 상태로 넘어간다.

전류와 전압이 서로 비례한다는 관계를 나타내는 것은 옴의 법칙으로 $V=IR$로 표현된다.
저항이 일정하다면 전압을 두 배로 올릴 때 전류도 두 배가 되므로, 저항을 비례상수로 하는 정비례 관계가 성립한다.
키르히호프의 법칙은 한 점에 모인 전류의 합과 폐회로의 전압 합이 0이 된다는 보존 법칙이다.
주울의 법칙은 저항에서 생기는 열량이 전류의 제곱·저항·시간에 비례한다는 법칙이다.
렌츠의 법칙은 유도기전력이 자속의 변화를 방해하는 방향으로 생긴다는 법칙이다.

쌍안정 멀티바이브레이터는 두 증폭단이 서로 정궤환으로 결합된 회로이므로, 부궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다는 설명은 틀린 내용이다.
정궤환 결합 덕분에 두 트랜지스터 가운데 한쪽만 도통한 상태가 그대로 유지되어, 다음 트리거가 올 때까지 상태를 기억한다.
능동소자로 트랜지스터나 IC를 쓴다는 설명은 옳은 내용이다.
플립플롭이 쌍안정 멀티바이브레이터의 일종이라는 설명도 옳은 내용이다.
트리거 펄스 2개마다 출력 펄스 1개가 얻어진다는 설명도 상태가 두 번 바뀌어야 한 주기가 완성되는 쌍안정 동작과 일치한다.

정현파 발진기가 아닌 것은 멀티바이브레이터로, 트랜지스터가 포화와 차단 사이를 오가며 구형파를 만들어 내는 비정현파(이완) 발진회로이다.
나머지는 모두 공진이나 위상 조건을 이용해 사인 모양의 출력을 얻는 정현파 발진기이다.
LC 반결합 발진기는 코일과 콘덴서의 공진으로 정현파를 얻는다.
CR 발진기는 저항과 콘덴서의 위상 이동을 이용해 정현파를 얻는다.
수정 발진기는 수정 진동자의 기계적 공진을 이용해 안정한 정현파를 얻는다.

틀린 설명은 입력 펄스 파형이 하강할 때 C 가 충전된다는 것이다 — C 가 충전되는 구간은 하강 시가 아니라 상승(+) 구간이다.
그림은 직렬 콘덴서 C 와, 출력단에 병렬로 놓인 저항 R·다이오드 D 로 이루어진 클램퍼다. D 는 애노드가 위(출력 측), 캐소드가 아래(귀환선 측)이므로 출력 쪽이 (+)로 올라갈 때 도통하며, 그 결과 파형의 위쪽이 0 V 에 붙는 음(−) 클램프로 동작한다.
입력이 (+)로 상승하면 D 가 도통해 매우 작은 순방향 저항을 통해 C 가 순식간에 충전되고, 입력이 하강하면 D 가 차단되어 C 는 시정수 RC 로 아주 천천히 방전한다. 이 느린 방전이 파형의 모양을 유지시켜 준다.
다이오드의 애노드가 출력 측을 향해 양의 첨두가 0 V 부근에 묶이므로, 음 클램프 회로라는 설명은 옳다.
입력이 상승하는 구간에서 출력 노드가 (+)가 되어 D 가 순방향으로 도통하므로, 상승 시 다이오드가 동작한다는 설명도 옳다.
충전 구간에서는 D 의 순방향 저항이 거의 0 이어서 전류가 그쪽으로만 흐르므로, R 을 무한대로 보아 무시한다는 설명도 옳다.

단측파대(SSB) 통신에 쓰이는 변조 회로는 반송파를 억압하는 평형 변조 구조의 링 변조회로이다.
다이오드를 고리 모양으로 연결한 이 회로는 반송파 성분을 상쇄해 반송파 억압 양측파대(DSB-SC) 신호를 만들고, 여기에 대역통과필터를 걸어 한쪽 측파대만 남기면 SSB 신호가 된다.
컬렉터 변조회로는 AM 송신기의 전력단에서 쓰는 진폭 변조 방식이다.
베이스 변조회로도 소전력 진폭 변조에 쓰이는 회로로 반송파를 억압하지 못한다.
주파수 변조회로는 반송파의 주파수를 바꾸는 FM 방식이어서 측파대를 한쪽만 남기는 방식과는 계통이 다르다.

전계효과트랜지스터(FET)는 다수 반송자만 전류에 관여하는 단극성 소자이고 게이트 전압으로 전류를 조절하는 전압 제어형이므로, 소수 반송자에 의한 전류 제어형이라는 설명은 틀린 내용이다.
소수 반송자의 확산에 의존하지 않기 때문에 잡음이 적고 온도 변화에도 비교적 안정적이다.
BJT보다 잡음특성이 양호하다는 설명은 옳은 내용이다.
접합형(JFET)의 입력저항이 절연 게이트를 갖는 MOS형보다 낮다는 설명도 옳은 내용이다.
BJT보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다는 설명도 옳은 내용이다.

베이스 접지의 전류증폭률 $\alpha$를 이미터 접지의 전류증폭률 $\beta$로 바꾸는 변환식은 $\beta=\dfrac{\alpha}{1-\alpha}$이다.
주어진 값을 대입하면 $\beta=\dfrac{0.89}{1-0.89}=\dfrac{0.89}{0.11}$이 된다.
따라서 이미터 접지회로의 전류증폭률은 약 8.1이다.

연산증폭기의 응용회로가 아닌 것은 멀티플렉서로, 여러 입력 가운데 하나를 골라 내보내는 디지털 조합회로이다.
나머지는 모두 연산증폭기의 귀환 소자 구성만 바꾸어 만드는 아날로그 연산 회로이다.
미분기는 입력단에 콘덴서, 귀환단에 저항을 두어 입력의 시간 변화율을 출력한다.
가산기는 여러 입력을 저항을 통해 반전 입력단에 모아 그 합을 출력한다.
적분기는 귀환단에 콘덴서를 두어 입력을 시간에 대해 누적한 값을 출력한다.

그림 (a)는 입력 V1 쪽에 직렬 콘덴서 C, 출력 V2 쪽에 병렬 저항 R을 둔 CR 고역통과 회로이므로 저역차단주파수는 $f_L=\dfrac{1}{2\pi RC}$ 이다.
그림 (b)에서 V2/V1 은 주파수가 높아질수록 1 에 수렴하고, 세로축이 $\dfrac{1}{\sqrt{2}}$ 가 되는 지점을 가로축의 차단주파수 fL 로 표시했다. 이 점은 출력 전력이 절반, 즉 -3dB 가 되는 주파수다.
유도: 용량 리액턴스가 저항과 같아질 때 $\dfrac{V_2}{V_1}=\dfrac{R}{\sqrt{R^2+X_C^2}}=\dfrac{1}{\sqrt{2}}$ 이므로 $X_C=\dfrac{1}{2\pi f_L C}=R$, 정리하면 $f_L=\dfrac{1}{2\pi RC}$.
분모에 $\sqrt{C}$ 나 $\sqrt{RC}$ 가 들어간 식은 $X_C=\dfrac{1}{2\pi fC}$ 에서 나올 수 없는 형태다.
$R^2$ 이 들어간 식은 리액턴스와 저항의 차원이 맞지 않아 주파수 단위가 되지 않는다.

증폭기를 직렬(종속)로 연결하면 전체 이득은 각 단의 데시벨 이득을 더한 값이 되므로 $30\,\mathrm{dB}+50\,\mathrm{dB}=80\,\mathrm{dB}$이다.
전압 이득의 데시벨 정의 $G_{\mathrm{dB}}=20\log_{10}A$에서 $A=10^{G_{\mathrm{dB}}/20}$이므로 $A=10^{80/20}=10^{4}$이 된다.
따라서 종합 전압 이득은 10000배이다.

어셈블리어를 기계어로 옮기는 번역프로그램은 어셈블러이므로, 컴파일러를 사용한다는 설명은 틀린 내용이다.
컴파일러는 C나 자바 같은 고급 언어를 번역하는 프로그램으로 어셈블러와 역할이 구분된다.
기호 언어(Symbolic Language)라고도 부른다는 설명은 옳은 내용이다.
기종 간 호환성이 적어 전문가 위주로 쓰인다는 설명도 옳은 내용이다.
기계어를 단순히 기호화한 기계 중심 언어라는 설명도 옳은 내용이다.

16진수는 각 자리가 $16$의 거듭제곱 자리값을 가지므로, 자리마다 자리값을 곱해 더하면 10진수가 된다.
16진수 B는 10진수로 11이므로 $1\times16^{2}+11\times16^{1}+7\times16^{0}=256+176+7$이 된다.
따라서 10진수로 바꾼 값은 439이다.

발문 그림의 식은 $F=A+\overline{A}\cdot B$ 이고, 흡수(분배) 법칙으로 정리하면 $F=A+B$ 가 되어 논리합 A+B 와 같은 기능이다.
유도: $A+\overline{A}B=(A+\overline{A})(A+B)=1\cdot(A+B)=A+B$.
진리표로 확인해도 A=0·B=0 일 때만 출력이 0 이고 나머지는 모두 1 이므로 둘 중 하나라도 1 이면 출력 1 인 OR 동작이다.
논리곱 A·B 는 A=1·B=0 에서 0 이지만 원식은 1 이므로 불일치한다.
B 단독은 A=1·B=0 에서 0 이 되어 역시 불일치한다.
A-B 는 불 대수에 존재하지 않는 연산 표기다.

반도체 기반 저장장치가 아닌 것은 Floppy Disk로, 자성체를 입힌 원판에 자기적으로 기록하는 자기 저장장치이다.
나머지는 모두 플래시 메모리 칩에 전기적으로 데이터를 저장하는 반도체 저장장치이다.
Solid State Drive는 플래시 메모리를 묶어 하드디스크를 대체하는 저장장치이다.
MicroSD는 소형 기기에 주로 쓰이는 플래시 메모리 카드이다.
Compact Flash도 플래시 메모리를 사용하는 카드형 저장장치이다.

2진수를 그레이코드로 바꿀 때는 최상위 비트는 그대로 두고, 그다음부터는 이웃한 두 비트를 XOR한 값을 차례로 적는다.
2진수 $10111$에 적용하면 $1,\;1\oplus0=1,\;0\oplus1=1,\;1\oplus1=0,\;1\oplus1=0$ 순서가 된다.
따라서 그레이코드 변환 결과는 $11100$이다.

R/W, Reset, INT처럼 장치의 동작 시점과 방식을 지시하는 신호가 오가는 곳은 제어 버스이다.
제어 버스는 읽기·쓰기 구분, 초기화, 인터럽트 요구 같은 제어 신호 전용 통로로 CPU와 주변장치의 동작을 맞춘다.
주소 버스는 접근할 기억장소나 입출력 장치의 위치 정보를 내보내는 통로이다.
자료 버스는 실제 데이터를 주고받는 통로이다.
주변 I/O 버스는 주변장치를 연결하는 확장 경로를 가리키는 표현으로 제어 신호의 집합과는 다르다.

스택에 데이터를 일시 저장하거나 꺼내오는 명령은 PUSH/POP이다.
스택은 마지막에 넣은 자료가 가장 먼저 나오는 후입선출(LIFO) 구조이며, PUSH는 스택 포인터를 옮겨 자료를 쌓고 POP은 그 반대로 꺼낸다.
STORE/LOAD는 주기억장치의 특정 번지에 값을 쓰고 읽는 명령이다.
ENQUEUE/DEQUEUE는 선입선출(FIFO) 구조인 큐에 자료를 넣고 빼는 연산이다.
INPUT/OUTPUT은 입출력 장치와 자료를 주고받는 동작을 가리킨다.

ALU(Arithmetic and Logical Unit)는 이름 그대로 산술연산 및 논리연산을 수행하는 중앙처리장치의 연산 담당 부분이다.
덧셈·뺄셈 같은 산술 연산과 AND·OR·NOT 같은 논리 연산을 처리하고 그 결과를 누산기에 남긴다.
데이터를 기억하는 일은 레지스터와 기억장치가 맡는다.
명령 내용을 해석하고 실행을 지시하는 일은 제어장치가 맡는다.
연산 결과가 저장될 주소를 산출하는 일은 제어장치의 주소 지정 과정에 해당한다.

여러 하드디스크 드라이브를 묶어 하나의 저장장치처럼 쓰게 해 주는 기술은 RAID이다.
디스크를 배열(array)로 구성해 데이터를 나누어 쓰면 속도가 빨라지고, 같은 데이터를 중복 저장하거나 패리티를 두면 한 대가 고장 나도 복구할 수 있다.
CD-ROM은 광학식으로 읽는 저장 매체를 가리킨다.
SCSI는 주변장치를 연결하는 인터페이스 규격이다.
EIDE도 하드디스크를 메인보드에 연결하는 인터페이스 규격이다.

캐시 메모리는 중앙처리장치와 주기억장치 사이에 놓여 두 장치의 속도 차이를 메워 주는 고속 완충 기억장치이다.
CPU가 자주 쓰는 명령과 데이터를 미리 담아 두어 주기억장치에 접근하는 횟수를 줄이므로 실행 속도가 빨라진다.
입력장치와 출력장치 사이는 캐시 메모리가 놓이는 자리가 아니다.
주기억장치와 보조기억장치 사이의 속도 차를 줄이는 것은 디스크 캐시나 버퍼의 역할이다.
중앙처리장치는 보조기억장치에 직접 접근하지 않으므로 그 사이에 캐시 메모리를 두지 않는다.

C언어의 관계 연산자는 두 값의 크기나 같고 다름을 비교하는 연산자이며, 등호 하나(=)는 오른쪽 값을 왼쪽 변수에 저장하는 대입 연산자여서 관계 연산자가 아니다.
값이 같은지 비교할 때는 등호를 두 개 겹친 형태(==)를 쓰며, 등호 하나와는 기능이 전혀 다르다.
!= 는 두 값이 같지 않은지 판별하는 관계 연산자이다.
> 는 왼쪽 값이 오른쪽보다 큰지 판별하는 관계 연산자이다.
<= 는 왼쪽 값이 오른쪽보다 작거나 같은지 판별하는 관계 연산자이다.

$2^{n}$개의 입력 가운데 $n$개의 선택 입력으로 하나를 골라 내보내는 조합회로는 멀티플렉서이다.
선택선의 조합이 몇 번째 입력을 내보낼지 지정하므로, 여러 신호를 하나의 선로로 모으는 데 쓰인다.
디코더는 부호화된 입력을 받아 여러 출력 가운데 하나만 활성화한다.
인코더는 여러 입력 가운데 활성화된 하나를 부호로 바꾸어 내보낸다.
디멀티플렉서는 하나의 입력을 선택선에 따라 여러 출력 가운데 하나로 나누어 보낸다.

하나의 기판 위에서 종·횡 방향으로 지나가는 버스를 띠(strip) 모양의 배선 영역에 나란히 모아 결선하는 방법을 스트립 접속법이라고 한다.
버스처럼 여러 가닥이 같은 방향으로 함께 흐르는 신호는 경로를 하나씩 따로 찾는 것보다 일정한 폭과 간격의 띠 모양 묶음으로 배선하는 편이 배선 밀도와 규칙성 면에서 유리하다.
나머지 방식은 배선 경로를 탐색하는 알고리즘이나 처리 속도에 따른 구분을 가리키는 표현으로, 종·횡 버스를 한 번에 묶어 잇는 방법과는 성격이 다르다.

PCB의 종류로 분류되지 않는 것은 폴리 에폭시 인쇄회로기판이다.
인쇄회로기판은 사용하는 기재에 따라 종이페놀, 종이에폭시, 유리에폭시, 콤퍼지트재 등으로 나누는데 폴리 에폭시라는 기재 구분은 쓰이지 않는다.
유리 에폭시 기판은 유리섬유에 에폭시 수지를 먹인 것으로 내열성과 전기 특성이 좋아 고급 제품에 쓰인다.
콤퍼지트재 기판은 서로 다른 기재를 겹쳐 특성과 가격을 절충한 기판이다.
종이페놀 기판은 종이에 페놀 수지를 먹인 저가형 기판이다.

척도 구분에 대한 설명 중 옳은 것은 배척이 실물보다 크게 그리는 척도라는 것이다.
실물과 같은 크기로 그리면 실척(현척), 실물보다 작게 그리면 축척이며, 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때는 NS로 표기한다.
실척을 실물보다 작게 그리는 척도라고 한 설명은 축척의 정의와 뒤바뀐 내용이다.
축척을 치수가 비례하지 않을 때 쓴다고 한 설명은 NS의 설명과 뒤바뀐 내용이다.
NS를 실물과 같은 크기로 그리는 척도라고 한 설명은 실척의 설명과 뒤바뀐 내용이다.

PCB 사양 및 규격에 해당하지 않는 것은 부품의 수량으로, 기판에 실장되는 부품 목록에 관한 정보일 뿐 기판 자체의 규격이 아니다.
PCB 사양은 기판을 발주하기 전에 확정해야 하는 기판 자체의 물리적 조건을 가리킨다.
PCB 두께는 기판의 강도와 커넥터 삽입 규격을 좌우하는 사양이다.
PCB 동박 두께는 패턴이 견딜 수 있는 전류 용량과 관계되는 사양이다.
기판의 재질은 내열성과 유전 특성을 결정하는 사양이다.

전체 동작을 직사각형·삼각형 블록과 화살표로만 이어 기능 흐름을 나타낸 도면은 블록도다.
그림도 신호입력 블록에서 20dB 증폭단(삼각형 기호)을 거쳐 중간 처리 블록, 출력 블록으로 이어지는 순서만 화살표로 연결했을 뿐, 부품의 실제 결선이나 기판 위에 놓이는 자리는 전혀 그리지 않았다. 블록 안에는 기능 이름과 이득 값 같은 문자만 적는다.
배치도는 부품이 기판·섀시의 어느 자리에 놓이는지를 그린 도면이다.
배선도는 부품 사이를 잇는 전선의 실제 접속을 그린 도면이다.
결합도는 기구 부품의 조립 관계를 나타내는 도면으로 전자적 기능 흐름과는 무관하다.

1mil은 1인치의 1000분의 1이므로 $1\,\mathrm{mil}=0.0254\,\mathrm{mm}$이며, 이 값을 각 변에 곱해 환산한다.
가로는 $3200\times0.0254=81.28\,\mathrm{mm}$, 세로는 $2500\times0.0254=63.5\,\mathrm{mm}$이다.
따라서 보드 규격을 mm로 환산하면 약 81.3 x 63.5가 된다.

회로설계 자동화는 회로설계 → PCB설계 → 자동배선의 순서로 진행한다.
먼저 스키매틱으로 부품과 결선 관계를 정의하고, 그 넷리스트를 PCB 설계로 넘겨 부품을 배치한 뒤, 마지막으로 배선 규칙에 따라 패턴을 자동으로 이어 준다.
부품 배치가 끝나야 배선 경로를 계산할 수 있으므로 자동배선이 앞에 오는 순서는 성립하지 않는다.

CAD 소프트웨어는 종류에 따라 명령 체계와 조작 방법이 서로 다르므로, 사용 방법이 일정하다고 한 설명은 잘못된 내용이다.
따라서 새로운 CAD를 쓸 때는 해당 프로그램의 사용 설명서를 별도로 확인해 운용해야 한다.
충격을 피하고 전원 플러그가 빠지지 않도록 유의한다는 설명은 옳은 내용이다.
정전·고장에 대비해 20~30분 단위로 도면을 저장한다는 설명도 옳은 내용이다.
외부 디스켓은 바이러스 검색을 한 후에 사용한다는 설명도 옳은 내용이다.

고속 신호 전송에는 유전상수(Er)가 작은 재료를 써야 하므로, 유전상수가 큰 재료를 사용한다는 설명은 옳지 않다.
유전상수가 클수록 신호의 전파 속도가 느려지고 특성 임피던스가 낮아져 지연과 정합 관리가 어려워지기 때문이다.
임피던스에서 신호의 반사와 지연이 중요한 요소라는 설명은 옳은 내용이다.
패턴의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다는 설명도 옳은 내용이다.
전송 손실을 줄이기 위해 유전손실(Dr)이 낮은 재료를 쓴다는 설명도 옳은 내용이다.

표준 도형을 미리 등록해 두고 변동되는 수치만 입력하면 도형이 그 수치에 맞게 바뀌도록 하는 방식은 파라메트릭 설계이다.
형상을 치수 변수로 정의해 두기 때문에 값만 바꾸면 도면이 자동으로 갱신되어, 규격만 다른 유사 부품을 반복해서 그릴 때 효율적이다.
수치제어 장치는 공작기계를 수치 정보로 제어하는 장치이고, 오토 라우팅 설계는 배선을 자동으로 이어 주는 기능이어서 치수 변수로 형상을 바꾸는 개념과는 다르다.

컴퓨터와 주변장치 사이에서 2진 데이터를 한 비트씩 순차로 주고받는 대표적 인터페이스는 RS-232C 포트이다.
신호선이 적어 배선이 간단하고 장거리 전송에 유리해 모뎀이나 계측기 연결에 오랫동안 쓰인 직렬 통신 규격이다.
병렬 포트는 여러 비트를 동시에 전송하는 방식이어서 직렬 통신이 아니다.
LAN 포트는 여러 컴퓨터를 네트워크로 잇는 접속구이다.
데이터 버퍼 포트는 직렬 통신 규격을 가리키는 명칭이 아니다.

설계가 진행되는 과정을 눈으로 곧바로 확인할 수 있는 장치는 모니터이다.
모니터는 작업 중인 도면과 명령 결과를 화면에 그려 주는 출력장치여서 설계자가 즉시 상태를 확인하고 수정할 수 있다.
하드 디스크는 데이터를 보관하는 보조기억장치이다.
CPU는 연산과 제어를 담당하는 처리장치이다.
메모리는 실행 중인 자료를 일시적으로 담아 두는 기억장치이다.

허용오차 문자기호는 영문자 한 글자로만 나타내므로, 1개의 영문자와 숫자로 표기한다는 설명은 옳지 않다.
문자 하나하나에 정해진 허용오차 값이 대응되어 있어 뒤에 숫자를 덧붙이지 않는다.
한국산업표준 KS C 0806에서 정의하고 있다는 설명은 옳은 내용이다.
F가 ±1%의 허용오차를 나타낸다는 설명도 옳은 내용이다.
K가 ±10%의 허용오차를 나타낸다는 설명도 옳은 내용이다.

유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화 상태로 만든 원자재는 프리프레그(프리플레그)이다.
완전히 굳지 않은 상태여서 적층할 때 열과 압력을 가하면 수지가 녹아 흐르며 동박과 내층기판을 단단히 접착시킨다.
동박은 회로 패턴이 되는 얇은 구리 박판이다.
유리섬유는 프리프레그의 뼈대가 되는 보강재일 뿐 그 자체가 접착 원자재는 아니다.
에폭시 수지는 프리프레그에 함침되는 수지 성분으로 반경화 시트 형태의 자재를 가리키지는 않는다.

동장 적층판에서 시작해 패턴 형성, 에칭, 천공을 거쳐 기호인쇄로 마무리하는 순서가 비스루홀 도금 인쇄배선판의 표준 제조 공정이다.
동박이 입혀진 적층판 위에 감광 공정으로 회로 패턴을 먼저 새긴 뒤, 에칭으로 패턴 이외의 불필요한 동박을 제거한다.
이후 부품 삽입을 위한 구멍을 뚫는 천공을 진행하고, 마지막으로 부품 위치·극성을 나타내는 기호인쇄(실크스크린)로 마무리한다.
동장 적층판을 준비하기 전에 패턴부터 새기는 순서는 성립하지 않는다.
패턴을 새기기 전에 에칭부터 하면 남겨야 할 배선까지 깎여 나가므로 성립하지 않는다.
에칭보다 천공을 먼저 하는 순서 역시 비스루홀 기판의 일반적인 공정과 맞지 않는다.

새시 부품 배치에서는 상호 유도(간섭)가 우려되는 부품은 서로 떨어뜨려 배치하는 것이 옳으며, 가까이 배치한다는 서술은 옳지 않다.
인접한 부품 사이에 자기적·전기적 결합이 생기면 신호가 유도되어 잡음이나 오동작의 원인이 되므로 이런 부품은 충분한 간격을 두거나 차폐해야 한다.
반면 조정 요소가 있는 부품을 조작하기 쉬운 위치에 두거나, 유지보수의 편의성과 견고성·무게를 고려해 배치하는 것은 올바른 배치 원칙이다.

저항·다이오드·트랜지스터는 개별(디스크리트) 소자로 같은 분류 군에 속하지만, TTL IC는 여러 소자가 하나의 칩에 집적된 집적회로(IC)여서 별도의 라이브러리 군으로 분리된다.
전자CAD 라이브러리는 단자 수가 적고 핀 배열이 단순한 개별 소자와, 다수의 핀과 내부 논리를 함께 갖는 IC를 서로 다른 군으로 나누어 관리하는 것이 일반적이다.
따라서 나머지 셋과 소자의 구조·심벌 형태가 다른 것은 TTL IC이다.

PCB에 뚫을 구멍의 크기와 수량 정보를 담고 있는 것은 드릴 데이터(drill data)이다.
드릴 데이터는 기판 설계 단계에서 각 홀의 좌표·지름·개수를 정리한 정보로, 천공(드릴링) 공정에서 그대로 사용된다.
나머지 보기는 구멍과 무관한 다른 정보를 나타낸다.
component side pattern은 부품이 실장되는 면의 배선 패턴이다.
solder side pattern은 납땜이 이루어지는 면의 배선 패턴이다.
solder mask는 납땜이 되지 않아야 할 부분을 덮는 도포막이다.

치수 기입에서는 서로 관련된 치수를 한곳에 모아서 기입해야 하며, 생략해서 그린다는 서술은 옳지 않다.
치수는 주로 물체의 형상을 가장 잘 나타내는 주투상도에 기입하고, 같은 치수를 중복해서 적지 않도록 한다.
또한 도면을 보는 사람이 따로 계산할 필요가 없도록 완성된 치수 값으로 기입하는 것이 원칙이므로, 관련 치수를 생략하는 것은 오히려 원칙에 어긋난다.

105J 표기는 1[㎌](1μF), 오차 ±5[%]인 정전 용량을 나타낸다.
세라믹 콘덴서의 숫자 표기는 앞 두 자리를 유효숫자로, 세 번째 숫자를 $10$의 지수로 하여 pF 단위 값을 만든다.
$10 \times 10^{5}\ \mathrm{pF} = 1000000\ \mathrm{pF} = 1\ \mu\mathrm{F}$
이어지는 문자 J는 오차 범위를 뜻하며 ±5[%]에 해당하므로, 정전 용량은 1[㎌], ±5[%]가 된다.

솔리드 모델링은 오히려 부피·무게·관성모멘트 같은 물리적 성질의 계산이 가능한 것이 큰 특징이므로, 계산이 불가능하다는 서술은 옳지 않다.
솔리드 모델은 물체의 내부까지 데이터로 표현하므로 은선(숨은선) 제거나 부품 사이의 간섭 체크, 사실적인 이미지 표현도 가능하다.
이런 물리적 성질 계산 능력은 와이어프레임 모델링과 구분되는 솔리드 모델링만의 장점이다.

가운데 구멍 둘레를 네 개의 호가 십자 모양 틈을 두고 감싸, 패드와 바깥 동박면이 좁은 네 갈래 다리(스포크)로만 이어지도록 그린 이 패턴은 서멀 릴리프(thermal reliefs)다.
넓은 동박면에 패드가 통째로 붙어 있으면 납땜 인두의 열이 동박으로 급히 빠져나가 납이 잘 녹지 않으므로, 연결 폭을 줄여 열이 달아나는 것을 막는 형상을 쓴다. 그림 가운데 점선 원은 부품 리드가 들어갈 구멍 자리다.
Through Hole 은 기판을 관통해 부품 리드를 끼우는 구멍 자체를 가리킨다.
copper pour 는 빈 영역을 동박으로 채워 넣는 작업이다.
micro Via 는 레이저로 뚫는 아주 작은 지름의 층간 접속 구멍이다.

도체 저항식 $R=\rho\dfrac{L}{A}$ 에서 패턴의 단면적 A 는 폭 W 와 두께 T 의 곱이므로 $R=\rho\dfrac{L}{WT}\,[\Omega]$ 가 옳다.
즉 패턴 저항은 길이 L 에 비례하고 폭 W·두께 T 에 반비례한다. 같은 굵기라도 길게 돌리면 저항이 커지고, 폭을 넓히거나 동박을 두껍게 하면 작아진다.
고유저항 ρ 가 아예 빠진 L/WT 형태는 저항 단위가 성립하지 않는다.
ρ 를 분모에 둔 WL/ρT 는 고유저항이 클수록 저항이 작아진다는 뜻이 되어 관계가 반대다.
ρW/LT 는 폭에 비례하고 길이에 반비례해 두 변수의 역할이 뒤집혀 있다.

장치나 물품 자체에 부착되어 사용자의 조작 방법을 안내하기 위해 쓰이는 그림 기호는 조작 표시용이다.
나머지 보기는 기호가 쓰이는 국면이 다르다.
설계 표시용은 도면을 작성하고 해독하는 설계 단계에서 쓰이는 기호이다.
공정 표시용·생산 표시용은 명칭 그대로 제조 공정이나 생산 관리 쪽 표시에 관한 것으로, 완성된 장치·물품에 붙여 조작을 안내하는 용도와는 목적이 다르다.
따라서 장치·물품에 직접 표시해 조작을 돕는 용도로 한정하면 조작 표시용이 해당한다.

색띠가 황색-녹색-주황색-금색 순으로 그려져 있으므로 저항값은 45[㏀](허용차 ±5%)이다.
읽는 법은 첫째 띠 황색=4, 둘째 띠 녹색=5 로 유효숫자 45, 셋째 띠 주황색=승수 $10^{3}$, 넷째 띠 금색=허용차 ±5% 다.
계산하면 $45\times10^{3}=45{,}000\,\Omega=45\,[\text{k}\Omega]$ 이다.
첫째 띠를 적색(2)으로 잘못 읽으면 25㏀ 이 나온다.
첫째 띠를 주황색(3)으로 잘못 읽으면 35㏀ 이 나온다.
첫째 띠를 청색(6)으로 잘못 읽으면 65㏀ 이 나온다.

전자 CAD는 회로와 기판 설계를 다루는 도구로, 전자제품 케이스(하우징)의 가공용 데이터를 출력하는 기능은 일반적으로 지원하지 않는다.
전원 표시, 부품 심벌 작도, 기판 외형 설계는 모두 전자 CAD의 기본 기능에 속한다.
반면 케이스처럼 기구적 외관을 가공하기 위한 데이터 작성은 기계 CAD·CAM의 영역이므로 전자 CAD로 처리하기 어렵다.

기업이나 공장이 자체적으로 심의·제정하여 그 내부에서만 적용하는 규격은 사내규격이다.
나머지 규격은 적용되는 범위가 점차 넓어지는 순서로 구분된다.
단체규격은 관련 업계 단체 안에서 적용된다.
국가규격은 한 나라 전체(KS 등)에서 적용된다.
국제규격은 ISO처럼 여러 나라가 함께 제정·적용한다.
따라서 적용 범위가 한 기업·공장 내부로 한정된 규격은 사내규격이다.

접속도는 여러 소자 사이의 접속 관계를 최단 거리로 연결하여 표현하는 도면이므로, 최장 거리로 연결한다는 서술은 옳지 않다.
배선도는 소자를 실제 배치된 모양대로, 회로도는 부품을 정해진 기호로 표현하며, 계통도는 기기 전체의 동작·기능 요소를 조합해 나타낸다는 설명은 모두 옳다.
접속도의 목적은 접속 관계를 간단명료하게 보여주는 것이므로 거리를 늘려 그리는 방식과는 맞지 않는다.

국제표준화기구를 뜻하는 것은 ISO이며, 이는 여러 나라가 공동으로 제정하는 국제표준규격이다.
반면 나머지 보기는 국가와 규격 명칭의 연결이 서로 바뀌어 있다.
ANSI는 스위스가 아닌 미국의 표준규격이다.
BS는 미국이 아닌 영국의 표준규격이다.
DIN은 영국이 아닌 독일의 표준규격이다.
따라서 국가와 규격 명칭이 올바르게 짝지어진 것은 ISO – 국제표준화기구뿐이다.

입력 쪽 변이 안쪽으로 오목하게 굽은 곡선이고 출력 쪽이 뾰족한 방패 모양이면서 출력에 작은 원(버블)이 붙지 않은 기호가 논리합(OR) 게이트다.
OR 는 입력 중 하나라도 1 이면 출력이 1 이 되는 게이트로 $Y=A+B$ 로 나타낸다.
입력 쪽 변이 곧은 직선이고 출력 쪽이 반원인 D 자 모양은 논리곱(AND) 기호다.
그 D 자 모양 출력에 버블이 붙은 것은 NAND 기호다.
입력이 하나인 삼각형에 출력 버블만 붙은 것은 인버터(NOT) 기호다.

콘덴서 몸통에 473, 그 아래 D 가 찍혀 있으므로 용량은 0.047㎌, 허용차는 ±0.5% 다.
세 자리 숫자 코드는 앞 두 자리가 유효숫자, 끝자리가 10 의 거듭제곱이고 단위는 pF 다. 따라서 $47\times10^{3}\,\text{pF}=47{,}000\,\text{pF}=0.047\,\mu\text{F}$ 가 된다.
숫자 뒤(아래)에 붙는 문자는 허용차 기호로 D=±0.5%, F=±1%, J=±5%, K=±10% 를 뜻한다.
숫자 코드가 474 로 찍혀 있어야 0.47㎌ 이 된다.
허용차 ±0.25% 는 문자 C 에 해당하므로 이 콘덴서의 표기와 맞지 않는다.

CAD 시스템에서 도면을 종이 등에 그려 출력하는 장치는 플로터로, 대표적인 출력장치이다.
나머지 보기는 모두 사용자가 명령이나 좌표를 입력하기 위한 입력장치에 해당한다.
트랙볼은 화면의 커서를 움직이기 위한 입력장치이다.
디지타이저는 도면이나 좌표를 입력하는 입력장치이다.
마우스는 화면 조작을 위한 대표적인 입력장치이다.
따라서 출력장치에 해당하는 것은 플로터뿐이다.