일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은? | [표면실장장비기능사 필기] 15년 1회차 기출문제 상세 페이지

SMT(Surface Mount Technology) 라인의 일반적인 공정 순서는 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더이다.
스크린 프린트에서 PCB에 솔더 페이스트를 도포한 뒤 표준 칩(일반적인 소형 부품)을 먼저 마운트하고, 이어서 이형 칩(BGA, 대형 부품 등 특수 형태)을 마운트한다. 그다음 리플로우로 일괄 납땜하는 것이 효율적 공정 흐름이다.
이형 칩 마운트가 표준 칩 마운트보다 앞서는 배열: 이형 칩을 표준 칩보다 먼저 마운트한다.
리플로우와 이형 칩 마운트가 뒤섞인 배열: 이형 칩 마운트의 위치가 리플로우 기준으로 잘못되었다.
표준 칩 마운트가 스크린 프린트보다 앞서는 배열: 스크린 프린트 순서가 잘못되었다.