[전자캐드기능사 필기] 15년 3회차 시험지 PDF 다운로드
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문제 1
회로의 전원 Vs가 최대전력을 전달하기 위한 부하 저항 RL의 값은?


125[Ω]
250[Ω]
375[Ω]
4100[Ω]
문제 2
이상적인 다이오드를 사용하여 그림에 나타낸 기능을 수행할 수 있는 클램프회로를 만들 수 있는 것은?(단, Vi= 입력파형, Vo = 출력파형이다.)


1

2

3

4

문제 3
평활회로에서 리플율을 줄이는 방법은?
1R과 C를 적게 한다.
2R과 C를 크게 한다.
3R을 크게, C를 적게 한다.
4R을 적게, C를 크게 한다.
문제 4
슈미트 트리거(schmitt trigger)회로는?
1톱니파 발생회로
2계단파 발생회로
3구형파 발생회로
4삼각파 발생회로
문제 5
PLL회로에서 전압의 변화를 주파수로 변화하는 회로를 무엇이라 하는가?
1공진 회로
2신시싸이저 회로
3슈미트 트리거 회로
4전압제어 발진기(VCO)
문제 6
실리콘 제어 정류기(SCR)의 게이트는 어떤 형의 반도체인가?
1N형 반도체
2P형 반도체
3PN형 반도체
4NP형 반도체
문제 7
전류와 전압이 비례 관계를 갖는 법칙은?
1키르히호프의 법칙
2주울의 법칙
3렌츠의 법칙
4옴의 법칙
문제 8
쌍안정 멀티바이브레이터에 관한 설명으로 틀린 것은?
1부궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다.
2능동소자로 트랜지스터나 IC가 주로 이용된다.
3플립플롭회로도 일종의 쌍안정 멀티바이브레이터이다.
4입력 트리거 펄스 2개마다 1개의 출력펄스가 얻어지는 회로이다.
문제 9
다음 중 정현파 발진기가 아닌 것은?
1LC 반결합 발진기
2CR 발진기
3멀티바이브레이터
4수정 발진기
문제 10
다음 회로의 설명 중 틀린 것은?


1음 클램프 회로이다.
2입력 펄스의 파형이 상승시 다이오드가 동작한다.
3C가 충전되는 동안 저항(R) 값은 무한대다.
4입력 펄스 파형이 하강시 C가 충전된다.
문제 11
단측파대(single side band) 통신에 사용되는 변조 회로는?
1컬렉터 변조회로
2베이스 변조회로
3주파수 변조회로
4링 변조회로
문제 12
전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 틀린 것은?
1BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
2소수 반송자에 의한 전류 제어형이다.
3접합형의 입력저항은 MOS형 보다 낮다.
4BJT 보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다.
문제 13
베이스 접지 시 전류증폭률이 0.89인 트랜지스터를 이미터 접지회로에 사용할 때 전류증폭률은?
18.1
26.9
30.99
40.89
문제 14
연산증폭기의 응용회로가 아닌 것은?
1멀티플렉서
2미분기
3가산기
4적분기
문제 15
그림(a)의 회로에서 출력전압 V2와 입력전압 V1과의 비와 주파수의 관계를 조사하면 그림(b)와 같을 경우에 저역차단주파수 fL은?


1

2

3

4

문제 16
전압 증폭도가 30[dB]와 50[dB]인 증폭기를 직렬로 연결시켰을 때 종합이득은?
120
280
31500
410000
문제 17
어셈블리어(Assembly Language)의 설명 중 틀린 것은?
1기호 언어(Symbolic Language)라고도 한다.
2번역프로그램으로 컴파일러(Compiler)를 사용한다.
3기종간에 호환성이 적어 전문가들만 주로 사용한다.
4기계어를 단순히 기호화한 기계 중심 언어이다.
문제 18
16진수 1B7을 10진수로 변환하면?
1339
2340
3438
4439
문제 19
논리식
와 같은 기능을 갖는 논리식은?
와 같은 기능을 갖는 논리식은?1AㆍB
2A+B
3A-B
4B
문제 20
반도체 기반 저장장치가 아닌 것은?
1Solid State Drive
2MicroSD
3Floppy Disk
4Compact Flash
문제 21
2진수 10111을 그레이코드(Gray Code)로 변환하면 그 결과는?
111101
211110
311100
410110
문제 22
R/W, Reset, INT와 같은 신호는 마이크로컴퓨터의 어느 부분에 내장되어있는가?
1주변 I/O 버스
2제어 버스
3주소 버스
4자료 버스
문제 23
데이터를 스택에 일시 저장하거나 스택으로부터 데이터를 불러내는 명령은?
1STORE/LOAD
2ENQUEUE/DEQUEUE
3PUSH/POP
4INPUT/OUTPUT
문제 24
ALU(Arithmetic and Logical Unit)의 기능은?
1산술연산 및 논리연산
2데이터의 기억
3명령 내용의 해석 및 실행
4연산 결과의 기억될 주소 산출
문제 25
여러 하드디스크 드라이브를 하나의 저장장치처럼 사용가능하게 하는 기술은?
1CD-ROM
2SCSI
3EIDE
4RAID
문제 26
기억장치의 계층 구조에서 캐시 메모리(cache memory)가 위치하는 곳은?
1입력장치와 출력장치 사이
2주기억장치와 보조기억장치 사이
3중앙처리장치와 보조기억장치 사이
4중앙처리장치와 주기억장치 사이
문제 27
C언어에서 사용되는 관계 연산자가 아닌 것은?
1=
2!=
3>
4<=
문제 28
2n 개의 입력 중에 선택 입력 n 개를 이용하여 하나의 정보를 출력하는 조합회로는?
1디코더
2인코더
3멀티플렉서
4디멀티플렉서
문제 29
배선 알고리즘에서 하나의 기판상에서 종ㆍ횡의 버스를 결선하는 방법을 무엇이라 하는가?
1저속 접속법
2스트립 접속법
3고속 라인법
4기하학적 탐사법
문제 30
PCB의 종류가 아닌 것은?
1폴리 에폭시 인쇄회로기판
2유리 에폭시 인쇄회로기판
3콤퍼지트(Composite)재 인쇄회로기판
4종이페놀 인쇄회로기판
문제 31
다음 중 도면을 그리는 척도의 구분에 대한 설명으로 옳은 것은?
1배척 : 실물보다 크게 그리는 척도이다.
2실척 : 실물보다 작게 그리는 척도이다.
3축척 : 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용한다.
4NS(not to scale) : 실물의 크기와 같은 크기로 그리는 척도이다.
문제 32
PCB 사양 및 규격에 해당되지 않는 것은?
1PCB 두께
2PCB 동박 두께
3기판의 재질
4부품의 수량
문제 33
다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?


1배치도
2블록도
3배선도
4결합도
문제 34
PCB 설계 시 보드 규격이 3200x2500[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?
176.2 x 63.5
281.3 x 63.5
388.9 x 68.6
481.3 x 68.6
문제 35
회로설계 자동화의 순서로 옳게 나열된 것은?
1회로설계 → 자동배선 → PCB설계
2PCB설계 → 회로설계 → 자동배선
3자동배선 → PCB설계 → 회로설계
4회로설계 → PCB설계 → 자동배선
문제 36
다음은 CAD 시스템에 관한 안전 및 유의 사항이다. 잘못된 것은?
1CAD 시스템에 충격을 피하고, 전원 플러그가 빠지지 않도록 유의한다.
2정전 및 시스템 고장에 대비하여 20~30분 단위로 도면을 저장한다.
3외부 디스켓을 사용할 때에는 반드시 바이러스 검색을 한 후에 사용한다.
4CAD 소프트웨어의 종류에 따라 사용 방법이 일정하기 때문에 사용 설명서를 참조하여 프로그램을 운용한다.
문제 37
인쇄회로기판 상의 패턴의 전기적 특성 요소 중 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
1중요한 요소는 신호의 반사와 지연이다.
2회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
3고속의 신호 전송을 위해서는 유전상수(Er)가 큰 재료를 사용한다.
4전송 신호의 손실을 최소화하기 위해서 유전손실(Dr)이 낮은 재료 사용한다.
문제 38
표준 도형을 등록해 놓고 변동 부분의 수치를 입력하면 도형이 수치에 맞도록 변하게 하는 것은?
1수치제어 장치
2파라메트릭 설계
3오토 라우팅 설계
4자동 제도 시스템
문제 39
컴퓨터 시스템과 주변장치 사이에 2진 직렬 데이터 통신을 행하기 위한 인터페이스는?
1LAN 포트
2병렬 포트
3RS-232C 포트
4데이터 버퍼 포트
문제 40
다음 중 설계 진행 과정을 눈으로 바로 확인 가능한 장치는?
1모니터
2하드 디스크
3CPU
4메모리
문제 41
허용오차의 문자기호에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?
1한국산업표준의 KSC0806에서 정의하고 있다.
21개의 영문자와 숫자로 허용오차를 표기한다.
3F는 ±1%의 허용오차를 나타낸다.
4K는 ±10%의 허용오차를 나타낸다.
문제 42
유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화 상태로 만든 것으로 MLB에서 동박과 내층기판을 접착하는 원자재로 사용되는 것은?
1프리플레그
2동박
3유리섬유
4에폭시 수지
문제 43
인쇄회로기판(PCB)의 제조 공정 중 비스루홀 도금, 인쇄 배선판을 사용한 제조 공정 순서가 옳은 것은?
1동장 적층판→패턴→에칭→천공→기호인쇄
2동장 적층판→에칭→패턴→천공→기호인쇄
3패턴→동장 적층판→에칭→천공→기호인쇄
4패턴→동장 적층판→천공→에칭→기호인쇄
문제 44
새시에 부품을 배치 할 때 고려사항 중 옳지 않은 것은?
1신호가 유도될 수 있는 부품은 가까이 배치한다.
2조정 요소가 있는 부품은 조작이 쉽도록 배치한다.
3유지보수가 쉽도록 배치한다.
4견고성과 무게를 고려해 배치한다.
문제 45
전자CAD로 회로를 작성할 경우 부품의 종류에 따라 별도의 라이브러리를 가지고 있다. 일반적으로 부품의 군을 분리할 경우 다음 중 다른 하나는?
1TTL IC
2저항
3다이오드
4트랜지스터
문제 46
PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 천공할 hole 크기 및 수량의 정보를 나타내는 것은?
1component side pattern
2drill data
3solder side pattern
4solder mask
문제 47
도면에 치수를 기입할 경우 유의사항으로 옳지 않은 것은?
1치수는 될 수 있는 대로 주투상도에 기입해야한다.
2치수는 중복 기입을 피해야 한다.
3치수는 계산할 필요가 없도록 기입한다.
4관련되는 치수는 될 수 있으면 생략해서 그린다.
문제 48
세라믹 콘덴서의 표면에 105J로 표기되었을 때 정전 용량의 값은?
10.01[㎌], ±10[%]
20.1[㎌], ±10[%]
31[㎌], ±5[%]
410[㎌], ±5[%]
문제 49
다음 중 솔리드 모델링의 특징이라고 보기 어려운 것은?
1은선 제거가 가능하다.
2간섭 체크가 용이하다.
3이미지 표현이 가능하다.
4물리적 성질 등의 계산이 불가능하다.
문제 50
다음 그림의 명칭으로 맞는 것은?


1Through Hole
2thermal reliefs
3copper pour
4micro Via
문제 51
인쇄회로기판에서 패턴의 저항을 구하는 식으로 올바른 것은?(단, 패턴의 폭 W(mm), 두께 T(mm), 패턴길이 L(cm), p: 고유저항)
1

2

3

4

문제 52
다음 중 장치ㆍ물품 등에 사용하는 그림 기호는?
1설계 표시용
2조작 표시용
3공정 표시용
4생산 표시용
문제 53
그림과 같이 저항 띠가 표시되어 있을 때 저항 값은?


125[㏀]
235[㏀]
345[㏀]
465[㏀]
문제 54
다음 중 일반적으로 전자 CAD을 이용하여 할 수 없는 기능은?
1전원을 표시할 수 있다.
2부품의 심벌을 작도할 수 있다.
3기판의 외형을 설계할 수 있다.
4전자제품의 케이스 가공용 데이터를 출력할 수 있다.
문제 55
기업 또는 공장에서 심의 규정하여 기업 또는 공장 내에서 적용하는 규격으로 맞는 것은?
1사내규격
2단체규격
3국가규격
4국제규격
문제 56
도면의 종류에 대해 설명 중 옳지 않은 것은?
1배선도 – 각 소자들을 실제 배치된 모양으로 도면 위에 표현한다.
2회로도 – 전자 통신 장치를 구성하고 있는 부품을 정해진 기호로 표현한다.
3계통도 – 전자 응용 기기의 전체적인 동작이나 기능을 가지는 요소들을 조합 표현한다.
4접속도 – 여러 소자들을 기호로 표시하고 이들 사이의 접속을 최장 거리로 연결 표현한다.
문제 57
여러 나라의 공업규격에 대한 설명 중 옳은 것은?
1ANSI – 스위스 공업규격
2BS – 미국 표준규격
3DIN – 영국 표준규격
4ISO – 국제표준화기구
문제 58
논리합(OR) 게이트의 기호는?
1

2

3

4

문제 59
다음 그림에서 콘덴서 용량과 오차값으로 옳은 것은?


10.047㎌±0.25%
20.047㎌±0.5%
30.47㎌±0.25%
40.47㎌±0.5%
문제 60
다음 중 CAD 시스템의 출력장치에 해당하는 것은?
1플로터
2트랙볼
3디지타이저
4마우스