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1[소방간부후보생 전기공학개론] 26년 1회차
그림 (가)의 진공 중 평행판 커패시터의 정전용량은 1[F]이다. 이때 그림 (나)와 같이 유전율이 인 유전체를 절반 두께만큼 삽입하여 정전용량이 1.5[F]이 되기 위한 비유전율 은? (단, 이며, 는 진공의 유전율이다)
1
1.5
2
2
3
3
4
4
5
5
해설
비유전율은 3이다.
간격 에서 1 F이므로 간격 인 진공층은 , 유전체층은 이며 두 층은 직렬이다.
판에 평행한 층 삽입은 직렬 합성이라는 점이 핵심이다.
- 1.5: 정전용량 비를 그대로 비유전율로 본 값이다.
- 2: 병렬 합성으로 계산한 값이다.
- 4: 직렬 합성 계산과 맞지 않는다.
- 5: 직렬 합성 계산과 맞지 않는다.
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