평말림 커터에 의한 절삭에서 1개의 날이 깍아내는 칩의 두께를 구하는 … | [기계가공기능장 필기] 14년 2회차 기출문제 상세 페이지

평 밀링 커터의 날 하나당 칩 두께는 날당 이송에 √(d/D)를 곱한 식, 즉 $\dfrac{f}{nZ}\sqrt{\dfrac{d}{D}}$ 이다.
테이블 분당 이송 f를 회전수 n과 날 수 Z로 나누면 날 1개당 이송 $f_z = \dfrac{f}{nZ}$ 가 된다. 칩 평균 두께는 이 날당 이송에 절삭 깊이와 커터 지름의 비의 제곱근을 곱해
$t = f_z\sqrt{\dfrac{d}{D}} = \dfrac{f}{nZ}\sqrt{\dfrac{d}{D}}$
$\dfrac{f}{nZ}\sqrt{\dfrac{D}{d}}$ 보기는 근호 안의 분자·분모가 뒤바뀐 식이다.
$\dfrac{f}{nZ}\sqrt{Dd}$ 보기는 근호 안이 곱이어서 길이 단위가 맞지 않는 식이다.
$\dfrac{nf}{Z}\sqrt{\dfrac{d}{D}}$ 보기는 회전수를 분자에 둔 것으로 날당 이송이 되지 않는다.