실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은? | [표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차 기출문제 상세 페이지
1[표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차
실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
1
복합 부품화
2
소형화, 미소화
3
Lead 이형 부품화
4
IC Lead 의 fine pitch화
해설
Lead 이형 부품화는 과거 기술 단계로, 현재는 무납 실장(Lead-free)과 표준화된 형태로의 전환이 추진되고 있다. 따라서 Lead 이형 부품화는 현대의 발전 방향이 아니라 이를 역행하는 것이다.
실장부품의 발전 방향은 고집적화·소형화, 기능의 통합화, 미소화, 그리고 IC의 lead 간격을 더욱 좁혀 고밀도 배치를 추구하는 fine pitch화이다. 복합 부품화(여러 기능을 하나의 부품에 통합), 소형화·미소화, IC Lead의 fine pitch화는 모두 현대 실장기술의 주요 발전 방향이다.
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