외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속, 반… | [표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차
외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고, PCB와 전기적으로 접속, 반도체 칩에서 발생하는 열 방출, PCB에 실장하기 쉬운 형태를 제공하는 것은?
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패키지
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펠리클
3
리드프레임
4
본디와이어
해설
반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, PCB와 전기적으로 접속시키며, 열 방출을 담당하고, 실장 형태를 제공하는 것은 패키지다. 펠리클은 포토마스크 보호막, 리드프레임은 패키지 내부의 전극 연결 소재, 본디와이어는 칩과 리드프레임을 연결하는 미세한 금속선이므로 문제에서 요구하는 종합적 기능과 맞지 않는다.
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