SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치… | [표면실장장비기능사 필기] 14년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[표면실장장비기능사 필기] 14년 1회차
SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
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A씨는 I/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On 한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인하였다.
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B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
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C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
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D씨는 부품 DB에서 (일부설비: Paramater) 설비사가 추천하는 Air Blow값으로 되어있는지 확인하였다.
해설
B씨는 부품 두께(T)값을 실제보다 1.5배로 증가시켜 설정했다. 이는 장치가 부품을 더 높게 인식하게 만들어 노즐의 실제 접촉 깊이를 얕게 하므로, 오히려 진공 흡착을 더 악화시키는 역효과를 낳아 조치로 부적절하다.
칩 날림(결품) 불량은 부품이 노즐에 제대로 흡착되지 않거나 실장 중 탈락하는 현상이다. 주된 원인은 진공 흡착 부족, Z축 높이 부정확, 에어블로우 이상 등이다.
- A씨: 노즐 진공 상태를 직접 확인하여 흡착 능력을 진단하는 올바른 조치다.
- C씨: Place Z Offset을 낮춰 부품 접촉 깊이를 조정함으로써 흡착 안정성을 높이는 적절한 방법이다.
- D씨: 에어블로우(실장 후 부품 고정용 압축공기)가 설비 권장값인지 확인하는 표준 조치다.
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