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1[전자캐드기능사 필기] 15년 1회차
Layout 작업 시 실장밀도를 높이기 위해 고려해야 할 사항이 아닌 것은?
1
도면의 크기
2
사용부품의 치수
3
배선폭과 배선간격
4
Through Hole의 위치와 치수
해설
Layout에서 실장밀도를 높이기 위한 고려 사항으로 보기 어려운 것은 도면의 크기이다.
- 사용부품의 치수는 부품이 차지하는 면적을 좌우하므로 실장밀도와 직결된다.
- 배선폭과 배선 간격은 패턴 사이의 여유 공간을 결정하는 요소이다.
- Through Hole의 위치와 치수는 부품 실장 공간과 배선 경로에 직접 영향을 준다.
도면의 크기는 설계 결과를 표현하는 용지의 규격일 뿐, 실제 부품·배선의 밀도 자체를 좌우하는 요소는 아니다.
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