다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은? | [표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차 기출문제 상세 페이지

BGA(Ball Grid Array)는 칩 뒷면 전체에 격자 형태로 솔더볼이 분포하는 구조여서 SMT 재작업 난이도가 가장 높다.
TR: 개별 트랜지스터로, 재작업이 간단하다.
QFP·TSOP: 부품 가장자리에만 리드가 있어 접근성이 상대적으로 우수하다.
BGA는 수백 개의 솔더볼을 동시에 제어해야 하고 리플로우 프로파일 설정도 까다롭다. 재작업 시 부품 제거 후 PCB 패드 복구와 재장착 과정에서 솔더볼 정렬과 수축률 관리가 어려워 결함률이 높다.