반도체칩 생산에 반드시 사용되어야 하는 포토레지스트의 일반적인 특성과 … | [국회직 9급 전자공학개론] 19년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[국회직 9급 전자공학개론] 19년 1회차
반도체칩 생산에 반드시 사용되어야 하는 포토레지스트의 일반적인 특성과 맞지 않는 것은?
1
미세패턴을 형성하기 위해 사용하는 감광액이다.
2
빛에 대한 감응 특성에 따라 네거티브(negative)와 포지티브(positive) 포토레지스트로 분류될 수 있다.
3
포토레지스트 기술은 반응에 수반하는 물성 변화, 특히 용해성의 변화를 이용한다.
4
포토레지스트 재료는 광 및 전자선에 의해 화학 반응하는 고분자 화합물이다.
5
반도체칩 내부에서 저항을 형성하는 주요 소재이다.
해설
맞지 않는 설명은 포토레지스트를 칩 내부의 저항 형성 소재로 본 것이다.
포토레지스트는 포토리소그래피 공정에서 패턴을 옮기기 위해 잠시 도포하는 감광성 재료이며, 식각이나 이온주입 뒤에는 제거된다. 이름의 resist는 식각 등에 저항한다는 뜻으로, 전기저항과는 관계가 없다.
- 미세패턴 형성에 쓰는 감광액이라는 설명은 옳다.
- 빛에 대한 감응 특성에 따라 네거티브형과 포지티브형으로 나눈다는 설명은 옳다. 노광부가 남으면 네거티브형, 노광부가 제거되면 포지티브형이다.
- 반응에 따른 물성 변화, 특히 현상액에 대한 용해성 변화를 이용한다는 설명은 옳다.
- 광이나 전자선에 의해 화학 반응하는 고분자 화합물이라는 설명은 옳다.
오류나 개정된 내용이 보이면 알려주세요