MIG 용접에서 많이 사용하는 분무형 이행(spray transfer)… | [용접기능장 필기] 14년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[용접기능장 필기] 14년 1회차
MIG 용접에서 많이 사용하는 분무형 이행(spray transfer)을 설명한 것 중 틀린 것은?
1
용융방울 입자(용적)가 느리게 모재로 이행한다.
2
고전압, 고전류에서 주로 얻어진다.
3
아르곤 가스나 헬륨가스를 사용하는 경합금 용접에서 주로 나타난다.
4
용착속도가 빠르고 능률적이다.
해설
분무형 이행(spray transfer)은 MIG 용접에서 고전압, 고전류 조건에서 발생하며, 용융방울이 전자기력에 의해 고속으로 모재로 이행되는 특징을 가진다. 따라서 용융방울이 "느리게" 이행한다는 설명은 틀렸다. 이는 오히려 단락이행(short circuit transfer)의 특징이며, 분무형 이행은 매우 빠른 이행 속도를 보인다.
나머지는 모두 올바른 설명이다.
- 고전압, 고전류에서 주로 얻어진다: 고전압·고전류 조건이 정확하다.
- 경합금 용접에서 주로 나타난다: 아르곤이나 헬륨 같은 불활성 가스를 사용하는 용접에서 분무형 이행이 주로 나타난다.
- 용착속도가 빠르고 능률적이다: 분무형 이행은 용착속도가 빠르고 능률적이다.
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