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1[무선설비산업기사 필기] 20년 2회차
대기 중의 와류에 의하여 유전율이 불규칙한 공기뭉치가 발생함에 따라 입사 전파의 산란에 의해서 발생하는 페이딩은?
1
감쇠형 페이딩
2
신틸레이션 페이딩
3
K형 페이딩
4
덕트형 페이딩
해설
대기 중 불규칙한 유전율을 가진 공기뭉치(turbulence)에 의해 전파가 산란될 때 발생하는 페이딩은 신틸레이션 페이딩(scintillation fading)이다. 신틸레이션은 대기의 굴절률 변동으로 인한 전파의 진폭과 위상 변화를 특징으로 하며, 대기 와류에 의한 산란이 직접적인 원인이다.
나머지 페이딩은 원인이 상이하다.
- 감쇠형 페이딩은 강우·안개 등 흡수에 의한 것이다.
- K형 페이딩는 다중경로 간섭 현상이다.
- 덕트형 페이딩은 대기 덕트에 의한 이상전파 현상이다.
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