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1[전자캐드기능사 필기] 13년 3회차
인쇄회로기판(PCB)의 제작시 사용하는 동박의 두께는 일반적으로 어느 것을 가장 많이 사용하는가?
1
0.8 ~ 1.2[mm]
2
35 ~ 104[μm]
3
104 ~ 207[μm]
4
0.01 ~ 0.1[mm]
해설
PCB 제작에 가장 많이 쓰이는 동박의 두께는 35~104[μm] 범위이다.
동박은 1온스(약 35[μm])를 기준 단위로 삼아 1~3온스 정도를 쓰므로, 일반적인 두께가 수십 [μm]에서 100[μm] 남짓에 걸친다.
- 0.8~1.2[mm]는 동박이 아니라 기판(절연판) 자체의 두께에 해당한다.
- 104~207[μm]는 대전류용으로 특별히 두껍게 입힌 동박에 해당한다.
- 0.01~0.1[mm]는 범위를 지나치게 넓게 잡은 값이어서 통상적인 동박 두께 표기로 쓰지 않는다.
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