[전자캐드기능사 필기] 12년 1회차 기출문제 정답·해설 페이지

베이스 전류를 먼저 구한 뒤 직류 전류이득을 곱하면 컬렉터 전류는 11.5[mA] 가 된다.
그림의 베이스 쪽은 $V_{BB}=3\,[\mathrm{V}]$ 와 $R_B=10\,[\mathrm{k}\Omega]$ 이 직렬로 이어져 있다. 실리콘 트랜지스터의 $V_{BE}=0.7\,[\mathrm{V}]$ 를 빼면 $I_B=\dfrac{V_{BB}-V_{BE}}{R_B}=\dfrac{3-0.7}{10\times10^{3}}=0.23\,[\mathrm{mA}]$ 이다.
여기에 $\beta_{DC}=50$ 을 곱하면 $I_C=\beta_{DC}\cdot I_B=50\times0.23=11.5\,[\mathrm{mA}]$ 가 된다. 컬렉터 쪽의 $V_{CC}$ 와 $R_C$ 는 베이스 전류를 결정하지 않으므로 이 계산에 쓰이지 않는다.
같은 숫자에 $[\mu\mathrm{A}]$ 를 붙인 값 — 단위를 1000배 작게 환산한 것으로, 베이스 전류조차 $0.23\,[\mathrm{mA}]$ 이므로 컬렉터 전류가 마이크로암페어 수준일 수는 없다.
밀리암페어 단위의 훨씬 작은 값 — 전류이득 $\beta_{DC}=50$ 을 곱하지 않아 베이스 전류 수준에 머문 값이다.

출력 오프셋 전압은 두 입력단자를 모두 접지한 상태에서 출력단에 나타나는 직류전압이다.
이상적인 연산증폭기라면 출력이 0V가 되어야 하지만 내부 소자의 불평형으로 작은 직류전압 차가 생기며, 이를 출력 오프셋 전압이라 부른다.
입력 오프셋 전압은 출력을 0V로 만들기 위해 두 입력단 사이에 인가해야 하는 전압으로, 입력측 기준으로 정의되는 값이다.
입력 오프셋 전압 드리프트는 온도 변화에 따른 입력 오프셋 전압의 변화율을 나타낸다.
출력 오프셋 전압 드리프트는 온도 변화에 따른 출력 오프셋 전압의 변화율을 나타낸다.

자석의 서로 다른 극(N극과 S극) 사이에는 흡인력이 작용한다는 설명이 옳다.
같은 극끼리는 서로 미는 반발력이, 다른 극끼리는 서로 끌어당기는 흡인력이 작용하는 것이 자기력의 기본 성질이다.
자력의 크기는 두 자극 사이 거리의 제곱에 반비례하며, 거리에 비례하지 않는다.
철심과 같이 투자율이 높은 재료를 넣으면 자속이 오히려 더 잘 형성된다.
자력선은 자석 외부에서 N극을 나와 S극으로 들어가는 방향으로 그려진다.

RC 발진회로는 저항과 커패시터의 시정수로 발진 주파수를 정하는 구조로, 100[kHz] 이하의 저주파 정현파 발생에 가장 많이 쓰인다.
LC 발진회로에 비해 작은 부품으로도 저주파를 얻기 쉬워 음성대역과 같은 저주파 정현파 발진기로 RC 발진회로가 널리 채택된다.
블로킹 발진회로는 트랜스를 이용해 짧은 펄스를 만드는 회로로 정현파 발진에는 쓰이지 않는다.
수정 발진회로는 수정편의 고유 진동을 이용해 매우 높은 안정도의 고주파를 얻는 데 주로 사용된다.
톱니파 발진회로는 정현파가 아닌 톱니 모양의 파형을 만드는 이완발진 회로이다.

PM(위상변조)은 반송파의 위상을 연속적으로 변화시키는 아날로그 변조 방식이며, 디지털 변조에는 속하지 않는다.
디지털 변조는 0과 1의 디지털 신호에 따라 반송파의 특정 파라미터를 이산적으로 전환하는 방식으로, PM과는 구분된다.
FSK는 디지털 신호에 따라 반송파의 주파수를 두 값 사이에서 전환하는 디지털 변조 방식이다.
ASK는 디지털 신호에 따라 반송파의 진폭을 On/Off 하듯 전환하는 디지털 변조 방식이다.
QAM은 진폭과 위상을 조합해 여러 심볼을 표현하는 디지털 변조 방식이다.

100[V]용 500[W] 전열기의 저항값은 20[Ω]이다.
소비전력이 $P=\dfrac{V^{2}}{R}$ 로 주어지므로, 저항은 전압의 제곱을 전력으로 나눈 값인 $R=\dfrac{V^{2}}{P}$ 로 구한다.
값을 대입하면 $R=\dfrac{100^{2}}{500}=\dfrac{10000}{500}=20\,\Omega$ 이 된다.

정현파에서 실효치는 최대치의 $\dfrac{1}{\sqrt{2}}$ 이므로, 뒤집으면 최대치 $=\sqrt{2}\times$ 실효치 인 관계가 된다.
정현파 전압 $v=V_m\sin\omega t$ 의 실효치는 $V=\dfrac{V_m}{\sqrt{2}}\approx0.707\,V_m$ 이다. 이를 최대치에 대해 풀면 $V_m=\sqrt{2}\,V\approx1.414\,V$ 로, 최대치가 실효치보다 약 1.414배 크다.
$\dfrac{1}{\sqrt{2}}$ 를 곱한 식 — 실효치를 구하는 관계를 방향만 바꿔 잘못 적용한 것으로, 최대치가 실효치보다 작아져 성립하지 않는다.
실효치에 2 를 곱한 식 — 최대치의 두 배인 첨두-첨두값(peak to peak)과 혼동한 것이다.
$\dfrac{\pi}{\sqrt{2}}$ 를 곱한 식 — $\pi$ 는 평균치 $\left(\dfrac{2V_m}{\pi}\right)$ 관계에서 나오는 값이며, 최대치와 실효치 사이에는 들어가지 않는다.

5[Ω] 가지와 (4[Ω] + 3[Ω]∥6[Ω]) 가지가 전원에 나란히(병렬로) 걸려 있으므로 두 가지 전류를 더한 4.4[A] 가 흐른다.
먼저 오른쪽의 3[Ω] 과 6[Ω] 은 병렬이므로 $\dfrac{3\times6}{3+6}=2\,[\Omega]$ 이고, 이것이 4[Ω] 과 직렬이어서 가운데 가지의 합성저항은 $4+2=6\,[\Omega]$ 이다.
위쪽 5[Ω] 가지와 이 6[Ω] 가지가 모두 $E=12\,[\mathrm{V}]$ 에 직접 걸리므로, 전원에서 나오는 전류는 $I=\dfrac{12}{5}+\dfrac{12}{6}=2.4+2=4.4\,[\mathrm{A}]$ 이다.
한쪽 가지만 센 계산 — 5[Ω] 가지의 2.4[A] 만 구하고 나머지 가지를 빠뜨린 값이다.
직렬 4[Ω] 을 빠뜨린 계산 — 가운데 가지를 병렬 합성 2[Ω] 만으로 보아 $2.4+6=8.4\,[\mathrm{A}]$ 가 나온 값이다.

제시문이 힘의 크기를 두 전하의 곱에 비례하고 거리의 제곱에 반비례한다고 했으므로 쿨롱의 법칙이다.
쿨롱의 법칙은 두 점전하 사이에 작용하는 정전력을 $F=K\dfrac{Q_1 Q_2}{r^{2}}\,[\mathrm{N}]$ 로 나타낸다. 제시문의 곱에 비례한다는 표현은 분자 $Q_1 Q_2$ 에, 거리의 제곱에 반비례한다는 표현은 분모 $r^{2}$ 에 그대로 대응한다.
옴의 법칙 — 전류가 전압에 비례하고 저항에 반비례한다는 법칙으로, 전하 사이의 힘을 다루지 않는다.
전자유도 법칙 — 자속의 시간 변화가 기전력을 유도한다는 법칙이다.
비오사바르의 법칙 — 전류가 흐르는 도선이 만드는 자계의 세기를 구하는 법칙으로, 대상이 힘이 아니라 자계다.

차동증폭기는 두 입력의 차이만 증폭하고 공통성분을 상쇄하는 구조라 직류(DC) 신호도 잘 증폭할 수 있으므로, "직류증폭이 어렵다"는 설명은 옳지 않다.
결합 커패시터 없이도 직류 성분을 안정적으로 증폭할 수 있는 것이 차동증폭기의 대표적인 장점이다.
차동증폭기는 (+)와 (−) 두 개의 입력 단자를 갖는 구조가 맞다.
동상신호를 제거하며 필요시 두 위상의 신호를 얻도록 2개의 출력을 두는 구조도 가능하다.
공통성분제거비(CMRR)는 동상신호 억제 능력을 나타내는 대표적 성능 지표이다.

주파수변조(FM)는 신호파의 크기에 따라 반송파의 주파수를 변화시키는 변조 방식이다.
진폭은 일정하게 유지한 채 순시 주파수만 변화시키는 것이 주파수변조의 핵심 원리이며, 잡음에 강한 특성을 준다.
신호파에 따라 반송파의 진폭을 변화시키는 것은 진폭변조(AM)에 대한 설명이다.
신호파에 따라 반송파의 위상을 변화시키는 것은 위상변조(PM)에 대한 설명이다.
진폭과 위상을 동시에 변화시키는 방식은 주파수변조가 아닌 다른 복합 변조 방식에 해당한다.

반도체는 불순물을 첨가하면 오히려 저항이 감소하므로, "불순물이 섞이면 저항이 증가한다"는 설명은 옳지 않다.
불순물(도너·억셉터)을 도핑하면 캐리어(전자 또는 정공)의 수가 늘어나 전도도가 증가한다.
절대 0K에 가까운 매우 낮은 온도에서는 자유 캐리어가 거의 없어 반도체가 절연체처럼 동작한다.
반도체의 전기전도도가 도체와 절연체의 중간 수준이라는 설명은 옳다.
온도가 올라가면 캐리어 수가 늘어나 저항이 감소하는 특성을 갖는다는 설명도 옳다.

부궤환(negative feedback) 증폭기는 이득의 일부를 되돌려 상쇄시키는 구조라 이득이 오히려 감소하므로, "이득이 증가한다"는 특징에 속하지 않는다.
이득을 희생하는 대신 안정도와 선형성을 높이는 것이 부궤환의 목적이다.
비선형 왜곡이 감소하는 것은 부궤환의 대표적인 효과이다.
증폭기 내부에서 발생하는 잡음도 궤환에 의해 함께 억제되어 감소한다.
이득이 줄어드는 대신 주파수 대역폭은 넓어지는 특성을 가진다.

FET(전계효과트랜지스터)는 다수 반송자에 의한 전압 제어형 소자이므로, "소수 반송자에 의한 전류 제어형"이라는 설명은 옳지 않다.
전류가 아닌 게이트-소스 전압으로 채널의 폭을 조절해 전류를 제어하는 것이 전압 제어형 소자인 FET의 동작 원리이다.
FET는 다수 반송자만 이용하는 단극성 소자라 BJT보다 잡음특성이 양호하다는 설명은 옳다.
접합형(JFET)의 입력저항이 MOS형보다 낮다는 설명은 옳다.
FET는 온도 변화에 따른 안정성이 BJT보다 높다는 설명도 옳다.

입력이 0[V] 이면 베이스 전류가 흐르지 않아 트랜지스터가 차단(cut-off) 되므로 $V_{CE}$ 는 전원 전압 그대로 10[V] 가 된다.
그림에서 베이스는 $R_B$ 를 거쳐 $V_{IN}$ 에, 이미터는 접지에 이어져 있다. $V_{IN}=0\,[\mathrm{V}]$ 이면 $V_{BE}$ 가 도통 전압 0.7[V] 에 못 미쳐 $I_B=0$ 이고, 따라서 $I_C=0$ 이다.
컬렉터 전류가 0 이면 $R_C$ 에 생기는 전압강하도 0 이므로 $V_{CE}=V_{CC}-I_C R_C=10-0=10\,[\mathrm{V}]$ 이다. 즉 차단 상태의 $V_{CE}$ 는 $V_{CC}$ 와 같다.
전원 전압보다 작은 값 — 트랜지스터가 도통해 $R_C$ 에 전압강하가 생겼을 때의 값이며, 입력이 0[V] 인 차단 상태와 맞지 않는다.
전원 전압보다 큰 값 — $V_{CE}$ 는 컬렉터 저항의 전압강하만큼 $V_{CC}$ 보다 작거나 같으므로 $V_{CC}$ 를 넘을 수 없다.

DRAM은 커패시터에 전하를 저장하는 구조라 시간이 지나면 전하가 누설되므로, 주기적으로 재기록(리프레시)해야 기억 내용을 유지할 수 있다.
이 리프레시 동작이 DRAM의 특징이며, 별도의 재기록 없이도 전원이 유지되는 동안 내용을 보존하는 SRAM과 구별된다.
SRAM은 플립플롭 구조로 전원이 공급되는 한 재기록 없이도 데이터를 유지한다.
EPROM은 자외선으로 지우고 다시 기록하는 비휘발성 기억장치로 평소에는 재기록이 필요 없다.
PROM은 한 번만 기록 가능한 비휘발성 기억장치로 별도의 재기록 동작이 없다.

콘솔(console)은 컴퓨터 시스템과 운영자(오퍼레이터) 사이에서 상태 표시와 명령 입력 등 필요한 정보를 주고받는 장치이다.
시스템 감시·제어를 위한 전용 대화형 장치라는 점에서, 저장 전용이거나 출력 전용인 나머지 장치들과 콘솔은 구분된다.
자기디스크는 데이터를 저장하는 보조기억장치로 오퍼레이터와의 대화용 장치가 아니다.
라인프린터는 출력 결과를 인쇄하는 출력장치일 뿐 상호 대화 기능은 없다.
데이터 셀은 대용량 데이터를 저장하는 보조기억장치의 한 종류이다.

중앙처리장치와 주기억장치 사이의 속도 차를 줄여 전체 처리 속도를 높이는 기억장치는 캐시 메모리이다.
CPU에 더 가까운 고속 소자로 자주 쓰는 데이터를 미리 옮겨두는 캐시 메모리는, 상대적으로 느린 주기억장치 접근 횟수를 줄여준다.
가상 메모리는 보조기억장치를 이용해 주기억장치의 용량을 확장하는 개념으로, 속도차 완충이 목적이 아니다.
플래시 메모리는 전원 없이도 내용을 보존하는 비휘발성 저장장치로 목적이 다르다.
자기버블 메모리는 자성체의 버블 이동으로 데이터를 저장하는 보조기억장치의 한 종류이다.

링커(LINKER)는 여러 목적 프로그램(세그먼트)들을 하나의 실행 가능한 모듈로 결합해 주는 프로그램이다.
어셈블러가 만들어낸 목적 프로그램은 그 자체로 실행되지 못하며, 링커가 이들을 연결해 실행모듈로 변환한다.
에디터는 소스 코드를 작성·수정하는 도구로 프로그램 연결 기능은 없다.
ASM(어셈블러)은 어셈블리어 소스를 목적 프로그램으로 번역하는 프로그램이다.
EXE2BIN은 실행 파일 형식을 변환하는 유틸리티로 세그먼트 연결 기능과는 다르다.

컴퓨터 내부에서 영문자·숫자·기호 등의 문자를 표현하는 대표적인 방식은 아스키(ASCII) 코드 방식이다.
각 문자에 고유한 2진 코드값을 부여하는 아스키 코드는 통신 및 시스템 간 문자 교환에 널리 쓰인다.
팩(Pack) 방식은 숫자 데이터를 압축하여 표현하는 방식으로 문자 표현과는 다르다.
고정 소수점 방식과 부동 소수점 방식은 숫자(수치) 데이터를 표현하는 방식이다.

명령어의 주소부에 적힌 200 이 기억장치 200번지를 곧바로 가리키고 그 번지의 내용이 곧 피연산자이므로 직접주소 지정 방식이다.
그림에서 화살표는 명령어(명령코드 + 주소부 200)에서 기억장치 200번지로 단 한 번만 이어지고, 그 칸에는 자료 700 이 들어 있다. 주소를 따로 계산하거나 기억장치를 한 번 더 참조하는 경로가 없다는 점이 직접주소의 특징이다.
즉시주소 — 주소부의 값 자체가 곧 데이터여서 기억장치를 아예 참조하지 않는다. 그림은 기억장치로 화살표가 나가므로 해당하지 않는다.
간접주소 — 200번지에서 읽은 700 을 다시 번지로 삼아 700번지를 한 번 더 찾아가는 방식이라, 화살표가 두 단계로 이어져야 한다.
상대주소 — 프로그램 카운터 같은 기준 레지스터 값에 주소부를 더해 유효번지를 만들므로, 덧셈 과정이 함께 그려져야 한다.

명령어의 종류를 지정하는 것은 오퍼랜드(operand)부가 아니라 연산자(op-code)부의 역할이므로, 이는 오퍼랜드부의 역할이라 할 수 없다.
오퍼랜드부는 연산에 사용할 데이터나 그 위치를 지정하는 부분이다.
연산에 사용할 레지스터를 지정하는 것은 오퍼랜드부의 역할이다.
기억장치의 어드레스를 지정하는 것도 오퍼랜드부의 역할이다.
데이터 자체를 직접 표현하는 즉치(immediate) 방식도 오퍼랜드부가 담당한다.

자바(JAVA)는 객체지향 프로그래밍 언어로 분류되므로 절차지향언어에 포함되지 않는다.
절차지향언어는 실행할 명령들을 순서대로 나열하는 방식으로 작성되는 언어인데, 자바는 이와 다른 객체 중심 설계를 따른다.
코볼(COBOL)은 사무처리용으로 만들어진 대표적인 절차지향언어이다.
C 언어는 함수 단위로 절차를 기술하는 절차지향언어이다.
베이직(BASIC)도 명령을 순서대로 실행하는 절차지향언어에 속한다.

CP(비교, Compare) 명령은 누산기와 피연산자 X를 비교해 플래그만 변화시킬 뿐, 누산기 자체의 값은 그대로 유지한다.
뺄셈과 유사하게 동작하지만 그 결과를 누산기에 다시 저장하지 않는 것이 CP의 특징이다.
AND 연산은 누산기와 X를 논리곱하여 그 결과를 누산기에 저장하므로 값이 바뀐다.
OR 연산은 누산기와 X를 논리합하여 그 결과를 누산기에 저장하므로 값이 바뀐다.
EX-OR(배타적 논리합) 연산도 결과를 누산기에 저장하므로 값이 바뀐다.

기계어는 "0"과 "1"의 2진수만으로 명령어와 데이터를 표현하며, 컴퓨터가 별도의 번역 과정 없이 직접 인식하고 실행할 수 있는 언어이다.
다른 고급언어들은 이 기계어로 번역되어야 비로소 하드웨어에서 실행될 수 있다.
어셈블리 언어는 기계어를 기호화한 언어로, 실행을 위해 어셈블러의 번역 과정이 필요하다.
컴파일러 언어는 컴파일러가 기계어로 번역해야 실행되는 고급언어를 말한다.
인터프리터 언어는 한 줄씩 해석하며 실행되는 언어로 역시 별도의 번역 프로그램이 필요하다.

BCD 코드는 10진수 0부터 9까지의 각 자리를 4비트 2진수로 표현하는 코드이다.
10진 숫자 한 자리마다 4비트를 대응시키는 BCD 코드는 10진수와 2진수 간 변환이 직관적이다.
아스키 코드는 숫자뿐 아니라 문자·기호까지 표현하기 위한 범용 문자 코드이다.
3-초과 코드는 BCD 값에 3을 더해 자기보수성을 갖도록 만든 코드이다.
그레이 코드는 인접한 값끼리 1비트만 달라지도록 만든 코드로 순수 10진 표현이 목적이 아니다.

16진수 $(28C)_{16}$ 를 10진수로 변환하면 652이다.
16진수는 각 자리 숫자에 자리값인 16의 거듭제곱을 곱해 더하면 10진수가 되며, 문자 C는 10진수 12를 뜻한다.
따라서 $2\times16^{2}+8\times16^{1}+12\times16^{0}=512+128+12=652$ 이다.

솔더 레지스트(solder resist)는 납땜 과정에서 땜납이 묻지 않아야 할 부분을 내열성 절연 도료로 덮어 보호하는 층이다.
납땜이 필요한 패드만 노출시키고 나머지 표면을 절연·보호하는 것이 솔더 레지스트의 역할이다.
포토 레지스트는 노광 공정에서 회로 패턴을 형성하기 위해 쓰이는 감광성 재료이다.
에칭 레지스트는 에칭 공정에서 구리를 남길 부분을 보호하기 위해 쓰이는 재료이다.
도금 레지스트는 도금 공정에서 도금되지 않아야 할 부분을 막기 위해 쓰이는 재료이다.

터치스크린은 화면에 정보를 표시하는 출력 기능과 동시에 터치로 신호를 입력받는 입력 기능을 모두 수행하는 장치이다.
디스플레이(출력)와 터치 센서(입력)가 한 장치에 결합된 터치스크린은 입·출력 겸용으로 분류된다.
마우스는 위치·클릭 신호를 전달하는 입력 전용 장치이다.
플로터는 도면을 그려내는 출력 전용 장치이다.
디지타이저와 스타일러스 펜은 좌표를 입력하는 입력 전용 장치이다.

디지타이저(Digitizer)는 태블릿 형태의 입력장치로, 도면 위의 위치 좌표를 읽어들이는 동시에 메뉴판에 등록된 심벌을 선택해 불러올 수 있게 해준다.
좌표 지시와 메뉴 선택 기능을 함께 제공하는 디지타이저는 CAD 도면 작업의 좌표 입력 장치로 널리 쓰인다.
트랙볼은 볼을 굴려 커서를 이동시키는 포인팅 장치로 메뉴 등록·호출 기능과는 무관하다.
펜 플로터는 완성된 도면을 종이에 그려내는 출력장치이다.
이미지 스캐너는 종이 도면을 이미지로 읽어들이는 입력장치로 좌표·심벌 메뉴 기능은 없다.

A0(841mm×1189mm)에서 절반씩 접어 나가면 A4 용지의 크기는 210mm×297mm가 된다.
A0→A1→A2→A3→A4로 갈수록 긴 변을 절반으로 접어 나가는 것이 A 계열 용지 규격의 규칙이다.
594mm×841mm은 A0의 절반인 A1 용지의 크기이다.
420mm×594mm는 A1의 절반인 A2 용지의 크기이다.
297mm×420mm는 A2의 절반인 A3 용지의 크기이다.

제너 다이오드는 역방향 항복(제너 항복) 영역에서 전압이 거의 일정하게 유지되는 특성을 이용해 정전압 회로에 사용된다.
일정한 전류 범위 내에서 양단 전압이 거의 변하지 않는 제너 다이오드는 기준전압 발생이나 전압 안정화 용도로 쓰인다.
일반 다이오드는 정류 등의 용도로 쓰이며 정전압 특성을 목적으로 설계되지 않는다.
터널 다이오드는 음저항 특성을 이용해 고속 스위칭·발진 회로에 주로 사용된다.
포토 다이오드는 빛을 받아 전류를 발생시키는 수광 소자이다.

플렉시블 PCB(flexible PCB)는 얇은 필름형 절연기판을 사용해 구부리거나 접을 수 있는 유연성을 가진 인쇄회로기판이다.
공간이 좁거나 움직임이 있는 부위에는 딱딱한 기판 대신 플렉시블 PCB를 적용한다.
다층면 PCB는 여러 층의 기판을 적층한 구조로 유연성과는 관계가 없다.
관통구 PCB는 부품 리드가 기판을 관통해 삽입되는 실장 방식을 가리키는 용어이다.
무관통구 PCB는 표면실장처럼 구멍을 관통하지 않는 실장 방식을 가리키는 용어이다.

종이 도면(청사진)을 컴퓨터가 처리할 수 있는 데이터 파일로 만들려면 이미지를 읽어들이는 스캐너가 필요하다.
인쇄된 도면을 광학적으로 읽어 디지털 이미지 데이터로 변환하는 것이 스캐너의 기능이다.
마우스는 좌표 지시나 클릭 신호를 입력하는 장치로 도면 이미지를 읽어들이지 못한다.
프린터는 데이터를 종이로 인쇄하는 출력장치이다.
플로터도 도면을 종이에 그려내는 출력장치로 입력 기능은 없다.

PCB Artwork에서 부품 간 배선을 연결해 나가는 과정을 route(라우팅)라고 한다.
네트리스트에 정의된 연결 관계에 따라 구리 패턴으로 실제 배선 경로를 만들어 가는 작업이 route이다.
line은 단순한 선 요소를 가리키는 용어일 뿐 배선 작업 전체를 뜻하지 않는다.
hole은 부품 삽입이나 비아를 위해 뚫는 구멍을 가리키는 용어이다.
point는 좌표상의 한 점을 가리키는 용어로 배선 과정과는 다르다.

부품의 리드가 삽입되는 구멍(Hole) 둘레에 형성되어 납땜이 이루어지는 얇은 구리 도체 부분을 PAD라 한다.
부품 리드와 배선 패턴을 전기적으로 연결하고 납땜을 고정하는 접점 역할을 하는 것이 PAD이다.
TRACK은 패드와 패드 사이를 잇는 구리 배선 자체를 가리킨다.
VIA는 서로 다른 층을 전기적으로 연결하기 위해 뚫은 구멍을 가리킨다.
POLYGON(COPPER)은 넓은 면적을 채우는 구리 영역(그라운드/전원 면 등)을 가리킨다.

유도 가능한 고주파 전송선을 다른 신호선과 평행하게 배치하면 결합 용량과 상호 인덕턴스를 증가시켜 크로스토크를 악화시키므로, 고주파회로 설계의 유의사항과 정반대이자 설계 원칙에서 가장 거리가 멀다.
고주파회로 설계에서 전자기 간섭(EMI)과 신호 무결성을 보장하기 위해서는 배선 간 결합을 최소화해야 한다. 배선 단축, 기생 인덕턴스 인식(꼬인 배선을 코일로 간주), 바이패스 콘덴서 삽입은 모두 고주파 특성을 개선하는 표준 설계 원칙이다.

전자회로 각 부분 사이에 전달되는 신호의 흐름을 알기 쉽게 나타낸, 계통도 또는 구성도라 불리는 선도는 블록도이다.
세부 소자 대신 기능 단위를 사각형 블록으로 표시하고 신호 흐름을 화살표로 이어 전체 구성을 보여주는 것이 블록도이다.
회로도는 소자 하나하나의 연결과 정수값까지 구체적으로 나타낸 도면이다.
결선도는 실제 배선의 연결 상태를 나타내는 도면이다.
배치도는 부품이 실장되는 위치를 나타내는 도면이다.

부품 간의 결선정보, 부품번호, 핀 번호 등을 담고 있으며 이를 바탕으로 배선 패턴(Artwork) 설계가 이루어지는 데이터는 네트리스트(Net list)이다.
회로도 설계 단계에서 만들어진 네트리스트를 Artwork 프로그램이 읽어들여 실제 배선 작업의 기초 자료로 사용한다.
CAM 데이터는 제조 공정(가공·검사 등)에 사용하기 위해 가공된 데이터이다.
Silk 데이터는 부품 실장 위치나 문자를 표시하기 위한 인쇄 데이터이다.
거버 데이터는 Artwork가 완료된 이후 제조를 위해 출력되는 최종 도면 데이터이다.

수동소자로 전류의 흐름에 따라 자기에너지를 저장하고 전류의 급격한 변화를 억제하는 것은 유도기(코일, L)이다.
코일은 전류가 흐르면 자기장을 형성해 에너지를 저장하며, 전류가 급변하려 하면 역기전력을 유도해 그 변화를 방해하는 성질(자기유도)을 갖는다.
저항기와 가변저항기는 전류를 열로 소비할 뿐 에너지를 저장하지 않는다.
콘덴서는 전하를 이용해 전기에너지를 저장하며 전압의 급변을 억제하는 소자로, 전류 변화 억제와는 성격이 다르다.

배리스터는 전압의 크기에 따라 저항 값이 비선형적으로 변하는 반도체 소자이다.
전압이 일정 수준을 넘어서면 저항이 급격히 낮아져 과전압으로부터 회로를 보호하는 용도로 쓰인다.
서미스터는 전압이 아닌 온도에 따라 저항이 변하는 소자이다.
트랜지스터와 다이오드는 PN 접합을 이용한 증폭·정류용 소자로 전압에 따른 저항 가변 특성을 목적으로 하지 않는다.

전자 회로도 작성 시 전원회로는 도면의 아래쪽에 배치하는 것이 원칙이므로, 전원회로를 맨 위쪽에 그린다는 설명은 옳지 않다.
보조회로를 주회로의 바깥쪽에 두는 것 자체는 맞지만, 전원회로의 위치를 반대로 서술한 것이 오류이다.
신호의 흐름은 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그리는 것이 올바른 작성 원칙이다.
주회로나 보조회로가 있으면 주회로를 중심으로 그리는 것이 올바른 작성 원칙이다.
선과 선이 전기적으로 접속되는 곳에 점(ㆍ)을 표시하는 것도 올바른 표기 규칙이다.

부품 배치가 끝난 뒤 각 핀 사이를 연결하는 배선 작업은 라우팅(Routing)이라 한다.
부품의 위치가 확정된 상태에서 넷리스트에 따라 배선 경로를 정하고 도체 패턴을 그려 넣는 단계이다.
웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 얇은 기판 원판을 말한다.
블로킹은 데이터를 일정 단위로 묶어 저장·전송하는 것으로 배선과는 관계가 없다.
에칭은 불필요한 동박을 화학적으로 제거해 배선 패턴을 만드는 PCB 제조 공정이다.

제시문이 설명하는 것은 능동 부품이다.
그림의 지문은 "입력과 출력을 가지고 있으며, 전기를 가한 것만으로 출력에 일정한 관계를 갖는 소자"라고 정의하고, 예로 트랜지스터·IC·다이오드·연산증폭기를 들고 있다. 모두 전원을 공급받아 증폭·정류·스위칭 같은 능동적 기능을 수행하는 반도체 소자이므로 능동 부품의 정의 그대로다.
수동 부품: 저항·콘덴서·코일처럼 전원 공급 없이 전력을 소비하거나 축적·방출만 하며, 입력과 출력 사이에 증폭 기능이 없다.
기타 부품·보조 부품: 커넥터·소켓·방열판 등 기구적 요소를 묶어 부르는 말로, 지문이 말하는 "전기를 가하면 일정한 입출력 관계를 갖는 소자"의 분류명이 아니다.

내층 원판과 층간 접착제를 한 장으로 맞붙이는 이 공정은 본딩(bonding)이다.
지문은 "적층(Lay up) 작업을 위해 1차로 내층 회로가 형성된 얇은 내층 원판(thin core CCL)을 층간접착제(프리프레그)와 하나로 맞붙이는 작업"이라고 설명한다. 다층 PCB는 회로가 새겨진 내층 코어 사이에 프리프레그를 끼워 쌓은 뒤 가열·가압으로 경화·접합해 한 장의 기판으로 만드는데, 이 접합 단계가 본딩이다.
노광: 감광막에 빛을 쬐어 회로 패턴을 전사하는 단계로, 판을 붙이는 공정이 아니다.
절단: 적층이 끝난 기판을 규격 치수로 재단하는 후공정이다.
성형제: 내층 원판을 접착제와 맞붙이는 단계를 가리키는 이름이 아니다. 기판 외형을 다듬는 성형 가공은 적층·경화가 끝난 뒤에 오는 후공정이다.

전자 부품의 배치도 작성에서 IC는 핀 번호를 반드시 표시해야 하므로, 모양만으로 판단할 수 있어 표시하지 않아도 된다는 설명은 옳지 않다.
IC는 외형이 유사한 경우가 많아 첫 번째 핀(pin 1) 위치와 번호를 표기하지 않으면 배선을 잘못 연결할 위험이 있다.
부품 상호간에 신호가 유도되지 않도록 배치하는 것은 올바른 작성 원칙이다.
부품을 균형 있게 배치하는 것도 올바른 작성 원칙이다.
부품의 종류·기호·용량·외형도·핀 위치·극성 등을 표시하는 것도 올바른 작성 원칙이다.

CAD 시스템을 이용한 설계 결과로 보기 어려운 것은 도면 형상의 자유로운 표현이다.
CAD는 표준화된 도형 요소와 정확한 수치에 기반해 도면을 작성하는 도구이므로, 오히려 형상을 규격화·정형화하는 방향으로 작용하며 임의의 자유로운 표현과는 거리가 있다.
설계 과정의 능률이 향상되어 도면의 품질이 높아지는 것은 CAD 도입의 실제 효과이다.
설계 요소를 표준화해 원가를 절감하는 것도 CAD 도입의 실제 효과이다.
수치 계산의 정확성이 높아지는 것도 CAD 도입의 실제 효과이다.

CAD용 소프트웨어 구성으로 볼 수 없는 것은 MGA(모노크롬 그래픽 어댑터)이다.
MGA는 화면 출력을 담당하는 하드웨어 장치이지 소프트웨어 구성 요소가 아니다.
그래픽 패키지는 도형을 화면에 표시·처리하는 소프트웨어 구성 요소이다.
응용 프로그램은 CAD 기능을 구현하는 소프트웨어 구성 요소이다.
응용 데이터베이스는 도면·부품 정보를 저장·관리하는 소프트웨어 구성 요소이다.

물체를 실제 크기보다 작게 그리는 척도는 축척이다.
척도는 도면 상의 길이와 실물 길이의 비로 나타내며, 축척은 실물보다 작게, 배척은 실물보다 크게 그리는 것을 말한다.
실척(현척)은 실물과 같은 크기(1:1)로 그리는 척도이다.
배척은 실물보다 크게 확대하여 그리는 척도이다.
NS(Not to Scale)는 도면이 일정한 비례로 그려지지 않았음을 나타내는 표기이다.

전자캐드의 특징으로 옳지 않은 것은 기구(구조물)의 설계에 적합하다는 설명이다.
전자캐드는 전자회로와 인쇄회로기판(PCB) 설계, 그리고 회로 동작의 시뮬레이션 검증에 특화된 도구이며, 기계적 구조물 설계는 주된 용도가 아니다.
회로 설계에 적합하다는 것은 전자캐드의 올바른 특징이다.
회로의 동작 검증이 용이하다는 것도 전자캐드의 올바른 특징이다.
인쇄회로기판 설계에 적합하다는 것도 전자캐드의 올바른 특징이다.

조작상 서로 연관 있는 요소끼리 가까이 배치하는 것이 패널 설계의 올바른 원칙이다.
관련 조작부를 인접시키면 사용자가 직관적으로 조작 순서를 파악할 수 있어 오조작을 줄일 수 있다.
전원 코드는 안전과 배선 정리를 위해 보통 후면에 배치하므로 전면 배치는 적절하지 않다.
조작 빈도가 낮은 부품을 중앙이나 오른쪽 같은 접근이 쉬운 자리에 두는 것은 배치 효율에 맞지 않는다.
외부 접속기를 반드시 패널 위쪽에 두어야 한다는 규정은 없으며 보통 후면이나 측면에 배치한다.

PCB 설계에서 배선 규칙 위반 등 설계 오류를 검사하는 기능은 DRC(Design Rule Check)이다.
DRC는 배선 간격, 패턴 폭 등이 설정된 설계 규칙을 지키는지 자동으로 점검하는 기능이다.
넷리스트는 부품 간 연결 정보를 나타내는 데이터일 뿐 오류 검사 기능이 아니다.
줌은 화면 확대·축소 기능이다.
에디트는 도형이나 데이터를 편집하는 기능이다.

인공지능 탐사법은 PCB CAD의 일반적인 배선(라우팅) 알고리즘으로 분류되지 않는다.
스트립 접속법, 고속 라인법, 기하학적 탐사법은 모두 배선 경로를 탐색하는 방식으로 PCB CAD에서 실제 사용되는 알고리즘이다.

5색 고정저항에서 옳은 설명은 첫 번째 색이 유효숫자를 나타낸다는 것이다.
5색 띠 저항은 앞의 세 색이 각각 유효숫자, 네 번째 색이 10의 배수(곱수), 다섯 번째 색이 허용오차를 나타낸다.
세 번째 색은 곱수가 아니라 세 번째 유효숫자를 나타낸다.
네 번째 색은 허용오차가 아니라 10의 배수(곱수)를 나타낸다.
다섯 번째 색은 정격전력이 아니라 허용오차를 나타낸다.

3000[Ω]의 저항 값을 표시하는 가장 적절한 방법은 단위 접두어를 사용한 3[kΩ] 표기이다.
k(킬로)는 10³을 나타내므로 3[kΩ]=3000[Ω]으로 값이 정확히 일치하며, 자릿수가 큰 값을 간결하게 표기하는 관례에도 맞는다.
3000[Ω]은 값 자체는 맞지만 자릿수가 많아 간결한 단위 표기 관례에는 맞지 않는다.
3[μΩ]은 3×10⁻⁶[Ω]으로 실제 값과 크게 어긋난다.
3[MΩ]은 3×10⁶[Ω]으로 실제 값보다 지나치게 크다.

1000×2000[mil] 크기의 PCB 도면을 [mm]로 환산하면 25.4×50.8[mm]이다.
1[mil]은 0.0254[mm]이므로 $1000 \times 0.0254 = 25.4$[mm], $2000 \times 0.0254 = 50.8$[mm]로 계산된다.
0.254×0.508[mm]은 자릿수가 두 칸 어긋나 실제보다 100배 작은 값이다.
2.54×5.08[mm]은 10배 작고, 254×508[mm]은 10배 큰 값으로 모두 환산 자릿수가 맞지 않는다.

CAD 프로그램에서 정확한 부품 위치와 배선을 위해 화면상에 점 또는 선으로 표시되는 가상의 좌표는 그리드(Grid)이다.
그리드는 일정 간격의 기준점을 제공해 부품과 배선을 정렬하거나 스냅시키는 역할을 한다.
어노테이트는 도면에 치수·주석 등의 설명을 덧붙이는 기능이다.
프리퍼런스는 프로그램의 환경 설정 항목을 말한다.
폴리라인은 여러 선분이 하나로 이어진 도형 객체이다.

다층 프린트 배선에서 도금관통구멍과 전기적으로 접속되지 않도록 그 주변에 도체 패턴을 남기지 않은 영역은 클리어런스 홀(Clearance hole)이다.
클리어런스 홀은 도금관통구멍을 감싸는 부분의 도전재료를 비워 다른 층·패턴과의 의도치 않은 전기적 접속을 막는 역할을 한다.
액세스 홀은 다층 기판 안쪽 층의 랜드에 접근할 수 있도록 바깥층에 뚫는 구멍으로, 접속 차단과는 목적이 다르다.
랜드리스 홀은 랜드가 없는 관통구멍을 말하며 접속 차단 목적의 영역이 아니다.
위치결정 구멍은 부품이나 기판의 위치를 맞추기 위한 구멍으로 전기적 절연과는 관계가 없다.

블록선도에서 삼각형 도형은 증폭 기능을 나타내는 데 사용되며, 이에 해당하는 것은 연산증폭기이다.
블록선도는 사각형 블록과 증폭부를 나타내는 삼각형으로 주로 구성되며, 신호를 증폭하는 회로 요소를 삼각형으로 표시하는 것이 관례이다.
전원회로는 전원 공급 기능을 나타내는 사각형 블록으로 표시한다.
변조회로와 복조회로도 신호 처리 기능을 나타내는 사각형 블록으로 표시하며 삼각형을 쓰지 않는다.