다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은? | [표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차
다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?
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2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항
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1005 저항 → 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)
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40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터 →BGA(Ball Grid Array)
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BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터
해설
PCB 표면실장(SMT) 공정에서 부품 장착 순서는 열 영향도가 높은 부품부터 먼저 장착하는 것이 원칙이다. 1005 저항은 작은 칩 부품으로 열에 강하므로 가장 먼저, 2012 커패시터는 그 다음, 40mm QFP(쿼드 플랫 패키지)는 더 큰 IC로 열 영향을 더 받으므로 그 다음에 장착하고, BGA는 가장 큰 부품이자 리플로우 시 가장 마지막에 처리되어야 하므로 가장 나중에 장착한다. 따라서 1005 저항 → 2012 커패시터 → 40mm QFP → BGA 순서가 올바른 장착 순서다.
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