절삭 유제의 작용으로 틀린 것은? | [전산응용기계제도기능사 필기] 08년 2회차 기출문제 상세 페이지
1[전산응용기계제도기능사 필기] 08년 2회차
절삭 유제의 작용으로 틀린 것은?
1
구성인선의 발생을 억제하여 가공면의 표면거칠기를 좋게 한다.
2
절삭열에 의한 정밀도 저하를 방지한다.
3
칩을 씻어내고 절삭부를 깨끗하게 해 준다.
4
공구와 칩 사이의 마찰을 증가시켜 가공력을 향상 시킨다.
해설
절삭유제는 공구와 칩 사이의 마찰을 감소시켜 절삭저항을 줄이는 역할을 하므로, 마찰을 증가시켜 가공력을 향상시킨다는 설명이 틀렸다.
마찰이 줄면 절삭열 발생이 줄고 구성인선도 억제되어 가공면 거칠기가 좋아진다.
- 구성인선 발생을 억제해 표면거칠기를 좋게 한다는 설명은 옳다.
- 절삭열에 의한 정밀도 저하를 방지한다는 설명도 옳다.
- 칩을 씻어내고 절삭부를 깨끗하게 한다는 설명도 옳다.
오류나 개정된 내용이 보이면 알려주세요