전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은? | [표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차 기출문제 상세 페이지
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전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은?
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Solder ball
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Solder 과다
3
Solder 과소
4
맨하탄
해설
납땜 후 랜드나 부품 주변에서 발생하는 고립된 구형의 납 입자를 Solder ball(솔더볼)이라 하며, 이는 납땜 공정 중 고온에서 분리된 납이 냉각되며 표면장력에 의해 구형으로 응고된 불량이다. Solder 과다는 랜드 전체에 과량의 납이 도포되는 상태이고, Solder 과소는 충분한 납이 없는 상태이며, 맨하탄은 부품의 모서리 부분에서 납이 뾰족하게 솟아난 형태의 불량이다. 따라서 정답은 Solder ball이다.
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