Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder 상세 페이지
1[표면실장장비기능사 필기] 12년 1회차
Solder Paste가 Reflow 진행 후에도 특정부분이 전극에 젖지 않고 Solder Paste 그 자체의 상태로 존재하고 있을 때의 원인은?
1
Reflow 온도분포의 Peak 온도가 기준치보다 높다.
2
Reflow 온도분포의 불균일하거나 또는 Solder Paste 열화
3
Reflow 내부 열풍에 의하여 Solder Paste가 전극에 젖지 않음.
4
Reflow 내부에서 Solder Paste에 포함되어 있던 Flux Gas에 의한 경우
해설
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