Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을… | [표면실장장비기능사 필기] 14년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[표면실장장비기능사 필기] 14년 1회차
Solder Paste 및 칩 Bond가 도포된 PCB Chip 부품을 납땜 또는 경화시키는 장치는?
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리플로우(Reflow)
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언로더(Unloader)
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스크린 프린트(Screen Printer)
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이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter)
해설
리플로우(Reflow) 장치는 프로파일 온도 제어를 통해 일정 구간에서 고온 가열 후 냉각하는 과정으로 Solder Paste를 용융·응고시키고 동시에 칩 접착제를 경화시키는 핵심 공정 장비다.
Solder Paste는 PCB 위에 도포된 후 열을 가하여 녹여 납땜을 완성하고, 칩 Bond(접착제)는 열에 의해 경화되어야 한다.
- 언로더(Unloader): 칩 제거 장비로, 추가 가열이 아닌 다른 목적의 장비다.
- 스크린 프린트(Screen Printer): 페이스트 도포 장비로, 추가 가열이 아닌 다른 목적의 장비다.
- 이형 칩 마운트(Multi Chip Mounter): 칩 부착 공정 장비로, 추가 가열이 아닌 다른 목적의 장비다.
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