다음 중 리플로우 납땜 시 발생되는 불량이 아닌것은? | [표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차 기출문제 상세 페이지

솔더 레지스트(Solder Resist)는 PCB 표면에 도포되는 절연 코팅층이다. 부품 배치 공정 전에 미리 형성되는 것으로, 납땜 불량이 아니라 PCB 재료·공정의 일부이다.
리플로우 납땜 불량은 온도 프로파일 편차, 부품 배치 오류, 납땜 재료 문제 등으로 발생하며, 다음 셋은 모두 리플로우 공정 중 발생한다.
오픈(Open): 접점이 완전히 형성되지 않는 불량이다.
브리지(Bridge): 인접한 패드나 랜드 사이로 납이 흘러 단락되는 불량이다.
솔더크랙(Solder Crack): 냉각 과정에서 열응력으로 균열이 생기는 불량이다.