[표면실장장비기능사 필기] 12년 1회차 기출문제 해설 페이지
다음 중 양호한 납(solder)의 특성이 아닌 것은?
융점이 낮다.
표면장력이 크다.
모재와 잘 젖어야 한다.
접합강도가 크다.
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실장공정에서 피듀셜(fiducial)마크를 인식하는 이유는?
장착위치 보정
부품측정 검사
기판크기 측정
제품정보 판득
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리플로우 공정 중 소형부품에서 많이 발생되는 불량으로 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?
역삽
맨하탄
크랙
과납
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표면실장기술의 장점이 아닌 것은?
전자기기의 고밀도 실장화를 실현할 수 있다.
발열밀도가 상승된다.
전기적 성능이 향상된다.
제조원가를 절감한다.
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리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?
솔더 용융 → 냉각 → 예열 → 승온
승온 → 예열 → 솔더 용융 → 냉각
예열 → 승온 → 냉각 → 솔더 용융
냉각 → 예열 → 솔더 용융 → 승온
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다음 중 SMT 공정 프로세스로 가장 적합한 형태는?
인쇄기 → 리플로우 → 이형 마운터 → 칩 마운터
인쇄기 → 이형 마운터 → 칩 마운터 → 리플로우
리플로우 → 이형 마운터 → 칩 마운터 →인쇄기
인쇄기 → 칩 마운터 → 이형 마운터 → 리플로우
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다음 중 테입 릴피더의 설명으로 틀린 것은?
tape reel의 폭의 따라 구분된다.
비교적 대용량 공급 장치이다.
비교적 높은 신뢰성을 갖고 있다.
타 공급 장치에 비해 고가이다.
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부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생 요인이 아닌것은?
Nozzle의 흡착 불량
부품공급장치 불량
부품공급장치 Pickup Offset 값 틀어짐
부품장착위치에 과납으로 인한 불량
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다음 중에서 표면실장용 부품으로만 되어 있는 것은?
PLCC, SOJ, Radal 리드부품
각형 CHIP, 원통 CHIP, SOP, QFP
Axial 리드부품, Radial 리드부품, DIP부품
CSP, BGA, MLCC, DIP 부품
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다음 칩 마운터 중 다수 장착헤드와 노즐로 칩 부품을 동시에 일괄로 기판에 장착하는 방식은?
겐트리 방식
로터리 방식
모듈러 방식
랜덤 액세스 방식
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전자기기 조립공정에서의 비파괴 검사사항으로 틀린 것은?
In circuit test
Aging test
Bare board test
인장강도 검사
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다음 칩 마운터 피더 종류 중 50000개 이상의 Chip을 공급할 수 있는 종류는?
8mm 더블 피더
Tray 피더
Bulk 피더
스틱 피더
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다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?
SMT → Surface Mount Technology
SMC → Surface Mount Capacitor
SMD → Surface Mount Device
SMA → Surface Mount Assembly
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리플로우 납땜 시 솔더균열 원인이 아닌 것은?
기계적 진동이나 충격
기판의 휨
플럭스의 과소
납의 과소
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솔더링 불량유형 중 브리지(bridge)의 설명으로 올바른 것은?
리드의 끝 부분에 솔더가 원뿔이나 고드름처럼 형성된 것
예비가열시 솔더의 퍼짐이 생겨 회로의 패턴부터 솔더 입자가 상화함으로써 발생
인접하는 리드 또는 전극패턴이 솔더로 연결되어 쇼트(short)를 일으키는 현상
리드선에 솔더가 적게 묻은 것
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비전검사기(AOI)를 통해 검사할 수 없는 것은?
인쇄 후 인쇄 상태의 검사
칩 이형 부품의 장착 상태 검사
부품 장착 후 전기적 동작 상태 검사
리플로우(Reflow) 후 납땜 상태 검사
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다음 중 가장 먼저 개발된 표면실장 IC형태는 어느 것인가?
CSP
QFP
BGA
Flip Chip
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표면실장에 사용하는 프린터의 반복 인쇄정밀도는 대략 어느 정도인가?
±2.0mm
±0.2mm
±0.02mm
±0.002mm
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다음 중 솔더링 불량과 관계없는 것은?
솔더를 인쇄한 후 방치시간이 과다 함
솔더크림 인쇄 시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐
솔더크림이 수분을 흡수 했을 때
유효기간 이내의 솔더크림을 1~10℃로 냉장보관 했을 때
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다음 중 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
Sn-Pb-Ag
Sn-Ag-Cu
Sn-Zn-Bi
Sn-Ag-Bi-Cu
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다음 중 표면실장용 크림솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?
점착성
인쇄성
신뢰성
발포성
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열풍 방식 리플로우의 경우 납땜 불량요인과 관계가 가장 먼 것은?
구간별 온도
컨베이어 진동
풍속
UV 램프
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메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 몇 배인가?
1.0
1.5
2.5
3.5
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비젼 검사장비 사용을 검사기능과 위치에 따라 나눌 때 옳지 않은 것은?
PCB 상태를 검사하기 위하여 투입 공정에서 Bare Board 검사기
리플로우 뒤에서 장착검사와 솔더링 검사를 동시에 하는 납땜 검사기
마운터 뒤에 위치하는 부품의 장착 유무 및 각종 결함을 검사하는 장착 상태 검사기
스크린 프린터 뒤에서 솔더크림의 양과 위치를 검사하는 솔더 페이스트 검사기
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칩 라벨 표시 R3216G1R2J1-8W150V를 설명한 것으로 틀린 것은?
R : 저항소자이다.
3216 : 크기는 가로3.2mm × 세로1.6mm이다.
1R2J1 : 저항값과 오차는 1.2Ω±5%이다.
8W150V : 정격은 8W 150V 이다.
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온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?
인쇄회로기판 종류
부품 특성
세척제
솔더 페이스트 조성
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솔더의 국내 시험규격은 어떤 것인가?
KSC 2508
KSC 2509
BS 219
JISZ 3282
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스크린 프린터에서 사용하는 메탈 마스크 사용시 유의 사항이 아닌 것은?
사용 전 개구부의 cleaning 상태를 확인하여 사용한다.
사용 중 스퀴즈나 솔더 공급용 주걱에 의하여 손상되지 않도록 한다.
생산 종료된 메탈 마스크는 작업 완료된 상태 그대로 놓아두어야 한다.
사용하지 않는 메탈 마스크는 개구부의 전, 후면에 보호 비닐 테이프를 붙여 보관한다.
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다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?
스크린 프린터
마운터
리플로워
솔더 교반기
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장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 틀린 것은?
부적절한 장착 높이
부품인식 에러
기판의 휨
느린흡착속도
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칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
장착 높이 재설정
부품 높이 재설정
장착 시 지연 시간 재설정
부품 인식 높이 재설정
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고속 마운터에서 미삽 불량 원인으로 보기 어려운 것은?
백업 핀(Backup Pin) 위치불량
버쿰 센서 불량
인식마크 불량
노즐 막힘
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실장기(장착기)의 구동 방식이 아닌 것은?
IN-LINE 방식
ONE BY ONE 방식
OFF-LINE 방식
MULTI 방식
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Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?
Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.
Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화
Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.
Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우
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장비에서 한 시간에 12000점의 칩을 장착할 때 택 타임(Tack Time)은?
0.2sec/chip
0.3 sec/chip
0.4 sec/chip
0.5 sec/chip
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0.25W, 200kΩ의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?
200
223
423
600
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솔더 페이스트와 같이 열처리가 필요한 땜납재료를 필요한 부위에 도포한 다음 가열 용융시켜 납땜이 되도록 하는 공정으로 맞는 것은?
마이그레이션
딥 솔더링
리플로우 솔더링
레진 리세션
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인쇄회로기판(PCB)의 장점에 해당하지 않는 것은?
대량생산으로 생산성이 향상된다.
제조의 표준화와 자동화가 이루어진다.
다른 회로에 사용하기 쉽다.
제품의 소형, 경량화에 기여한다.
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단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?
2개의 이미터로 구성
1개 컬렉터와 2개의 이미터로 구성
1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성
1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성
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광원이 검사하고자 하는 대상물의 밑에서 광을 조사시켜 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로 플렉시블 PCB의 검사에 주로 사용되는 PCB 검사 방식은?
반사광 방식
Metal-non metal(형광 검출) 방식
Substrate Illumination 방식
Via-Hole Test 방식
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PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?
배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.
비아 홀을 크게 한다.
부품 홀을 크게 한다.
PCB를 고 다층화 한다.
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스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?
건조 → 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄
패널 → 스크린 인쇄 → 건조 → 정면 처리
건조 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 패널
패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 건조
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전자신호의 주파수를 디지털 신호로 바꾸어 숫자 표시기에 표시해 주는 측정기로 맞는 것은?
오실로스코프
싱크로스코프
디지털 LCR 미터
주파수 계수기
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CAD 프로그램의 주요 기능 중에 부품의 이동, 패턴 변형, 패턴 복사, 패턴 삭제, 블륵 이동과 같은 기능은?
배선패턴의 설계 기능
도형처리 기능
설계규칙검사 기능
PCB 외형, 드릴데이터 등의 작성 기능
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PCB 제조에 사용되는 동박적층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?
복합 동박적층판
내열수지 동박적층판
고주파용 동박적층판
플렉시블 동박적층판
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가변 용량 다이오드가 주로 사용되는 용도로 거리가 먼 것은?
TV나 FM수신기의 AFC회로
동조 회로
정전압 회로
주파수 변조 회로
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PCB CAD의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?
3D 모델링을 위한 디자인 기능
부품의 배치 기능
배선 패턴의 설계 기능
설계 규칙 검사 기능
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다음 중 표면 장벽(surface-barrier), 핫-캐리어 다이오드라 불리는 쇼트키 장벽(Schottky-barrier) 다이오드의 응용분야로 거리가 먼 것은?
레이더 시스템
통신장비에서 혼합기와 검파기
A/D 변환기
FM 수신기의 AFC회로
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일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?
0.005 ~ 0.007 mm
0.05 ~ 0.07 mm
0.5 ~ 0.7 mm
5 ~ 7 mm
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금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?
1차 전자 방출
열전자 방출
전계 방출
광전자 방출
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다음은 무슨 기호인가?
필터
공기 탱크
공압 발생기
공기압 조정 유닛
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공기 압축기 중 회전식 압축기의 종류가 아닌 것은?
스크루 압축기
피스톤 압축기
루트 블로어
베인 압축기
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다음 중 압력의 단위는?
Pa
N
m/s
mol
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2개의 복동 실린더를 직렬로 연결한 형태이며, 큰 힘을 얻을 수 있는 실린더는?
충격 실린더
탠덤 실린더
다위치 제어 실린더
서보 실린더
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압력제어 밸브의 기능에 대한 설명으로 틀린 것은?
공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.
저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압 기기에 공급한다.
규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.
부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.
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압축 공기의 건조 방식 중에서 가장 경제성이 높은 방법은?
냉각 건조식
흡수 건조식
흡착 건조식
가열 건조식
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다음 중 공압 장치의 장점이 아닌 것은?
에너지 축적이 용이하다.
제어방법이 간단하다.
동력전달 방법이 복잡하다.
인화의 위험이 없다.
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피스톤의 면적이 0.01m2인 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5bar 이면, 실린더 피스톤이 내는 힘의 크기는 몇 N인가?
0.05
5
500
5000
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밀폐된 용기 속에 정지 유체의 일부에 가해지는 압력은 모든 방향으로 일정하게 전달된다는 법칙은?
보일의 법칙
샤를의 법칙
파스칼의 법칙
에너지 보존의 법칙
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다음 그림 기호의 명칭으로 옳은 것은?
온도 조절기
압력계측기
가열기
냉각기
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