바이트의 경사면이 칩과의 마찰에 의하여 오목하게 파여지는 현상은? | [전산응용기계제도기능사 필기] 11년 4회차 기출문제 상세 페이지
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바이트의 경사면이 칩과의 마찰에 의하여 오목하게 파여지는 현상은?
1
크레이터 마모
2
플랭크 마모
3
치핑
4
브레이킹
해설
절삭 시 칩이 바이트의 경사면을 타고 흐르면서 마찰에 의해 경사면이 오목하게 파이는 현상을 크레이터 마모라 한다.
플랭크 마모는 여유면이 공작물과의 마찰로 닳는 현상이며, 치핑과 브레이킹은 공구날이 미세하게 또는 크게 깨지는 손상으로 이와 구분된다.
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