박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는… | [표면실장장비기능사 필기] 14년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[표면실장장비기능사 필기] 14년 1회차
박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
1
브릿지
2
IC Package 크랙
3
기판 크랙
4
톰스톤(맨하탄)불량
해설
박형 QFP 패키지가 수분을 흡수한 상태에서 리플로우 솔더링을 거치면, 가열 과정에서 패키지 내부의 수분이 급격히 증발하면서 내부 압력이 상승한다. 이 과정에서 발생하는 내부 압력과 열응력이 패키지의 몸체에 작용하여 IC 패키지 크랙(Package Crack)이 발생한다. 브릿지는 솔더 볼이 인접한 패드를 연결할 때 발생하고, 톰스톤 불량은 한쪽 리드만 떨어지는 현상으로 리드 강도 문제이며, 기판 크랙은 수분 흡수와 직접적인 연관이 적다.
내용에 오류가 있거나 최신 법령·기준과 다른 부분이 보이면 알려주세요. 확인 후 반영하겠습니다.