다음은 다층인쇄회로(PCB) 공정 중 한 단계이다. 무엇을 설명한 것인… | [전자캐드기능사 필기] 12년 1회차 기출문제 상세 페이지

내층 원판과 층간 접착제를 한 장으로 맞붙이는 이 공정은 본딩(bonding)이다.
지문은 "적층(Lay up) 작업을 위해 1차로 내층 회로가 형성된 얇은 내층 원판(thin core CCL)을 층간접착제(프리프레그)와 하나로 맞붙이는 작업"이라고 설명한다. 다층 PCB는 회로가 새겨진 내층 코어 사이에 프리프레그를 끼워 쌓은 뒤 가열·가압으로 경화·접합해 한 장의 기판으로 만드는데, 이 접합 단계가 본딩이다.
노광: 감광막에 빛을 쬐어 회로 패턴을 전사하는 단계로, 판을 붙이는 공정이 아니다.
절단: 적층이 끝난 기판을 규격 치수로 재단하는 후공정이다.
성형제: 내층 원판을 접착제와 맞붙이는 단계를 가리키는 이름이 아니다. 기판 외형을 다듬는 성형 가공은 적층·경화가 끝난 뒤에 오는 후공정이다.