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1[기계가공기능장 필기] 14년 1회차
클램핑 장치에 칩이 붙을 때는 클램핑력이 불안전하게 된다. 이에 관한 대책으로 잘못 설명한 것은?
1
위치결정면 부분을 넓은 면적으로 한다.
2
클램핑 면은 수직면으로 한다.
3
볼트, 스프링, 로크 와셔 등을 이용하여 항상 밀착하게 한다.
4
칩의 비산 방향에 클램프 부분을 설치하지 않는다.
해설
칩 대책으로 잘못 설명한 것은 위치결정면 부분을 넓은 면적으로 한다는 내용이다.
위치결정면이 넓으면 칩이 끼어들 곳이 많아지므로, 오히려 접촉 면적을 작게 하거나 칩이 빠질 홈을 두어 칩이 쌓이지 않게 해야 한다.
나머지 보기는 칩에 의한 클램핑 불량을 막는 옳은 대책이다.
- 클램핑 면은 수직면으로 한다는 설명은 옳은 대책이다. 수직면에서는 칩이 중력으로 떨어져 쌓이지 않는다.
- 볼트, 스프링, 로크 와셔 등을 이용하여 항상 밀착하게 한다는 설명은 옳은 대책이다. 항상 일정한 힘으로 눌러 주면 칩이 약간 끼어도 클램핑력이 유지된다.
- 칩의 비산 방향에 클램프 부분을 설치하지 않는다는 설명은 옳은 대책이다. 날아오는 칩이 클램프에 직접 쌓이거나 끼는 것을 막을 수 있다.
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