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1[전산응용기계제도기능사 필기] 08년 2회차
절삭 유제의 작용으로 틀린 것은?
1
구성인선의 발생을 억제하여 가공면의 표면거칠기를 좋게 한다.
2
절삭열에 의한 정밀도 저하를 방지한다.
3
칩을 씻어내고 절삭부를 깨끗하게 해 준다.
4
공구와 칩 사이의 마찰을 증가시켜 가공력을 향상 시킨다.
해설
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