평밀링 커터에 의한 절삭에서 1개의 날이 깍아내는 칩의 두께를 구하는 … | [기계가공기능장 필기] 02년 2회차 기출문제 상세 페이지

평밀링 커터 날 하나의 칩 두께는 $t = \dfrac{f}{nZ}\sqrt{\dfrac{d}{D}}$이다.
날 1개당 이송은 분당 테이블 이송을 회전수와 날 수로 나눈 값이다.
$f_z = \dfrac{f}{nZ}$
칩 두께는 이 날당 이송에 절삭깊이와 커터 지름의 비의 제곱근을 곱한 값이라 절삭깊이가 얕거나 커터 지름이 클수록 얇아진다.
$\dfrac{f}{nZ}\sqrt{\dfrac{D}{d}}$는 절삭깊이가 얕을수록 칩이 두꺼워지는 꼴이라 원리와 반대이다.
$\dfrac{f}{nZ}\sqrt{Dd}$는 길이 차원이 하나 더 붙어 칩 두께의 단위가 맞지 않는다.
$\dfrac{nf}{Z}\sqrt{\dfrac{d}{D}}$는 날당 이송이 아니라 회전수를 곱한 값이 되어 날당 이송의 정의와 다르다.