PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭… | [전자캐드기능사 필기] 12년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[전자캐드기능사 필기] 12년 1회차
PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업할 때 이 부분이 땝납이 붙지 않도록 하는 레지스트는?
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포토 레지스트 (photo resist)
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솔더 레지스트 (solder resist)
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에칭 레지스트 (etching resist)
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도금 레지스트 (plating resist)
해설
솔더 레지스트(solder resist)는 납땜 과정에서 땜납이 묻지 않아야 할 부분을 내열성 절연 도료로 덮어 보호하는 층이다.
납땜이 필요한 패드만 노출시키고 나머지 표면을 절연·보호하는 것이 솔더 레지스트의 역할이다.
- 포토 레지스트는 노광 공정에서 회로 패턴을 형성하기 위해 쓰이는 감광성 재료이다.
- 에칭 레지스트는 에칭 공정에서 구리를 남길 부분을 보호하기 위해 쓰이는 재료이다.
- 도금 레지스트는 도금 공정에서 도금되지 않아야 할 부분을 막기 위해 쓰이는 재료이다.
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