[전자캐드기능사 필기] 13년 3회차 기출문제 정답·해설 페이지

그림은 수정 진동자가 트랜지스터의 베이스와 이미터 사이에 들어간 피어스 B-E형 발진회로다.
배선을 따라가면 왼쪽 수정 진동자(전극 사이에 직사각형을 끼운 기호)의 한쪽 단자는 $R_B$·$R_A$ 가 만나는 베이스 마디에, 다른 쪽 단자는 $R_E$·$C_E$ 가 놓인 이미터 마디에 이어져 있다. 컬렉터에는 가변 콘덴서 $C$ 와 변성기 1차 코일로 된 동조 회로가 놓이고, $C_f$ 가 컬렉터에서 베이스로 되먹임 경로를 만든다.
이처럼 수정편이 B-E 간에 놓인 구성은 콜피츠형과 등가이며, 발진 주파수가 수정 진동자의 기계적 공진 주파수로 결정되어 온도·전원 변동에도 매우 안정하다.
수정 진동자가 컬렉터-베이스 사이에 들어가면 하틀리형과 등가인 C-B형이 되는데, 그림의 수정편은 컬렉터가 아니라 이미터 쪽 마디에 물려 있다.
하틀리·콜피츠 발진회로는 수정편 없이 코일의 중간 탭이나 두 콘덴서의 분압으로 되먹임을 얻는 LC 발진회로여서, 수정 진동자가 그려진 이 회로와 맞지 않는다.

FET의 핀치오프(Pinch-off) 전압은 드레인 전류가 0이 될 때의 게이트와 소스 사이의 전압을 말한다.
게이트 전압을 점점 크게 걸어 채널을 좁혀 가다가 채널이 완전히 막혀 드레인 전류가 흐르지 않게 되는 순간의 게이트-소스 간 전압이 핀치오프 전압이며, 드레인 전류가 포화되는 시점의 드레인-소스 간 전압과는 구분되는 개념이다.

비동기식(리플) 계수기는 앞단의 출력이 다음 단의 클록으로 차례차례 전달되면서 전달 지연이 누적되므로, 클록 주파수가 높을수록 오동작 가능성이 커진다.
클록 주기가 누적된 지연보다 짧아지면 모든 단이 상태를 바꾸기도 전에 다음 클록이 들어와 엉뚱한 계수값이 나타난다.
지연 시간과 클록 주기를 견주는 구조이므로 오동작이 클록 주파수와 무관할 수 없다.
클록 주파수가 낮으면 지연이 끝날 여유가 충분해 오히려 오동작이 줄어든다.
직렬로 연결된 플립플롭이 많을수록 누적 지연이 커져 오동작 가능성은 오히려 높아진다.

증폭기의 바이어스가 부적당하면 동작점이 어긋나 진폭과 효율에 문제가 생길 뿐, 신호의 주파수 자체가 변하지는 않는다.
나머지는 동작점이 어긋났을 때 실제로 나타나는 현상이다.
동작점이 한쪽으로 치우치면 신호가 충분히 증폭되지 못해 이득이 낮아진다.
불필요한 직류 전류가 흘러 소자에서 소비되는 전력 손실이 커진다.
신호의 일부가 잘려 나가 출력 파형이 일그러지는 왜곡이 생긴다.

열전자 방출 재료는 높은 온도로 가열된 상태에서 전자를 내보내야 하므로 융점이 높아야 하며, 융점이 낮을 것은 구비조건이 될 수 없다.
나머지는 열전자 방출 재료가 실제로 갖추어야 할 조건이다.
일함수가 작아야 낮은 에너지로도 전자가 쉽게 튀어나온다.
방출 효율이 좋아야 같은 가열 전력으로 더 많은 전자를 얻을 수 있다.
가공과 공작이 쉬워야 원하는 형상의 음극으로 만들 수 있다.

전계효과 트랜지스터에서 특별히 높은 것은 입력 임피던스이므로, 출력 임피던스가 매우 높다고 바꾸어 놓은 설명은 옳지 않다.
FET 는 게이트가 절연되어 있거나 역방향으로 바이어스되어 게이트 전류가 거의 흐르지 않으며, 그래서 입력 임피던스가 매우 커 앞단 회로에 부담을 주지 않는다.
전자나 정공 가운데 한 종류의 다수 캐리어만으로 동작한다는 설명은 옳다.
게이트 전압으로 드레인 전류를 제어한다는 전압 제어 방식 설명도 옳다.
온도가 올라가도 전류가 폭주하지 않아 열적으로 안정하다는 설명도 옳다.

출력이 아무 소자 없이 그대로 반전 입력으로 되돌아오는 전압 플로어(전압 따르개) 이므로 출력은 입력과 같은 $V_o = V_i$ 가 된다.
그림에서 삼각형 증폭기의 (+) 단자에 $V_i$ 가 들어가고, 출력 단자에서 나온 선이 곧바로 위로 돌아 (−) 단자에 직결되어 있다. 즉 되먹임률이 $\beta = 1$ 인 전부 되먹임이다.
이상적인 연산증폭기에서는 두 입력 단자의 전위차가 0(가상 단락)이므로 $V_{(-)} = V_{(+)} = V_i$ 이고, (−) 단자가 출력과 직결되어 있으니 $V_o = V_{(-)} = V_i$ 이다. 전압은 그대로지만 입력 임피던스가 크고 출력 임피던스가 작아 완충(버퍼) 단으로 쓴다.
무한대가 되려면 되먹임이 없어야 하는데, 출력이 (−) 단자로 전부 되돌아와 이득이 1 로 묶여 있다.
부호가 뒤집힌 $-V_i$ 는 입력이 (−) 단자로 들어가는 반전 증폭 구조의 결과이고, 그림은 입력이 (+) 단자로 들어간다.

직렬형 정전압 회로는 보호 회로가 없으면 과부하나 단락 시 제어 소자에 큰 전류가 그대로 흐르므로, 과부하 시 전류가 제한된다는 설명은 맞지 않는다.
그래서 실제 회로에서는 전류 제한 회로를 따로 덧붙여 제어용 트랜지스터를 보호한다.
경부하에서 병렬형보다 효율이 훨씬 좋다는 것은 직렬형의 실제 장점이다.
출력 전압의 안정 범위를 비교적 넓게 설계할 수 있다는 것도 실제 특징이다.
증폭단을 늘려 출력저항과 전압 안정계수를 매우 작게 만들 수 있다는 것도 옳다.

제너 다이오드는 역방향 항복 영역에서 전류가 변해도 양단 전압이 거의 일정하게 유지되는 성질을 이용하므로 전압안정회로에 쓰인다.
나머지 회로는 제너 다이오드의 정전압 특성과는 목적이 다르다.
검파회로는 변조된 신호에서 원래의 신호 성분을 꺼내는 회로이다.
고주파발진회로는 일정한 주파수의 신호를 스스로 만들어 내는 회로이다.
고압정류회로는 높은 교류 전압을 직류로 바꾸어 주는 회로이다.

Y(스타) 결선에서는 선간 전압이 상전압의 $\sqrt{3}$배가 되므로, 각 상의 전압이 100V일 때 선간 전압은 약 173V이다.
공식 $V_l = \sqrt{3}\,V_p$
대입 $V_l = \sqrt{3} \times 100$
결과 $V_l \approx 173\ [\mathrm{V}]$
Y 결선은 선전류와 상전류가 같고 전압만 $\sqrt{3}$배가 된다는 점에서, 전압이 같고 전류가 $\sqrt{3}$배가 되는 델타 결선과 구분된다.

집적회로는 내부 소자의 내압과 방열에 한계가 있어 고주파 대전력 용도에는 적합하지 않으므로, 주로 그런 용도로 쓰인다는 설명은 장점이 될 수 없다.
나머지는 집적회로가 실제로 갖는 장점이다.
부품 사이의 접속점이 줄어 고장 요인이 적으므로 신뢰성이 높다.
같은 공정으로 한 번에 여러 개를 만들어 내므로 대량 생산에 유리하다.
많은 소자를 한 칩에 담아 회로를 초소형으로 만들 수 있다.

병렬 저항형(진상형) 이상형 CR 발진회로의 발진 주파수는 $f_o = \dfrac{1}{2\pi\sqrt{6}\,CR}$ 이므로, 근호가 6 에만 걸리고 $CR$ 은 근호 밖에서 곱해진 식이 맞다.
이상형 발진기는 C-R 마디 3단으로 180°의 위상 이동을 만들고, 반전 증폭기의 180°와 합쳐 되먹임 위상이 360°가 되는 주파수에서 발진한다. 이 조건을 풀면 $\omega_o = \dfrac{1}{\sqrt{6}\,CR}$, 곧 $f_o = \dfrac{1}{2\pi\sqrt{6}\,CR}$ 이 된다.
근호가 $6CR$ 전체를 덮은 식 — 주파수는 $1/CR$ 에 비례해야 하므로 $CR$ 이 근호 안으로 들어가면 차원이 맞지 않는다.
분모가 $2\pi LC$ 인 식 — CR 발진이 아니라 LC 공진 형태이며, 그마저도 $\sqrt{LC}$ 가 아니라 근호가 빠져 있다.
분자에 $\sqrt{6}$ 이 올라간 $\dfrac{\sqrt{6}}{2\pi CR}$ — 저항을 직렬로 넣는 직렬 저항형(지상형) 의 식이다.

플립플롭(flip-flop)은 두 개의 안정 상태를 가지고 입력 신호에 따라 상태가 전환되는 회로로, 이는 쌍안정 멀티바이브레이터(bistable multivibrator)와 동일한 개념이다. 클리핑회로는 신호의 일부를 절단하는 회로이고, 무안정 멀티바이브레이터는 안정 상태가 없어 자동으로 진동하는 회로이며, 단안정 멀티바이브레이터는 하나의 안정 상태만 가지고 외부 입력에 의해 일시적으로 다른 상태로 변한 후 원래 상태로 돌아오는 회로이므로 모두 플립플롭과 다르다.

저항에서 발생하는 열량은 줄의 법칙으로 구하며, 100Ω에 10A를 1분 동안 흘렸을 때의 발열량은 144kcal이다.
공식 $H = 0.24\,I^2 R t\ [\mathrm{cal}]$
대입 $H = 0.24 \times 10^2 \times 100 \times 60$
결과 $H = 144{,}000\ [\mathrm{cal}] = 144\ [\mathrm{kcal}]$

고전압·고전류를 얻는 데 가장 적합한 것은 브리지 정류 회로이다.
브리지 정류는 센터탭 없이 변압기 2차 권선 전체를 두 반주기 모두에 사용하므로 변압기 이용률과 정류 효율이 높고, 같은 출력에서 다이오드 하나가 견디는 역전압 부담도 작아 큰 전압·전류를 안정적으로 다룰 수 있다.
반파정류기는 한 반주기만 이용해 효율이 낮고 맥동이 커서 대전류용으로 부적합하다.
단상 양파정류기(센터탭형)는 권선을 절반씩 나누어 쓰므로 변압기 이용률이 낮다.
배전압 반파정류기는 높은 전압은 얻을 수 있으나 콘덴서의 충·방전으로 전류를 공급해 대전류에는 맞지 않는다.

저주파 발진기로 가장 적합한 것은 CR(RC) 발진기이다.
RC 발진기는 저항과 콘덴서의 시정수로 발진 주파수가 정해지므로, 큰 인덕턴스를 쓰지 않고도 낮은 주파수를 안정적으로 만들 수 있다.
콜피츠 발진기는 LC 공진을 이용하므로 주로 고주파 발진에 쓰인다.
수정 발진기는 수정 진동자의 공진을 이용해 안정도가 높은 기준·고주파 발진에 쓰인다.
하틀리 발진기도 LC 공진형이어서 고주파 쪽에 적합하다.

이 2진수는 8진수로 32.74, 16진수로 1A.F가 된다.
8진수는 소수점을 기준으로 3비트씩 묶는다. 정수부 11010은 011 010 이 되어 3, 2 이고, 소수부 11110은 111 100(끝에 0 을 보충)이 되어 7, 4 이므로 32.74 가 된다.
16진수는 4비트씩 묶는다. 정수부 11010은 0001 1010 이 되어 1, A 이고, 소수부 11110은 1111 0000(끝에 000 을 보충)이 되어 F, 0 이므로 끝의 0 을 생략해 1A.F 가 된다.

레지스터의 내용을 1 증가시키는 명령어는 INC(increment)이다.
INC는 피연산자 하나만 받아 그 값에 1을 더하므로, ADD 명령으로 1을 더하는 것과 같은 결과를 더 짧은 명령으로 처리한다.
DEC는 반대로 값을 1 감소시키는 명령이다.
MUL은 곱셈을 수행하는 명령이다.
SUB는 뺄셈을 수행하는 명령이다.

C 언어의 자료형과 거리가 먼 것은 integer이다.
C에서 정수형을 선언하는 키워드는 int이며, integer는 C의 예약어가 아니라 다른 언어에서 쓰는 표기이다.
double은 배정밀도 실수형 키워드이다.
char는 문자 한 개를 담는 1바이트 정수형 키워드이다.
short는 int보다 표현 범위가 좁은 정수형 키워드이다.

두 수의 크기를 비교하는 것은 산술논리연산장치(ALU)가 맡는 일이어서 제어장치의 역할이 아니다.
제어장치는 명령을 해석해 제어 신호를 보내는 지휘 역할을 할 뿐, 데이터를 직접 계산하거나 비교하지는 않는다.
명령을 해독하는 일은 명령 레지스터의 내용을 풀어 읽는 제어장치의 기본 기능이다.
입출력 제어와 시스템 전체의 감시·제어 역시 제어장치가 담당하는 일이다.

마이크로프로세서의 구성요소가 아닌 것은 분기 버스이다.
마이크로프로세서는 제어 장치·연산 장치·레지스터를 내부에 두며, 버스는 이들과 외부 기억장치 사이에서 신호를 주고받는 통로이다. 버스는 데이터 버스·주소 버스·제어 버스로 나뉘고 '분기 버스'라는 구분은 없다.
제어 장치는 명령을 해독하고 각 부의 동작 순서를 지시한다.
연산 장치(ALU)는 산술·논리 연산을 수행한다.
레지스터는 연산에 쓰이는 데이터나 주소를 임시로 저장한다.

부호와 절대값 방식 8비트에서 42를 한 비트씩 산술 시프트하면 좌측은 84, 우측은 21이 된다.
42는 부호 비트 0과 7비트 절대값 0101010 으로 표현되며, 산술 시프트는 부호 비트를 그대로 두고 절대값 부분만 이동시킨다.
좌측으로 한 비트 옮기면 0101010 이 1010100 이 되어 값이 두 배인 84 가 되고, 우측으로 한 비트 옮기면 0010101 이 되어 값이 절반인 21 이 된다.

흡수 법칙은 $x + x\cdot y = x$ 인데, 우변을 $y$ 로 적은 식이 있으므로 그것이 틀린 정리다.
실제로 전개하면 $x + x\cdot y = x(1+y) = x\cdot 1 = x$ 이다. $x=1,\ y=0$ 을 넣어 보아도 좌변은 $1+0=1$, 우변은 $y=0$ 이라 값이 어긋난다.
$x\cdot(x+y)=x$ — 위 식의 쌍대인 흡수 법칙으로 옳다.
$\overline{x\cdot y}=\overline{x}+\overline{y}$ — 드모르간의 정리로 옳다.
$x\cdot(y+z)=x\cdot y+x\cdot z$ — 분배 법칙으로 옳다.

바르게 설명한 것은 누산기가 사칙연산·논리연산 등의 중간 결과를 기억한다는 내용이다.
누산기(accumulator)는 연산 장치에 딸린 레지스터로, 연산 결과를 받아 두었다가 다음 연산에 곧바로 쓰는 역할을 한다.
자심(magnetic core)은 과거 주기억장치로 쓰이던 소자이지 보조기억장치가 아니다.
자기디스크와 자기테이프는 주기억장치가 아니라 보조기억장치이다.
DRAM은 SRAM보다 집적도가 높아 용량은 크지만 접근 속도는 느리다.

옳지 않은 것은 광학마크판독기(OMR)에 대한 설명이다.
OMR은 답안지처럼 정해진 위치에 표시한 마크를 빛으로 읽는 장치이고, 굵고 가는 막대 코드를 읽어 판매시점 관리에 쓰이는 것은 바코드 판독기이다.
프린터·모니터·플로터가 대표적인 출력장치라는 설명은 옳다.
스캐너가 그림·사진·문서를 이미지 형태로 입력한다는 설명도 옳다.
디지타이저가 판 위의 위치와 정보를 입력해 CAD/CAM에 쓰인다는 설명도 옳다.

연산에 관계되는 상태와 인터럽트 신호를 기억하는 것은 상태 레지스터이다.
상태 레지스터(플래그 레지스터)는 연산 결과의 자리올림·부호·오버플로·영(zero) 여부 같은 상태와 인터럽트 요구를 비트 단위로 보관해 다음 동작의 판단 근거로 쓰인다.
가산기는 덧셈 연산을 실제로 수행하는 회로이다.
누산기는 연산의 중간 결과 값을 저장한다.
보수기는 뺄셈 등을 위해 보수를 만드는 회로이다.

순서도를 사용해 얻는 효과가 아닌 것은 오류의 원인을 찾아 수정하기가 어렵다는 설명이다.
순서도는 처리 흐름을 그림으로 드러내므로 잘못된 분기나 빠진 처리를 눈으로 짚을 수 있어 오류의 원인을 오히려 쉽게 찾아 고칠 수 있게 해 준다.
코딩에 앞서 논리를 정리해 주므로 프로그램 코딩의 직접적인 자료가 된다.
표준 기호로 그려 두면 다른 사람에게 인수·인계하기 쉽다.
프로그램의 내용과 일 처리 순서를 한눈에 파악할 수 있다.

틀린 설명은 사용자가 작성한 프로그램이나 데이터를 저장하고 처리할 수 있다는 내용이다.
사용자가 자유롭게 쓰고 지우는 작업 공간은 RAM이며, ROM은 기록된 내용을 읽어 쓰는 기억장치이다.
전원이 끊겨도 내용이 유지되는 비휘발성 소자라는 설명은 옳다.
사용 중에는 내용을 읽어내는 것만 가능하다는 설명도 옳다.
그래서 부팅 루틴 같은 시스템 프로그램을 저장하는 데 많이 쓰인다.

자기유도 및 상호유도 작용과 밀접한 소자는 코일이다.
코일(인덕터)은 전류가 변할 때 자속이 변하면서 스스로 기전력을 만드는 자기유도와, 이웃한 코일에 기전력을 만드는 상호유도의 바탕이 되는 소자로 변압기·초크 등에 쓰인다.
저항은 전류를 제한하고 전력을 열로 소비하는 소자이다.
콘덴서는 전하를 축적해 전계의 형태로 에너지를 저장한다.
다이오드는 한 방향으로만 전류를 흘리는 정류 작용을 한다.

CAD 시스템의 입력장치가 아닌 것은 포토플로터이다.
포토플로터는 설계 데이터를 빛으로 필름에 그려 내는 출력장치로, PCB 아트워크 필름을 만드는 데 쓰인다.
디지타이저는 판 위의 좌표를 읽어 도형 정보를 입력한다.
마우스는 화면에서 위치를 지정하는 입력장치이다.
라이트 펜은 화면에 직접 대어 위치를 지정하는 입력장치이다.

한쪽 측면에만 리드가 있는 패키지 소자는 SIP(Single Inline Package)이다.
SIP는 리드가 한 줄로 한쪽에만 나와 있어 기판에 세워 꽂는 형태로 실장하므로, 좁은 면적에 여러 개를 나란히 배치할 수 있다.
DIP는 리드가 양쪽으로 두 줄 평행하게 배열된다.
SOP는 양쪽에 갈매기형 리드가 나온 표면실장 패키지이다.
TQFP는 네 변 모두에 리드가 나온 얇은 표면실장 패키지이다.

옳지 않은 것은 외부와 연결되는 접속기를 될 수 있는 대로 패널의 배면에 배치한다는 설명이다.
외부 기기와 잇는 접속기는 사용 중에 꽂고 빼는 일이 잦으므로 눈으로 확인하고 손이 닿기 쉬운 패널 전면에 두는 것이 원칙이다. 한 번 연결하면 건드릴 일이 없는 전원 코드와는 다루는 방식이 다르다.
전원 코드를 배면에 배치한다는 설명은 옳다.
패널 부품을 크기를 고려해 균형 있게 배치한다는 설명도 옳다.
조작상 서로 연관이 있는 요소끼리 모아 배치한다는 설명도 옳다.

PCB 제작 공정에 쓰이는 파일에 속하지 않는 것은 schematic(회로도) 파일이다.
schematic 파일은 부품과 결선 관계를 나타내는 설계 단계의 데이터로, 여기서 네트리스트를 뽑아 아트워크를 마친 뒤에야 제조용 파일이 만들어진다.
거버 파일은 포토플로터를 구동해 아트워크 필름을 만드는 표준 출력 파일이다.
HPGL 파일은 플로터로 도면을 출력할 때 쓰는 데이터 형식이다.
DXF 파일은 외형·기구 가공 데이터를 주고받는 도면 교환 형식이다.

느린 주변기기와 컴퓨터 시스템 사이에서 효율을 높이는 것은 데이터 버퍼이다.
버퍼는 보낼 데이터를 잠시 담아 두어 처리 속도 차이를 완충하므로, 컴퓨터가 X-Y 플로터의 출력이 끝나기를 기다리지 않고 다음 작업을 이어갈 수 있다.
중간 증폭은 신호의 크기를 키우는 것으로 속도 차이와는 관계가 없다.
마우스는 위치를 지정하는 입력장치일 뿐이다.
연산 장치는 산술·논리 연산을 담당하는 부분이다.

정전압(제너) 다이오드는 캐소드 막대의 위·아래 끝을 서로 반대 방향으로 꺾어 'Z' 자 모양으로 그린 기호로 나타낸다.
보기 가운데 삼각형(애노드) 끝의 세로 막대가 위쪽 끝은 삼각형 쪽으로, 아래쪽 끝은 그 반대쪽으로 꺾여 Z 자를 이루는 기호가 이에 해당한다. 제너 다이오드는 역방향으로 항복 전압에 이르면 전류가 변해도 단자 전압이 거의 일정하게 유지되는 성질을 이용해 정전압 회로에 쓴다.
막대가 꺾임 없이 곧은 세로선인 기호 — 보통의 정류용 다이오드다.
막대 바깥쪽으로 화살표 두 개가 비스듬히 뻗어 나간 기호 — 빛을 내보낸다는 뜻의 발광 다이오드(LED)다.
막대의 위·아래 끝이 모두 같은 방향(삼각형 쪽) 으로 꺾여 대괄호처럼 보이는 기호 — 꺾인 방향이 나란하므로 Z 자 꺾임인 정전압 다이오드 기호와 구별된다.

포토 플로터를 작동시키는 명령의 사실상 표준 포맷은 거버(gerber) 형식이다.
거버는 좌표 데이터를 본체로 하고 아퍼처 정의를 파라미터 명령으로 함께 담는 형식(RS-274X)으로, 대부분의 인쇄 기판 CAD가 최종 산출물로 이 파일을 낸다.
필름 형식이라는 출력 표준은 따로 없고, 필름은 거버 데이터로 그려 낸 결과물이다.
배선 형식은 자동 배선 결과를 가리키는 말이지 플로터 구동 명령 포맷이 아니다.
레이어 형식은 기판의 층 구분을 가리키는 말이다.

핀이 두 줄로 평행하게 배열된 IC 외형은 DIP(Dual Inline Package)이다.
DIP는 몸체 양쪽으로 리드가 두 줄 나와 기판 구멍에 꽂아 실장하는 형태로, 몸체가 크고 리드가 굵어 열이 잘 빠져나가는 편이다.
SMD는 특정 외형이 아니라 표면실장 부품을 통칭하는 말이다.
SIP는 리드가 한쪽에만 한 줄로 나온 패키지이다.
PLCC는 네 변에 J형 리드가 붙은 표면실장 패키지이다.

PCB 제조 공정에서 생기는 치수 변화를 보정하는 작업은 스케일링(scaling)이다.
아트워크 필름은 노광·에칭·적층 과정에서 기판이 늘거나 줄어드는 양을 미리 반영해 치수를 조금 키우거나 줄여 제작하는데, 이 보정을 스케일링이라고 한다.
리페어링(repairing)은 필름이나 패턴의 결함을 손보는 작업이다.
플로팅(plotting)은 데이터를 필름이나 종이에 그려 내는 출력 작업이다.
모디파잉(modifying)은 설계 내용을 바꾸는 일반적인 수정 작업을 가리킨다.

연필로 직접 그렸거나 컴퓨터로 작성한 최초의 도면은 원도이다.
원도는 이후 모든 도면의 바탕이 되는 원본으로, 이를 옮겨 그린 것이 트레이스도이고 그것을 복사한 것이 복사도이다.
트레이스도는 원도 위에 트레이싱지를 대고 옮겨 그린 도면이다.
복사도는 트레이스도를 복사해 현장에서 사용하는 도면이다.
축로도는 도면 분류에서 쓰이는 용어가 아니다.

도면의 요건으로 옳지 않은 것은 복잡하고 어렵게 표현하여야 한다는 설명이다.
도면은 만든 사람의 뜻이 보는 사람에게 그대로 전달되어야 하므로 명확하고 간결하게 표현하는 것이 제도의 기본이다.
크기·모양·자세·위치 정보를 함께 담아야 한다는 것은 도면의 기본 요건이다.
넓은 기술 분야에 걸쳐 정합성과 보편성을 가져야 한다는 것도 옳다.
복사·보존·검색·이용이 확실하도록 내용과 양식을 갖춰야 한다는 것도 옳다.

옳은 것은 전원 코드를 배면에 배치한다는 설명이다.
전원 코드는 한 번 연결하면 조작할 일이 없고 전면으로 나오면 조작과 외관을 방해하므로 패널 배면으로 빼는 것이 원칙이다.
패널 부품은 크기를 고려하지 않는 것이 아니라, 크기를 고려해 균형 있게 배치해야 한다.
중앙이나 오른쪽처럼 손이 닿기 쉬운 자리에는 조작 빈도가 높은 부품을 두고, 빈도가 낮은 부품은 가장자리로 돌린다.
외부와 연결되는 접속기는 패널 위쪽이 아니라 꽂고 빼기 쉬운 전면에 배치하는 것이 원칙이다.

전기 부문을 나타내는 한국산업표준의 분류 기호는 KS C이다.
KS는 부문마다 알파벳을 붙여 나누며, 전기·전자 분야의 표준은 모두 KS C 아래에 들어간다.
KS A는 기본 부문이다.
KS B는 기계 부문이다.
KS D는 금속 부문이다.

축척이 1/2 이면 실제 길이 50[mm]인 물체는 도면에 25[mm]로 표시된다.
축척은 도면에 그려진 길이와 실제 길이의 비이므로, 도면 길이는 실제 길이에 축척을 곱해 구한다.
$50\,\mathrm{mm} \times \dfrac{1}{2} = 25\,\mathrm{mm}$

커서의 좌표 위치나 사용 중인 도면 층의 이름 등이 표시되는 부분은 상태줄이다.
상태줄은 화면 가장자리에 붙어 현재 작업 상태, 곧 좌표·도면 층·스냅과 그리드 설정 같은 정보를 알려 주는 영역이다.
명령 영역은 명령어를 입력하고 그 응답 메시지가 나타나는 곳이다.
그리기 영역은 실제로 도면을 작성하는 작업 공간이다.
도구 아이콘은 자주 쓰는 기능을 그림 버튼으로 모아 놓은 부분이다.

사용 목적에 따른 분류에 해당하지 않는 것은 조립도이다.
조립도는 부품이 어떻게 조립되는지를 나타내는 도면으로, 무엇을 그렸는가에 따른 내용상의 분류(조립도·부품도·배선도 등)에 속한다.
계획도는 만들려는 것의 구상을 나타내려는 목적의 도면이다.
제작도는 실제 제작에 쓰려는 목적의 도면이다.
견적도는 견적을 내어 제시하려는 목적의 도면이다.

패키지 명·부품 명·네트 명과 핀 연결 정보를 담은 PCB 설계 입력 파일은 네트리스트(Netlist) 파일이다.
네트리스트는 회로도에서 뽑아내는 연결 정보의 목록으로, 이것이 있어야 배치·배선 단계에서 어떤 핀끼리 이어야 하는지 알 수 있다.
보고서 파일은 설계 결과나 점검 내용을 정리한 문서이다.
거버 파일은 제조용 아트워크를 출력하는 파일이다.
DXF 파일은 도면 데이터를 다른 CAD와 주고받는 교환 형식이다.

옳지 않은 것은 오배선의 우려가 많다는 설명이다.
PCB는 검증된 배선 패턴을 기판에 인쇄해 같은 모양으로 찍어 내므로, 수작업 배선과 달리 오배선이 크게 줄어든다.
같은 기판을 반복 생산할 수 있어 대량 생산의 효과가 높다.
배선의 길이와 위치가 고정되어 회로의 특성이 안정화된다.
제품마다 편차가 작아 균일성과 신뢰성이 높아진다.

PCB 제작에 가장 많이 쓰이는 동박의 두께는 35~104[μm] 범위이다.
동박은 1온스(약 35[μm])를 기준 단위로 삼아 1~3온스 정도를 쓰므로, 일반적인 두께가 수십 [μm]에서 100[μm] 남짓에 걸친다.
0.8~1.2[mm]는 동박이 아니라 기판(절연판) 자체의 두께에 해당한다.
104~207[μm]는 대전류용으로 특별히 두껍게 입힌 동박에 해당한다.
0.01~0.1[mm]는 범위를 지나치게 넓게 잡은 값이어서 통상적인 동박 두께 표기로 쓰지 않는다.

레이저 빔 프린터 같은 고속 프린터의 속도 단위는 PPM(Pages Per Minute)이다.
한 장을 통째로 만들어 내는 페이지 프린터는 1분 동안 출력하는 종이의 장수로 속도를 나타낸다.
CPS는 1초에 찍는 문자 수로 도트 프린터 같은 직렬 프린터에 쓴다.
LPM은 1분에 찍는 줄 수로 라인 프린터에 쓴다.
BPS는 1초에 전송하는 비트 수로 통신 속도를 나타내는 단위이다.

데이터 저장장치에 속하지 않는 것은 CRT이다.
CRT는 전자빔으로 화면에 상을 맺는 표시(출력) 장치이므로 데이터를 보관하는 기능이 없다.
FDD는 플로피 디스크에 데이터를 기록하는 보조기억장치이다.
HDD는 자기 디스크에 데이터를 저장하는 보조기억장치이다.
CD-RW는 광디스크에 데이터를 지우고 다시 기록할 수 있는 저장 매체이다.

모니터의 신호 방식에 따른 분류에 속하지 않는 것은 오프라인(off-line) 방식이다.
온라인·오프라인은 기기가 시스템에 연결된 상태에서 동작하는지를 가리키는 말로, 어떤 형태의 신호를 받는가와는 관계가 없다.
아날로그 방식은 연속적인 크기의 영상 신호를 받아 표시한다.
디지털 방식은 디지털 신호를 받아 표시한다.
멀티싱크 방식은 여러 주사 주파수 신호에 자동으로 맞춰 동작한다.

그림은 가변 콘덴서 기호다.
좌우 단자선 사이에 곡선(호) 극판과 곧은 세로 극판이 마주 보고 있어 콘덴서를 뜻하고, 그 위를 비스듬한 화살표가 가로질러 정전 용량을 임의로 바꿀 수 있음을 나타낸다.
저항기라면 톱니 모양 지그재그나 직사각형으로 그려야 하는데 그림에는 그런 부분이 전혀 없으므로, 가변 저항기도 고정 저항도 아니다.
스위치는 한쪽 단자에서 접점이 떨어져 비스듬히 꺾이는 접촉편으로 그리므로, 마주 본 두 극판 형태와 다르다.

부품 배치도를 작성할 때는 부품 상호간에 신호가 유도(간섭)되지 않도록 배치하는 것이 원칙이며, 오히려 신호가 서로 유도되게 만드는 것은 잘못된 배치 방법이다.
실제 배치 설계에서는 신호선끼리의 상호 유도(크로스토크)를 최소화하기 위해 부품 간 거리와 배선 경로를 고려한다.
균형 있게 배치하는 것은 방열과 하중 분산을 위한 올바른 방법이다.
IC의 첫 번째 핀(pin 1)을 표시하는 것은 실장·검사 시 극성 오조립을 막기 위한 올바른 표기 방법이다.
조정이 필요한 부품을 조작이 쉬운 위치에 배치하는 것도 유지보수 측면에서 올바른 방법이다.

부품을 복사·붙여넣기 하거나 위치와 속성을 고치는 기능은 Edit 메뉴에 모여 있다.
대부분의 전자 CAD 도구는 메뉴를 기능별로 나누어 두며, 도면 요소를 직접 손대는 편집 명령(Copy·Paste·Move·Delete 등)은 이 메뉴에 배치된다.
File 메뉴는 새로 만들기·열기·저장·인쇄 등 파일 입출력을 담당한다.
Help 메뉴는 도움말과 사용법 안내만 제공한다.
Option 메뉴는 그리드·단위·색상 같은 작업 환경 설정을 다룬다.

CAD 시스템은 자주 쓰는 도형이나 부품을 매크로(라이브러리)로 등록해 반복 사용할 수 있을 뿐 아니라, 저장된 도면을 몇 번이든 다시 불러와 재생·수정할 수 있다는 점이 큰 장점이다.
따라서 하나의 도면을 다시 재생할 수 없다는 설명은 CAD의 실제 특성과 반대되므로 옳지 않다.
작성된 도면 정보를 NC 가공 등 기계에 직접 적용할 수 있다는 것은 CAD-CAM 연계의 실제 특징이다.
직선·곡선 처리와 도형의 이동·회전이 자유로운 것은 CAD의 기본 기능이다.
3차원 도형을 임의 방향으로 표현하고 숨은 선을 처리할 수 있는 것도 CAD의 특징이다.

회로도는 신호 흐름을 파악하기 쉽도록 직선(수평·수직선) 위주로 그리며, 대각선이나 곡선은 가급적 사용하지 않는 것이 원칙이다.
따라서 대각선과 곡선을 최단거리 기준으로 자주 사용해야 한다는 설명은 회로도 작성 관례에 어긋난다.
신호 흐름을 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 그리는 것은 가독성을 높이는 올바른 방법이다.
주회로를 중심에 배치하고 보조회로를 주변에 그리는 것도 올바른 배치 원칙이다.
전기적으로 접속되는 지점에 점(“ㆍ”)을 표시하는 것은 접속·비접속을 구분하는 표준 표기법이다.

설계자의 의도를 작업자에게 전달하여 요구하는 물품을 정확하게 만들도록 하는 도면은 제작도이다.
제작도에는 형상·치수·재료·가공 방법 등 제작에 필요한 모든 정보가 담기며, 현장에서 이 도면만 보고 그대로 가공·조립할 수 있도록 작성한다.
공정도는 제조 공정의 순서와 흐름을 나타내는 도면이다.
설명도는 구조나 사용법을 이해시키기 위한 도면이다.
승인도는 주문자의 승인을 받기 위해 제출하는 도면이다.

입력 쪽 변이 안쪽으로 굽은 곡선이고 출력 끝에 작은 동그라미(버블)가 붙어 있으므로 NOR 게이트다.
왼쪽 변이 곡선이고 오른쪽이 한 점으로 뾰족하게 모이는 몸통은 OR 게이트의 모양이며, 여기에 출력 반전을 뜻하는 버블이 더해진 것이다. 따라서 출력은 $F=\overline{A+B}$ 로, A 와 B 가 모두 0 일 때만 1 이 된다.
AND·NAND 게이트는 몸통 왼쪽 변이 곧은 수직선이고 오른쪽이 반원인데, 그림은 왼쪽 변이 안으로 굽어 있어 해당하지 않는다.
버블이 없으면 그대로 OR 게이트이지만, 그림에는 출력선 앞에 버블이 뚜렷하게 그려져 있다.

마일러 콘덴서의 표시 104K는 0.1[μF], 오차 ±10%를 의미한다.
앞의 두 자리 10은 유효숫자, 세 번째 자리 4는 $10^{4}$를 곱하라는 승수를 뜻하므로 $10 \times 10^{4}\,\mathrm{pF} = 100000\,\mathrm{pF}$이 되고, 이를 μF 단위로 바꾸면 $100000\,\mathrm{pF} = 0.1\,\mu\mathrm{F}$이다.
마지막 문자 K는 허용오차 ±10%를 나타내는 표준 기호이다.

「컴퓨터 지원 설계」를 뜻하는 약자는 CAD(Computer Aided Design)이다.
컴퓨터로 도면을 작성·수정·보관하고 설계 데이터를 그대로 생산 공정에 넘길 수 있어, 전자 제도에서는 회로도 작성과 PCB 아트워크의 기본 도구로 쓰인다.
CAM은 컴퓨터 지원 생산(Computer Aided Manufacturing)으로 가공·제조 단계를 맡는다.
CAE는 컴퓨터 지원 공학(Computer Aided Engineering)으로 해석·시뮬레이션을 뜻한다.
CNC는 컴퓨터 수치제어로, 공작기계를 수치 정보로 제어하는 방식이다.