아래 온도 프로파일에 대한 설명 중 틀린 것은? | [표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차
아래 온도 프로파일에 대한 설명 중 틀린 것은?
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1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
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Preheat 구간은 일정한 온도 (150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화시킨다.
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접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.
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Peak 온도는 부품이 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃ [무연 납 : 230~250℃] 이내에서 설정한다.
해설
리플로우 솔더링에서 냉각은 급랭(빠른 냉각)이 접합부의 금속 조직을 미세화하여 접합강도를 높이는 데 유리하다. 완만한 냉각은 결정립을 조대화시켜 강도 저하와 필렛 형상 불량을 유발할 수 있으므로, 늦은(완만) 냉각이 유리하다는 설명은 틀렸다.
- 1차 상승(Preheat 전 구간): 플럭스 내 용제 등 휘발 성분 제거가 이루어진다.
- Preheat 구간: 약 150℃ 전후로 일정하게 유지하며 Flux를 활성화시킨다.
- Peak 온도: 부품 사양을 고려해 공융납 210~220℃, 무연납 230~250℃ 범위에서 설정하는 것이 일반적이다.
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