다음 그림의 명칭으로 맞는 것은? | [전자캐드기능사 필기] 15년 3회차 기출문제 상세 페이지

가운데 구멍 둘레를 네 개의 호가 십자 모양 틈을 두고 감싸, 패드와 바깥 동박면이 좁은 네 갈래 다리(스포크)로만 이어지도록 그린 이 패턴은 서멀 릴리프(thermal reliefs)다.
넓은 동박면에 패드가 통째로 붙어 있으면 납땜 인두의 열이 동박으로 급히 빠져나가 납이 잘 녹지 않으므로, 연결 폭을 줄여 열이 달아나는 것을 막는 형상을 쓴다. 그림 가운데 점선 원은 부품 리드가 들어갈 구멍 자리다.
Through Hole 은 기판을 관통해 부품 리드를 끼우는 구멍 자체를 가리킨다.
copper pour 는 빈 영역을 동박으로 채워 넣는 작업이다.
micro Via 는 레이저로 뚫는 아주 작은 지름의 층간 접속 구멍이다.