필릿용접의 루트부에 생기는 저온 균열로 모재의 열팽창 및 수축에 의한 … | [배관기능장 필기] 02년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[배관기능장 필기] 02년 2회차
필릿용접의 루트부에 생기는 저온 균열로 모재의 열팽창 및 수축에 의한 비틀림이 주요 원인이 되는 균열은?
1
토 균열(toe crack)
2
힐 균열(hill crack)
3
설퍼 균열(sulfur crack)
4
크레이터 균열(crater crack)
해설
힐 균열(hill crack)은 필릿용접의 루트부에서 발생하는 저온 균열로, 모재의 열팽창·수축에 따른 비틀림과 구속응력이 주요 원인이다. 토 균열은 용접 끝단인 토 부근, 설퍼 균열은 황 등의 불순물 영향, 크레이터 균열은 용접 종료부의 크레이터에서 발생하는 균열이다.
오류나 개정된 내용이 보이면 알려주세요