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1[표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차
리플로우 공정에서 솔더볼(Solder ball) 불량과 밀접한 온도 프로파일 구간은?
1
냉각구간
2
승온구간
3
예열구간
4
용융구간
해설
리플로우 공정의 온도 프로파일에서 예열구간(Preheat)이 솔더볼 불량과 가장 밀접하다. 예열구간에서 충분하지 못한 가열은 플럭스(Flux) 활성화 불충분, 수분 제거 미흡 등으로 이어져 솔더볼이 제대로 용융되지 않고 냉각 중 박리·이탈·변형 등의 불량을 발생시킨다. 반면 용융구간은 피크 온도에서 솔더의 특성이 결정되고, 승온·냉각구간은 온도 상승·하강 속도 관리 문제로 크랙이나 열스트레스가 주 불량이므로 솔더볼 불량의 직접 원인과는 다르다.
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