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1[컴퓨터응용선반기능사 필기] 08년 1회차
머시닝 센터 작업 중 칩이 공구나 일감에 부착되는 경우 해결 방법으로 잘못된 것은?
1
많은 양의 절삭유를 공급하여 칩이 흘러내리게 한다.
2
고압의 압축 공기를 이용하여 불어 낸다.
3
장갑을 끼고 수시로 제거한다.
4
칩이 가루로 배출되는 경우는 집진기로 흡입한다.
해설
회전하는 공구나 가공물 주변에서 장갑을 낀 손으로 칩을 직접 제거하면 장갑이 말려 들어가는 사고 위험이 있으므로 이는 잘못된 방법이다.
나머지 방법은 칩 부착 문제에 대한 올바른 대처법이다.
- 많은 양의 절삭유를 공급해 칩이 흘러내리도록 하는 방법이 있다.
- 고압의 압축 공기로 칩을 불어내는 방법도 사용된다.
- 가루 형태로 배출되는 칩은 집진기로 흡입해 제거한다.
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