다음은 다층인쇄회로(PCB) 공정 중 한 단계이다. 무엇을 설명한 것인… | [전자캐드기능사 필기] 08년 2회차 기출문제 상세 페이지

내층 회로가 형성된 얇은 원판(Thin Core CCL)을 층간 접착제와 겹쳐 열과 압력으로 한 장처럼 맞붙이는 공정이므로 본딩이다.
지문의 적층(Lay up)은 내층 원판과 프리프레그를 순서대로 쌓아 올리는 준비 작업이고, 쌓은 것을 프레스로 눌러 실제로 접착·일체화하는 단계가 본딩이다. 다층 인쇄회로기판은 이 과정을 거쳐야 층간 절연 두께와 층간 위치가 확정된다.
노광은 감광막을 입힌 기판에 패턴 필름을 대고 빛을 쬐어 회로 패턴을 옮기는 공정으로, 층을 붙이는 작업이 아니다.
절단은 원판을 작업 치수로 잘라내는 공정이어서 접착과 무관하다.