유리, 세라믹, 다이아몬드, 수정, 천연 및 인조 보석, 반도체류 등과… | [기계가공조립기능사 필기] 05년 2회차 기출문제 상세 페이지

초음파 가공은 공구를 초음파로 미세 진동시켜 공구와 공작물 사이의 연삭 입자가 표면을 두드려 깎아내는 방식으로, 소성 변형을 하지 않는 유리·세라믹·다이아몬드 같은 메진 재료의 구멍가공에 적합하다.
기계적 충격으로만 가공하므로 전기 전도성과 무관하게 부도체인 유리·세라믹·보석류에도 적용할 수 있다.
래핑 가공은 랩과 랩제로 표면을 매끄럽게 다듬는 정밀 다듬질 방법으로 구멍을 뚫는 가공이 아니다.
전해 가공은 전기가 통하는 금속을 전기화학적으로 용해시키는 방식이라 유리·세라믹 같은 절연체에는 쓸 수 없다.
플라스마 가공은 고온의 플라스마로 재료를 녹여 절단하는 열가공으로, 메진 재료의 정밀한 구멍가공에는 열 균열 때문에 적합하지 않다.