[전자캐드기능사 필기] 15년 1회차 기출문제 정답·해설 페이지

DTL(다이오드-트랜지스터 논리회로)은 트랜지스터의 스위칭 지연으로 인해 응답속도가 비교적 느린 편이므로, 응답속도가 비교적 빠르다는 설명은 DTL의 특징이 아니다.
DTL은 다이오드로 논리 연산을 수행한 뒤 트랜지스터로 신호를 반전·증폭하는 구조여서, 트랜지스터 단의 지연이 전체 응답속도를 늦추는 요인이 된다.
소비전력이 적다는 것은 DTL의 실제 특징이다.
잡음여유도가 크다는 것도 DTL의 실제 특징이다.
저속도 및 중속도에서 안정적으로 동작한다는 것 역시 DTL의 실제 특징이다.

전동기에서 전기자 전류와 자속이 만드는 힘의 방향은 플레밍 왼손 법칙으로 결정된다.
왼손의 검지를 자속 방향, 중지를 전류 방향으로 맞추면 엄지가 힘(회전력)의 방향을 가리키게 된다.
렌츠의 법칙은 유도 기전력의 방향이 자속 변화를 방해하는 방향임을 설명하는 법칙이다.
플레밍 오른손 법칙은 발전기에서 유도 기전력의 방향을 구하는 데 사용된다.
앙페르의 오른손 법칙은 전류가 만드는 자기장의 방향을 구하는 데 사용된다.

전류 증폭률 β는 컬렉터 전류를 베이스 전류로 나눈 값이며, 이 회로에서는 100이 된다.
$\beta = \dfrac{I_C}{I_B}$
$\beta = \dfrac{1\ \mathrm{mA}}{10\ \mu\mathrm{A}}$
$\beta = \dfrac{1000\ \mu\mathrm{A}}{10\ \mu\mathrm{A}} = 100$

콘덴서에 축적되는 에너지는 정전용량과 전압의 제곱에 비례하며, 이 조건에서는 2.5[J]가 된다.
$E = \dfrac{1}{2} C V^2$
$E = \dfrac{1}{2} \times 5\times10^{-6}\ \mathrm{F} \times (1000\ \mathrm{V})^2$
$E = \dfrac{1}{2}\times 5\times10^{-6}\times 10^{6}\ \mathrm{J} = 2.5\ \mathrm{J}$

고역보상이 지나치면 파형에 언더슈트가 아니라 오버슈트가 발생하므로 해당 설명은 틀렸다.
고역보상은 신호의 입상 특성을 개선하기 위한 것인데, 보상량이 과도해지면 오히려 파형이 목표값을 넘어서는 오버슈트 현상이 나타난다.
저역 특성이 양호하면 새그가 줄어든다는 것은 옳은 설명이다.
결합콘덴서를 크게 하면 새그가 줄어든다는 것도 옳은 설명이다.
고역 특성이 양호하면 입상의 기울기가 개선된다는 것 역시 옳은 설명이다.

이상적인 연산증폭기는 주파수 대역폭이 무한대(∞)인 것으로 가정한다.
이상적 연산증폭기는 개방루프 이득뿐 아니라 대역폭도 무한하다고 전제하여 모든 주파수에서 동일한 증폭 특성을 유지한다고 가정하는 모델이다.
실제 연산증폭기는 유한한 대역폭을 가지지만, 이론적 이상화 모델에서는 대역폭 제한이 없다고 본다.

병렬로 연결된 콘덴서의 합성용량은 27[㎌]이다.
콘덴서를 병렬로 연결하면 각 극판의 넓이가 늘어난 것과 같아, 합성용량은 개별 용량을 단순히 더한 값과 같다.
동일한 9[㎌] 콘덴서 3개를 병렬로 연결하므로 9+9+9=27[㎌]이 된다.

코일에 저장되는 에너지는 5[J]이다.
인덕터에 저장되는 에너지는 $W = \dfrac{1}{2}LI^2$ 로 구해지며, 인덕턴스와 전류의 제곱에 비례한다.
L=10[H], I=1[A]를 대입하면 $W = \dfrac{1}{2} \times 10 \times 1^2 = 5[\mathrm{J}]$이다.

N형 반도체를 만드는 불순물은 비소(As)이다.
진성 반도체에 5족 원소를 첨가하면 잉여 전자가 생겨 전자가 다수 캐리어인 N형 반도체가 되며, 비소(As)가 대표적인 도너(donor) 불순물이다.
붕소(B)는 3족 원소로 정공을 만드는 억셉터이다.
인듐(In)도 3족 원소로 P형 반도체를 만드는 불순물이다.
갈륨(Ga) 역시 3족 원소로 P형 반도체에 사용된다.

연산의 정확도를 높이려면 오히려 매우 높은 증폭도(개루프 이득)가 필요하므로, 낮은 증폭도가 필요하다는 설명은 틀렸다.
연산증폭기는 차동 증폭기를 기본 구조로 하며, 매우 큰 개루프 이득에 부궤환(되먹임)을 걸어 정밀하고 안정된 연산 동작을 구현한다.
직렬 차동 증폭기 구조로 구성한다는 설명은 연산증폭기의 실제 구조와 일치한다.
TR 특성이 서로 다르면 차동단 출력에 드리프트가 생긴다는 설명도 옳다.
직류에서 특정 주파수 대역까지 동작하는 되먹임 증폭기로서 일정한 연산을 수행하는 직류 증폭기라는 설명도 타당하다.

A급(활성영역) 증폭기에서는 베이스-이미터 접합은 순방향, 베이스-컬렉터 접합은 역방향으로 바이어스된다.
이 조건에서 TR은 활성영역에서 동작하여 입력 신호에 선형적으로 비례하는 컬렉터 전류를 흘려 증폭 기능을 수행한다.
두 접합이 모두 순방향이면 포화영역, 모두 역방향이면 차단영역으로 동작하여 증폭기로 쓸 수 없다.

가청 주파수대에서 나타나는 이 잡음은 플리커 잡음이다.
플리커 잡음은 음극 표면 상태가 불균일하여 전자 방사가 시간적으로 흔들리면서 발생하며, 주파수가 낮을수록 잡음 전력이 커지는 특징이 있다.
열잡음은 저항체 내부의 열운동에 의해 발생하는 잡음이다.
산탄 잡음은 전자 방출 개수가 불규칙하게 변동하면서 생기는 잡음이다.
트랜지스터 잡음은 반도체 소자 자체의 특성에서 비롯되는 잡음으로, 진공관의 음극 표면 상태와는 관련이 없다.

평활회로의 출력 전압을 일정하게 유지하는 회로는 안정화(정전압) 회로이다.
정류·평활을 거친 직류는 부하나 입력 전원의 변동에 따라 전압이 흔들리므로, 정전압 회로를 추가하여 출력 전압을 일정하게 고정한다.
브리지정류회로는 교류를 직류로 바꾸는 정류 방식의 하나일 뿐이다.
전파정류회로 역시 정류 방식의 종류로, 출력 전압을 일정하게 유지하는 기능은 없다.
정류회로는 교류를 맥류로 변환하는 단계로, 전압 안정화와는 별개의 기능이다.

주파수 변조는 신호파의 크기에 따라 반송파의 주파수를 변화시키는 방식이다.
진폭은 일정하게 유지한 채 순시 주파수만 신호파 크기에 비례해 변화시키므로, 진폭 변조(AM)에 비해 잡음에 강한 특성을 가진다.
신호파의 주파수를 반송파의 크기에 따라 변화시킨다는 설명은 신호파와 반송파의 역할이 뒤바뀐 표현이다.
반송파와 신호파의 위상을 동시에 변화시킨다는 설명은 위상 변조(PM)에 가까운 내용이다.
신호파의 크기에 따라 반송파의 크기를 변화시킨다는 설명은 진폭 변조(AM)에 대한 설명이다.

공진 조건은 $\omega L = \dfrac{1}{\omega C}$, 곧 유도 리액턴스와 용량 리액턴스가 같아지는 것이다.
그림은 좌우 두 단자 사이에 코일 L 과 콘덴서 C 가 한 줄로 이어진 직렬 회로다. 이 직렬 LC 의 임피던스는 $Z = j\left(\omega L - \dfrac{1}{\omega C}\right)$ 이고, 허수부가 0 이 되면 전압과 전류의 위상이 같아져 공진한다.
$\omega L - \dfrac{1}{\omega C} = 0 \;\Rightarrow\; \omega L = \dfrac{1}{\omega C}$
이를 풀면 $\omega = \dfrac{1}{\sqrt{LC}}$, $f_0 = \dfrac{1}{2\pi\sqrt{LC}}$ 이다.
$\omega L = \omega C$ 는 리액턴스가 아니라 L 과 C 값을 직접 같게 놓은 식이라 차원이 맞지 않는다.
$\omega L = \dfrac{1}{\omega C^{3}}$ 과 $\dfrac{1}{\omega L} = \omega C^{2}$ 처럼 C 에 세제곱·제곱이 붙은 식은 용량 리액턴스가 $\dfrac{1}{\omega C}$ 라는 정의에 어긋난다.

전압증폭도는 $A_{vf} = -10$ 이다.
그림에서 신호원 $V_s$ 는 Z 를 거쳐 반전(−) 입력 마디로 들어가고, $Z_1$ 은 출력에서 그 반전 입력 마디로 되돌아오며, 비반전(+) 입력은 접지되어 있다. 전형적인 반전 증폭기 구성이다.
$A_{vf} = -\dfrac{Z_1}{Z}$
$= -\dfrac{500\,[\mathrm{k}\Omega]}{50\,[\mathrm{k}\Omega]} = -10$
부호가 없는 10 은 반전 입력으로 들어가 생기는 음(−) 부호를 빠뜨린 값이다.
0.5 와 −0.5 는 되먹임 임피던스와 입력 임피던스의 비가 10배라는 사실을 반영하지 못한 값이다.

전원이 끊어져도 내용이 지워지지 않는 비휘발성 읽기 전용 메모리는 ROM이다.
ROM은 한 번 저장된 데이터를 영구적으로 보존하는 기억장치로, 부팅 프로그램(BIOS)과 같이 변경할 필요가 없는 데이터를 저장하는 데 쓰인다.
I/O는 데이터의 입력과 출력을 담당하는 장치이다.
제어장치(control unit)는 명령어를 해석하고 각 장치를 제어하는 역할을 한다.
레지스터는 CPU 내부에서 데이터를 임시로 저장하는 소자로, 전원이 꺼지면 내용이 사라진다.

마이크로프로세서를 도입하면 오히려 소비전력이 줄어들므로, 소비전력의 증가는 장점이 될 수 없다.
부품 수 감소는 여러 기능을 하나의 칩에 집적한 결과로 나타나는 실제 장점이다.
제품의 소형화도 집적화에 따른 대표적인 장점이다.
시스템 신뢰성 향상은 부품 수와 배선·접촉부가 줄어들면서 얻어지는 장점이다.
이런 집적화는 소비전력을 낮추는 방향으로 작용하므로, 소비전력이 증가한다는 설명은 마이크로프로세서 도입의 실제 효과와 반대된다.

중앙처리장치의 데이터를 기억장치에 써 넣는 마이크로명령어는 STORE 다.
보기에는 자료를 옮기는 명령 이름이 나열되어 있고, 서로 자료가 오가는 방향으로 갈린다. STORE 는 누산기나 레지스터의 내용을 중앙처리장치 → 기억장치 방향으로 옮겨 저장한다.
LOAD 는 반대로 기억장치 → 중앙처리장치 로 자료를 적재하는 명령이다.
FETCH 는 기억장치에서 명령어를 꺼내 오는 인출 동작을 가리킨다.
TRANSFER 는 레지스터 사이의 일반적인 자료 이동을 뜻하는 말이라, 기억장치에 저장한다는 의미를 특정하지 못한다.

서브루틴의 복귀 주소는 스택(Stack)에 저장된다.
서브루틴을 호출(CALL)하면 복귀할 다음 명령의 주소가 스택에 푸시(push)되고, 서브루틴이 끝나 복귀(RETURN)할 때 이 값을 팝(pop)하여 프로그램 카운터에 되돌려 놓는다.
이런 후입선출 구조 덕분에 서브루틴을 여러 단계로 중첩 호출해도 각 복귀 주소를 순서대로 되찾을 수 있다.

실행 결과로 두 수의 합 = 600 이 출력된다.
코드는 정수형 a, b, tot 를 선언한 뒤 $a = 200$, $b = 400$ 을 대입하고 $tot = a + b = 600$ 을 구한다.
출력문은 큰따옴표 안의 문자열 "두 수의 합 = " 와 서식 지정자 %d, 줄바꿈 문자로 이루어져 있다. 문자열 부분은 적힌 그대로 찍히고 %d 자리에는 인자로 넘긴 변수 tot 의 값이 채워진다.
600 만 출력된다고 보면 큰따옴표 안의 안내 문자열을 빠뜨린 것이다.
tot 라는 변수 이름은 결코 찍히지 않는다. %d 는 변수의 값으로 치환되는 자리이기 때문이다.

누산기(accumulator)는 연산 결과를 일시적으로 저장하는 용도로 쓰인다.
ALU에서 산술·논리 연산을 수행한 결과는 곧바로 누산기에 임시로 담기며, 이어지는 다음 연산의 입력으로 재사용된다.
연산 결과를 일시적으로 삭제한다는 설명은 누산기의 실제 기능과 반대된다.
오퍼레이션 코드를 인출하는 것은 명령 레지스터(IR)의 역할이다.
오퍼레이션의 주소를 저장하는 것은 주소 지정과 관련된 레지스터의 역할이다.

컴퓨터의 주변장치에 해당하는 것은 보조기억장치이다.
연산장치는 산술·논리 연산을 수행하는 CPU의 핵심 구성 요소이다.
제어장치는 명령어를 해석해 각 장치의 동작을 지시하는 CPU 내부 요소이다.
주기억장치는 CPU가 직접 접근하는 내부 기억장치로 분류된다.
반면 보조기억장치는 디스크 등 외부에서 대용량 데이터를 보관하는 장치로, 중앙처리장치에 딸린 주변장치로 분류된다.

자료 단위를 작은 것부터 큰 순서로 나열하면 비트 < 니블 < 바이트 < 하프워드 < 풀워드이다.
비트는 가장 작은 정보 단위이고, 니블은 4비트, 바이트는 8비트로 니블 2개에 해당한다.
이후 여러 바이트가 모여 하프워드가 되고, 하프워드 2개가 모여 풀워드를 이루므로 크기 순서는 비트-니블-바이트-하프워드-풀워드가 된다.

오퍼랜드 값과 프로그램 카운터의 내용을 더해 실제 주소를 구하는 방식은 상대주소 지정 방식이다.
이 방식은 현재 실행 중인 명령의 위치(PC)를 기준으로 상대적인 거리(오프셋)만 지정하므로, 프로그램이 메모리의 어느 위치에 적재되어도 유효하게 동작한다.
직접주소 지정 방식은 오퍼랜드 자체가 유효 주소가 되는 방식이다.
간접주소 지정 방식은 오퍼랜드가 가리키는 기억장소에 실제 주소가 담겨 있는 방식이다.
레지스터주소 지정 방식은 오퍼랜드가 가리키는 레지스터에 유효 주소가 담겨 있는 방식이다.

패리티 비트를 포함해 전송 오류를 검사할 수 있는 코드는 ASCII 코드이다.
표준 ASCII 코드는 7비트의 문자 정보에 1비트의 패리티 비트를 추가한 8비트 구조로 사용되어, 전송 중 비트 오류를 검출할 수 있다.
그레이 코드는 인접한 값 사이에 1비트만 바뀌도록 만든 코드로 오류 검출용 패리티 비트와는 무관하다.
EBCDIC 코드는 문자와 숫자를 표현하는 8비트 코드일 뿐 패리티 비트를 기본 구성 요소로 포함하지 않는다.
BCD 코드도 숫자를 이진화한 코드로, 오류 검출용 패리티 비트를 필수로 포함하지는 않는다.

플립플롭으로 구성된 레지스터는 데이터를 기억하는 기능을 수행한다.
플립플롭은 입력이 바뀌기 전까지 상태를 그대로 유지하는 기억 소자이므로, 여러 개를 묶은 레지스터는 CPU 내부에서 데이터나 주소를 임시로 저장하는 역할을 한다.
연산은 산술·논리 연산 회로인 ALU가 담당하는 기능이다.
입력은 외부 데이터를 받아들이는 입력장치의 기능이다.
출력은 처리 결과를 내보내는 출력장치의 기능이다.

2진수 11001의 1의 보수는 00110이다.
1의 보수는 각 비트를 반전(0↔1)시켜 구한다.
1→0, 1→0, 0→1, 0→1, 1→0으로 바꾸면 $11001 \rightarrow 00110$이 된다.

도면에서 표제란은 도면의 오른쪽 아래에 배치한다.
표제란에는 도면 번호, 도명, 척도, 작성자 등 도면 관리에 필요한 정보를 기입하며, 도면을 접었을 때도 쉽게 확인할 수 있도록 오른쪽 아래 구석에 위치시키는 것이 제도 통칙이다.

거버 형식이 파일 파라미터와 기능 명령 두 가지 요소만으로 이루어진다는 설명은 틀렸다.
거버 파일에는 이미지 생성 조건을 정하는 파라미터와 동작을 지시하는 기능 명령 외에도, 도형을 그릴 위치를 지정하는 좌표 데이터가 함께 들어 있으므로 두 가지 요소만으로 한정되지 않는다.
PCB 필름과 마스터 포토 툴을 만드는 데 쓰이는 표준이라는 설명은 거버 파일의 용도와 일치한다.
회로 이미지 생성에 필요한 정보를 담고 있다는 설명도 거버 파일의 실제 내용과 맞는다.
인터프리터를 통해 포토플로터나 레이저 이미지 장비가 필름 등에 이미지를 만들도록 하는 형식이라는 설명도 타당하다.

PC CAD 도입의 직접적인 장점으로 보기 어려운 것은 PCB 재료의 원가 절감이다.
회로의 오류 및 오차를 줄일 수 있다는 설명은 CAD 도구의 실제 장점이다.
정확하고 효율적인 작업으로 개발 기간이 단축된다는 설명도 타당하다.
제품 신뢰도가 향상되고 불량률이 낮아진다는 설명 역시 CAD 도입의 대표적인 효과이다.
반면 원재료 자체의 단가는 자재 구매·생산 방식에 좌우되는 문제로, CAD 도구 도입만으로 직접 낮아지는 항목은 아니다.

설계 규칙 검사를 나타내는 용어는 DRC(Design Rule Check)이다.
DRC는 배선 간격, 배선 폭, 패드 크기 등이 설계 규칙에 맞는지 자동으로 검증하는 기능으로, 제작 전 오류를 미리 걸러낸다.
Back Annotate는 PCB 설계 변경 사항을 회로도에 반영하는 기능이다.
Netlist는 부품과 그 연결 정보를 정리한 목록이다.
Export는 설계 데이터를 다른 형식의 파일로 내보내는 기능이다.

Layout에서 실장밀도를 높이기 위한 고려 사항으로 보기 어려운 것은 도면의 크기이다.
사용부품의 치수는 부품이 차지하는 면적을 좌우하므로 실장밀도와 직결된다.
배선폭과 배선 간격은 패턴 사이의 여유 공간을 결정하는 요소이다.
Through Hole의 위치와 치수는 부품 실장 공간과 배선 경로에 직접 영향을 준다.
도면의 크기는 설계 결과를 표현하는 용지의 규격일 뿐, 실제 부품·배선의 밀도 자체를 좌우하는 요소는 아니다.

아날로그·디지털 회로를 분리하고 접지를 따로 그리는 이유는 유도 현상 때문이다.
디지털 부분의 스위칭 신호가 만드는 잡음이 배선 간 전자기 유도를 통해 아날로그 신호에 섞여 들어가면 변환 정밀도가 떨어지므로, 이를 막기 위해 전원선과 접지를 구분해서 그린다.
발진 현상은 회로가 스스로 주기적인 신호를 만들어내는 현상이다.
스위칭 현상은 소자가 온/오프 상태를 전환하는 동작 자체를 가리킨다.
증폭 현상은 신호의 크기를 키우는 동작을 의미한다.

전자캐드의 출력장치로 적합한 것은 레이저 프린터, 포토 플로터, X-Y 플로터이다.
이들은 모두 설계 결과인 도면이나 필름을 실제로 인쇄·출력하는 장치이다.
스캐너는 이미지를 입력받는 입력장치이다.
타블렛은 좌표를 입력하는 입력장치이다.
ZIP 드라이브는 데이터를 저장하는 보조기억장치이다.

PCB 패턴 제거(에칭) 방법으로 보기 어려운 것은 플렉시블 인쇄법이다.
사진 부식법은 감광성 레지스트를 이용해 필요한 패턴만 남기고 나머지 동박을 부식시키는 방법이다.
실크 스크린법은 스크린을 통해 레지스트 잉크를 인쇄해 패턴을 형성하는 방법이다.
오프셋 인쇄법은 판을 이용해 레지스트 패턴을 전사해 인쇄하는 방법이다.
플렉시블 인쇄법은 유연한 기판(연성 PCB) 자체를 가리키는 개념으로, 패턴을 제거하는 공정 방식과는 성격이 다르다.

자기장을 이용해 스타일러스 펜의 위치를 X, Y 좌표로 입력받는 장치는 디지타이저이다.
평판 내부에 형성된 자기장 격자 위에서 버튼커서나 스타일러스 펜을 움직이면 그 위치가 좌표값으로 변환되어 컴퓨터에 입력된다.
트랙볼은 볼의 회전으로 커서를 이동시키는 입력장치로, 자기장을 이용한 좌표 검출과는 방식이 다르다.
이미지 스캐너는 도면이나 그림을 이미지로 읽어들이는 장치로 좌표 지정 장치가 아니다.
X-Y 플로터는 좌표를 입력받는 장치가 아니라 도면을 그려 출력하는 장치이다.

시퀀스 제어 기호 PT는 계기용 변압기를 의미한다.
PT(Potential Transformer)는 고전압 회로의 전압을 계측기에 맞는 낮은 전압으로 변환해 전압계 등 계측기에 안전하게 연결할 수 있게 해준다.
TS는 실제로 텀블러 스위치를 가리키는 기호이다.
OCR은 실제로 과전류 계전기를 가리키는 기호이다.
ACB는 실제로 기중 차단기를 가리키는 기호이다.

몸체에 101k 로 표기된 세라믹 콘덴서의 용량은 0.0001[㎌] 이다.
그림은 원판형 몸통 아래로 리드 두 가닥이 나온 세라믹 콘덴서이고 몸통 가운데에 101k 가 찍혀 있다. 세 자리 코드는 앞 두 자리가 유효숫자, 셋째 자리가 승수이며 단위는 pF, 끝 문자 k(K)는 허용오차 ±10% 를 뜻한다.
$101 \Rightarrow 10 \times 10^{1}\ \mathrm{pF} = 100\ \mathrm{pF}$
$100\ \mathrm{pF} = 100 \times 10^{-12}\,\mathrm{F} = 1 \times 10^{-4}\ \mu\mathrm{F} = 0.0001\ \mu\mathrm{F}$
10[㎊] 은 셋째 자리의 승수 $10^{1}$ 을 곱하지 않은 값이다.
1000[㎊] 과 0.01[㎌] 은 승수를 각각 $10^{2}$, $10^{3}$ 로 한두 자리씩 크게 본 값이다.

드레인·소스·게이트 3개 전극을 가지고 n채널과 p채널로 구분되는 소자는 FET이다.
FET(전계효과 트랜지스터)는 게이트에 걸리는 전압으로 채널의 폭을 제어해 드레인-소스 사이의 전류를 조절하는 소자이며, 채널을 구성하는 반도체 종류에 따라 n채널과 p채널로 나뉜다.
PUT는 애노드·캐소드·게이트 전극을 갖는 사이리스터 계열 소자이다.
SCR 역시 애노드·캐소드·게이트로 구성된 사이리스터 계열 소자이다.
일반 트랜지스터는 베이스·이미터·컬렉터 3단자로 구성되어 전극 명칭 자체가 다르다.

부품을 실물 크기 기호로 나타내고 단자 사이를 직접 선으로 연결하는 접속 도면은 연속선 접속도이다.
이 방식은 단자와 단자를 잇는 선을 하나하나 그려 회로의 실제 배선 관계를 있는 그대로 표현하므로, 배선 상태를 직관적으로 파악하기에 적합하다.
기선 접속도는 기준이 되는 기선에 각 단자를 접속시켜 연결 관계를 나타내는 방식이다.
피드선 접속도는 단자마다 선을 직접 잇는 대신 피드선을 이용해 연결 관계를 표시하는 방식이다.
고속도형 접속도는 배선을 간략화해 빠르게 파악할 수 있도록 표현하는 방식이다.

블록도의 신호는 왼쪽에서 오른쪽으로 흐르도록 그리는 것이 원칙이므로, 오른쪽에서 왼쪽으로 흐르게 한다는 설명은 틀렸다.
블록은 직사각형으로 그리고 선의 굵기를 일정 범위로 맞춘다는 설명은 실제 작성 규칙과 맞는다.
블록 안에 소자의 명칭이나 기능을 간단히 표시한다는 설명도 타당하다.
필요하면 전원 및 보조 회로까지 포함해 그린다는 설명 역시 옳다.
다만 신호 흐름의 방향만큼은 입력을 왼쪽, 출력을 오른쪽에 배치하는 것이 일반적인 도면 작성 관례이다.

부품을 스캔하여 모델링하는 기능은 전자 CAD의 일반적인 기능으로 보기 어렵다.
회로도를 쉽게 수정할 수 있다는 설명은 전자 CAD의 기본 기능에 해당한다.
효율적인 부품 배치 및 배선이 가능하다는 설명도 전자 CAD의 실제 기능이다.
부품과 선 사이의 상호간섭 같은 잡음 발생을 최소화한다는 설명 역시 전자 CAD가 지원하는 기능이다.
실물 부품을 광학적으로 스캔해 3차원 모델을 만드는 작업은 별도의 3D 스캐닝·모델링 도구의 영역으로, 회로 설계 중심의 전자 CAD 기능과는 거리가 있다.

전기·전자·통신 분야의 배선도·접속도 등 선도를 그리는 데 주로 쓰이는 펜 플로터는 X-Y형이다.
X-Y형 플로터는 펜을 가로·세로 두 방향으로 정밀하게 이동시켜 직선과 곡선 위주의 도면을 정확하게 그려낼 수 있어 회로 관련 선도 작성에 적합하다.
드럼(drum)형은 두루마리 형태의 큰 도면을 출력할 때 주로 쓰인다.
잉크젯(Inkjet)형은 잉크를 분사하는 방식으로 이미지 위주의 출력에 적합하다.
플레이트 베드(plate bed)형은 평판 위에 종이를 고정해 출력하는 방식이다.

이동, 복사, 붙이기는 전자 CAD의 편집 기능 명령이지만 호출은 편집 명령과 거리가 멀다.
이동은 이미 배치된 도형이나 부품의 위치를 바꾸는 편집 동작이다.
복사는 기존 요소를 그대로 하나 더 만들어내는 편집 동작이다.
붙이기는 복사하거나 잘라낸 요소를 다른 위치에 넣는 편집 동작이다.
반면 호출은 라이브러리 등에서 필요한 부품이나 파일을 불러오는 동작으로, 기존 도면 요소를 수정하는 편집 기능과는 성격이 다르다.

비아홀(Via hole)은 다층 PCB에서 서로 다른 층의 배선 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 뚫고 도금하는 구멍이다.
구멍 내벽에 동도금을 입혀 위아래 층의 동박 패턴이 이어지도록 만들며, 이렇게 형성된 층간 경로를 통해 신호가 다른 층으로 넘어간다.
패드홀(Pad hole)은 부품의 리드나 단자를 삽입·접속하기 위한 구멍이다.
랜드홀(Land hole)은 부품 다리 주변의 동박(랜드)에 뚫린 구멍으로 부품 실장에 쓰인다.
핀홀(Pin hole)은 커넥터 등의 핀을 꽂기 위한 구멍이다.

부품 간의 연결 정보를 담아 PCB Artwork나 회로 시뮬레이션에 사용하는 데이터 파일을 넷리스트(Netlist)라 한다.
회로도 작성이 끝나면 각 부품의 핀이 어떤 노드로 이어지는지를 연결 목록 형태로 추출하며, 이 정보를 바탕으로 배치·배선과 시뮬레이션이 진행된다.
라이브러리(Library)는 부품의 기호·외형 데이터를 모아둔 것이다.
컴포넌트(Component)는 회로에 사용되는 개별 부품 자체를 가리킨다.
심볼(Symbol)은 회로도에서 부품을 표시하는 도형 기호이다.

고주파 전송 선로를 다른 신호선과 평행하게 배치하면 전자기 간섭과 크로스토크가 증가하므로, 실제로는 거리를 두거나 직각 배치, 차폐 등으로 격리해야 한다. 따라서 이는 고주파 회로 설계의 유의점이 아니다.
고주파 회로 설계에서 배선은 기생 임피던스(기생 인덕턴스·캐패시턴스)와 전자기 간섭을 최소화해야 한다.
배선 길이: 배선 길이가 길수록 기생 임피던스가 증가하므로 짧아야 한다.
바이패스 콘덴서: 전원선의 고주파 노이즈를 제거하기 위해 필수다.
꼬인 배선: 코일처럼 작용하여 인덕턴스를 형성하므로 피해야 한다.

PCB에서 고주파 부품과 노이즈 대책으로는 표면 실장형 부품(SMD)을 사용하는 것이 옳다.
SMD는 리드가 짧거나 없어 배선 길이와 부유 인덕턴스·용량이 줄어들므로 고주파 특성이 개선되고 노이즈 발생이 억제된다.
부품을 세워 사용하면 리드 길이가 길어져 오히려 노이즈에 취약해진다.
고주파 부품을 일반 회로와 혼합 배치하면 상호 간섭이 커지므로 분리 설계가 필요하다.
아날로그와 디지털 회로의 어스 라인을 통합하면 디지털 노이즈가 아날로그부로 유입되므로 분리해야 한다.

제품 케이스의 형상이나 크기에 의해 제약을 받지 않는 항목은 패턴의 폭이다.
패턴의 폭은 그 배선에 흐르는 전류량과 허용 온도 상승, 동박 두께에 따라 정해지는 전기적·열적 설계 값이어서 케이스 형상과는 직접 관련이 없다.
높이 제한은 케이스 내부의 여유 공간에 의해 결정된다.
부품실장 금지대는 나사 보스나 벽 같은 케이스 구조물과의 간섭을 피하려고 설정된다.
패턴의 금지대 역시 케이스 내부 구조물의 위치에 따라 제약을 받는다.

CAD 시스템의 좌표 지정 방식에 해당하지 않는 것은 역학 좌표이다.
역학 좌표는 힘과 운동을 다루는 역학 분야의 표현일 뿐, 도면 위의 점 위치를 지정하는 CAD 좌표계에는 존재하지 않는 명칭이다.
절대좌표는 원점을 기준으로 한 x, y 값을 그대로 입력해 위치를 지정한다.
상대좌표는 바로 앞에 지정한 점을 기준으로 한 이동량으로 위치를 지정한다.
극좌표는 기준점으로부터의 거리와 각도로 위치를 지정한다.

전기 신호의 중계·제어 등을 수행하는 기구 부품(electro-mechanical component)에 속하지 않는 것은 다이오드이다.
다이오드는 반도체 접합으로 동작하는 전자 소자이며, 기계적인 접점 동작이 있는 기구 부품과는 성격이 다르다.
커넥터는 기구적 접속으로 신호를 연결한다.
소켓은 부품을 꽂아 접속시키는 기구 부품이다.
스위치는 기계적 접점 개폐로 신호를 제어한다.

반도체 소자 형명에서 세 번째 항의 문자는 트랜지스터의 극성과 사용 주파수대를 나타내며, 여기서 A는 PNP형 고주파용을 뜻한다.
같은 표기 체계에서 B는 PNP형 저주파, C는 NPN형 고주파, D는 NPN형 저주파로 구분되므로, 문자 하나로 극성과 주파수 특성을 함께 읽을 수 있다.

괄호에 들어갈 용어는 계층구조블럭이다.
지문은 "전자 CAD 사용자가 다른 schematic 페이지에 심벌을 생성할 수 있다. 이러한 심벌을 ( )이라고 부른다" 고 묻는다. 상위 회로도에 놓여 하위 schematic 페이지 전체를 대표하는 블록 심벌이 바로 계층구조블럭(hierarchical block)이다.
규모가 큰 회로를 기능 단위로 나누어 상위 페이지에는 블록만 배치하고, 그 블록을 열면 하위 회로도 페이지로 내려가는 계층 설계에 쓰인다.
적층은 다층 인쇄회로기판에서 동박과 절연층을 겹쳐 쌓는 제조 공정을 가리키는 말이다.
본딩은 칩과 리드를 접합하는 공정, 프리플레그(프리프레그)는 적층에 쓰는 수지를 먹인 기재 로 모두 회로도 심벌의 이름이 아니다.

표의 색띠가 뜻하는 값은 10[㏀], ±1% 다.
표는 제1색띠부터 차례로 갈색·검정색·검정색·적색·갈색 이다. 5색 저항은 앞 세 띠가 유효숫자, 넷째 띠가 승수, 다섯째 띠가 허용오차 를 나타낸다.
갈색=1, 검정=0, 검정=0 이므로 유효숫자는 100, 넷째 띠 적색은 승수 $10^{2}$, 다섯째 띠 갈색은 $\pm 1\%$ 다.
$R = 100 \times 10^{2} = 10{,}000\,\Omega = 10\ [\mathrm{k}\Omega]$
100[㏀] 이 되려면 승수 띠가 적색이 아니라 주황색($10^{3}$) 이어야 한다.
±5% 는 마지막 띠가 금색일 때의 오차이고, 갈색이면 ±1% 다.

주문받은 사람이 주문한 사람과 검토를 거쳐 승인을 얻어, 계획과 제작의 기초로 삼는 도면은 승인도이다.
제작하는 쪽이 작성해 발주하는 쪽의 승인을 받은 시점에 내용이 확정되며, 이후 작업은 모두 이 도면을 기준으로 진행된다.
제작도는 승인된 내용을 바탕으로 실제 제작 현장에서 직접 사용하는 도면이다.
주문도는 주문하는 쪽이 요구 사항을 표시해 제작자에게 전달하는 도면이다.
견적도는 견적서에 첨부해 조건과 내용을 제시하기 위한 도면이다.

인쇄회로기판 설계에서 실제 치수·간격을 나타내는 단위가 아닌 것은 grid이다.
mm, inch, mils는 모두 길이를 나타내는 단위인 반면, grid는 부품 배치와 배선의 기준이 되는 격자 간격을 가리키는 개념으로 그 자체가 길이 단위는 아니다.
참고로 mils는 1/1000 inch를 뜻하므로 1 inch는 1,000 mils이며 25.4 mm에 해당한다.

배선에 흐르는 전류량을 고려할 때 함께 살펴야 할 것은 배선의 폭과 동박의 두께이다.
두 값을 곱한 것이 곧 배선의 단면적이고, 단면적이 클수록 도체 저항과 발열이 줄어 허용 전류가 커지므로 전류량에 맞추어 폭과 동박 두께를 정한다.
기판의 재질과 두께는 절연 특성이나 기계적 강도와 관련된 요소다.
동박의 두께와 배선의 모양만으로는 폭이 빠져 단면적을 판단할 수 없다.
배선의 배열과 기판의 두께는 허용 전류 산정과 직접 관련이 없다.

플렉시블 PCB의 기재로 사용하는 것은 폴리이미드 필름 인쇄회로기판이다.
폴리이미드 필름은 얇고 잘 구부러지면서도 유연성과 내열성을 함께 갖추고 있어, 접거나 휘어서 쓰는 회로기판의 절연 기재로 적합하다.
종이페놀 기판은 값이 싸지만 딱딱해서 구부릴 수 없다.
유리에폭시 기판은 강성이 높은 대표적인 리지드 기판이다.
세라믹 기판은 내열성은 좋으나 잘 휘지 않고 깨지기 쉬운 단단한 재질이다.