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1[건설재료시험기능사 필기] 05년 2회차
연약한 점토 지반을 굴착할 때 하중이 지반의 지지력보다 크면 지반내의 흙이 소성 평형 상태가 되어 활동면에 따라 소성 유동을 일으켜 배면의 흙이 안쪽으로 이동하면서 굴착부분의 흙이 부풀어 올라오는 현상을 무엇이라고 하는가?
1
파이핑(piping)현상
2
히빙(heaving)현상
3
크리프(creep)현상
4
분사(quick sand)현상
해설
연약한 점토 지반 굴착 시 하중이 지지력을 초과해 배면 흙이 안쪽으로 밀려들고 바닥이 부풀어 오르는 현상은 히빙이다.
흙이 소성 평형 상태에서 활동면을 따라 유동하면서 굴착 바닥이 융기하는 파괴 형태다.
- 파이핑 현상은 지반 내 침투수 흐름이 흙 입자를 씻어 내려 생기는 관 모양의 침식 현상이다.
- 크리프 현상은 하중이 일정해도 시간이 지나며 서서히 변형이 진행되는 현상이다.
- 분사현상은 상향 침투압으로 유효응력이 0이 되어 모래 지반이 마치 액체처럼 솟아오르는 현상이다.
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