[전자캐드기능사 필기] 08년 2회차 기출문제 정답·해설 페이지

JFET의 드레인 전류는 $I_D = I_{DSS}\left(1-\dfrac{V_{GS}}{V_P}\right)^2$ 로, 괄호 안이 뺄셈이면서 전체가 제곱인 식이 옳다.
이 쇼클리 식에 $V_{GS}=0$ 을 넣으면 $I_D = I_{DSS}$ 가 되어 정의와 맞고, $V_{GS}=V_P$ 를 넣으면 $I_D = 0$ 이 되어 핀치 오프 전압에서 드레인 전류가 차단되는 전달특성과 정확히 일치한다.
괄호 안이 덧셈인 식은 $V_{GS}=V_P$ 에서 전류가 0이 되기는커녕 더 커져 전달특성 곡선과 어긋난다.
제곱이 없는 1차식은 전달특성이 직선이라는 뜻이 되어, 아래로 볼록한 포물선 모양의 실제 곡선을 설명하지 못한다.

입력 Vi가 비반전(+) 단자로 들어가고 반전(−) 단자는 R1을 거쳐 접지, 출력에서 R2가 반전 단자로 되돌아오는 비반전 증폭기이므로 입·출력식은 $V_o=\left(1+\dfrac{R_2}{R_1}\right)V_i$ 이다.
가상 단락으로 반전 단자의 전압은 Vi와 같고, 출력은 R2와 R1로 분압되어 반전 단자에 걸리므로 $V_i=\dfrac{R_1}{R_1+R_2}V_o$ 이다. 이를 Vo에 대해 풀면 $V_o=\left(1+\dfrac{R_2}{R_1}\right)V_i$ 가 되어 이득은 항상 1보다 크고 출력 위상은 입력과 같다.
앞에 −가 붙은 $-\dfrac{R_2}{R_1}V_i$ 나 $-\dfrac{R_1}{R_2}V_i$ 형태는 입력이 반전 단자로 들어가는 반전 증폭기의 식인데, 이 회로에서 R1 쪽 끝은 신호원이 아니라 접지에 물려 있다.
$\left(1-\dfrac{R_2}{R_1}\right)V_i$ 형태는 분압 관계식 $V_i=\dfrac{R_1}{R_1+R_2}V_o$ 에서 나올 수 없는 부호이다.

베이스 저항 RB의 한쪽 끝이 전원 Vcc 라인에 직접 연결되어 베이스 전류가 전원 전압만으로 정해지므로 고정 바이어스 회로이다.
그림에서 입력 Vi는 결합 콘덴서 CB를 거쳐 베이스로 들어가고, RB의 위쪽 끝은 RC의 위쪽 끝과 같은 Vcc 마디에 붙어 있으며 이미터는 저항 없이 곧바로 접지되어 있다. 따라서 베이스 전류는 $I_B=\dfrac{V_{CC}-V_{BE}}{R_B}$ 로 고정된다.
부품 수가 가장 적어 회로는 간단하지만 IB가 고정된 탓에 온도가 오르거나 트랜지스터를 바꾸면 $I_C=\beta I_B$ 가 그대로 흔들려 동작점 안정도가 가장 나쁘다.
베이스 저항이 컬렉터(출력) 쪽에 연결되면 출력 전압이 베이스로 되돌아가는 전압 궤환 형태가 되는데, 이 그림의 RB는 컬렉터가 아니라 Vcc에 붙어 있다.
이미터에 저항을 넣어 전류 변화를 되먹이는 것이 전류 궤환 형태인데, 이 그림의 이미터는 저항 없이 접지선으로 내려간다.

입력 임피던스는 매우 높고 출력 임피던스는 낮아 신호를 그대로 전달하는 버퍼단으로 널리 쓰이는 회로는 컬렉터 접지(이미터 폴로어) 증폭회로이다.
이 회로는 전압이득이 1에 가깝지만 임피던스 변환 능력이 뛰어나 앞뒤 단 사이의 부하 영향을 줄여주는 완충 역할을 한다.
푸시풀 증폭회로는 큰 출력을 얻기 위한 전력 증폭 구조로 임피던스 완충이 목적이 아니다.
베이스 접지 증폭회로는 입력 임피던스가 낮고 출력 임피던스가 높아 반대의 특성을 가진다.
이미터 접지 증폭회로는 전압·전류 이득이 크지만 입출력 임피던스가 버퍼용으로는 맞지 않는다.

온도가 오르면 고유저항이 오히려 낮아지는 부(-) 온도특성을 가지는 물질은 반도체인 실리콘(Si)이다.
반도체는 온도가 올라가면 자유전자와 정공 같은 캐리어 수가 늘어나 저항이 감소하는 특성을 보인다.
텅스텐(W)은 금속이라 온도가 오르면 저항이 커지는 정(+) 온도특성을 가진다.
알루미늄(Al) 역시 금속이므로 온도 상승에 따라 저항이 증가한다.
금(Au)도 금속이라 마찬가지로 온도가 오르면 저항이 커진다.

120Ω 저항 3개를 조합해 얻을 수 있는 가장 작은 합성저항은 40Ω이다.
저항 3개를 모두 병렬로 연결하면 합성저항이 가장 작아지며, 세 저항이 같으므로 $R = \dfrac{120}{3} = 40\mathrm{\Omega}$으로 계산된다.
세 개를 모두 직렬로 이으면 $360\mathrm{\Omega}$으로 오히려 가장 커진다.
두 개만 병렬로 묶고 하나를 직렬로 더하면 $60 + 120 = 180\mathrm{\Omega}$이다.
두 개를 직렬로 묶어 나머지 하나와 병렬로 하면 $\dfrac{240 \times 120}{360} = 80\mathrm{\Omega}$으로 역시 40Ω보다 크다.

전류가 흐른 시간은 10초이다.
발열량 공식 $H = 0.24 \times V \times I \times t$에 전압과 전류를 대입하면 $H = 0.24 \times 100 \times 2 \times t = 48t$가 된다.
발생한 열량이 480cal이므로 $t = \dfrac{480}{48} = 10\mathrm{s}$로 전류가 흐른 시간이 계산된다.

10mH 인덕턴스에 20A의 전류를 흘렸을 때 축적되는 에너지는 2J이다.
인덕터에 저장되는 에너지는 $W = \dfrac{1}{2} L I^2$로 구하므로 $L = 0.01\mathrm{H}$, $I = 20\mathrm{A}$를 대입하면 $W = \dfrac{1}{2} \times 0.01 \times 400 = 2\mathrm{J}$가 된다.
앞의 1/2을 빠뜨리고 $L I^2$만 계산하면 4J이라는 값이 나온다.
mH를 H로 환산하지 않고 그대로 넣으면 자릿수가 1,000배 어긋난 값이 된다.

부궤환을 걸어준 뒤의 전압이득은 10이 된다.
부궤환 증폭기의 이득은 $A_f = \dfrac{A}{1+A\beta}$로 구하므로 무궤환 이득 $A=100$과 궤환율 $\beta=0.09$를 대입하면 $A_f = \dfrac{100}{1+100\times0.09} = \dfrac{100}{10} = 10$이다.
분모의 1을 빠뜨리고 $\dfrac{A}{A\beta}$로만 계산하면 약 11이 되어 보기의 값과 맞지 않는다.
궤환을 걸기 전 이득 100을 그대로 고르는 것은 부궤환이 이득을 낮춘다는 성질을 놓친 실수이다.

아날로그 신호를 디지털로 바꾸어 부호화한 뒤 전송하는 대표적인 유선통신 변조 방식은 펄스부호 변조(PCM)이다.
PCM은 표본화·양자화·부호화 과정을 거쳐 음성 신호를 디지털 부호로 바꾸므로 전화국 등의 유선 디지털 전송에 널리 쓰인다.
진폭 변조는 아날로그 신호의 크기를 반송파 진폭에 실어 보내는 방식으로 부호화 과정이 없다.
펄스수 변조와 펄스폭 변조는 신호 크기를 펄스의 개수나 폭에 담는 펄스변조 방식일 뿐 디지털 부호화 방식은 아니다.

R-L-C 직렬회로에서 단자전압이 전류와 동상이 되는 공진 조건은 $\omega^2 LC = 1$이다.
직렬회로가 전류와 동상이 되려면 유도성 리액턴스와 용량성 리액턴스가 같아야 하므로 $\omega L = \dfrac{1}{\omega C}$가 성립하고, 이를 정리하면 $\omega^2 LC = 1$이 된다.
이때 회로의 임피던스는 순수 저항처럼 작용해 최소가 되는 직렬 공진 상태가 된다.

입력이 R1을 거쳐 반전(−) 단자로 들어가고 비반전(+) 단자는 접지된 반전 증폭기이므로 증폭도는 $A_v=-\dfrac{R_2}{R_1}=-100$ 이다.
가상 접지로 반전 단자가 0[V]가 되어 입력 저항에 흐른 전류가 그대로 궤환 저항으로 빠지므로 $\dfrac{V_i}{R_1}=-\dfrac{V_o}{R_2}$, 곧 $A_v=\dfrac{V_o}{V_i}=-\dfrac{R_2}{R_1}$ 이다.
값을 대입하면 $A_v=-\dfrac{100\,[\mathrm{k\Omega}]}{1\,[\mathrm{k\Omega}]}=-100$ 이고, 부호가 −인 것은 출력이 입력과 위상이 180° 반대라는 뜻이다.
크기를 10이나 1로 본 값은 두 저항의 자릿수를 잘못 맞춘 결과이다.
크기가 0.01로 나오는 값은 분모와 분자를 뒤집어 R1/R2 로 계산한 결과이다.

차동증폭기의 동상제거비(CMRR)는 클수록 좋다는 설명이 가장 적합하다.
CMRR은 차동이득을 동상이득으로 나눈 값으로, 값이 클수록 두 입력에 공통으로 실리는 잡음이나 간섭을 잘 걸러낸다는 의미이다.
동상이득이 커지면 CMRR은 오히려 작아진다.
차동이득이 작아지면 CMRR도 함께 작아진다.
CMRR이 클수록 잡음 출력이 줄어들므로 잡음 크기와 무관하다고 볼 수 없다.

부궤환 증폭기에 대한 설명 중 적합하지 않은 것은 증폭도가 증가된다는 부분으로, 실제로는 부궤환을 걸면 증폭도가 오히려 감소한다.
대신 부궤환은 잡음을 줄이고 찌그러짐을 개선하며 대역폭을 넓혀 주파수 특성을 좋게 만드는 효과를 가진다.
즉 부궤환은 이득을 낮추는 대신 안정도와 신호 품질을 높이는 절충 관계에 있다.

DSB 변조에서 과변조가 일어나면 점유 주파수 대역폭이 넓어지는 현상이 나타난다.
변조도가 지나치게 커지면 측파대(sideband) 성분이 늘어나고 파형이 일그러지면서 신호가 차지하는 주파수 대역이 필요 이상으로 확장된다.
이는 왜율이 나빠지고 발사 주파수가 불안정해지며 S/N비도 떨어지는 방향이므로, 왜율 개선이나 주파수 안정, S/N비 개선과는 반대되는 결과이다.

부동 소수점 표현에 대한 설명 중 옳지 않은 것은 소수점이 맨 오른쪽 끝에 있다고 가정한다는 부분으로, 이는 오히려 정수(고정 소수점) 표현의 특징이다.
부동 소수점은 이름 그대로 소수점 위치가 고정되어 있지 않고 지수부와 가수부로 나뉘어 소수점 위치가 지수에 따라 움직이는 실수 표현 방식이다.
지수부와 가수부는 서로 독립적으로 연산되며, 이 방식으로 매우 크거나 작은 실수까지 폭넓게 표현할 수 있다.

명령어의 주소부에 적힌 200이 곧 피연산자가 들어 있는 기억장치의 주소이고, 그 자리의 내용 100을 바로 가져다 쓰므로 직접 주소지정이다.
그림에서 화살표는 [명령코드｜200]의 주소부에서 기억장치의 주소 200인 칸으로 단 한 번만 이어지고, 그 칸에는 값 100이 적혀 있다. 주소 계산이나 추가 참조 없이 한 번의 기억장치 접근으로 피연산자를 얻는 방식이다.
즉시 주소지정이라면 주소부의 200 자체가 피연산자여서 기억장치로 가는 화살표가 아예 없어야 한다.
간접 주소지정이라면 주소 200의 내용인 100을 다시 주소로 해석해 한 번 더 찾아가야 하는데, 그림에는 두 번째 화살표가 없다.
상대 주소지정은 프로그램 카운터 같은 기준 레지스터 값에 주소부를 더해 실제 주소를 만드는데, 그림에는 더할 기준 레지스터가 그려져 있지 않다.

플립플롭으로 구성되는 레지스터는 데이터를 잠시 저장하는 기억장치의 역할을 수행한다.
플립플롭 하나가 1비트를 저장할 수 있으므로 여러 개를 묶은 레지스터는 명령어·데이터·주소 등을 임시로 담아두는 소규모 저장 공간으로 쓰인다.
연산을 수행하는 연산장치나 데이터를 주고받는 입출력장치와는 구분되는, 순수한 저장 기능을 담당한다.

컴퓨터 시스템의 하드웨어를 크게 두 가지로 나누면 중앙처리장치와 주변장치로 구분하는 것이 가장 타당하다.
중앙처리장치는 연산과 제어를 모두 담당하는 핵심부이고, 그 밖의 입력·출력·보조기억장치는 모두 주변장치로 묶인다.
연산장치와 제어장치는 중앙처리장치 내부의 하위 구성 요소일 뿐이므로 하드웨어 전체를 나누는 큰 축으로 보기는 어렵다.

직접접근기억장치(DASD)를 대표하는 것은 자기디스크이다.
자기디스크는 헤드가 원하는 트랙으로 곧바로 이동해 데이터를 읽고 쓸 수 있어 임의 접근이 가능하다.
자기테이프는 처음부터 순서대로 읽어야 하는 순차접근장치라 DASD에 해당하지 않는다.
종이테이프와 라인프린터는 각각 초기 입력 매체와 출력 장치로, 직접접근 저장장치가 아니다.

16진수 A983에서 8A18을 뺀 결과는 1F6B이다.
두 수를 10진수로 바꾸면 A983은 43395, 8A18은 35352이므로 $43395 - 35352 = 8043$이다.
8043을 다시 16진수로 변환하면 $8043 = 1\times16^3 + 15\times16^2 + 6\times16 + 11$이 되어 1F6B로 표현된다.
검산으로 $\mathrm{1F6B}_{16} + \mathrm{8A18}_{16} = \mathrm{A983}_{16}$이 성립하는지 확인하면 자리 빌림을 제대로 했는지 바로 알 수 있다.

어셈블리어의 특징이 아닌 것은 기계어에 비해 프로그램 작성이나 수정이 어렵다는 설명으로, 실제로는 어셈블리어가 기계어보다 작성과 수정이 더 쉽다.
어셈블리어는 니모닉을 사용해 기계어보다 사용하기 편리하지만, 기종마다 명령체계가 달라 호환성이 없고 컴퓨터 동작 원리에 대한 전문 지식이 필요하다는 한계도 함께 가진다.
즉 어셈블리어는 기계어보다 다루기 쉬운 대신 전문성이 필요하고 기종 종속적이라는 양면성을 가진다.

가장 적은 비트로 표현할 수 있는 데이터는 참·거짓 두 값만 가지는 논리 데이터이다.
논리 데이터는 1비트만으로도 표현이 가능하지만, 문자 데이터는 여러 비트로 이루어진 코드가 필요하고 숫자·영상 데이터는 그보다 더 많은 비트를 요구한다.
결국 표현해야 하는 상태의 가짓수가 적을수록 필요한 비트 수도 줄어든다는 원리이다.

단항 연산에 속하지 않는 것은 두 개의 입력을 필요로 하는 AND 연산이다.
MOVE, SHIFT, ROTATE는 하나의 피연산자에 대해서만 동작을 수행하는 단항 연산인 반면, AND는 두 값을 비교해 결과를 내는 이항 연산이다.
따라서 피연산자가 하나뿐인지 두 개인지를 기준으로 구분하면 AND만 단항 연산의 범주에서 벗어난다.

C언어에서 연산자 우선순위가 가장 높은 것은 괄호 ( )이다.
괄호는 연산자라기보다 연산 순서를 강제로 지정하는 역할을 하며, 괄호 안의 식이 다른 어떤 산술·대입 연산자보다 먼저 계산된다.
곱셈과 덧셈은 괄호보다 우선순위가 낮고, 대입(=)은 이들보다도 더 낮은 우선순위를 가진다.

컴퓨터에서 1kbyte는 1024byte로 계산한다.
컴퓨터는 2진법을 기반으로 동작하므로 1K는 10진수의 1000이 아니라 $2^{10} = 1024$를 뜻하는 단위로 쓰인다.
1000은 SI 접두어 k가 뜻하는 $10^3$으로, 저장 용량을 세는 2진 단위와는 기준이 다르다.
512는 $2^{9}$으로 1kbyte의 절반이고, 100은 두 기준 어느 쪽과도 맞지 않는다.

자리올림(Carry), 부호(Sign), 오버플로우(Overflow) 등 연산 결과 상태를 일시 기억하는 레지스터는 상태 레지스터이다.
상태 레지스터는 플래그 비트들의 모음으로, 연산 결과가 어떤 조건을 만족했는지를 기록해 다음 조건 분기 등에 활용된다.
누산기는 연산 결과 값 자체를 담는 레지스터로 상태 플래그를 담지 않는다.
명령 레지스터는 현재 실행할 명령어를 담고, 프로그램 카운터는 다음에 실행할 명령의 주소를 가리킬 뿐이다.

회로도 설계 프로그램의 마지막 단계에서 회로의 연결 정보와 기호에 담긴 정보를 뽑아내는 파일은 네트리스트(Netlist)이다.
네트리스트는 각 부품 핀이 어떤 배선(net)으로 서로 이어지는지를 정리한 데이터로, 이후 PCB 배치·배선 작업의 기초 자료가 된다.
거버 데이터는 네트리스트를 바탕으로 배선이 끝난 뒤 제조용으로 출력하는 최종 도형 파일이다.
DRC와 ERC 데이터는 각각 설계 규칙과 회로 규칙 위반 여부를 검사한 결과일 뿐 연결 정보 추출 파일이 아니다.

여러 단위 기능 요소를 조합해 전체 동작이나 기능을 계통적으로 나타낸 도면은 블록도이다.
블록도는 세부 회로나 배선을 생략하고 각 기능 블록과 그 사이의 신호 흐름만 표시해 전체 시스템의 구조를 한눈에 파악하도록 돕는다.
상세도는 부분을 확대해 세부 구조까지 정확히 표시하는 도면이라 계통 파악용과는 목적이 다르다.
접속도는 부품 사이의 실제 배선·결선 관계를 나타내는 도면이고, 기초도는 계통을 나타내는 도면 명칭으로 쓰이지 않는다.

축척은 실물보다 작게 줄여 그리는 척도를 말한다.
실척(현척)은 실물과 같은 크기, 즉 1:1로 그리는 척도이다.
배척은 실물보다 크게 확대해 그리는 척도이다.
NS(Not to Scale)는 척도에 비례하지 않게 그린 경우를 나타내는 표기이다.
따라서 네 가지 가운데 실물보다 작게 그리는 척도는 축척 하나뿐이다.

복사 시간이 길다는 설명은 마이크로필름을 쓰는 이유가 될 수 없다 — 마이크로필름은 오히려 복사가 빠르면서도 복원력이 높다는 점이 장점이다.
필름은 종이보다 변질과 훼손이 적어 보존성이 좋다는 점은 실제 이용 이유에 해당한다.
많은 도면을 작은 필름에 담아 재료비를 절감할 수 있다는 점도 실제 이용 이유이다.
필요할 때 통일된 크기로 복사해 낼 수 있다는 점도 실제 이용 이유이다.
따라서 네 설명 가운데 복사에 시간이 오래 걸린다는 부분만 마이크로필름의 이점과 어긋난다.

PCB 제조 공정에서 구리와 은을 제거하는 에칭액으로 쓰이는 것은 염화제이철이다.
염화제이철 용액은 구리를 산화시켜 녹여내는 방식으로 동박을 선택적으로 제거해 회로 패턴을 남기는 데 쓰인다.
염화나트륨과 수산화나트륨은 일반적인 구리 에칭액으로 쓰이지 않는다.
크롬황산은 금속 표면 처리나 세정 등에 쓰이는 약품으로 PCB 에칭 공정의 표준 에칭액은 아니다.

기업이나 공장이 자체적으로 심의·규정하여 그 내부에서만 적용되는 표준을 사내 표준이라 한다.
나머지 보기는 적용 범위가 기업 밖으로 넓어지는 표준이다.
단체 표준은 같은 업종의 여러 기업이 모인 단체가 정한 표준이다.
국가 표준은 KS처럼 국가가 제정해 나라 안에서 통용되는 표준이다.
국제 표준은 ISO처럼 여러 나라가 공동으로 정한 표준이다.

국제 표준화 기구(International Organization for Standardization)가 제정한 국제 규격을 나타내는 표기는 ISO이다.
ISO 규격은 특정 나라가 아니라 국제 기구 차원에서 정해져 각국 국가 규격이 참고하는 상위 기준 역할을 한다.
ANSI는 미국의 국가 표준 규격이다.
KS는 대한민국의 국가 표준 규격이다.
DIN은 독일의 국가 표준 규격이다.

인쇄회로기판 설계에서 검토하는 항목은 부품을 기판 위에 어떻게 배치하고 실장할 것인가에 관한 사항이다.
부품의 가격은 구매·원가 관리에 속하는 요소로, 패턴 형상이나 부품 실장 조건을 정하는 설계 단계에서 고려할 사항이 아니다.
부품 배치는 신호 흐름과 배선 길이를 좌우하므로 설계의 기본 검토 항목이다.
부품 높이와 배열은 케이스 간섭·방열·조립성에 영향을 주므로 반드시 확인한다.
부품 부착 간격은 납땜 작업성과 부품 상호 간섭을 좌우하므로 설계 때 정해야 한다.

CAD 시스템을 이용한 설계 결과로 보기 어려운 것은 도면 형상의 자유로운 표현이다.
CAD는 표준화된 도형 요소와 정확한 수치에 기반해 도면을 작성하는 도구이므로, 오히려 형상을 규격화·정형화하는 방향으로 작용하며 임의의 자유로운 표현과는 거리가 있다.
설계 과정의 능률이 향상되어 도면의 품질이 높아지는 것은 CAD 도입의 실제 효과이다.
설계 요소를 표준화해 원가를 절감하는 것도 CAD 도입의 실제 효과이다.
수치 계산의 정확성이 높아지는 것도 CAD 도입의 실제 효과이다.

세로로 놓인 짧은 막대에 왼쪽에서 온 리드가 비스듬히 꺾이며 속이 찬 화살표로 막대를 찌르고, 막대의 위·아래 끝에서 나온 리드가 각각 오른쪽으로 갔다가 위와 아래로 빠지는 기호가 UJT이다.
UJT는 N형 실리콘 막대의 양 끝이 베이스1·베이스2이고 막대 중간에 P형 이미터 하나만 붙은 PN 접합 1개·단자 3개 소자다. 그래서 기호도 막대 하나에 화살표 하나, 리드 세 개로 단순하게 그려지며 화살표가 붙은 쪽이 이미터다.
가로 막대에 리드가 수직으로 붙고 좌우로 두 개의 사선이 뻗으며 한쪽 사선에만 화살표가 있는 기호는 베이스·컬렉터·이미터를 가진 일반 트랜지스터로, 접합이 두 개다.
세로선 위에 속이 찬 삼각형이 얹히고 그 아래 가로 막대에 게이트 리드가 옆에서 붙은 기호는 다이오드형 삼각형을 가진 사이리스터(SCR)이다.

탄탈전해 콘덴서는 탄탈 산화막을 유전체로 쓰는 전해 콘덴서의 한 종류로, (+)극과 (−)극이 정해져 있다.
극성을 반대로 연결하면 산화막이 견디지 못해 누설 전류가 급증하고 소자가 파손될 수 있으므로 사용할 때 극성에 유의해야 한다.
필름 콘덴서는 플라스틱 필름을 유전체로 쓰는 무극성 콘덴서이다.
페이퍼 콘덴서는 종이를 유전체로 쓰는 무극성 콘덴서이다.
마이카 콘덴서는 운모를 유전체로 쓰는 무극성 콘덴서로 방향에 관계없이 연결한다.

1밀(mil)은 1/1000 인치(0.001 inch)에 해당하는 길이 단위다.
CAD 시스템에서는 미세한 배선 폭이나 부품 간격을 표시할 때 인치 단위 대신 밀 단위를 자주 사용하며, $1\ \mathrm{mil} = 0.001\ \mathrm{inch} = 0.0254\ \mathrm{mm}$로 환산된다.

PCB가 평형을 유지하지 못하고 활처럼 한 방향으로 구부러진 상태를 휨(bow)이라 한다.
나머지 보기는 형태가 다른 기판 변형이나 결함을 가리킨다.
돌기(bump)는 표면이 국부적으로 볼록하게 솟아오른 결함이다.
트위스트(twist)는 기판의 대각 방향이 서로 반대로 꼬이듯 뒤틀린 변형이다.
결각(indentation)은 가장자리 일부가 패이거나 떨어져 나간 상태를 말한다.

트랜지스터는 외부에서 공급된 전원을 이용해 작은 입력 신호를 크게 만드는 증폭·스위칭 작용을 하므로 능동 부품에 속한다.
능동 부품은 전원을 공급받아 신호의 크기나 흐름을 제어하는 소자이고, 수동 부품은 전원 없이 에너지를 소비하거나 저장하기만 하는 소자이다.
저항기는 전기 에너지를 열로 소비하는 수동 부품이다.
유도기(인덕터)는 에너지를 자계 형태로 저장하는 수동 부품이다.
용량기(콘덴서)는 에너지를 전계 형태로 저장하는 수동 부품이다.

기판에 부품의 외형선과 참조 번호(R1·C1 등), 극성 표시 같은 부품 정보를 인쇄하기 위한 도면은 top silk screen이다.
실크 스크린은 동박 배선과 무관한 인쇄층으로, 조립이나 수리를 할 때 어느 자리에 어떤 부품이 오는지 눈으로 확인할 수 있게 해 준다.
solder mask는 납땜할 부분만 남기고 동박을 덮는 절연막을 나타낸 도면이다.
solder side pattern은 납땜면 쪽 동박 배선 형상을 나타낸 도면이다.
component side pattern은 부품면 쪽 동박 배선 형상을 나타낸 도면으로 부품 정보를 담지 않는다.

작업이 끝난 PCB 파일은 전원을 꺼도 내용이 남는 보조기억장치에 기록되므로, 저장 장소는 하드디스크다.
나머지 장치는 연산이나 화면 표시, 인쇄를 담당할 뿐 파일을 담아 두는 곳이 아니다.
CPU는 명령을 해석하고 연산을 수행하는 처리 장치일 뿐 저장 장치가 아니다.
모니터는 작업 화면을 보여 주기만 하는 출력장치다.
프린터는 도면을 종이에 인쇄해 내보내는 출력장치다.

CAD 시스템의 그래픽 입력장치는 도형·좌표·명령을 시스템 안으로 들여보내는 장치를 말한다.
플로터(plotter)는 완성된 도면을 용지에 그려 내보내는 출력장치이므로 입력장치에 해당하지 않는다.
자판(키보드)은 좌표값과 명령을 문자로 입력하는 장치이다.
스캐너는 종이 도면을 읽어 이미지 데이터로 입력하는 장치이다.
라이트 펜은 화면에 직접 대어 위치를 지정하는 입력장치이다.

전기 회로망에서 전압을 분배하거나 전류의 흐름을 방해하는 역할을 하는 소자는 저항이다.
나머지 보기는 전류를 제한하는 것과는 다른 목적으로 쓰이는 소자다.
콘덴서는 전하를 저장하고 직류를 막으며 교류를 통과시키는 소자다.
수정 진동자는 일정한 주파수를 안정하게 발생시키는 소자다.
LED는 전류가 흐르면 빛을 내는 발광 소자다.

JIS(일본공업규격) 트랜지스터 형명 2SC1815Y에서 2S 뒤에 붙는 문자 C는 NPN형 고주파용을 뜻한다.
앞의 2S는 PN 접합이 2개인 3단자 소자, 즉 트랜지스터를 뜻하고, 이어지는 숫자는 등록 순서를, 맨 뒤의 문자는 전류 증폭률 등급을 나타낸다.
A는 PNP형 고주파용을 뜻한다.
B는 PNP형 저주파용을 뜻한다.
D는 NPN형 저주파용을 뜻한다.

전자 회로도에서 신호의 흐름은 원칙적으로 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그린다. 따라서 오른쪽에서 왼쪽, 아래에서 위로 그린다는 설명은 틀렸다. 대각선·곡선을 피하는 것, 기호와 접속선의 굵기를 같게 하는 것, 선의 교차를 줄이고 부품을 고르게 배치하는 것은 모두 올바른 유의사항이다.

한국산업표준(KS)의 분류기호 가운데 전기·전자·통신 분야에 해당하는 것은 KS C이다.
KS는 분야별로 알파벳 부문 기호를 붙여 나누며, C 부문에는 전기·전자 통칙과 측정, 재료, 전선, 기기, 전자통신 부품 등이 모여 있다.
KS A는 기본 부문의 분류기호이다.
KS B는 기계 부문의 분류기호이다.
KS D는 금속 부문의 분류기호이다.

다이오드(diode)는 P형과 N형 반도체를 하나 접합한 구조로 애노드와 캐소드만 있는 2단자 소자이다.
나머지 보기는 모두 제어 단자를 포함해 단자가 3개인 소자여서 2단자 소자로 볼 수 없다.
트라이액(TRIAC)은 두 개의 주단자와 게이트로 이루어진 3단자 양방향 스위칭 소자이다.
SCR은 애노드·캐소드·게이트의 3단자 소자이다.
FET는 드레인·소스·게이트의 3단자 소자이다.

부품 배치가 끝난 뒤 네트 정보에 따라 핀과 핀 사이를 실제 배선(패턴)으로 연결하는 작업을 라우팅(routing)이라 한다.
라우팅은 자동 배선과 수동 배선으로 나뉘며, 배치가 나쁘면 배선이 크게 우회하거나 미연결이 남으므로 배치를 먼저 다듬은 뒤 진행한다.
웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 얇은 원판형 기판을 가리키는 용어이다.
블로킹은 데이터를 일정 단위로 묶어 다루는 처리를 뜻하는 용어로 배선 작업과 무관하다.
애칭(에칭)은 불필요한 동박을 화학적으로 녹여 없애 패턴을 남기는 공정이다.

부품 배치도는 조립·수리 담당자가 보고 작업할 수 있도록 기판에 올라가는 요소를 빠짐없이 담아야 하는 도면이다.
기판 위에 실제로 실장되는 점퍼선도 위치와 함께 표시해야 하므로, 점퍼선을 절대로 표시하지 않는다는 설명이 옳지 않다.
IC는 방향을 잘못 꽂으면 소자가 파손되므로 첫 번째 핀(pin 1)의 위치를 반드시 표시한다.
부품 상호간 신호가 유도되지 않도록 배치하는 것은 잡음을 막기 위한 기본 사항이다.
부품의 종류·기호·용량·외형도·핀 위치·극성은 조립에 꼭 필요한 정보이므로 표시한다.

몸체에 찍힌 코드가 101이므로 용량은 $10\times10^{1}=100\,[\mathrm{pF}]$, 곧 0.0001[μF]이다.
세라믹 콘덴서의 세 자리 숫자는 앞 두 자리가 유효숫자, 셋째 자리가 10의 거듭제곱이고 단위는 pF이다. 따라서 $101 \rightarrow 10\times10^{1}=100\,[\mathrm{pF}]=0.0001\,[\mathrm{\mu F}]$ 가 되고, 뒤에 붙은 K는 용량 오차 ±10[%] 표시라 용량 값과는 관계가 없다.
0.01[μF]는 10,000[pF]이어서 몸체 표기가 103이 되어야 한다.
10[μF]나 1000[μF] 같은 큰 용량은 세 자리 코드가 아니라 전해 콘덴서에 숫자와 단위로 직접 표기하는 것이 보통이다.

CAD 시스템은 설계 작업을 자동화하고 단순화하려고 도입하는 도구이므로, 복잡한 명령과 실행은 도입 목적이 될 수 없다.
명령 체계가 복잡해지는 것은 도입으로 얻는 이득이 아니라 오히려 줄여야 할 부담에 해당한다.
도면 작성의 자동화는 CAD 도입의 대표적인 목적이다.
작업시간 단축은 CAD 도입의 핵심 목적이다.
효율적 관리 역시 CAD 도입의 목적에 해당한다.

제도 용지 A1의 크기는 594×841[㎜]이다.
A열 용지는 A0(841×1189[㎜])를 긴 변의 가운데에서 반으로 자르면 다음 호수가 되도록 정해져 있어, 호수가 하나 커질 때마다 면적이 절반으로 줄어든다.
A0 용지가 841×1189[㎜]이며, 이것을 반으로 자른 것이 A1이다.
A2 용지는 420×594[㎜]이다.
A3 용지는 297×420[㎜]이다.

내층 회로가 형성된 얇은 원판(Thin Core CCL)을 층간 접착제와 겹쳐 열과 압력으로 한 장처럼 맞붙이는 공정이므로 본딩이다.
지문의 적층(Lay up)은 내층 원판과 프리프레그를 순서대로 쌓아 올리는 준비 작업이고, 쌓은 것을 프레스로 눌러 실제로 접착·일체화하는 단계가 본딩이다. 다층 인쇄회로기판은 이 과정을 거쳐야 층간 절연 두께와 층간 위치가 확정된다.
노광은 감광막을 입힌 기판에 패턴 필름을 대고 빛을 쬐어 회로 패턴을 옮기는 공정으로, 층을 붙이는 작업이 아니다.
절단은 원판을 작업 치수로 잘라내는 공정이어서 접착과 무관하다.

제너 다이오드는 역방향 항복(제너 항복) 영역에서 전압이 거의 일정하게 유지되는 특성을 이용해 정전압 회로에 사용된다.
일정한 전류 범위 내에서 양단 전압이 거의 변하지 않는 제너 다이오드는 기준전압 발생이나 전압 안정화 용도로 쓰인다.
일반 다이오드는 정류 등의 용도로 쓰이며 정전압 특성을 목적으로 설계되지 않는다.
터널 다이오드는 음저항 특성을 이용해 고속 스위칭·발진 회로에 주로 사용된다.
포토 다이오드는 빛을 받아 전류를 발생시키는 수광 소자이다.

배선이 만드는 인덕턴스는 배선이 길수록 커지고 폭이 넓을수록 작아진다.
따라서 전원 라인은 굵고 짧게 배선해야 인덕턴스로 생기는 전압 변동과 잡음을 가장 효과적으로 줄일 수 있다.
가늘고 길게 배선하면 인덕턴스와 저항이 모두 커져 가장 불리하다.
가늘고 짧게 배선하면 길이는 줄어도 폭이 좁아 저감 효과가 작다.
굵고 길게 배선하면 폭은 넓어도 길이에 비례하는 인덕턴스가 그대로 남는다.

CAD의 화면 제어 명령 가운데 Zoom in은 보드 상에서 선택한 영역을 화면 가득 확대해 보여 주는 기능이다.
확대해도 도면의 실제 치수는 달라지지 않으며, 패드 간격이나 배선 폭처럼 작은 요소를 자세히 확인하고 편집할 때 사용한다.
선택한 영역을 작게 줄여 보는 기능은 Zoom out에 해당한다.
보드 상의 모든 객체를 한 화면에 담아 보여 주는 기능은 전체 보기(Zoom all)에 해당한다.
보이는 범위를 옮겨 일부 객체만 화면에 두는 것은 화면 이동(Pan) 계열 기능이다.

디지타이저(digitizer)는 판 위에 도면을 올려놓고 커서나 스타일러스로 점을 짚으면 그 지점의 위치 좌표를 수치로 읽어 들이는 입력장치이다.
그래서 종이 도면의 형상을 좌표값으로 옮겨 CAD 데이터로 만드는 작업에 주로 쓰인다.
마우스는 이동량으로 화면 커서를 움직이는 포인팅 장치여서 도면의 좌표를 직접 읽지 못한다.
트랙볼은 볼의 회전으로 커서를 움직이는 포인팅 장치이다.
이미지 스캐너는 도면 전체를 명암·색 정보의 이미지 데이터로 바꾸어 읽어 들이는 장치이다.

아날로그 회로의 PCB에서는 접지(Ground) 라인의 패턴 설계가 험(Hum)과 잡음(Noise)의 크기를 좌우한다.
접지 패턴이 가늘고 길게 돌아가면 접지 임피던스와 공통 임피던스가 커지고 배선이 큰 루프를 만들어 외부 자계가 유도되므로, 굵고 짧게, 필요하면 면(plane) 형태로 처리한다.
버스 라인은 주로 디지털 데이터가 오가는 경로로 아날로그 험 대책의 핵심은 아니다.
신호 라인은 이격과 차폐가 중요하지만 모든 회로가 공유하는 기준 전위만큼 전체 잡음을 좌우하지는 않는다.
바이어스 라인은 동작점을 정하는 직류 공급 경로로 디커플링 콘덴서로 대응한다.