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1[건설재료시험기능사 필기] 09년 1회차
연약한 점토 지반을 굴착할 때 하중이 지반의 지지력보다 크면 지반내의 흙이 소성 평형 상태가 되어 활동면에 따라 소성 유동을 일으켜 배면의 흙이 안쪽으로 이동하면서 굴착부분의 흙이 부풀어 올라오는 현상을 무엇이라고 하는가?
1
파이핑(piping)현상
2
히빙(heaving)현상
3
크리프(creep)현상
4
분사(quick sand)현상
해설
연약 점토 지반을 굴착할 때 배면 하중이 지반 지지력을 초과하면 흙이 소성 유동을 일으켜 굴착 바닥이 부풀어 오르는 현상을 히빙현상이라 한다.
이는 활동면을 따라 흙이 안쪽으로 밀려 들어와 굴착부 바닥이 솟아오르는 파괴 형태이다.
- 파이핑현상은 지반 내 침투수의 흐름으로 토립자가 씻겨 나가며 발생하는 현상이다.
- 크리프현상은 일정한 하중 아래 시간이 지나면서 변형이 서서히 진행되는 현상이다.
- 분사현상은 상향 침투수압이 흙의 유효응력을 상쇄해 모래 지반이 액체처럼 거동하는 현상이다.
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