인쇄회로기판(PCB)의 제조 공정 중 비스루홀 도금, 인쇄 배선판을 사… | [전자캐드기능사 필기] 15년 3회차 기출문제 상세 페이지

동장 적층판에서 시작해 패턴 형성, 에칭, 천공을 거쳐 기호인쇄로 마무리하는 순서가 비스루홀 도금 인쇄배선판의 표준 제조 공정이다.
동박이 입혀진 적층판 위에 감광 공정으로 회로 패턴을 먼저 새긴 뒤, 에칭으로 패턴 이외의 불필요한 동박을 제거한다.
이후 부품 삽입을 위한 구멍을 뚫는 천공을 진행하고, 마지막으로 부품 위치·극성을 나타내는 기호인쇄(실크스크린)로 마무리한다.
동장 적층판을 준비하기 전에 패턴부터 새기는 순서는 성립하지 않는다.
패턴을 새기기 전에 에칭부터 하면 남겨야 할 배선까지 깎여 나가므로 성립하지 않는다.
에칭보다 천공을 먼저 하는 순서 역시 비스루홀 기판의 일반적인 공정과 맞지 않는다.