[표면실장장비기능사 필기] 12년 1회차 시험지 PDF 다운로드

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문제 1

다음 중 양호한 납(solder)의 특성이 아닌 것은?

1융점이 낮다.

2표면장력이 크다.

3모재와 잘 젖어야 한다.

4접합강도가 크다.

문제 2

실장공정에서 피듀셜(fiducial)마크를 인식하는 이유는?

1장착위치 보정

2부품측정 검사

3기판크기 측정

4제품정보 판득

문제 3

리플로우 공정 중 소형부품에서 많이 발생되는 불량으로 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?

1역삽

2맨하탄

3크랙

4과납

문제 4

표면실장기술의 장점이 아닌 것은?

1전자기기의 고밀도 실장화를 실현할 수 있다.

2발열밀도가 상승된다.

3전기적 성능이 향상된다.

4제조원가를 절감한다.

문제 5

리플로우 공정순서로 가장 적합한 것은?

1솔더 용융 → 냉각 → 예열 → 승온

2승온 → 예열 → 솔더 용융 → 냉각

3예열 → 승온 → 냉각 → 솔더 용융

4냉각 → 예열 → 솔더 용융 → 승온

문제 6

다음 중 SMT 공정 프로세스로 가장 적합한 형태는?

1인쇄기 → 리플로우 → 이형 마운터 → 칩 마운터

2인쇄기 → 이형 마운터 → 칩 마운터 → 리플로우

3리플로우 → 이형 마운터 → 칩 마운터 →인쇄기

4인쇄기 → 칩 마운터 → 이형 마운터 → 리플로우

문제 7

다음 중 테입 릴피더의 설명으로 틀린 것은?

1tape reel의 폭의 따라 구분된다.

2비교적 대용량 공급 장치이다.

3비교적 높은 신뢰성을 갖고 있다.

4타 공급 장치에 비해 고가이다.

문제 8

부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생 요인이 아닌것은?

1Nozzle의 흡착 불량

2부품공급장치 불량

3부품공급장치 Pickup Offset 값 틀어짐

4부품장착위치에 과납으로 인한 불량

문제 9

다음 중에서 표면실장용 부품으로만 되어 있는 것은?

1PLCC, SOJ, Radal 리드부품

2각형 CHIP, 원통 CHIP, SOP, QFP

3Axial 리드부품, Radial 리드부품, DIP부품

4CSP, BGA, MLCC, DIP 부품

문제 10

다음 칩 마운터 중 다수 장착헤드와 노즐로 칩 부품을 동시에 일괄로 기판에 장착하는 방식은?

1겐트리 방식

2로터리 방식

3모듈러 방식

4랜덤 액세스 방식

문제 11

전자기기 조립공정에서의 비파괴 검사사항으로 틀린 것은?

1In circuit test

2Aging test

3Bare board test

4인장강도 검사

문제 12

다음 칩 마운터 피더 종류 중 50000개 이상의 Chip을 공급할 수 있는 종류는?

18mm 더블 피더

2Tray 피더

3Bulk 피더

4스틱 피더

문제 13

다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?

1SMT → Surface Mount Technology

2SMC → Surface Mount Capacitor

3SMD → Surface Mount Device

4SMA → Surface Mount Assembly

문제 14

리플로우 납땜 시 솔더균열 원인이 아닌 것은?

1기계적 진동이나 충격

2기판의 휨

3플럭스의 과소

4납의 과소

문제 15

솔더링 불량유형 중 브리지(bridge)의 설명으로 올바른 것은?

1리드의 끝 부분에 솔더가 원뿔이나 고드름처럼 형성된 것

2예비가열시 솔더의 퍼짐이 생겨 회로의 패턴부터 솔더 입자가 상화함으로써 발생

3인접하는 리드 또는 전극패턴이 솔더로 연결되어 쇼트(short)를 일으키는 현상

4리드선에 솔더가 적게 묻은 것

문제 16

비전검사기(AOI)를 통해 검사할 수 없는 것은?

1인쇄 후 인쇄 상태의 검사

2칩 이형 부품의 장착 상태 검사

3부품 장착 후 전기적 동작 상태 검사

4리플로우(Reflow) 후 납땜 상태 검사

문제 17

다음 중 가장 먼저 개발된 표면실장 IC형태는 어느 것인가?

1CSP

2QFP

3BGA

4Flip Chip

문제 18

표면실장에 사용하는 프린터의 반복 인쇄정밀도는 대략 어느 정도인가?

1±2.0mm

2±0.2mm

3±0.02mm

4±0.002mm

문제 19

다음 중 솔더링 불량과 관계없는 것은?

1솔더를 인쇄한 후 방치시간이 과다 함

2솔더크림 인쇄 시 솔더크림의 인쇄가 무너지거나 번짐

3솔더크림이 수분을 흡수 했을 때

4유효기간 이내의 솔더크림을 1~10℃로 냉장보관 했을 때

문제 20

다음 중 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?

1Sn-Pb-Ag

2Sn-Ag-Cu

3Sn-Zn-Bi

4Sn-Ag-Bi-Cu

문제 21

다음 중 표면실장용 크림솔더가 가져야 할 특성이 아닌 것은?

1점착성

2인쇄성

3신뢰성

4발포성

문제 22

열풍 방식 리플로우의 경우 납땜 불량요인과 관계가 가장 먼 것은?

1구간별 온도

2컨베이어 진동

3풍속

4UV 램프

문제 23

메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 몇 배인가?

11.0

21.5

32.5

43.5

문제 24

비젼 검사장비 사용을 검사기능과 위치에 따라 나눌 때 옳지 않은 것은?

1PCB 상태를 검사하기 위하여 투입 공정에서 Bare Board 검사기

2리플로우 뒤에서 장착검사와 솔더링 검사를 동시에 하는 납땜 검사기

3마운터 뒤에 위치하는 부품의 장착 유무 및 각종 결함을 검사하는 장착 상태 검사기

4스크린 프린터 뒤에서 솔더크림의 양과 위치를 검사하는 솔더 페이스트 검사기

문제 25

칩 라벨 표시 R3216G1R2J1-8W150V를 설명한 것으로 틀린 것은?

1R : 저항소자이다.

23216 : 크기는 가로3.2mm × 세로1.6mm이다.

31R2J1 : 저항값과 오차는 1.2Ω±5%이다.

48W150V : 정격은 8W 150V 이다.

문제 26

온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

1인쇄회로기판 종류

2부품 특성

3세척제

4솔더 페이스트 조성

문제 27

솔더의 국내 시험규격은 어떤 것인가?

1KSC 2508

2KSC 2509

3BS 219

4JISZ 3282

문제 28

스크린 프린터에서 사용하는 메탈 마스크 사용시 유의 사항이 아닌 것은?

1사용 전 개구부의 cleaning 상태를 확인하여 사용한다.

2사용 중 스퀴즈나 솔더 공급용 주걱에 의하여 손상되지 않도록 한다.

3생산 종료된 메탈 마스크는 작업 완료된 상태 그대로 놓아두어야 한다.

4사용하지 않는 메탈 마스크는 개구부의 전, 후면에 보호 비닐 테이프를 붙여 보관한다.

문제 29

다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?

1스크린 프린터

2마운터

3리플로워

4솔더 교반기

문제 30

장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 틀린 것은?

1부적절한 장착 높이

2부품인식 에러

3기판의 휨

4느린흡착속도

문제 31

칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?

1장착 높이 재설정

2부품 높이 재설정

3장착 시 지연 시간 재설정

4부품 인식 높이 재설정

문제 32

고속 마운터에서 미삽 불량 원인으로 보기 어려운 것은?

1백업 핀(Backup Pin) 위치불량

2버쿰 센서 불량

3인식마크 불량

4노즐 막힘

문제 33

실장기(장착기)의 구동 방식이 아닌 것은?

1IN-LINE 방식

2ONE BY ONE 방식

3OFF-LINE 방식

4MULTI 방식

문제 34

Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?

1Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.

2Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화

3Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.

4Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우

문제 35

장비에서 한 시간에 12000점의 칩을 장착할 때 택 타임(Tack Time)은?

10.2sec/chip

20.3 sec/chip

30.4 sec/chip

40.5 sec/chip

문제 36

0.25W, 200kΩ의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?

1200

2223

3423

4600

문제 37

솔더 페이스트와 같이 열처리가 필요한 땜납재료를 필요한 부위에 도포한 다음 가열 용융시켜 납땜이 되도록 하는 공정으로 맞는 것은?

1마이그레이션

2딥 솔더링

3리플로우 솔더링

4레진 리세션

문제 38

인쇄회로기판(PCB)의 장점에 해당하지 않는 것은?

1대량생산으로 생산성이 향상된다.

2제조의 표준화와 자동화가 이루어진다.

3다른 회로에 사용하기 쉽다.

4제품의 소형, 경량화에 기여한다.

문제 39

단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?

12개의 이미터로 구성

21개 컬렉터와 2개의 이미터로 구성

31개의 이미터와 2개의 베이스로 구성

41개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성

문제 40

광원이 검사하고자 하는 대상물의 밑에서 광을 조사시켜 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로 플렉시블 PCB의 검사에 주로 사용되는 PCB 검사 방식은?

1반사광 방식

2Metal-non metal(형광 검출) 방식

3Substrate Illumination 방식

4Via-Hole Test 방식

문제 41

PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?

1배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.

2비아 홀을 크게 한다.

3부품 홀을 크게 한다.

4PCB를 고 다층화 한다.

문제 42

스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?

1건조 → 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄

2패널 → 스크린 인쇄 → 건조 → 정면 처리

3건조 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 패널

4패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 건조

문제 43

전자신호의 주파수를 디지털 신호로 바꾸어 숫자 표시기에 표시해 주는 측정기로 맞는 것은?

1오실로스코프

2싱크로스코프

3디지털 LCR 미터

4주파수 계수기

문제 44

CAD 프로그램의 주요 기능 중에 부품의 이동, 패턴 변형, 패턴 복사, 패턴 삭제, 블륵 이동과 같은 기능은?

1배선패턴의 설계 기능

2도형처리 기능

3설계규칙검사 기능

4PCB 외형, 드릴데이터 등의 작성 기능

문제 45

PCB 제조에 사용되는 동박적층판의 종류 중 정보처리 분야인 휴대전화, 무선통신용으로 사용되는 것은?

1복합 동박적층판

2내열수지 동박적층판

3고주파용 동박적층판

4플렉시블 동박적층판

문제 46

가변 용량 다이오드가 주로 사용되는 용도로 거리가 먼 것은?

1TV나 FM수신기의 AFC회로

2동조 회로

3정전압 회로

4주파수 변조 회로

문제 47

PCB CAD의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?

13D 모델링을 위한 디자인 기능

2부품의 배치 기능

3배선 패턴의 설계 기능

4설계 규칙 검사 기능

문제 48

다음 중 표면 장벽(surface-barrier), 핫-캐리어 다이오드라 불리는 쇼트키 장벽(Schottky-barrier) 다이오드의 응용분야로 거리가 먼 것은?

1레이더 시스템

2통신장비에서 혼합기와 검파기

3A/D 변환기

4FM 수신기의 AFC회로

문제 49

일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?

10.005 ~ 0.007 mm

20.05 ~ 0.07 mm

30.5 ~ 0.7 mm

45 ~ 7 mm

문제 50

금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

11차 전자 방출

2열전자 방출

3전계 방출

4광전자 방출

문제 51

다음은 무슨 기호인가?

1필터

2공기 탱크

3공압 발생기

4공기압 조정 유닛

문제 52

공기 압축기 중 회전식 압축기의 종류가 아닌 것은?

1스크루 압축기

2피스톤 압축기

3루트 블로어

4베인 압축기

문제 53

다음 중 압력의 단위는?

1Pa

3m/s

4mol

문제 54

2개의 복동 실린더를 직렬로 연결한 형태이며, 큰 힘을 얻을 수 있는 실린더는?

1충격 실린더

2탠덤 실린더

3다위치 제어 실린더

4서보 실린더

문제 55

압력제어 밸브의 기능에 대한 설명으로 틀린 것은?

1공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.

2저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압 기기에 공급한다.

3규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.

4부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.

문제 56

압축 공기의 건조 방식 중에서 가장 경제성이 높은 방법은?

1냉각 건조식

2흡수 건조식

3흡착 건조식

4가열 건조식

문제 57

다음 중 공압 장치의 장점이 아닌 것은?

1에너지 축적이 용이하다.

2제어방법이 간단하다.

3동력전달 방법이 복잡하다.

4인화의 위험이 없다.

문제 58

피스톤의 면적이 0.01m²인 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5bar 이면, 실린더 피스톤이 내는 힘의 크기는 몇 N인가?

10.05

3500

45000

문제 59

밀폐된 용기 속에 정지 유체의 일부에 가해지는 압력은 모든 방향으로 일정하게 전달된다는 법칙은?

1보일의 법칙

2샤를의 법칙

3파스칼의 법칙

4에너지 보존의 법칙

문제 60

다음 그림 기호의 명칭으로 옳은 것은?

1온도 조절기

2압력계측기

3가열기

4냉각기